JPH06104019A - リードフレームと電線の接続構造 - Google Patents

リードフレームと電線の接続構造

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JPH06104019A
JPH06104019A JP24951992A JP24951992A JPH06104019A JP H06104019 A JPH06104019 A JP H06104019A JP 24951992 A JP24951992 A JP 24951992A JP 24951992 A JP24951992 A JP 24951992A JP H06104019 A JPH06104019 A JP H06104019A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
electric wire
case
connection terminal
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP24951992A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Kurita
正弘 栗田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】リードフレームと電線をケース中で接続する場
合に適した構造を提供する。 【構成】突起6を設けた接続端子3を電線4にかしめた
ものを、ケース1へ設けた前記突起6が嵌合できる穴5
を有するリードフレーム2へ組付けた後、接続端子3の
突起6とリードフレーム2の穴5を嵌合し、その後嵌合
周囲をレーザー溶接する。その後樹脂10を注入硬化す
る。 【効果】リードフレームと電線をケース中で接続する場
合に適した構造を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームへ電線を
接続する構造に係り、特に、接続部の周囲がケースに囲
まれ、少なくとも一面が空いてような構造でリードフレ
ームと電線を接続する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のリードフレームと電線の接続は、
特公昭53−18713 号に示すように、圧着ガイド部に端子
を圧着するタイプであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来構造は圧着治具を
使用するため圧着部の周囲に圧着治具にぶつかるものが
有る場合は採用できない。つまり接続部がケース内に有
るような場合は前記従来構造は圧着治具がケースにぶつ
かるため圧着できない問題を有していた。
【0004】本発明の目的は、リードフレームと電線と
をケース内で接続することができる接続構造を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的は、リードフレ
ーム穴を、接続端子へ突起を設け、前記リードフレーム
の穴へ接続端子の突起を嵌合し、嵌合部をレーザー溶接
するか、あるいは、接続端子をリードフレームにクリッ
プできる形状としてレーザー溶接することによって達成
される。
【0006】また、上記目的はリードフレームの先端形
状を電線が挿入できるように筒状とし、更に半田付けで
きるように筒にスリッドを設けてスリッド部へ半田を乗
せた後、赤外線またはレーザーで半田を溶融してリード
フレームと電線を接合することによって達成される。
【0007】
【作用】第一の解決手段ではリードフレームに穴を更
に、接続端子に突起を設けるか、あるいは、接続端子を
リードフレームにクリップできる形状にすることによ
り、レーザー溶接が可能となる。レーザー溶接が可能と
なることで溶接母材と溶接治具間に間隔があっても溶接
出来るのでリードフレームをケース中へ配置出来る。第
二の解決手段では赤外線またはレーザーにて半田付けす
るため接合母材と治具間に間隔があっても接合出来るの
でリードフレームをケース中へ配置出来る。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を、図1〜図3で説明する。
【0009】まず、図1に示すようにケース1に穴5を
有するリードフレーム2を設ける。一方突起6を有する
接続端子3へ電線4をかしめ、その後前記穴5へ突起6
を嵌合させ更に、レーザーで嵌合周囲を溶接する。その
後樹脂10を注入硬化する。次に、図2で実施例2を説
明する。
【0010】クリップ形状にした接続端子3へ電線4を
かしめ、その後リードフレーム2へ前記接続端子3を挿
入し、レーザーにてリードフレーム2と接続端子3を溶
接する。
【0011】最後に、図3で実施例3を説明する。
【0012】ケース1にリードフレーム2を設ける。リ
ードフレーム2の先端形状は電線4が挿入できるように
筒状にし更に、半田付けできるように筒へスリッド9を
設ける。リードフレーム2の筒部に電線4を挿入後、ス
リッド9に半田8を乗せ、半田8を赤外線または、レー
ザーで溶融し、リードフレーム2と電線4を接合する。
その後樹脂10を注入硬化する。
【0013】
【発明の効果】リードフレームと電線をケース中で接続
する場合に適した構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の斜視図と発明部の拡大図である。
【図2】実施例2の斜視図と発明部の拡大図である。
【図3】実施例3の斜視図と発明部の拡大図である。
【符号の説明】
1…ケース、2…リードフレーム、3…接続端子、4…
電線、5…穴、6…突起、7…レーザー溶接部、8…半
田、9…スリッド、10…樹脂。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電線を接続端子ヘかしめ、ケースに設けた
    リードフレームへ接続する部品で、かつ、前記接続端子
    とリードフレームの接続部周囲がケースで囲まれ、少な
    くとも一面が空いている構造部品において、ケースに設
    けたリードフレームに穴を設け更に、接続端子に前記穴
    へ挿入できる突起を設け、リードフレームの穴に接続端
    子の突起を嵌合させた状態で、嵌合周囲をレーザー溶接
    するか、あるいは接続端子の形状をリードフレームにク
    リップできる形状として、リードフレームと接続端子を
    レーザー溶接することを特徴とするリードフレームと電
    線の接続構造。
  2. 【請求項2】電線をケースに設けたリードフレームへ接
    続する部品で前記電線とリードフレームの接続部周囲が
    ケースで囲まれ、少なくとも一面が空いている構造部品
    において、ケースに設けたリードフレームの形状を電線
    が挿入できるように筒状にしかつ、半田がリードフレー
    ム上に乗せられるようにリードフレームにスリッドを設
    けた構造としてリードフレームの筒部に電線を挿入後、
    スリッドへ半田を乗せ、半田を赤外線またはレーザーに
    て溶融し、リードフレームと電線を接合することを特徴
    とするリードフレームと電線の接続構造。
JP24951992A 1992-09-18 1992-09-18 リードフレームと電線の接続構造 Pending JPH06104019A (ja)

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JPH06104019A true JPH06104019A (ja) 1994-04-15

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002503382A (ja) * 1997-06-10 2002-01-29 マンネスマン ファウ デー オー アクチエンゲゼルシャフト 電気的な差込み接続
GB2368732B (en) * 1999-04-15 2002-09-25 Yazaki Corp Method of and structure for connecting electric wire and connecting terminal
US7705265B2 (en) * 2002-12-11 2010-04-27 Yazaki Corporation Method of connecting and structure of connecting electric wire and connection terminal
EP2591873A1 (de) * 2011-11-08 2013-05-15 Nexans Verfahren zum Verschweißen eines elektrischen Leiters mit einem Kontaktelement und bei demselben verwendeter Verbinder

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