JPH06105826B2 - 印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents
印刷回路基板およびその製造方法Info
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- JPH06105826B2 JPH06105826B2 JP61048710A JP4871086A JPH06105826B2 JP H06105826 B2 JPH06105826 B2 JP H06105826B2 JP 61048710 A JP61048710 A JP 61048710A JP 4871086 A JP4871086 A JP 4871086A JP H06105826 B2 JPH06105826 B2 JP H06105826B2
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1266—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by electrographic or magnetographic printing
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0517—Electrographic patterning
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、第１の表面に所望の設計にしたがって多数の
回路素子が取り付けられ、第２の表面に上記回路素子に
対応する半田付けされたワイヤが取り付けられた支持体
を備えた印刷回路基板の製造方法に関する。
回路素子が取り付けられ、第２の表面に上記回路素子に
対応する半田付けされたワイヤが取り付けられた支持体
を備えた印刷回路基板の製造方法に関する。
また本発明は、たとえば5mmを超える厚さをもつ剛性支
持体の両面に、回路素子の配置にしたがって導体で印刷
されたトラックを支持する第１のシート、および半田付
けされる側の表面の配置を有する第２シートがそれぞれ
取り付けられていることを特徴とする、本発明方法によ
って製造された新規な印刷回路基板に関する。
持体の両面に、回路素子の配置にしたがって導体で印刷
されたトラックを支持する第１のシート、および半田付
けされる側の表面の配置を有する第２シートがそれぞれ
取り付けられていることを特徴とする、本発明方法によ
って製造された新規な印刷回路基板に関する。
印刷回路基板は、エレクトロニクスばかりでなく、他の
多くの電気設備のための回路でも広く用いられることは
よく知られている。
多くの電気設備のための回路でも広く用いられることは
よく知られている。
このような設備の開発は極めて速く、そして印刷回路基
板（PCB）の製造方法に多くの障害が発見されている。
事実、広く普及している従来の方法は、長時間を要し、
また高価である。また従来の方法は、材料（貴重な材料
も）を多量に廃棄している。
板（PCB）の製造方法に多くの障害が発見されている。
事実、広く普及している従来の方法は、長時間を要し、
また高価である。また従来の方法は、材料（貴重な材料
も）を多量に廃棄している。
さらにこの従来の方法は、廃材をなくするために著しい
環境問題を招いている。
環境問題を招いている。
ほとんど全てのPCB製造業者によって採用される従来の
製造方法は、その初期の部分において、少なくとも下記
の工程を含んでいる。
製造方法は、その初期の部分において、少なくとも下記
の工程を含んでいる。
１）暗室で操作しなければならないという不利点をもつ
写真プロッタに出力するコンピュータ支援設計装置（CA
D）の利用。
写真プロッタに出力するコンピュータ支援設計装置（CA
D）の利用。
２）１組のフィルム（少なくとも３枚のフィルム、すな
わち２つの面のために２枚、半田レジストのために１
枚）の調製。もし６つの層が要求されるとすると、６枚
のフィルムに加えて半田レジストフィルムマスクが必要
となる。これらのフィルムは写真のネガに対応する。
わち２つの面のために２枚、半田レジストのために１
枚）の調製。もし６つの層が要求されるとすると、６枚
のフィルムに加えて半田レジストフィルムマスクが必要
となる。これらのフィルムは写真のネガに対応する。
３）シルクスクリーン枠の設備の使用。
４）写真エマルションの塗布。
５）２）でつくられたフィルムが１回に１枚ずつ置か
れ、ポジを得るために照明される密着焼付。
れ、ポジを得るために照明される密着焼付。
６）現像。
７）シルクスクリーンの完成（すなわち回路レイアウ
ト）。
ト）。
７′）半田レジストをもつシルクスクリーンの完成。
８）仕上げ、穴明けおよび区分け等の操作。
第１図は、製造中のPCBも形状を示すことによって従来
の方法の原理の簡素化した例を示し、第1A図は、銅Cuの
