JPH06106378A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH06106378A JPH06106378A JP4261542A JP26154292A JPH06106378A JP H06106378 A JPH06106378 A JP H06106378A JP 4261542 A JP4261542 A JP 4261542A JP 26154292 A JP26154292 A JP 26154292A JP H06106378 A JPH06106378 A JP H06106378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- wavelength
- light
- sample
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】波長吸収感度の異なった試料の適正な加工が可
能で、かつ安価でコンパクトなレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】レーザ加工装置は、単一波長光を射出するYA
Gレーザヘッド2と、YAGレーザヘッド2から射出さ
れたレーザ光を試料16面上に結像させる結像光学系1
3〜15と、を備える。YAGレーザヘッド2からの単
一波長光は、高調波発生器3によって複数の波長光に変
換され、それぞれの波長光のどちらか一方が可変光減衰
器3,5によって波長選択される。選択された波長のレ
ーザ光は、結像光学系13〜15へ導かれる。
能で、かつ安価でコンパクトなレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。 【構成】レーザ加工装置は、単一波長光を射出するYA
Gレーザヘッド2と、YAGレーザヘッド2から射出さ
れたレーザ光を試料16面上に結像させる結像光学系1
3〜15と、を備える。YAGレーザヘッド2からの単
一波長光は、高調波発生器3によって複数の波長光に変
換され、それぞれの波長光のどちらか一方が可変光減衰
器3,5によって波長選択される。選択された波長のレ
ーザ光は、結像光学系13〜15へ導かれる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、試料にレーザ光を照
射することによって、例えば、穴あけ、切断等、種々の
加工を施すレーザ加工装置に関する。
射することによって、例えば、穴あけ、切断等、種々の
加工を施すレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の一般的なレーザ加工装置について
図3を参照して説明する。電源60からのエネルギー供
給によって、レーザヘッド61からは、ある波長のレー
ザ光が射出される。レーザヘッド61から射出されたレ
ーザ光は、光減衰器62によって所望の出力に調整さ
れ、レーザ光全透過のダイクロイックミラー64を介し
てスリット65に入射する。このスリット65によって
所望の大きさに変換されたレーザ光束は、結像レンズ6
6に入射した後、対物レンズ67によって所定の倍率で
縮小され、試料68上で結像し、これによって試料68
に加工が施される。一方、試料68上には、光源63か
ら射出された光が結像され、試料の加工範囲を確認する
ようになっている。
図3を参照して説明する。電源60からのエネルギー供
給によって、レーザヘッド61からは、ある波長のレー
ザ光が射出される。レーザヘッド61から射出されたレ
ーザ光は、光減衰器62によって所望の出力に調整さ
れ、レーザ光全透過のダイクロイックミラー64を介し
てスリット65に入射する。このスリット65によって
所望の大きさに変換されたレーザ光束は、結像レンズ6
6に入射した後、対物レンズ67によって所定の倍率で
縮小され、試料68上で結像し、これによって試料68
に加工が施される。一方、試料68上には、光源63か
ら射出された光が結像され、試料の加工範囲を確認する
ようになっている。
【0003】ところが、図3に示すようなレーザ加工装
置は、単一波長のレーザ光を用いて試料の加工を行うた
め、加工される試料の波長吸収感度(分光感度特性)等
の違いにより、レーザヘッドから射出される波長によっ
ては、加工が困難になるという欠点がある。
置は、単一波長のレーザ光を用いて試料の加工を行うた
め、加工される試料の波長吸収感度(分光感度特性)等
の違いにより、レーザヘッドから射出される波長によっ
ては、加工が困難になるという欠点がある。
【0004】この欠点を解決するために、例えば、図4
に示すような構成のレーザ加工装置が知られている。こ
のレーザ加工装置は、異なる波長のレーザ光(例えば、
1064nm、532nm、355nm)を射出する3つのレ
ーザヘッド60a〜60cと、これらのレーザヘッドか
ら射出されたレーザ光を単一のダイクロイックミラー6
4に入射させるように光路を切換える光路切換部70
と、を備えている。
に示すような構成のレーザ加工装置が知られている。こ
のレーザ加工装置は、異なる波長のレーザ光(例えば、
1064nm、532nm、355nm)を射出する3つのレ
ーザヘッド60a〜60cと、これらのレーザヘッドか
ら射出されたレーザ光を単一のダイクロイックミラー6
