JPH06107834A - 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 - Google Patents
易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法Info
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- JPH06107834A JPH06107834A JP4257765A JP25776592A JPH06107834A JP H06107834 A JPH06107834 A JP H06107834A JP 4257765 A JP4257765 A JP 4257765A JP 25776592 A JP25776592 A JP 25776592A JP H06107834 A JPH06107834 A JP H06107834A
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- Japan
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- aromatic polyamide
- polyamide resin
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 芳香族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布さ
れる絶縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリ
アミド樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布し
て、易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を提
供する。 【構成】 芳香族ポリアミド樹脂基材1上に、ポリオー
ル樹脂100重量部に対して、硬化剤としてイソシアネ
ートを5〜15重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体を50〜150重量部配合したプライマー2を塗布す
ることを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材を得る。この易接着コーティング樹脂基材上
にはさらに、導電性パターン3が形成され、絶縁樹脂4
が被覆される。
れる絶縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリ
アミド樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布し
て、易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を提
供する。 【構成】 芳香族ポリアミド樹脂基材1上に、ポリオー
ル樹脂100重量部に対して、硬化剤としてイソシアネ
ートを5〜15重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体を50〜150重量部配合したプライマー2を塗布す
ることを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材を得る。この易接着コーティング樹脂基材上
にはさらに、導電性パターン3が形成され、絶縁樹脂4
が被覆される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、芳香族ポリアミド樹脂
からなる基材に、易接着コーティングを行なう方法及び
その方法により製造される易接着コーティングされた芳
香族ポリアミド樹脂基材に関する。特に、配線パターン
を設け、さらに絶縁樹脂をコーティングしてフレキシブ
ルプリントサーキットを製造するための易接着コーティ
ング芳香族ポリアミド樹脂フィルムの製造方法及びその
方法により得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルムに関する。
からなる基材に、易接着コーティングを行なう方法及び
その方法により製造される易接着コーティングされた芳
香族ポリアミド樹脂基材に関する。特に、配線パターン
を設け、さらに絶縁樹脂をコーティングしてフレキシブ
ルプリントサーキットを製造するための易接着コーティ
ング芳香族ポリアミド樹脂フィルムの製造方法及びその
方法により得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】芳香族ポリアミド樹脂は、例えば、アラ
ミド樹脂(デュポン社の登録商標)として知られその耐
熱性がポリイミド樹脂と並びエンジニアリングプラスチ
ック中最高クラスにあり、しかもその強度及び弾性率は
ポリイミド樹脂の数倍にもなるものが開発され、近年新
素材として注目されている。
ミド樹脂(デュポン社の登録商標)として知られその耐
熱性がポリイミド樹脂と並びエンジニアリングプラスチ
ック中最高クラスにあり、しかもその強度及び弾性率は
ポリイミド樹脂の数倍にもなるものが開発され、近年新
素材として注目されている。
【0003】最近、この芳香族ポリアミド樹脂からフィ
ルムを製造することが可能になったが、この芳香族ポリ
アミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が弱く、この
芳香族ポリアミド樹脂フィルム上に他の樹脂をコーティ
ングするには、易接着処理として、通常、予めコロナ放
電処理を行うか、プラズマ処理が考えられる程度であっ
た。
ルムを製造することが可能になったが、この芳香族ポリ
アミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が弱く、この
芳香族ポリアミド樹脂フィルム上に他の樹脂をコーティ
ングするには、易接着処理として、通常、予めコロナ放
電処理を行うか、プラズマ処理が考えられる程度であっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、ポリエステルフ