層が、誘電性の厚くて剛性のある支持体SDの表面Ｉおよ
びIIに対してどのようにして適用されるかを示し、第1B
図は、めっきレジスト層PL.Rが、カバーされていない表
面ＩおよびIIへ塗布されるのに対し、帯域IIIがPL.Rに
よって被覆されていない状態を示し、第1C図では、錫鉛
（Sn−Pb）層が表面IIIに塗布され、第1D図では、全て
のマスクされためっきレジスト部（PL.R）が除去され、
それによって錫鉛Sn−Pbによって被覆されるCu層が帯域
IIIでしか露出されない状態が示され、第1E図では、化
学エッチングが行なわれて、銅の初期層の全て、および
化学的攻撃に耐えないSn−Pb層によって保護されていた
領域で初期層が除去された状態を示している。
の方法の原理の簡素化した例を示し、第1A図は、銅Cuの
層が、誘電性の厚くて剛性のある支持体SDの表面Ｉおよ
びIIに対してどのようにして適用されるかを示し、第1B
図は、めっきレジスト層PL.Rが、カバーされていない表
面ＩおよびIIへ塗布されるのに対し、帯域IIIがPL.Rに
よって被覆されていない状態を示し、第1C図では、錫鉛
（Sn−Pb）層が表面IIIに塗布され、第1D図では、全て
のマスクされためっきレジスト部（PL.R）が除去され、
それによって錫鉛Sn−Pbによって被覆されるCu層が帯域
IIIでしか露出されない状態が示され、第1E図では、化
学エッチングが行なわれて、銅の初期層の全て、および
化学的攻撃に耐えないSn−Pb層によって保護されていた
領域で初期層が除去された状態を示している。
さらに、孔あきの基板をつくるためには、第1A図の操作
の後、直ちに穿孔操作を行なわねばならない。しかしな
がら、孔の内部をメタライズするためには、先ず化学的
に銅の層を形成し、次いで両方の表面ＩおよびIIに電気
めっきで銅層が設けられる。その後、第1B図で示される
手順が行なわれる。すなわち、被覆、Sn−Pbの適用、め
っきレジストの除去、および化学的エッチングが続いて
行なわれる。
の後、直ちに穿孔操作を行なわねばならない。しかしな
がら、孔の内部をメタライズするためには、先ず化学的
に銅の層を形成し、次いで両方の表面ＩおよびIIに電気
めっきで銅層が設けられる。その後、第1B図で示される
手順が行なわれる。すなわち、被覆、Sn−Pbの適用、め
っきレジストの除去、および化学的エッチングが続いて
行なわれる。
既に指摘されたように、この従来の方法は、時間を要す
るばかりでなく、廃材に関しても高価である。このため
廃材をなくす場合には、汚染の問題を引き起こす。
るばかりでなく、廃材に関しても高価である。このため
廃材をなくす場合には、汚染の問題を引き起こす。
事実、従来の方法は、前記の２）ネガの調製、３）シル
クスクリーン枠、５）写真エマルション塗布、焼付けお
よび現像、のような多数の操作を含むばかりでなく、こ
れらの操作が層（半田レジスト層以外）の量と少なくと
も同じ回数だけ反復されるという無駄が必要である。第
1Aおよび第1B図から、領域IIIだけを被覆するために初
期段階において先づ銅で、次いでめっきレジスト部で剛
性支持体SDの全ての表面を被覆する必要性をもたらす。
上記材料のほとんど90％が除去され、事実上廃材にされ
るので、著しい環境上問題をもたらす。
クスクリーン枠、５）写真エマルション塗布、焼付けお
よび現像、のような多数の操作を含むばかりでなく、こ
れらの操作が層（半田レジスト層以外）の量と少なくと
も同じ回数だけ反復されるという無駄が必要である。第
1Aおよび第1B図から、領域IIIだけを被覆するために初
期段階において先づ銅で、次いでめっきレジスト部で剛
性支持体SDの全ての表面を被覆する必要性をもたらす。
上記材料のほとんど90％が除去され、事実上廃材にされ
るので、著しい環境上問題をもたらす。
したがって本発明の主な目的は、従来の方法の欠陥を示
さず、比較的少ない簡単な操作からなり、さらに貴重な
材料の廃棄を回避する方法を提供することにある。
さず、比較的少ない簡単な操作からなり、さらに貴重な
材料の廃棄を回避する方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、より簡単で経済的であり、一層効
率的な構造をもつ、従来のものとは異なる印刷回路基板
を提供することにある。
率的な構造をもつ、従来のものとは異なる印刷回路基板
を提供することにある。
上述の目的は、下記のような本発明の方法で達成され
る。
る。
Ａ）回路素子側の表面および半田付け側の表面の設計
を、ドラム上の静電潜像に変換し、この静電潜像上に導
体物資（たとえばトナー）を沈積、定着させる。
を、ドラム上の静電潜像に変換し、この静電潜像上に導
体物資（たとえばトナー）を沈積、定着させる。
Ｂ）可撓性絶縁シート上に前記導体物質のトラックを印
刷する。
刷する。
Ｃ）この印刷したシートを、厚くて剛性のある支持体の
両面に緊密に接着させる。