4に入射させるように光路を切換える光路切換部70
と、を備えている。
【0005】このように、光路切換部70によって、加
工される試料に応じてレーザ光を選択するように構成し
たため、波長吸収感度による加工特性の違いを改善する
ことができる。
工される試料に応じてレーザ光を選択するように構成し
たため、波長吸収感度による加工特性の違いを改善する
ことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4に
示すレーザ加工装置は、試料の加工に必要なレーザ波長
を得るために、別々の波長の異なるレーザ発振器を備え
ており、この結果、装置のコストが高く、かつ装置が大
型化するという欠点がある。
示すレーザ加工装置は、試料の加工に必要なレーザ波長
を得るために、別々の波長の異なるレーザ発振器を備え
ており、この結果、装置のコストが高く、かつ装置が大
型化するという欠点がある。
【0007】また、各々のレーザ発振器から射出された
レーザ光を、結像レンズと同一光路上に配したスリット
に入射させる光路切換部が必要となり、この部分におい
て構成が複雑になるという欠点がある。
レーザ光を、結像レンズと同一光路上に配したスリット
に入射させる光路切換部が必要となり、この部分におい
て構成が複雑になるという欠点がある。
【0008】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたものであり、1台のレーザ発振器から波長の異
なる複数のレーザ光を抽出し、使用することにより、波
長吸収感度の異なった試料の適正な加工が可能で、かつ
安価でコンパクトなレーザ加工装置を提供することを目
的とする。
なされたものであり、1台のレーザ発振器から波長の異
なる複数のレーザ光を抽出し、使用することにより、波
長吸収感度の異なった試料の適正な加工が可能で、かつ
安価でコンパクトなレーザ加工装置を提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のレーザ加工装置は、単一波長光を射出する
レーザ発振器と、このレーザ発振器から射出されたレー
ザ光を試料面上に結像させる結像光学系と、を備え、前
記レーザ発振器からの単一波長光を複数の波長光に変換
する変換手段と、この複数の波長光を可変光減衰手段を
用いて透過あるいは遮光し、波長選択する選択手段と、
この選択手段によって波長選択されたレーザ光を前記結
像光学系に導く光学系と、を有することを特徴としてい
る。
に、本発明のレーザ加工装置は、単一波長光を射出する
レーザ発振器と、このレーザ発振器から射出されたレー
ザ光を試料面上に結像させる結像光学系と、を備え、前
記レーザ発振器からの単一波長光を複数の波長光に変換
する変換手段と、この複数の波長光を可変光減衰手段を
用いて透過あるいは遮光し、波長選択する選択手段と、
この選択手段によって波長選択されたレーザ光を前記結
像光学系に導く光学系と、を有することを特徴としてい
る。
【0010】
【作用】本発明のレーザ加工装置は、1台のレーザ発振
器から射出されたレーザ光を波長変換し、波長別に光路
を分け、所望の波長のレーザ光だけを可変光減衰器によ
ってスリット入射口へ導くように構成される。このた
め、1台のレーザ発振器で複数の波長を容易に選択する
ことが可能となり、各々波長吸収感度の異なる試料にお
いても、最適な加工が可能になる。
器から射出されたレーザ光を波長変換し、波長別に光路
を分け、所望の波長のレーザ光だけを可変光減衰器によ
ってスリット入射口へ導くように構成される。このた
め、1台のレーザ発振器で複数の波長を容易に選択する
ことが可能となり、各々波長吸収感度の異なる試料にお
いても、最適な加工が可能になる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に沿って具
体的に説明する。
体的に説明する。
【0012】図1は、本発明に係るレーザ加工装置の第
1実施例を示している。この図において、符号1は、レ
ーザ電源を示しており、YAGレーザヘッド2の中のレ
ーザ発振素子を駆動する。YAGレーザヘッド2から射
出されたレーザ光(波長1064nm)は、非線形光学結
晶を含む第2高調波発生器(SHG)3に入射し、ここ
から第2高調波532nmに波長変換されたレーザ光と、
変換されないレーザ光(波長1064nm)が射出され
る。SHG3から射出された各々のレーザ光は、ダイク
ロイックミラー4によって、波長532nmのレーザ光が
透過し、波長1064nmのレーザ光が反射するように光
路分離される。
1実施例を示している。この図において、符号1は、レ
ーザ電源を示しており、YAGレーザヘッド2の中のレ
ーザ発振素子を駆動する。YAGレーザヘッド2から射
出されたレーザ光(波長1064nm)は、非線形光学結
晶を含む第2高調波発生器(SHG)3に入射し、ここ
から第2高調波532nmに波長変換されたレーザ光と、
変換されないレーザ光(波長1064nm)が射出され
る。SHG3から射出された各々のレーザ光は、ダイク
ロイックミラー4によって、波長532nmのレーザ光が
透過し、波長1064nmのレーザ光が反射するように光
路分離される。
【0013】ダイクロイックミラー4を透過した波長5
32nmのレーザ光は、可変光減衰器回転機構17に設け