ィルム表面に易接着処理をし、その上に導電性回路パタ
ーンを形成し、さらにその上に絶縁樹脂を塗布した回路
パターンフィルム、いわゆるフレキシブルプリントサー
キットが、各種電子製品に利用されているが、ポリエス
テルフィルムに比べて、耐熱性及び機械的特性の優れて
いる芳香族ポリアミド樹脂フィルムに応用された例はな
い。
ィルム表面に易接着処理をし、その上に導電性回路パタ
ーンを形成し、さらにその上に絶縁樹脂を塗布した回路
パターンフィルム、いわゆるフレキシブルプリントサー
キットが、各種電子製品に利用されているが、ポリエス
テルフィルムに比べて、耐熱性及び機械的特性の優れて
いる芳香族ポリアミド樹脂フィルムに応用された例はな
い。
【0005】ところで、前記のように易接着処理された
芳香族ポリアミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が
悪く、その上に塗布された絶縁樹脂との接着性が十分で
はなく、剥離し易いという欠点がある。そこで本発明
は、芳香族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶
縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリアミド
樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布して、易
接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を製造する
方法及びその方法により製造された易接着コーティング
芳香族ポリアミド樹脂基材を提供することを目的とす
る。
芳香族ポリアミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が
悪く、その上に塗布された絶縁樹脂との接着性が十分で
はなく、剥離し易いという欠点がある。そこで本発明
は、芳香族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶
縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリアミド
樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布して、易
接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を製造する
方法及びその方法により製造された易接着コーティング
芳香族ポリアミド樹脂基材を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記した問題点を解決す
るために本発明は、芳香族ポリアミド樹脂基材上に、ポ
リオール樹脂100重量部に対して、硬化剤としてイソ
シアネートを5〜15重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体を50〜150重量部配合したプライマーを塗
布することを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材の製造方法とするものである。
るために本発明は、芳香族ポリアミド樹脂基材上に、ポ
リオール樹脂100重量部に対して、硬化剤としてイソ
シアネートを5〜15重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体を50〜150重量部配合したプライマーを塗
布することを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材の製造方法とするものである。
【0007】前記プライマーの樹脂配合比は、さらに好
ましくは、ポリオール樹脂100重量部に対して、硬化
剤としてイソシアネートを5〜15重量部、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を70〜120重量部配合したも
のである。前記プライマーの配合において、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を多くするとブロッキングしにく
くなる反面、逆に、接着性が劣るようになり、塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体が150重量部を越えると、芳
香族ポリアミド樹脂基材及び絶縁樹脂の双方に対する接
着性に問題が生じる。また50重量部未満になると、ブ
ロッキングを防止することができなくなる。
ましくは、ポリオール樹脂100重量部に対して、硬化
剤としてイソシアネートを5〜15重量部、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を70〜120重量部配合したも
のである。前記プライマーの配合において、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を多くするとブロッキングしにく
くなる反面、逆に、接着性が劣るようになり、塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体が150重量部を越えると、芳
香族ポリアミド樹脂基材及び絶縁樹脂の双方に対する接
着性に問題が生じる。また50重量部未満になると、ブ
ロッキングを防止することができなくなる。
【0008】前記プライマーにさらにブロッキング防止
剤として無機フィラーを添加することができる。無機フ
ィラーとしては、例えば、粒径0.1〜10μm程度の
炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化硅素(シリ
カ)、等の粉末が用いられる。前記芳香族ポリアミド樹
脂基材には予めコロナ処理又はプラズマ処理しておくこ
とがさらに接着性をあげるために好ましい。
剤として無機フィラーを添加することができる。無機フ
ィラーとしては、例えば、粒径0.1〜10μm程度の
炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化硅素(シリ
カ)、等の粉末が用いられる。前記芳香族ポリアミド樹
脂基材には予めコロナ処理又はプラズマ処理しておくこ