両面に緊密に接着させる。
Ｄ）２つの表面に接着された絶縁シートを支持する剛性
支持体を処理して、各シートに印刷されたトラックを拡
大（成長）させるとともに、電気回路が予想される電流
に耐えられるようにする。
支持体を処理して、各シートに印刷されたトラックを拡
大（成長）させるとともに、電気回路が予想される電流
に耐えられるようにする。
Ｅ）通常の機械加工を行なって、印刷回路基板に最終形
状を与えるとともに、穿孔をする。
状を与えるとともに、穿孔をする。
本発明方法の主要な特徴は、特許請求の範囲に列挙され
ている。
ている。
本発明はまた、２つの表面を有する剛性支持体を備え、
前記剛性支持体の一方の表面に、回路素子配置の拡大さ
れた導電性の線路がプリントされたフレキシブルなシー
トが固定され、他方の表面には、半田付け配置の拡大さ
れた導電性の線路がプリントされたフレキシブルなシー
トが固定されている印刷回路基板を提供する。
前記剛性支持体の一方の表面に、回路素子配置の拡大さ
れた導電性の線路がプリントされたフレキシブルなシー
トが固定され、他方の表面には、半田付け配置の拡大さ
れた導電性の線路がプリントされたフレキシブルなシー
トが固定されている印刷回路基板を提供する。
このような構成の本願発明の印刷回路基板は、前述の本
願発明の製造方法に関連する上述の利点のすべてを有す
る。加えて、回路および半田付けトラックが、剛性支持
体に直接ではなく、薄い可撓性シートに設けられている
ので、このような寸法、組成および構造の剛性支持体が
有している、高度な熱リークを達成できるという利点が
得られる。
願発明の製造方法に関連する上述の利点のすべてを有す
る。加えて、回路および半田付けトラックが、剛性支持
体に直接ではなく、薄い可撓性シートに設けられている
ので、このような寸法、組成および構造の剛性支持体が
有している、高度な熱リークを達成できるという利点が
得られる。
本発明の特徴および利点は、添付図面を参照した以下の
説明から明らかになろう。
説明から明らかになろう。
また第２図は、本発明方法にしたがって印刷回路基板を
製造する工程を示している。
製造する工程を示している。
第２図において、ステップ１では、CAD出力は、非写真
プロッタ（たとえば図形プロッタ（PG））に印加され
る。このプロッタにあっては、たとえば３枚のシートF
1,F2およびF3上に、それぞれ回路素子側、半田付け側、
および半田レジスト部の設計が再生される。シートF1、
F2およびF3（第２図では簡単にするために３枚である
が、１枚でも、あるいは４枚以上でもよい）は、好まし
くは可撓性であり、５〜200ミクロンの厚さをもつ耐
湿、耐熱フィルムで構成され、たとえばインキを受け入
れる性質を持つ。各シートF1,F2,…FNは、好ましくはポ
リエチレンテレフタレート、たとえばマイラー（Du Pon
t社の商標）である。
プロッタ（たとえば図形プロッタ（PG））に印加され
る。このプロッタにあっては、たとえば３枚のシートF
1,F2およびF3上に、それぞれ回路素子側、半田付け側、
および半田レジスト部の設計が再生される。シートF1、
F2およびF3（第２図では簡単にするために３枚である
が、１枚でも、あるいは４枚以上でもよい）は、好まし
くは可撓性であり、５〜200ミクロンの厚さをもつ耐
湿、耐熱フィルムで構成され、たとえばインキを受け入
れる性質を持つ。各シートF1,F2,…FNは、好ましくはポ
リエチレンテレフタレート、たとえばマイラー（Du Pon
t社の商標）である。
各シートは、インキで描画される。たとえばシートF1は
回路素子側の設計、F2は半田付け側の設計、F3は半田レ
ジスト部の設計にしたがってそれぞれ描画される。この
ような設計は、印刷中の誤差を減少させるために、1:1
より大きい尺度にしてもよい。
回路素子側の設計、F2は半田付け側の設計、F3は半田レ
ジスト部の設計にしたがってそれぞれ描画される。この
ような設計は、印刷中の誤差を減少させるために、1:1
より大きい尺度にしてもよい。
印刷（ステップ２′で行われる）は、シートF1,F2およ
びF3に描画された領域にしたがって、導体（たとえば銅
粉末）を塗布および定着させることからなる。
びF3に描画された領域にしたがって、導体（たとえば銅
粉末）を塗布および定着させることからなる。
したがって、印刷済みのシートFS1,FS2およびFS3は、印
刷回路レイアウトおよびこれに焼付けられた半田レジス
トマスクを備えて、ステップ２″から取り出される。
刷回路レイアウトおよびこれに焼付けられた半田レジス
トマスクを備えて、ステップ２″から取り出される。
ステップ３′では、印刷済みのシートは、剛性支持体の
２つの表面に、（たとえば接着剤で）緊密に貼りつけら
れ、これによって穿孔すべき位置が指示される。
２つの表面に、（たとえば接着剤で）緊密に貼りつけら
れ、これによって穿孔すべき位置が指示される。
ステップ４′では、トラック（あらかじめ印刷されてい