られた可変光減衰器5を介してダイクロイックミラー6
を全透過し、さらに、ダイクロイックミラー10を全透
過した後、スリット13へ入射する。スリット13によ
って所望の大きさに変換されたレーザ光束は、結像レン
ズ14および対物レンズ15によって試料16上に結像
され、これによって試料に加工が施される。
32nmのレーザ光は、可変光減衰器回転機構17に設け
られた可変光減衰器5を介してダイクロイックミラー6
を全透過し、さらに、ダイクロイックミラー10を全透
過した後、スリット13へ入射する。スリット13によ
って所望の大きさに変換されたレーザ光束は、結像レン
ズ14および対物レンズ15によって試料16上に結像
され、これによって試料に加工が施される。
【0014】一方、前記ダイクロイックミラー4で反射
された波長1064nmのレーザ光はミラー7によって全
反射され、可変光減衰器回転機構17に設けられた可変
光減衰器8を介してミラー9へと進む。ミラー9で全反
射されたレーザ光は、ダイクロイックミラー6でさらに
全反射され、ダイクロイックミラー10を全透過した
後、スリット13に入射する。以後、前記波長532nm
のレーザ光と同じ経路を通り、試料16上に結像され、
試料が加工される。
された波長1064nmのレーザ光はミラー7によって全
反射され、可変光減衰器回転機構17に設けられた可変
光減衰器8を介してミラー9へと進む。ミラー9で全反
射されたレーザ光は、ダイクロイックミラー6でさらに
全反射され、ダイクロイックミラー10を全透過した
後、スリット13に入射する。以後、前記波長532nm
のレーザ光と同じ経路を通り、試料16上に結像され、
試料が加工される。
【0015】なお、図に示される可変光減衰器5,8に
は、例えば円形のものが用いられ、回転可能に構成され
ている。詳細には、可変光減衰器5,8は、回転角によ
って透過率が連続的に変化するよう、例えば、偏光板2
枚、あるいは偏光板と位相板とを組み合わせたもの(但
しどちらか一方は固定)、または連続的に透過率が変化
するNDフィルタ等によって構成される。
は、例えば円形のものが用いられ、回転可能に構成され
ている。詳細には、可変光減衰器5,8は、回転角によ
って透過率が連続的に変化するよう、例えば、偏光板2
枚、あるいは偏光板と位相板とを組み合わせたもの(但
しどちらか一方は固定)、または連続的に透過率が変化
するNDフィルタ等によって構成される。
【0016】また、可変光減衰器回転機構17には、例
えばモータ等によって可変光減衰器5,8を一定量回転
させる機構(図示せず)および可変光減衰器5,8の0
%透過位置を検出するセンサ18が設けられている。こ
のセンサ18は、例えば、リミットSW、透過型、反射
型、静電容量型センサ等、によって構成される。
えばモータ等によって可変光減衰器5,8を一定量回転
させる機構(図示せず)および可変光減衰器5,8の0
%透過位置を検出するセンサ18が設けられている。こ
のセンサ18は、例えば、リミットSW、透過型、反射
型、静電容量型センサ等、によって構成される。
【0017】センサ18は、可変光減衰器コントローラ
19に接続されており、このコントローラ19は、一方
のレーザ波長が選択された際、もう一方の波長のレーザ
光の透過率を0%とし、単一波長のレーザ光のみを試料
16に照射するように可変光減衰器回転機構17を制御
する。また、何かのトラブルで一方の可変光減衰器が透
過率0%の位置にない場合は、レーザ電源1に対してイ
ンターロック信号20を出力し、複数波長混入によるレ
ーザ加工を防止している。
19に接続されており、このコントローラ19は、一方
のレーザ波長が選択された際、もう一方の波長のレーザ
光の透過率を0%とし、単一波長のレーザ光のみを試料
16に照射するように可変光減衰器回転機構17を制御
する。また、何かのトラブルで一方の可変光減衰器が透
過率0%の位置にない場合は、レーザ電源1に対してイ
ンターロック信号20を出力し、複数波長混入によるレ
ーザ加工を防止している。
【0018】また、前記ダイクロイックミラー10に
は、光源11から射出された光が、波長1064nm、5
32nmのレーザ光を遮光するフィルタ12を介して入射
するようになっている。光源11からの光は、ダイクロ
イックミラー10で全反射されスリット13へ入射す
る。そして、スリット13から射出された光は、前記レ
ーザ光同様に試料16上に結像され、レーザ加工の際の
加工範囲の確認に用いられる。以上のような構成によ
り、1つのレーザ発振器によって、2種類のレーザ波長
での試料の加工が可能になる。
は、光源11から射出された光が、波長1064nm、5
32nmのレーザ光を遮光するフィルタ12を介して入射
するようになっている。光源11からの光は、ダイクロ
イックミラー10で全反射されスリット13へ入射す
る。そして、スリット13から射出された光は、前記レ
ーザ光同様に試料16上に結像され、レーザ加工の際の
加工範囲の確認に用いられる。以上のような構成によ
り、1つのレーザ発振器によって、2種類のレーザ波長
での試料の加工が可能になる。
【0019】次に、本発明の第2実施例を図2を参照し
て説明する。なお、この図において前記第1実施例と同
一の部分については、同一の参照符号を付し、その説明
を省略もしくは簡略する。
て説明する。なお、この図において前記第1実施例と同
