JPH0611891B2 - ケイ素をアルミニウムに添加する方法 - Google Patents
ケイ素をアルミニウムに添加する方法Info
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- JPH0611891B2 JPH0611891B2 JP1268547A JP26854789A JPH0611891B2 JP H0611891 B2 JPH0611891 B2 JP H0611891B2 JP 1268547 A JP1268547 A JP 1268547A JP 26854789 A JP26854789 A JP 26854789A JP H0611891 B2 JPH0611891 B2 JP H0611891B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
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- C22C1/026—Alloys based on aluminium
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は純アルミニウム及びアルミニウム合金にケイ素
を添加する方法に関するものである。
を添加する方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来より、アルミニウムとケイ素の合金は幅広い分野に
わたり、用いられている。その製造方法は当初鋳造メー
カーが純アルミニウムに必要成分を添加していた。その
後業界の分業化が進み、合金地金専門メーカーが製造す
るようになったが、分析装置の低価格化および溶解設備
の発達による溶解作業の合理化により再び鋳造メーカー
が製造することが注目されるようになった。
わたり、用いられている。その製造方法は当初鋳造メー
カーが純アルミニウムに必要成分を添加していた。その
後業界の分業化が進み、合金地金専門メーカーが製造す
るようになったが、分析装置の低価格化および溶解設備
の発達による溶解作業の合理化により再び鋳造メーカー
が製造することが注目されるようになった。
その具体的添加方法は以下の２つである。
Ａ）ケイ素の単独添加 Ｂ）アルミニウム−ケイ素母合金による添加 ［発明が解決しようとする課題］ しかし、Ａ）の方法ではケイ素の溶湯温度が高い（１４
１４℃）ために、溶湯温度を長時間に亘って高温状態に
保持するのが大変であった。このことは、溶湯コストの
上昇を招き、さらに、現場作業を困難にするものであっ
た。また、ケイ素表面が非常に酸化されている場合、あ
るいは高温状態でケイ素の酸化反応が促進された場合に
は、ケイ素の歩留りを悪化させることになる。
１４℃）ために、溶湯温度を長時間に亘って高温状態に
保持するのが大変であった。このことは、溶湯コストの
上昇を招き、さらに、現場作業を困難にするものであっ
た。また、ケイ素表面が非常に酸化されている場合、あ
るいは高温状態でケイ素の酸化反応が促進された場合に
は、ケイ素の歩留りを悪化させることになる。
また不純物の問題が生じる。これは、ケイ素を製造する
際に使用する還元剤中のアルカリ金属などが、ケイ酸塩
のスラッグになったり、また未反応のケイ石がケイ素中
に残留するものである。更に、炭化ケイ素（ＳｉＣ）と
して非常に硬い化合物が残留することが多く、これらの
不純物を除去する必要がある。
際に使用する還元剤中のアルカリ金属などが、ケイ酸塩
のスラッグになったり、また未反応のケイ石がケイ素中
に残留するものである。更に、炭化ケイ素（ＳｉＣ）と
して非常に硬い化合物が残留することが多く、これらの
不純物を除去する必要がある。
Ｂ）のアルミニウム−ケイ素母合金による添加では、ア
ルミニウム−ケイ素母合金中のケイ素量が２０乃至２５
重量％であるため、アルミニウム−ケイ素母合金の添加
総量が多くなり、原材料費のコストアップとなってい
た。更に、添加総量の増加は溶湯の温度降下を起こすこ
とになり、溶解コストの上昇となる。
ルミニウム−ケイ素母合金中のケイ素量が２０乃至２５
重量％であるため、アルミニウム−ケイ素母合金の添加
総量が多くなり、原材料費のコストアップとなってい
た。更に、添加総量の増加は溶湯の温度降下を起こすこ
とになり、溶解コストの上昇となる。
アルミ合金用添加金属としてはケイ素の他に各種の金属
がよく用いられているが、その多くはアルミニウムより
比重が大きいので溶融アルミニウム中に添加しやすい。
例えばＭｎ（マンガン）は比重が７．２もあり、アルミ
ニウムの比重２．７に比べ３倍近くもあり、アルミニウ
ムより比重の小さいケイ素（２．４）に比べはるかに添
加しやすいものである。そして、アルミニウムの融点
（６６０．２℃）に比べマンガンの融点は高い（１２４
５℃）が、ケイ素の融点が更に高い（１４１４℃）こと
も添加を難しくしている要因と思われる。
がよく用いられているが、その多くはアルミニウムより
比重が大きいので溶融アルミニウム中に添加しやすい。
例えばＭｎ（マンガン）は比重が７．２もあり、アルミ
ニウムの比重２．７に比べ３倍近くもあり、アルミニウ
ムより比重の小さいケイ素（２．４）に比べはるかに添
加しやすいものである。そして、アルミニウムの融点
（６６０．２℃）に比べマンガンの融点は高い（１２４
５℃）が、ケイ素の融点が更に高い（１４１４℃）こと
も添加を難しくしている要因と思われる。
本発明は、低温度のアルミニウム溶解温度においてケイ
素の添加を可能とし、すぐれた歩留りでケイ素をアルミ
ニウムに添加する方法を提供するものである。
素の添加を可能とし、すぐれた歩留りでケイ素をアルミ
ニウムに添加する方法を提供するものである。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するため、本発明のケイ素をアルミニウ
ムに添加する方法は、直径２mm以上５０mm以下のケイ素
と、式ＸａＭＦｂ（ここにＸはナトリウム又はカリウ
ム、Ｍはアルミニウム、チタン又はジルコニウム、Ｆは
弗素、ａは１〜３の整数、ｂは１〜６の整数）で示され
る少なくとも１種を含むフラックスとをアルミニウム溶
湯中に添加することを特徴とする。
ムに添加する方法は、直径２mm以上５０mm以下のケイ素
と、式ＸａＭＦｂ（ここにＸはナトリウム又はカリウ
ム、Ｍはアルミニウム、チタン又はジルコニウム、Ｆは
弗素、ａは１〜３の整数、ｂは１〜６の整数）で示され
る少なくとも１種を含むフラックスとをアルミニウム溶
湯中に添加することを特徴とする。
及び直径２mm以上５０mm以下のケイ素の表面に式ＸａＭ
Ｆｂ（ここにＸはナトリウム又はカリウム、Ｍはアルミ
ニウム、チタン又はジルコニウム、Ｆは弗素、ａは１〜
３の整数、ｂは１〜６の整数）で示される少なくとも１
種を含むフラックスの一部をコーティングしたものと、
残部のフラックスとをアルミニウム溶湯中に投入するこ
とを特徴とする。
Ｆｂ（ここにＸはナトリウム又はカリウム、Ｍはアルミ
ニウム、チタン又はジルコニウム、Ｆは弗素、ａは１〜
３の整数、ｂは１〜６の整数）で示される少なくとも１
種を含むフラックスの一部をコーティングしたものと、
残部のフラックスとをアルミニウム溶湯中に投入するこ
とを特徴とする。
なお、本発明においては、上記式にて示される少なくと
も１種のフラックス単独を用いても良く、また上記式に
て示されるフラックスと他のフラックスとの混合物を用
いても良い。他のフラックスとしてはＮａＦ、ＮａＣ
ｌ、ＫＣｌ、ＡｌＦ3、ＫＦ、ＭｇＦ2、ＣａＦ2、Ａｌ
Ｃｌ3、ＣａＣｌ2、ＭｇＣｌ2、Ｃ2Ｃｌ6、Ｋ2ＣＯ3、
Ｎａ2ＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＫＮＯ3、Ｋ2ＳＯ4、Ｎａ2Ｓ
Ｏ4等を用いることができる。
も１種のフラックス単独を用いても良く、また上記式に
て示されるフラックスと他のフラックスとの混合物を用
いても良い。他のフラックスとしてはＮａＦ、ＮａＣ
ｌ、ＫＣｌ、ＡｌＦ3、ＫＦ、ＭｇＦ2、ＣａＦ2、Ａｌ
Ｃｌ3、ＣａＣｌ2、ＭｇＣｌ2、Ｃ2Ｃｌ6、Ｋ2ＣＯ3、
Ｎａ2ＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＫＮＯ3、Ｋ2ＳＯ4、Ｎａ2Ｓ
Ｏ4等を用いることができる。
ケイ素の直径が２mm未満であると、ケイ素の比表面積が
非常に多くなるため酸化されやすいばかりでなく、溶融
反応したフラックスを吸着し、充分なフラックスの反応
を得られない。またケイ素の粒度が小さいと、アルミニ
ウム溶湯上に静置した場合、アルミニウム溶湯表面に浮
遊し前記の酸化反応のみが進行し、結果として、歩留り
の悪化を招く。逆にケイ素の直径が５０mmを越えると、
ケイ素の溶融までの時間が長くなり、歩留りも悪い。
非常に多くなるため酸化されやすいばかりでなく、溶融
反応したフラックスを吸着し、充分なフラックスの反応
を得られない。またケイ素の粒度が小さいと、アルミニ
ウム溶湯上に静置した場合、アルミニウム溶湯表面に浮
遊し前記の酸化反応のみが進行し、結果として、歩留り
の悪化を招く。逆にケイ素の直径が５０mmを越えると、
ケイ素の溶融までの時間が長くなり、歩留りも悪い。
ケイ素の添加方法としては、ケイ素の表面にフラックス
をコーティングしてアルミニウム溶湯中に投入する方
法、ケイ素の表面にフラックスの一部をコーティングし
て残りのフラックスと同時にアルミニウム溶湯中に投入
する方法、アルミニウム溶湯上にフラックスを散布し、
フラックスが溶融状態になった後、ケイ素を投入する方
法、ケイ素とフラックスとを同時にアルミニウム溶湯中
に投入する方法、ケイ素とフラックスを混合成形し、ア
ルミニウム溶湯中に投入する方法、上記方法と同時にア
ルミニウム溶湯を攪拌する方法等種々の方法がある。
をコーティングしてアルミニウム溶湯中に投入する方
法、ケイ素の表面にフラックスの一部をコーティングし
て残りのフラックスと同時にアルミニウム溶湯中に投入
する方法、アルミニウム溶湯上にフラックスを散布し、
フラックスが溶融状態になった後、ケイ素を投入する方
法、ケイ素とフラックスとを同時にアルミニウム溶湯中
に投入する方法、ケイ素とフラックスを混合成形し、ア
ルミニウム溶湯中に投入する方法、上記方法と同時にア
ルミニウム溶湯を攪拌する方法等種々の方法がある。
［作用］ 本発明は直径２mm以上５０mm以下のケイ素を用いかつ前
記式で示されるフラックスを用いているため速やかに溶
融してアルミニウム溶湯中にケイ素が導入されやすくな
る。したがって、アルミニウム及びケイ素の酸化を防
ぎ、歩留りを向上することができる。また本発明に用い
るフラックスの作用により不純物を化合して、それを取
り除き易くし、還元作用による酸化物の還元が行えるこ
ととなる。
記式で示されるフラックスを用いているため速やかに溶
融してアルミニウム溶湯中にケイ素が導入されやすくな
る。したがって、アルミニウム及びケイ素の酸化を防
ぎ、歩留りを向上することができる。また本発明に用い
るフラックスの作用により不純物を化合して、それを取
り除き易くし、還元作用による酸化物の還元が行えるこ
ととなる。
またケイ素の表面にフラックスをコーティングしたもの
と、フラックスとをアルミニウム溶湯中に投入した場合
は、ケイ素の表面にコーティングしたフラックスでケイ
素の酸化が防止され、アルミニウム溶湯中に投入したフ
ラックスでアルミニウムの酸化が防止されるため歩留ま
りの向上がもたらされる。
と、フラックスとをアルミニウム溶湯中に投入した場合
は、ケイ素の表面にコーティングしたフラックスでケイ
素の酸化が防止され、アルミニウム溶湯中に投入したフ
ラックスでアルミニウムの酸化が防止されるため歩留ま
りの向上がもたらされる。
［実施例］ フラックスの添加効果添加フラックスの内容金属
ケイ素の粒径金属ケイ素の添加方法についてそれぞれ
以下の１〜４の実施例を行った。
ケイ素の粒径金属ケイ素の添加方法についてそれぞれ
以下の１〜４の実施例を行った。
フラックスの添加効果 実施例１ 純度９９．８５％のアルミニウムを溶解重量９３kgで溶
解し、６９０℃に保持後、アルミニウム溶湯表面に、粒
度２乃至１５mmの金属ケイ素７kg及び金属ケイ素に対し
て８重量％のフラックス（３０％ＮａＣｌ＋３０％ＫＣ
ｌ＋２０％ＫＡｌＦ4＋２０％Ｋ2ＴｉＦ6）を広げて１
分間静置した。なお、金属ケイ素添加前にサンプリング
を行った。そして溶湯表面をフォスフォライザーで１０
回叩いた後第１回目のサンプリングを行った。更に１分
間静置した後、前回と同様に溶湯表面をフォスフォライ
ザーで１０回叩いた後第２回目のサンプリングを行っ
た。その後３分間静置した後、溶湯表面を１０回叩いた
後、ドロスを取り除いて第３回目のサンプリングを行っ
た。
解し、６９０℃に保持後、アルミニウム溶湯表面に、粒
度２乃至１５mmの金属ケイ素７kg及び金属ケイ素に対し
て８重量％のフラックス（３０％ＮａＣｌ＋３０％ＫＣ
ｌ＋２０％ＫＡｌＦ4＋２０％Ｋ2ＴｉＦ6）を広げて１
分間静置した。なお、金属ケイ素添加前にサンプリング
を行った。そして溶湯表面をフォスフォライザーで１０
回叩いた後第１回目のサンプリングを行った。更に１分
間静置した後、前回と同様に溶湯表面をフォスフォライ
ザーで１０回叩いた後第２回目のサンプリングを行っ
た。その後３分間静置した後、溶湯表面を１０回叩いた
後、ドロスを取り除いて第３回目のサンプリングを行っ
た。
比較例１ フラックスを加えず、金属ケイ素のみをアルミニウム溶
湯に混合した以外は実施例１と同様に行った。
湯に混合した以外は実施例１と同様に行った。
各サンプリングしたテストピースの分析は発光分光分析
で行い、実施例１及び比較例１における歩留りを次の計
算式で算出した。
で行い、実施例１及び比較例１における歩留りを次の計
算式で算出した。
ＴＰ：各テストピースのケイ素分析値 ＴＰＯ：ケイ素添加前のアルミニウムについてのケイ素
分析値 上記の分析結果を第１表に示し、これをグラフに表した
ものが第１図である。なお第１図において曲線１および
２は実施例１及び比較例１における夫々の結果を示す。
分析値 上記の分析結果を第１表に示し、これをグラフに表した
ものが第１図である。なお第１図において曲線１および
２は実施例１及び比較例１における夫々の結果を示す。
以上の結果からフラックスを使用すると、使用しない場
合に比べ添加１分後には早くも９０％以上の歩留りの向
上を得られることがわかる。
合に比べ添加１分後には早くも９０％以上の歩留りの向
上を得られることがわかる。
添加フラックスの内容 実施例２及び比較例２ 下記ａ）〜ｎ）までのフラックス（５６０ｇ）を用いて
実施例１と同様の方法で各テストピースを採取し、夫々
の場合についての歩留り（％）を測定し、その結果を第
２表に示す。
実施例１と同様の方法で各テストピースを採取し、夫々
の場合についての歩留り（％）を測定し、その結果を第
２表に示す。
第２表の結果より、ａ）〜ｊ）が良い結果を生じている
ことが分かる。このことより添加する弗化物のフラック
スは上記式においてＸがナトリウム又はカリウム（周期
律表の第３、第４周期の元素に属する）、Ｍがアルミニ
ウム、チタン又はジルコニウム（周期律表の第III族、
第IV族の元素に属する）、ａが１〜３の整数及びｂが１
〜６の整数のものであること及び上記式にて示されるフ
ラックス単独でも他のフラックスとの混合物を用いても
良いことが判明した。
ことが分かる。このことより添加する弗化物のフラック
スは上記式においてＸがナトリウム又はカリウム（周期
律表の第３、第４周期の元素に属する）、Ｍがアルミニ
ウム、チタン又はジルコニウム（周期律表の第III族、
第IV族の元素に属する）、ａが１〜３の整数及びｂが１
〜６の整数のものであること及び上記式にて示されるフ
ラックス単独でも他のフラックスとの混合物を用いても
良いことが判明した。
ケイ素の粒径 実施例３ フラックスとして実施例２のｉ）を用い、ケイ素の粒径
を第３表のようにした以外は実施例１と同様の方法で各
テストピースを採取し、夫々の場合についての歩留り
（％）を測定し、その結果を第３表に示す。
を第３表のようにした以外は実施例１と同様の方法で各
テストピースを採取し、夫々の場合についての歩留り
（％）を測定し、その結果を第３表に示す。
第３表により、添加するケイ素の粒径は、ケイ素のアル
ミニウムへの添加歩留りに影響することが分かる。すな
わち２mm未満であると添加３０分経過後も歩留り２５％
までしか到達していない。
ミニウムへの添加歩留りに影響することが分かる。すな
わち２mm未満であると添加３０分経過後も歩留り２５％
までしか到達していない。
これはそもそも、アルミニウムよりも比重が小さく、自
らアルミニウム中に溶け込んでいかない金属ケイ素にお
いて、粒径が２mm未満であると、アルミニウム溶湯表面
に浮かんだまま容易に反応する事がなく、その間に金属
ケイ素の酸化が進み、歩留りの悪い結果となるためと思
われる。
らアルミニウム中に溶け込んでいかない金属ケイ素にお
いて、粒径が２mm未満であると、アルミニウム溶湯表面
に浮かんだまま容易に反応する事がなく、その間に金属
ケイ素の酸化が進み、歩留りの悪い結果となるためと思
われる。
金属ケイ素の粒径が２〜５０mmであると、上記に比べ、
金属ケイ素の歩留りが著しく向上する。
金属ケイ素の歩留りが著しく向上する。
これは、金属ケイ素の表面積が減少するため、金属ケイ
素の酸化が防止され、溶融反応したフラックスの効果が
大きくなり、金属ケイ素は速やかに溶融アルミニウム中
に導入されるためと思われる。
素の酸化が防止され、溶融反応したフラックスの効果が
大きくなり、金属ケイ素は速やかに溶融アルミニウム中
に導入されるためと思われる。
更に、金属ケイ素の粒径が５０mmをこえると、フラック
スの溶融反応が終了した時点に於ても全体の溶融に至ら
ずに溶け残り、フラックスの効果は全く見られない。
スの溶融反応が終了した時点に於ても全体の溶融に至ら
ずに溶け残り、フラックスの効果は全く見られない。
従って、ケイ素をアルミニウムに添加する場合のケイ素
の粒径は２〜５０mmが適しているということができる。
の粒径は２〜５０mmが適しているということができる。
ケイ素の添加方法 実施例４ ケイ素の粒径は215mmのものを使用し、以下のイ）〜
ニ）のケイ素添加方法を用いた以外は実施例１と同様の
方法で各テストピースを採取した。
ニ）のケイ素添加方法を用いた以外は実施例１と同様の
方法で各テストピースを採取した。
イ）金属ケイ素の表面に金属ケイ素に対して３重量％の
フラックスをコーティングしたものと、５重量％のフラ
ックスを同時にアルミニウム溶湯中に投入 ロ）金属ケイ素と８重量％のフラックスを同時にアルミ
ニウム溶湯中に投入 ハ）金属ケイ素に対して８重量％のフラックスをアルミ
ニウム溶湯上に散布し、フラックスが溶融状態になった
後、溶融フラックス上に金属ケイ素を投入 ニ）アルミニウム溶湯上に金属ケイ素を静置した後、金
属ケイ素全体に８重量％のフラックスを散布する ホ）アルミニウム溶湯を攪拌装置で回転させた状態で実
施例４のイ）の方法のものを投入した。
フラックスをコーティングしたものと、５重量％のフラ
ックスを同時にアルミニウム溶湯中に投入 ロ）金属ケイ素と８重量％のフラックスを同時にアルミ
ニウム溶湯中に投入 ハ）金属ケイ素に対して８重量％のフラックスをアルミ
ニウム溶湯上に散布し、フラックスが溶融状態になった
後、溶融フラックス上に金属ケイ素を投入 ニ）アルミニウム溶湯上に金属ケイ素を静置した後、金
属ケイ素全体に８重量％のフラックスを散布する ホ）アルミニウム溶湯を攪拌装置で回転させた状態で実
施例４のイ）の方法のものを投入した。
結果を第４表に示す。
第４表 歩留９８％到達時間 ドロス量 イ） ３分 少ない ロ） ５分 やや多い ハ） ３分 やや多い ニ） ８分 やや多い ホ） １分３０秒 少ない この結果からフラックスの添加方法としてはイ）の方法
が好ましく、ホ）のアルミニウム溶湯全体が回転してい
る状態がさらに混入時間を短縮させる結果となったた
め、アルミニウム側の条件としては、アルミニウム溶湯
全体が回転している状態が最も好ましいことが判明し
た。
が好ましく、ホ）のアルミニウム溶湯全体が回転してい
る状態がさらに混入時間を短縮させる結果となったた
め、アルミニウム側の条件としては、アルミニウム溶湯
全体が回転している状態が最も好ましいことが判明し
た。
［発明の効果］ 以上より、本発明方法によれば、ほぼアルミニウムの融
点において高歩留りでケイ素を添加することができる。
高温設備を必要としないため、コストの面においても本
発明方法は多大な効果をもたらすものである。
点において高歩留りでケイ素を添加することができる。
高温設備を必要としないため、コストの面においても本
発明方法は多大な効果をもたらすものである。
第１図はアルミニウムにケイ素を添加する場合に本発明
で用いるフラックスの添加有無による歩留りの差異を示
す曲線図である。
で用いるフラックスの添加有無による歩留りの差異を示
す曲線図である。
Claims (2)
- 【請求項１】直径２mm以上５０mm以下のケイ素と、式Ｘ
ａＭＦｂ（ここにＸはナトリウム又はカリウム、Ｍはア
ルミニウム、チタン又はジルコニウム、Ｆは弗素、ａは
１〜３の整数、ｂは１〜６の整数）で示される少なくと
も１種を含むフラックスとをアルミニウム溶湯中に添加
することを特徴とするケイ素をアルミニウムに添加する
方法。 - 【請求項２】直径２mm以上５０mm以下のケイ素の表面
に、式ＸａＭＦｂ（ここにＸはナトリウム又はカリウ
ム、Ｍはアルミニウム、チタン又はジルコニウム、Ｆは
弗素、ａは１〜３の整数、ｂは１〜６の整数）で示され
る少なくとも１種を含むフラックスの一部をコーティン
グしたものと、残部のフラックスとをアルミニウム溶湯
中に投入することを特徴とするケイ素をアルミニウムに
添加する方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268547A JPH0611891B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ケイ素をアルミニウムに添加する方法 |
| EP90250261A EP0423912B1 (en) | 1989-10-16 | 1990-10-10 | Method of adding silicon to aluminum |
| DE90250261T DE69003649T2 (de) | 1989-10-16 | 1990-10-10 | Verfahren zum Zusetzen von Silizium zu Aluminium. |
| KR1019900016193A KR930008796B1 (ko) | 1989-10-16 | 1990-10-12 | 규소를 알루미늄에 첨가하는 방법 |
| US07/598,200 US5069875A (en) | 1989-10-16 | 1990-10-16 | Method of adding silicon to aluminum |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268547A JPH0611891B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ケイ素をアルミニウムに添加する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03130330A JPH03130330A (ja) | 1991-06-04 |
| JPH0611891B2 true JPH0611891B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=17460049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1268547A Expired - Lifetime JPH0611891B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ケイ素をアルミニウムに添加する方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5069875A (ja) |
| EP (1) | EP0423912B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0611891B2 (ja) |
| KR (1) | KR930008796B1 (ja) |
| DE (1) | DE69003649T2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332459A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-11-19 | Toshiba Lighting & Technol Corp | ハロゲン電球 |
| RU2094515C1 (ru) * | 1996-03-06 | 1997-10-27 | Владимир Михайлович Федотов | Способ получения силуминов |
| FR2814757B1 (fr) * | 2000-10-02 | 2003-07-11 | Invensil | Elaboration d'alliages de type aluminium-silicium |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5057905A (ja) * | 1973-09-25 | 1975-05-20 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1514313A (en) * | 1975-05-21 | 1978-06-14 | Solmet Alloys | Alloying additive for producing alloys of non-ferrous metals and a method of producing such an additive |
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