る）の領域を拡大するように導体で処理される。この処
理は、化学的手段（たとえば化学的に銅を付着させるこ
とによる）および（または）機械的手段（たとえばオー
バーメルティングあるいは他の適当な手段による）で行
なってもよい。
る）の領域を拡大するように導体で処理される。この処
理は、化学的手段（たとえば化学的に銅を付着させるこ
とによる）および（または）機械的手段（たとえばオー
バーメルティングあるいは他の適当な手段による）で行
なってもよい。
ステップ５では、品質の最終試験が行なわれ、またステ
ップ５′では、機械的な処理が行われ、孔のないPCB表
面の場合には所定の形状を得る（ブロッキングアウ
ト）。ステップ４′を経た印刷回路基板がメタライズさ
れた孔を備えている場合には、基板は、穿孔、酸洗い、
増感、被覆、化学銅触媒作用、電気めっき銅浴、表面活
性化、電解銅活性化、錫鉛合金沈積、半田レジスト部焼
付け、半田レジスト浴、最終チェック、機械加工のよう
な、従来の基板の製造におけるのと同じ処理を受けても
よい。
ップ５′では、機械的な処理が行われ、孔のないPCB表
面の場合には所定の形状を得る（ブロッキングアウ
ト）。ステップ４′を経た印刷回路基板がメタライズさ
れた孔を備えている場合には、基板は、穿孔、酸洗い、
増感、被覆、化学銅触媒作用、電気めっき銅浴、表面活
性化、電解銅活性化、錫鉛合金沈積、半田レジスト部焼
付け、半田レジスト浴、最終チェック、機械加工のよう
な、従来の基板の製造におけるのと同じ処理を受けても
よい。
要約すると、本発明による印刷回路基板は、剛性支持体
SR、たとえば、厚さ0.5〜20mmをもつ現行の合成材料
板、および２つの可撓シートからなり、それらシートの
一方（FS1）が回路トラックを支持し、他方（FS2）が半
田付側の配置を支持し、両シートは非写真的にプロット
されたシートから得られ、シートF1,F2およびF3は、可
撓性支持体上で導体を用いて設計領域にしたがって再生
および印刷され、それから支持体（SR）の表面に固定さ
れ、この導体の拡大（ステップ４′）および従来の処理
（ステップ5,5′）等が継続的に加えられる。
SR、たとえば、厚さ0.5〜20mmをもつ現行の合成材料
板、および２つの可撓シートからなり、それらシートの
一方（FS1）が回路トラックを支持し、他方（FS2）が半
田付側の配置を支持し、両シートは非写真的にプロット
されたシートから得られ、シートF1,F2およびF3は、可
撓性支持体上で導体を用いて設計領域にしたがって再生
および印刷され、それから支持体（SR）の表面に固定さ
れ、この導体の拡大（ステップ４′）および従来の処理
（ステップ5,5′）等が継続的に加えられる。
第３図は、製造される基板の加工工程を示している。
第3A図は、たとえば50ミクロンのマイラーからなる可撓
性シートFS1の１つを示している。第3B図は、先ず図形
プロッタで設計され、次に可撓性シートFS1に導体で印
刷されたトラックIIIを示している。
性シートFS1の１つを示している。第3B図は、先ず図形
プロッタで設計され、次に可撓性シートFS1に導体で印
刷されたトラックIIIを示している。
第3C図は、可撓性シートFS1が貼りつけられた剛性支持
体PIASを示している。
体PIASを示している。
第3D図は、可撓性シートFS1に設けられたトラックIII
が、メッキのような手段で形成された銅あるいは他の導
体で第２の層IIIAに拡大された状態を示している。
が、メッキのような手段で形成された銅あるいは他の導
体で第２の層IIIAに拡大された状態を示している。
第４図は、本発明の他の実施例を示す。この実施例にお
いて、ステップ１′では、フィルムの１つ、たとえばF1
上に、回路トラックが、たとえば図形プロットにより形
成される。このシートF1は、尺度1:1ないし4:1の墨マス
タであるのが好ましい。ステップ２′では、墨跡に導体
（たとえば銅を添加したインキ）を塗布する装置を簡単
に示している。すなわちシートF1のプロット面が、光源
21（たとえばフラッシュ）によって照明され、この光源
からの光線22がレンズ系24に向けて反射（光線23とし
て）され、この出力光線25がドラム（たとえばセレニウ
ム）26に指向される。このようにして、ドラム26上に、
インキプロットされた図形が静電潜像として形成され
る。この静電潜像の上に、金属粉末27が塗布される。金
属粉末は、Cu,Ag,ZnおよびAuの含むコロイド状態の金属
で、反対の極性の帯電領域、すなわち像の輪郭のみに正
確にアタック可能なものでなければならい。この静電気
の応用は、電子複写機のトナーの場合と同様である。
いて、ステップ１′では、フィルムの１つ、たとえばF1
上に、回路トラックが、たとえば図形プロットにより形
成される。このシートF1は、尺度1:1ないし4:1の墨マス
タであるのが好ましい。ステップ２′では、墨跡に導体