一の部分については、同一の参照符号を付し、その説明
を省略もしくは簡略する。
【0020】SHG3によって波長変換された波長53
2nmのレーザ光は、前記第1の実施例同様、可変光減衰
器回転機構17aに設けられた可変光減衰器5、ダイク
ロイックミラー6a、ダイクロイックミラー10a、ス
リット13、結像レンズ14および対物レンズ15を介
して試料16上に結像され、これによって試料に加工が
施される。
2nmのレーザ光は、前記第1の実施例同様、可変光減衰
器回転機構17aに設けられた可変光減衰器5、ダイク
ロイックミラー6a、ダイクロイックミラー10a、ス
リット13、結像レンズ14および対物レンズ15を介
して試料16上に結像され、これによって試料に加工が
施される。
【0021】一方、SHG3によって波長変換されなか
った波長1064nmのレーザ光は、ミラー7で全反射さ
れ、非線形光学結晶を含む第3高調波発生器(THG)
39に入射する。そして、ここから第3高調波355nm
に波長変換されたレーザ光と変換されないレーザ光(波
長1064nm)が射出される。THG39から射出され
た各々のレーザ光は、ダイクロイックミラー40によっ
て、波長1064nmのレーザ光が透過し、波長355nm
のレーザ光が反射するように光路分離される。ダイクロ
イックミラー40を透過した波長1064nmのレーザ光
は、可変光減衰器回転機構17aに設けられた可変光減
衰器8を介してダイクロイックミラー42で反射され、
ダイクロイックミラー6aに入射する。そして、このダ
イクロイックミラー6aで反射された波長1064nmの
レーザ光は、前記波長532nmのレーザ光と同じ経路を
通り、試料16上に結像し、これによって試料に加工が
施される。
った波長1064nmのレーザ光は、ミラー7で全反射さ
れ、非線形光学結晶を含む第3高調波発生器(THG)
39に入射する。そして、ここから第3高調波355nm
に波長変換されたレーザ光と変換されないレーザ光(波
長1064nm)が射出される。THG39から射出され
た各々のレーザ光は、ダイクロイックミラー40によっ
て、波長1064nmのレーザ光が透過し、波長355nm
のレーザ光が反射するように光路分離される。ダイクロ
イックミラー40を透過した波長1064nmのレーザ光
は、可変光減衰器回転機構17aに設けられた可変光減
衰器8を介してダイクロイックミラー42で反射され、
ダイクロイックミラー6aに入射する。そして、このダ
イクロイックミラー6aで反射された波長1064nmの
レーザ光は、前記波長532nmのレーザ光と同じ経路を
通り、試料16上に結像し、これによって試料に加工が
施される。
【0022】また、ダイクロイックミラー40で反射さ
れた波長355nmのレーザ光は、ミラー43によって全
反射され、可変光減衰器回転機構17aに設けられた可
変光減衰器44を介してミラー45へと進む。ミラー4
5で全反射されたレーザ光はダイクロイックミラー42
を全透過してダイクロイックミラー6aに入射する。そ
して、このダイクロイックミラー6aで反射された波長
355nmのレーザ光は前記波長532nm、1064nmの
レーザ光と同じ経路を通り、試料16上に結像し、これ
によって試料に加工が施される。
れた波長355nmのレーザ光は、ミラー43によって全
反射され、可変光減衰器回転機構17aに設けられた可
変光減衰器44を介してミラー45へと進む。ミラー4
5で全反射されたレーザ光はダイクロイックミラー42
を全透過してダイクロイックミラー6aに入射する。そ
して、このダイクロイックミラー6aで反射された波長
355nmのレーザ光は前記波長532nm、1064nmの
レーザ光と同じ経路を通り、試料16上に結像し、これ
によって試料に加工が施される。
【0023】なお、図2に示される可変光減衰器44、
可変光減衰器回転機構17aおよびこの可変光減衰器回
転機構17aに設けられるセンサ18aは、前記第1実
施例と同様に構成されている。また、レーザ加工の際の
加工範囲の確認に用いられる光源11についても前記第
1実施例と同様に構成される。この場合、フィルタ12
aには、波長1064nm、532nm、355nmのレーザ
光を遮光するものが用いられる。以上のような構成によ
り、1つのレーザ発振器によって、3種類のレーザ波長
での試料の加工が可能になる。
可変光減衰器回転機構17aおよびこの可変光減衰器回
転機構17aに設けられるセンサ18aは、前記第1実
施例と同様に構成されている。また、レーザ加工の際の
加工範囲の確認に用いられる光源11についても前記第
1実施例と同様に構成される。この場合、フィルタ12
aには、波長1064nm、532nm、355nmのレーザ
光を遮光するものが用いられる。以上のような構成によ
り、1つのレーザ発振器によって、3種類のレーザ波長
での試料の加工が可能になる。
【0024】以上、本発明の実施例では、共にYAGレ
ーザと非線形光学結晶を組み合わせて複数波長のレーザ
光を試料に照射するように構成しているが、これ以外の
方式によっても複数波長のレーザ光を試料に照射させる
ことが可能である。
ーザと非線形光学結晶を組み合わせて複数波長のレーザ
光を試料に照射するように構成しているが、これ以外の
方式によっても複数波長のレーザ光を試料に照射させる
ことが可能である。