とがさらに接着性をあげるために好ましい。
【0009】本発明に用いられる芳香族ポリアミド樹脂
基材の形態は、フィルム、板等が適用可能である。本発
明の方法により得られる易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材は、フレキシブルプリントサーキットに
好適に使用される。このようなフレキシブルプリントサ
ーキットには、例えば、図1、図2、図3及び図4の断
面図で示されるものがある。図中1は基材、2はプライ
マー、3は導電性パターン、4,5,6は絶縁樹脂であ
る。
基材の形態は、フィルム、板等が適用可能である。本発
明の方法により得られる易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材は、フレキシブルプリントサーキットに
好適に使用される。このようなフレキシブルプリントサ
ーキットには、例えば、図1、図2、図3及び図4の断
面図で示されるものがある。図中1は基材、2はプライ
マー、3は導電性パターン、4,5,6は絶縁樹脂であ
る。
【0010】この導電性パターン3の形成方法には、大
きく分けて2つの形成方法があり、その一つは、銀、ニ
ッケル、銅、黒鉛等の粉末、短繊維、又は鱗片からなる
導電性材料をエポキシ樹脂、ポリシロキサン樹脂等の樹
脂のバインダに分散させてなる導電性インキをシルクス
クリーン印刷等により所望のパターンに印刷し形成する
方法である。もう一つは、アルミニウム、銅、銀等の金
属を基材1に蒸着又は無電解メッキして成膜し、これを
フォトエッチング法により所望のパターン化する方法で
ある。
きく分けて2つの形成方法があり、その一つは、銀、ニ
ッケル、銅、黒鉛等の粉末、短繊維、又は鱗片からなる
導電性材料をエポキシ樹脂、ポリシロキサン樹脂等の樹
脂のバインダに分散させてなる導電性インキをシルクス
クリーン印刷等により所望のパターンに印刷し形成する
方法である。もう一つは、アルミニウム、銅、銀等の金
属を基材1に蒸着又は無電解メッキして成膜し、これを
フォトエッチング法により所望のパターン化する方法で
ある。
【0011】この導電性パターン3を使用した製品の例
には、回路、プリント配線基板、混成集積回路、電極、
デジタイザー、液晶表示素子、回路部品、コンデンサ
(フィルムコンデンサ、集積回路上のコンデンサ部
分)、コイル(集積回路上のインダクタンス部分)、抵
抗体等がある。絶縁樹脂4,5,6には、感光性のネガ
型又はポジ型の樹脂が使用される。具体的には、ネガ型
の樹脂には、ビスアジドとジエン系ゴムとその組み合
わせからなる樹脂、ポリビニルシンナマート系樹脂、
分子中に重合性二重結合、チオール基又はエポキシ基
の何れかを有する単量体、プレポリマー又はオリゴマー
に光反応開始剤を添加したものを主成分とする組成物等
があげられる。さらに具体的には、例えば、ウレタンア
クリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアク
リレート等の多官能アクリレート、不飽和ポリエステ
ル、ポリビニルピロリドン等に、反応開始剤として、ベ
ンゾトリアゾール類、ベンゾフェノン類、トリエチルア
ミン等を添加したものである。
には、回路、プリント配線基板、混成集積回路、電極、
デジタイザー、液晶表示素子、回路部品、コンデンサ
(フィルムコンデンサ、集積回路上のコンデンサ部
分)、コイル(集積回路上のインダクタンス部分)、抵
抗体等がある。絶縁樹脂4,5,6には、感光性のネガ
型又はポジ型の樹脂が使用される。具体的には、ネガ型
の樹脂には、ビスアジドとジエン系ゴムとその組み合
わせからなる樹脂、ポリビニルシンナマート系樹脂、
分子中に重合性二重結合、チオール基又はエポキシ基
の何れかを有する単量体、プレポリマー又はオリゴマー
に光反応開始剤を添加したものを主成分とする組成物等
があげられる。さらに具体的には、例えば、ウレタンア
クリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアク
リレート等の多官能アクリレート、不飽和ポリエステ
ル、ポリビニルピロリドン等に、反応開始剤として、ベ
ンゾトリアゾール類、ベンゾフェノン類、トリエチルア
ミン等を添加したものである。
【0012】また、ポジ型の樹脂には、ナフトキノンア
ジド系樹脂等があげられる。これらの絶縁樹脂4,5,
6の塗布方法には、絶縁樹脂4,5,6に必要に応じ適
当な希釈溶剤で希釈した樹脂溶液をロールコート、グラ
ビアコート、コンマコート、スピナーコート、シルクス
クリーン印刷等の手法により塗工する。その塗工厚み
は、樹脂の種類、必要な絶縁性にもよるが、通常1〜2
00μm(乾燥時)である。この絶縁樹脂4,5,6の
硬化には、可視光線又は紫外線(UV)が用いられる。
ジド系樹脂等があげられる。これらの絶縁樹脂4,5,
6の塗布方法には、絶縁樹脂4,5,6に必要に応じ適
当な希釈溶剤で希釈した樹脂溶液をロールコート、グラ
ビアコート、コンマコート、スピナーコート、シルクス
クリーン印刷等の手法により塗工する。その塗工厚み
は、樹脂の種類、必要な絶縁性にもよるが、通常1〜2
00μm(乾燥時)である。この絶縁樹脂4,5,6の
硬化には、可視光線又は紫外線(UV)が用いられる。
【0013】
【実施例1】イソホロンジイソシアネート(IPDI)
系ポリウレタン樹脂100重量部に対して、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体であるVAGH(商品名:ユニオ
ンカーバイト社製)を100重量部、粒径3μmと粒径
1μmのシリカの混合物を5重量部、ポリイソシアネー
ト1重量部を混合してプライマーを調製した。
系ポリウレタン樹脂100重量部に対して、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体であるVAGH(商品名:ユニオ
ンカーバイト社製)を100重量部、粒径3μmと粒径
1μmのシリカの混合物を5重量部、ポリイソシアネー
ト1重量部を混合してプライマーを調製した。
【0014】このプライマーを予めコロナ放電処理した
芳香族ポリアミド樹脂フィルムであるアラミカ(商品
名,旭化成工業社製、膜厚50μm)上に塗膜量が0.