（たとえば銅を添加したインキ）を塗布する装置を簡単
に示している。すなわちシートF1のプロット面が、光源
21（たとえばフラッシュ）によって照明され、この光源
からの光線22がレンズ系24に向けて反射（光線23とし
て）され、この出力光線25がドラム（たとえばセレニウ
ム）26に指向される。このようにして、ドラム26上に、
インキプロットされた図形が静電潜像として形成され
る。この静電潜像の上に、金属粉末27が塗布される。金
属粉末は、Cu,Ag,ZnおよびAuの含むコロイド状態の金属
で、反対の極性の帯電領域、すなわち像の輪郭のみに正
確にアタック可能なものでなければならい。この静電気
の応用は、電子複写機のトナーの場合と同様である。
ステップ２″では、セレニウムドラム26は、シートFS1
上に金属のトラックを印刷および定着する。この印刷お
よび定着は、半田付け側の設計配置を有するシートFS2
に対しも繰り返される。
上に金属のトラックを印刷および定着する。この印刷お
よび定着は、半田付け側の設計配置を有するシートFS2
に対しも繰り返される。
ステップ４′では、シートFS1およびFS2は、これらのシ
ートよりも著しく、たとえば約0.5〜20mm厚い剛性支持
体SRの両面に接着される。
ートよりも著しく、たとえば約0.5〜20mm厚い剛性支持
体SRの両面に接着される。
実際には、剛性支持体SRは、圧縮または射出成形により
得られた合成材料、たとえばオレフィン、ビニル化合
物、エステル、アミド、ジクロロエチレン等の１つ以上
の重合体もしくは共重合体である。このような材料は、
絶縁性で安定であるという利点をもち、そしてその表面
を、印刷シートおよびトラックの部分に対する接着力を
増加させるように処理することができる。しかしながら
剛性支持体は、全体または部分的に金属であってもよい
ことが指摘される。
得られた合成材料、たとえばオレフィン、ビニル化合
物、エステル、アミド、ジクロロエチレン等の１つ以上
の重合体もしくは共重合体である。このような材料は、
絶縁性で安定であるという利点をもち、そしてその表面
を、印刷シートおよびトラックの部分に対する接着力を
増加させるように処理することができる。しかしながら
剛性支持体は、全体または部分的に金属であってもよい
ことが指摘される。
事実、集積度、ひいては電子回路素子の密度を向上させ
た場合、多量（剛性支持体SRの単位表面当り）の熱を発
生するので、これを拡散しなければならない。したがっ
て、剛性支持体SRが合成材料でつくられる場合、その材
料は、高い熱リーク性をもつ行うボード（たとえばアル
ミニウムからなる）に結合されるべきである。回路およ
び半田付けトラックが、剛性支持体に直接ではなく、薄
い可撓性シートFS1、FS2に設けられる本発明の方法は、
高い熱リークを達成できるような寸法、組成および構造
をもつ剛性支持体SRとすることによる利点を有する。
た場合、多量（剛性支持体SRの単位表面当り）の熱を発
生するので、これを拡散しなければならない。したがっ
て、剛性支持体SRが合成材料でつくられる場合、その材
料は、高い熱リーク性をもつ行うボード（たとえばアル
ミニウムからなる）に結合されるべきである。回路およ
び半田付けトラックが、剛性支持体に直接ではなく、薄
い可撓性シートFS1、FS2に設けられる本発明の方法は、
高い熱リークを達成できるような寸法、組成および構造
をもつ剛性支持体SRとすることによる利点を有する。
剛性支持体PIASは、ステップ４′を出て、CADからの基
準位置で穿孔される。
準位置で穿孔される。
ステップ４″から出たボードは、ステップ４′で、導体
部分を拡大させるように処理され、ステップ40で試験さ
れたのち、他の機械加工工程に送られる。この機械加工
工程は、孔を有さない表面取付け用の基板の場合には専
ら機械的な処理（41）であり、また金属性の孔をもつ伝
統的なPCBの場合には、他の機械的処理、穿孔あるいは
電気化学的処理（42）である。
部分を拡大させるように処理され、ステップ40で試験さ
れたのち、他の機械加工工程に送られる。この機械加工
工程は、孔を有さない表面取付け用の基板の場合には専
ら機械的な処理（41）であり、また金属性の孔をもつ伝
統的なPCBの場合には、他の機械的処理、穿孔あるいは
電気化学的処理（42）である。
第５図は、本発明の好ましい、そして最も有利な実施例
を示している。この場合には、第２図の方法の最初の３
つのステップ、すなわちCAD信号の使用、この信号の図
形プロッタへの供給、およびインキプロットされたシー
トF1,F2およびF3の調製は、コンピュータ（図示せず）
からのディジタル化図形出力UGDを直接使用し、そして
電子写真転写ユニットUTEF（ステップ１″）にディジタ
ル信号を供給することにより省略される。このユニット
UTEFは、図形出力を直接に光導電性体ドラム26″（第４
図のドラム26に対応する）に伝達し、それによって光導