【0025】
【発明の効果】本発明のレーザ加工装置によれば、簡単
な構成で安価に1つのレーザ発振器から複数波長のレー
ザ光を容易に切換えて取り出すことが可能になる。ま
た、加工される試料の波長吸収感度(分光感度特性)等
の違いによる加工特性のばらつきが最小限に抑えられ、
高精度な加工特性を兼ね備えたレーザ加工装置を提供で
きる。
な構成で安価に1つのレーザ発振器から複数波長のレー
ザ光を容易に切換えて取り出すことが可能になる。ま
た、加工される試料の波長吸収感度(分光感度特性)等
の違いによる加工特性のばらつきが最小限に抑えられ、
高精度な加工特性を兼ね備えたレーザ加工装置を提供で
きる。
【図1】本発明に係るレーザ加工装置の第1の実施例の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図2】本発明に係るレーザ加工装置の第2の実施例の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図3】従来のレーザ加工装置の構成を示す図である。
【図4】従来の別のレーザ加工装置の構成を示す図であ
る。
る。
1…YAGレーザ電源、2…YAGレーザヘッド、3…
第2高調波発生器、5,8,44…可変光減衰器、13
…スリット、14…結像レンズ、15…対物レンズ、1
6…試料、17,17a…可変光減衰器回転機構、1
8,18a…センサ、19…コントローラ。
第2高調波発生器、5,8,44…可変光減衰器、13
…スリット、14…結像レンズ、15…対物レンズ、1
6…試料、17,17a…可変光減衰器回転機構、1
8,18a…センサ、19…コントローラ。
Claims (2)
- 【請求項1】 単一波長光を射出するレーザ発振器と、
このレーザ発振器から射出されたレーザ光を試料面上に
結像させる結像光学系と、を有するレーザ加工装置にお
いて、 前記レーザ発振器からの単一波長光を複数の波長光に変
換する変換手段と、 この複数の波長光を可変光減衰手段を用いて透過あるい
は遮光し、波長選択する選択手段と、 この選択手段によって波長選択されたレーザ光を前記結
像光学系に導く光学系と、を有することを特徴とするレ
ーザ加工装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のレーザ加工装置におい
て、複数の波長に変換されたレーザ光を波長選択する
際、選択波長光のみを透過し、他の波長光は遮光された
ことを検出する検出手段と、この検出手段によって得ら
れた信号をレーザ発振器にフィードバックし、複数波長
混入によるレーザ加工を防止する複数波長混入防止手段
と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4261542A JPH06106378A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4261542A JPH06106378A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06106378A true JPH06106378A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17363347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4261542A Withdrawn JPH06106378A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06106378A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5611946A (en) * | 1994-02-18 | 1997-03-18 | New Wave Research | Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same |
US5916460A (en) * | 1995-07-07 | 1999-06-29 | Hitachi Cable, Ltd. | Method and apparatus for dicing a substrate |
US6075223A (en) * | 1997-09-08 | 2000-06-13 | Thermark, Llc | High contrast surface marking |
JP2003094191A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-02 | Yaskawa Electric Corp | レーザ加工装置 |
US6573702B2 (en) | 1997-09-12 | 2003-06-03 | New Wave Research | Method and apparatus for cleaning electronic test contacts |
US6852948B1 (en) | 1997-09-08 | 2005-02-08 | Thermark, Llc | High contrast surface marking using irradiation of electrostatically applied marking materials |