8g/m2 になるように塗工した。この塗工物を80℃
のオーブンで1分間乾燥した後、50℃で4日間エージ
ングした。得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ドフィルム上に銀ペーストを用いて回路パターンを形成
した。さらにこの上に絶縁樹脂として、ビスアジドとジ
エン系ゴムとからなるネガ型感光性樹脂を塗布し、感光
させて樹脂を硬化させた。
芳香族ポリアミド樹脂フィルムであるアラミカ(商品
名,旭化成工業社製、膜厚50μm)上に塗膜量が0.
8g/m2 になるように塗工した。この塗工物を80℃
のオーブンで1分間乾燥した後、50℃で4日間エージ
ングした。得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ドフィルム上に銀ペーストを用いて回路パターンを形成
した。さらにこの上に絶縁樹脂として、ビスアジドとジ
エン系ゴムとからなるネガ型感光性樹脂を塗布し、感光
させて樹脂を硬化させた。
【0015】上記のようにして得られた芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルム/易接着コーティング/導電性パター
ン、及び芳香族ポリアミド樹脂フィルム/易接着コーテ
ィング/絶縁樹脂の層構成からなる部分について次のよ
うに剥離強度試験、いわゆる、クロスカットセロハンテ
ープ剥離試験を行った。これは、塗膜面は完全に切断す
るが基材は完全には切断しないように、1mm間隔で縦
11本×横11本の碁盤目上に刃物で切れ目を入れ、そ
の上にセロテープ(登録商標:ニチバン株式会社製、1
8mm幅)を貼着し、これを剥離したときに100個の
碁盤目のうちN個(0≦N≦100)のマス目が剥がれ
た場合にこれをN/100と評価する。この剥離強度試
験の結果、芳香族ポリアミド樹脂フィルム/易接着コー
ティング/導電性パターン、及び芳香族ポリアミド樹脂
フィルム/易接着コーティング/絶縁樹脂の層構成から
なる部分の何れもが100/100であり、各層の密着
性は優れていることが分かった。
ド樹脂フィルム/易接着コーティング/導電性パター
ン、及び芳香族ポリアミド樹脂フィルム/易接着コーテ
ィング/絶縁樹脂の層構成からなる部分について次のよ
うに剥離強度試験、いわゆる、クロスカットセロハンテ
ープ剥離試験を行った。これは、塗膜面は完全に切断す
るが基材は完全には切断しないように、1mm間隔で縦
11本×横11本の碁盤目上に刃物で切れ目を入れ、そ
の上にセロテープ(登録商標:ニチバン株式会社製、1
8mm幅)を貼着し、これを剥離したときに100個の
碁盤目のうちN個(0≦N≦100)のマス目が剥がれ
た場合にこれをN/100と評価する。この剥離強度試
験の結果、芳香族ポリアミド樹脂フィルム/易接着コー
ティング/導電性パターン、及び芳香族ポリアミド樹脂
フィルム/易接着コーティング/絶縁樹脂の層構成から
なる部分の何れもが100/100であり、各層の密着
性は優れていることが分かった。
【0016】
【発明の効果】本発明によって得られる易接着コーティ
ング芳香族ポリアミド樹脂基材は、芳香族ポリアミド樹
脂基材とプライマーの密着性が良好であり、しかも、そ
のプライマーとその上に塗布される絶縁樹脂及び導電性
パターンとの密着性も良好であった。したがって、芳香
族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶縁樹脂と
を十分に接着させることができる。
ング芳香族ポリアミド樹脂基材は、芳香族ポリアミド樹
脂基材とプライマーの密着性が良好であり、しかも、そ
のプライマーとその上に塗布される絶縁樹脂及び導電性
パターンとの密着性も良好であった。したがって、芳香
族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶縁樹脂と
を十分に接着させることができる。
【0017】本発明によって得られる易接着コーティン
グ芳香族ポリアミド樹脂基材は、巻き取って保存して
も、易接着コーティング面と重なる面が接着して固まる
現象、いわゆるブロッキング、が生じることはない。
グ芳香族ポリアミド樹脂基材は、巻き取って保存して
も、易接着コーティング面と重なる面が接着して固まる
現象、いわゆるブロッキング、が生じることはない。
【図1】フレキシブルプリントサーキットの断面を示
す。
す。
【図2】別のフレキシブルプリントサーキットの断面を
示す。
示す。
【図3】さらに別のフレキシブルプリントサーキットの
断面を示す。
断面を示す。
【図4】さらに別のフレキシブルプリントサーキットの
断面を示す。
断面を示す。
1 基材 2 プライマー 3 導電性パターン 4,5,6 絶縁樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B32B 15/08 J C08L 77:10 9286−4J
Claims (5)
- 【請求項1】 芳香族ポリアミド樹脂基材上に、ポリオ
ール樹脂100重量部に対して、硬化剤としてイソシア
ネートを5〜15重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重
合体を50〜150重量部配合したプライマーを塗布す
ることを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材の製造方法。 - 【請求項2】 前記プライマーがポリオール樹脂100
重量部に対して、硬化剤としてイソシアネートを5〜1
5重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体を70〜1
20重量部配合したものである請求項1記載の易接着コ
ーティング芳香族ポリアミド樹脂基材の製造方法。 - 【請求項3】 前記プライマーにブロッキング防止剤と
して無機フィラーが添加されていることを特徴とする請
求項1又は2記載の易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材の製造方法。 - 【請求項4】 前記芳香族ポリアミド樹脂基材が予めコ
ロナ処理又はプラズマ処理されたものである請求項1、
2又は3記載の易接着コーティング芳香族ポリアミド樹
脂基材の製造方法。 - 【請求項5】 請求項1、2、3又は4記載の易接着コ
ーティング芳香族ポリアミド樹脂基材の製造方法により
製造された易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基
材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4257765A JPH06107834A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4257765A JPH06107834A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06107834A true JPH06107834A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17310789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4257765A Pending JPH06107834A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06107834A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004061634A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 機能性素子の製造方法 |
JP2004061629A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 機能性素子の製造方法 |
EP1383364A3 (en) * | 2002-05-23 | 2006-01-04 | Nashua Corporation | Circuit elements having an ink receptive coating and a conductive trace and methods of manufacture |
WO2007125806A1 (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Showa Denko K.K. | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 |
JP2014212117A (ja) * | 2005-08-12 | 2014-11-13 | カンブリオステクノロジーズ コーポレイション | ナノワイヤに基づく透明導電体 |
WO2015156540A1 (ko) * | 2014-04-07 | 2015-10-15 | (주) 화인켐 | 미세배선용 양면 연성 동박 적층체, 이의 제조방법 및 미세배선용 인쇄회로기판 |
TWI513588B (zh) * | 2013-01-23 | 2015-12-21 | Dainippon Ink & Chemicals | Laminated body, conductive pattern, circuit, and laminate |
JP2017080904A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 凸版印刷株式会社 | 建材用防湿シートおよび化粧板 |
JP2017080907A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 凸版印刷株式会社 | 防湿化粧板および建具 |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP4257765A patent/JPH06107834A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1383364A3 (en) * | 2002-05-23 | 2006-01-04 | Nashua Corporation | Circuit elements having an ink receptive coating and a conductive trace and methods of manufacture |
JP2004061634A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 機能性素子の製造方法 |
JP2004061629A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 機能性素子の製造方法 |
JP2014212117A (ja) * | 2005-08-12 | 2014-11-13 | カンブリオステクノロジーズ コーポレイション | ナノワイヤに基づく透明導電体 |
WO2007125806A1 (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Showa Denko K.K. | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 |
TWI513588B (zh) * | 2013-01-23 | 2015-12-21 | Dainippon Ink & Chemicals | Laminated body, conductive pattern, circuit, and laminate |
WO2015156540A1 (ko) * | 2014-04-07 | 2015-10-15 | (주) 화인켐 | 미세배선용 양면 연성 동박 적층체, 이의 제조방법 및 미세배선용 인쇄회로기판 |
JP2017080904A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 凸版印刷株式会社 | 建材用防湿シートおよび化粧板 |
JP2017080907A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 凸版印刷株式会社 | 防湿化粧板および建具 |
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