電性ドラムはトナー27を受け入れ、ステップ２″でシー
トFS1よびFS2を得ることができる。これらのシートは、
第４図の操作と同じ操作、すなわち剛性支持体SRに固定
（ステップ４′）されてシートFS1およびFS2を有する剛
性支持体を有するボードPIASとされ、ステップ４′（ト
ラックの生長）、最終品質テスト40、通常の加工41およ
び41′（表面取付け用PCB）と42（通常のPCB）の選択が
行なわれる。
を示している。この場合には、第２図の方法の最初の３
つのステップ、すなわちCAD信号の使用、この信号の図
形プロッタへの供給、およびインキプロットされたシー
トF1,F2およびF3の調製は、コンピュータ（図示せず）
からのディジタル化図形出力UGDを直接使用し、そして
電子写真転写ユニットUTEF（ステップ１″）にディジタ
ル信号を供給することにより省略される。このユニット
UTEFは、図形出力を直接に光導電性体ドラム26″（第４
図のドラム26に対応する）に伝達し、それによって光導
電性ドラムはトナー27を受け入れ、ステップ２″でシー
トFS1よびFS2を得ることができる。これらのシートは、
第４図の操作と同じ操作、すなわち剛性支持体SRに固定
（ステップ４′）されてシートFS1およびFS2を有する剛
性支持体を有するボードPIASとされ、ステップ４′（ト
ラックの生長）、最終品質テスト40、通常の加工41およ
び41′（表面取付け用PCB）と42（通常のPCB）の選択が
行なわれる。
第５図の方法におけるような図形ディジタル化出力UGD
およびドラム26″へ直接印加は、第４図の図形プロッタ
GPDからの設計、適当なマスタF1および光学転写装置21
−22−23−24および25を不要にすることが理解できる。
第６図は、第５図の電子写真転写ユニットUTEF1″の好
ましい例の概略図を示している。このユニットは、陰極
線管TRC（CRT）および走査同期のための制御ユニットUC
Tを備え、このユニット１″は、陰極線管TRC（CRT）か
ら出る光に作用することにより、ドラム26′の軸ｘおよ
び軸Ｙ上の位置決めを命令する信号を（線路20および同
期装置SINCを介して）供給する。陰極線管TRC（CRT）
は、光学投影装置SOPを介して、ドラム26′上に静電潜
像を形成する。
およびドラム26″へ直接印加は、第４図の図形プロッタ
GPDからの設計、適当なマスタF1および光学転写装置21
−22−23−24および25を不要にすることが理解できる。
第６図は、第５図の電子写真転写ユニットUTEF1″の好
ましい例の概略図を示している。このユニットは、陰極
線管TRC（CRT）および走査同期のための制御ユニットUC
Tを備え、このユニット１″は、陰極線管TRC（CRT）か
ら出る光に作用することにより、ドラム26′の軸ｘおよ
び軸Ｙ上の位置決めを命令する信号を（線路20および同
期装置SINCを介して）供給する。陰極線管TRC（CRT）
は、光学投影装置SOPを介して、ドラム26′上に静電潜
像を形成する。
また制御ユニットUCTは、線路50を介してTRC（CRT）に
作用する偏向ユニット10″を備えている。第４図および
第５図におけるように、ドラム26′は、操作27（トナー
塗布）およびステップ２″（シートFS1〜FS2を印刷する
ためにドラム26からのトナートラックの転写）を行な
う。
作用する偏向ユニット10″を備えている。第４図および
第５図におけるように、ドラム26′は、操作27（トナー
塗布）およびステップ２″（シートFS1〜FS2を印刷する
ためにドラム26からのトナートラックの転写）を行な
う。
前述の説明から明らかなように、本発明の方法および製
品は、本発明の範囲内で、種々の変更および変形を含
み、明細書および図面は例示的なもので、これに限定す
ることを意図するものではない。
品は、本発明の範囲内で、種々の変更および変形を含
み、明細書および図面は例示的なもので、これに限定す
ることを意図するものではない。
第1A図〜第1E図は従来の方法の簡単な例を示す斜視図、
第２図は本発明の一実施例にしたがって最も一般的な形
態のPCBの製造工程を示すフロー図、第３図は本発明のP
CBの製造過程の各段階を示す透視図、第４図は本発明の
他の実施例による製造方法のフロー図、第５図は本発明
の好ましい実施例の製造方法を示すフロー図、第６図は
第５図の転写ユニットの好ましい例を示す概略説明図で
ある。 SR…剛性支持体、F1,F2,F3…シート、UGD…図形ディジ
タル化出力、UTEF…電子写真転写ユニット、26…ドラ
ム。
第２図は本発明の一実施例にしたがって最も一般的な形
態のPCBの製造工程を示すフロー図、第３図は本発明のP
CBの製造過程の各段階を示す透視図、第４図は本発明の
他の実施例による製造方法のフロー図、第５図は本発明
の好ましい実施例の製造方法を示すフロー図、第６図は
第５図の転写ユニットの好ましい例を示す概略説明図で
ある。 SR…剛性支持体、F1,F2,F3…シート、UGD…図形ディジ
タル化出力、UTEF…電子写真転写ユニット、26…ドラ
ム。
Claims (7)
- 【請求項１】剛性支持体の両面に、所望の設計の回路素
子の配置にしたがって導体で印刷されたトラックを支持
する第１のシート、および半田付けされる側の表面の配
置を有する第２シートがそれぞれ取り付けられている印
刷回路基板を製造する方法であって、 前記剛性支持体に転写すべき前記第２の表面の前記回路
素子の最初の設計配置が静電潜像として転写され、 前記静電潜像の線路上に導電性粉末が塗布され、 このようにして塗布された前記導電性粉末が絶縁シート
上に転写され、 前記回路素子の配置が転写された前記絶縁シートの１つ
と、前記半田付けの配置が転写された前記絶縁シートの
１つとが、前記剛性支持体の両面に密着され、 前記絶縁シートは、前記導電性粉末の線路が拡大するよ
うに処理され、さらに前記拡大された線路を有する前記
絶縁シートを有する前記剛性支持体に機械加工を施し
て、前記剛性支持体を所望の形状とし、所望の印刷回路
基板を得ること、を特徴とする印刷回路基板の製造方
法。 - 【請求項２】前記静電潜像が、導電性ドラム上に作成さ
れる請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】前記静電潜像が、コロイド状の導電性粉末
で形成される請求項２に記載の方法。 - 【請求項４】前記静電潜像が、コンピュータ支援設計装
置から図形プロッタへの出力を適用することにより得ら
れたものであり、前記図形プロッタは、墨マスターの形
態で前記回路素子配置、前記半田付けの配置および耐半
田付け位置をそれぞれ別個のシートに再生し、前記墨マ
スターのプロットされた痕跡が、セレンドラム上に光学
的に転写される請求項３に記載の方法。 - 【請求項５】前記静電潜像が、コンピュータからの図形
ディジタル化出力を使用して得られ、前記出力は、電子
写真転写ユニットを介して光導電性ドラム上に直接与え
られる請求項３に記載の方法。 - 【請求項６】前記電子写真転写ユニットは、リニア陰極
線管、前記リニア陰極線管の走査を同期させる制御装
置、ドラム同期装置および前記リニア陰極線管と前記光
導電性ドラムとの間の光学投影装置を備えている請求項
５に記載の方法。 - 【請求項７】２つの表面を有する剛性支持体を備え、前
記剛性支持体の一方の表面に、回路素子配置の拡大され
た導電性の線路がプリントされたフレキシブルなシート
が固定され、他方の表面には、半田付け配置の拡大され
た導電性の線路がプリントされたフレキシブルなシート
が固定されている印刷回路基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT20284A/85 | 1985-04-09 | ||
| IT8520284A IT1184408B (it) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | Processo per la fabbricazione di piastre e circuiti stampati,e prodotti relativi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61269393A JPS61269393A (ja) | 1986-11-28 |
| JPH06105826B2 true JPH06105826B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=11165423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61048710A Expired - Lifetime JPH06105826B2 (ja) | 1985-04-09 | 1986-03-07 | 印刷回路基板およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4897326A (ja) |
| EP (1) | EP0197276A3 (ja) |
| JP (1) | JPH06105826B2 (ja) |
| ES (1) | ES8707069A1 (ja) |
| IT (1) | IT1184408B (ja) |
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| US4892798A (en) * | 1988-12-13 | 1990-01-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrophoretic imaging metal-toner fluid dispersion |
| US5196286A (en) * | 1989-07-31 | 1993-03-23 | Watkins Roger D | Method for patterning a substrate |
| US5416569A (en) * | 1991-01-04 | 1995-05-16 | Goldberg; Michael | Electrographically making devices having electrically conductive paths corresponding to those graphically represented on a mask |
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| JP2004048030A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Toshiba Corp | 電子回路の製造方法および電子回路の製造装置 |
| JP2005050992A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | 配線基板および多層配線基板 |
| TW200521171A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-01 | Toshiba Kk | Resin particles and resin layer containing metal micro particles, its forming method and circuit base board |
| JP2005195690A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toshiba Corp | 金属含有樹脂粒子、樹脂粒子、及び電子回路の製造方法 |
| JP4130407B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2008-08-06 | 株式会社東芝 | 電子回路の製造方法 |
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| JP4488784B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2010-06-23 | 株式会社東芝 | 電子回路の製造方法および電子回路 |
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| US3862352A (en) * | 1968-04-16 | 1975-01-21 | Itek Corp | Photographically prepared electrical circuits wherein the photosensitive material is a photoconductor |
| DE2006134A1 (de) * | 1969-02-17 | 1970-09-03 | Electro Connective Systems Inc., Brockton, Mass. (V.St.A. | Flexible gedruckte Schaltung sowie Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung |
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-
1985
- 1985-04-09 IT IT8520284A patent/IT1184408B/it active
-
1986
- 1986-02-25 EP EP86102413A patent/EP0197276A3/en not_active Withdrawn
- 1986-03-03 US US06/835,479 patent/US4897326A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-03-06 ES ES552730A patent/ES8707069A1/es not_active Expired
- 1986-03-07 JP JP61048710A patent/JPH06105826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
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| IT1184408B (it) | 1987-10-28 |
| EP0197276A3 (en) | 1987-05-20 |
| ES552730A0 (es) | 1987-07-01 |
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