JP2005238246A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Towa Corp | 切断装置及び切断方法 |
JP2007142001A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
US7238396B2 (en) | 2002-08-02 | 2007-07-03 | Rieck Albert S | Methods for vitrescent marking |
US7804644B2 (en) | 2005-09-26 | 2010-09-28 | Laserfront Technologies, Inc. | Optical level control device, method for controlling same, and laser application device |
JP2011049449A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体加熱処理方法及び被処理体加熱処理装置 |
WO2013022148A1 (ko) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | (주)엘투케이플러스 | 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치 |
JP2016215222A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US9744559B2 (en) | 2014-05-27 | 2017-08-29 | Paul W Harrison | High contrast surface marking using nanoparticle materials |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP4261542A patent/JPH06106378A/ja not_active Withdrawn
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5811751A (en) * | 1994-02-18 | 1998-09-22 | New Wave Research | Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same |
US5963364A (en) * | 1994-02-18 | 1999-10-05 | New Wave Research | Multi-wavelength variable attenuator and half wave plate |
US5611946A (en) * | 1994-02-18 | 1997-03-18 | New Wave Research | Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same |
US5916460A (en) * | 1995-07-07 | 1999-06-29 | Hitachi Cable, Ltd. | Method and apparatus for dicing a substrate |
US6075223A (en) * | 1997-09-08 | 2000-06-13 | Thermark, Llc | High contrast surface marking |
US6313436B1 (en) * | 1997-09-08 | 2001-11-06 | Thermark, Llc | High contrast surface marking using metal oxides |
US6852948B1 (en) | 1997-09-08 | 2005-02-08 | Thermark, Llc | High contrast surface marking using irradiation of electrostatically applied marking materials |
US6855910B2 (en) * | 1997-09-08 | 2005-02-15 | Thermark, Llc | High contrast surface marking using mixed organic pigments |
US6573702B2 (en) | 1997-09-12 | 2003-06-03 | New Wave Research | Method and apparatus for cleaning electronic test contacts |
JP2003094191A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-02 | Yaskawa Electric Corp | レーザ加工装置 |
US7238396B2 (en) | 2002-08-02 | 2007-07-03 | Rieck Albert S | Methods for vitrescent marking |
JP2005238246A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Towa Corp | 切断装置及び切断方法 |
US7804644B2 (en) | 2005-09-26 | 2010-09-28 | Laserfront Technologies, Inc. | Optical level control device, method for controlling same, and laser application device |
US7916393B2 (en) | 2005-09-26 | 2011-03-29 | Laserfront Technologies, Inc. | Optical level control device, method for controlling same, and laser application device |
JP2007142001A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
US7968432B2 (en) | 2005-11-16 | 2011-06-28 | Denso Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method |
JP2011049449A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体加熱処理方法及び被処理体加熱処理装置 |
WO2013022148A1 (ko) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | (주)엘투케이플러스 | 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치 |
US9744559B2 (en) | 2014-05-27 | 2017-08-29 | Paul W Harrison | High contrast surface marking using nanoparticle materials |
JP2016215222A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH06106378A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR102220081B1 (ko) | 레이저의 대역폭 감소를 위한 시스템 및 방법과 레이저를 이용한 검사 시스템 및 방법 | |
CA1246372A (en) | Method of coalescing laser beams | |
JPH10244390A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 | |
US6888118B2 (en) | Method, apparatus and scanning microscope with means for stabilizing the temperature of optical components | |
CN109202277B (zh) | 激光加工装置 | |
JPH05192779A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS61116890A (ja) | レ−ザ制御装置 | |
JP2003094191A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH07244238A (ja) | 共焦点走査型顕微鏡 | |
JPH08118057A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2002079392A (ja) | レーザー加工装置及び方法 | |
EP4171860B1 (en) | Machining head and method for laser machining | |
JP2000176669A (ja) | レーザ切断装置 | |
JP2737181B2 (ja) | エキシマレーザ発生装置 | |
JP2554753B2 (ja) | 光ビーム走査装置 | |
CN115916448B (zh) | 用于激光加工的加工头和方法 | |
US4142191A (en) | Laser apparatus | |
JPH08222793A (ja) | 自動焦点レーザー光源装置 | |
JPH02304515A (ja) | 焦点調節機構を備えた走査光学装置 | |
KR100364348B1 (ko) | 파장가변형 오피오 레이저장치 | |
JPH03132713A (ja) | 光ビーム走査装置 | |
SU885973A1 (ru) | Многоканальна система адаптивного управлени металлорежущими станками | |
JPH03132715A (ja) | 光ビーム走査装置 | |
JPH0798891A (ja) | 光ディスク原盤露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |