JPH0595087U - Board mounting structure - Google Patents
Board mounting structureInfo
- Publication number
- JPH0595087U JPH0595087U JP3499892U JP3499892U JPH0595087U JP H0595087 U JPH0595087 U JP H0595087U JP 3499892 U JP3499892 U JP 3499892U JP 3499892 U JP3499892 U JP 3499892U JP H0595087 U JPH0595087 U JP H0595087U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal frame
- board
- substrate
- hole
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造で容易に取付け可能であってしか
もアースを同時にとることができる基板取付け構造を提
供する。
【構成】 アースパターンが形成された基板3を金属フ
レーム1に取付ける構造において、該金属フレーム1を
切り起こしてつめ2を突出させ、該つめ2が貫通する穴
4を前記基板3のアースパターン部に形成し、該穴4を
貫通したつめ2と前記アースパターンを半田9で接合す
る。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a substrate mounting structure which has a simple structure and can be easily mounted and at the same time can be grounded. In a structure in which a substrate 3 on which an earth pattern is formed is attached to a metal frame 1, the metal frame 1 is cut and raised to project a pawl 2, and a hole 4 through which the pawl 2 penetrates is formed on the earth pattern portion of the substrate 3. Then, the claw 2 penetrating through the hole 4 and the earth pattern are joined with solder 9.
Description
【0001】[0001]
この考案は、各種電子装置の金属フレームに対しプリント板等の基板を固定す るための基板取付け構造に関するものである。 The present invention relates to a board mounting structure for fixing a board such as a printed board to a metal frame of various electronic devices.
【0002】[0002]
電子楽器その他の電子装置においては、各種制御回路やIC部品等を搭載した プリント板が装置フレームに取付けられる。この場合、制御回路等のアースをと るため、プリント板を金属フレームに取付け、プリント板のアースパターンをこ の金属フレームに接続させている。このようなプリント板は従来ネジを用いて金 属フレームに固定されていた。 In electronic musical instruments and other electronic devices, a printed board on which various control circuits and IC parts are mounted is attached to the device frame. In this case, the printed circuit board is attached to a metal frame and the ground pattern of the printed circuit board is connected to this metal frame in order to ground the control circuit and the like. Conventionally, such a printed board has been fixed to a metal frame using screws.
【0003】[0003]
しかしながら、従来のネジを用いた基板取付け構造においては、取付けに際し 予め金属フレーム側にタッピングによりネジ穴を形成しておかなければならず、 作業が面倒でコストも多く要するとともに、ネジ止め作業についても手間がかか り取付けが面倒なものであった。 However, in the conventional board mounting structure using screws, it is necessary to form a screw hole by tapping on the metal frame side in advance at the time of mounting, which is troublesome and costly. It was troublesome and troublesome to install.
【0004】 この考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであって、簡単な構造で容 易に取付け可能であってしかもアースを同時にとることができる基板取付け構造 の提供を目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and an object thereof is to provide a substrate mounting structure which can be easily mounted with a simple structure and at the same time can be grounded.
【0005】[0005]
前記目的を達成するため、この考案では、アースパターンが形成された基板を 金属フレームに取付ける構造において、該金属フレームを切り起こしてつめを突 出させ、該つめが貫通する穴を前記基板のアースパターン部に形成し、該穴を貫 通したつめと前記アースパターンを半田接合することにより前記基板を金属フレ ームに対し固定している。 In order to achieve the above-mentioned object, according to the present invention, in a structure in which a substrate on which a ground pattern is formed is attached to a metal frame, the metal frame is cut and raised to project a claw, and a hole through which the claw penetrates is grounded on the substrate. The board is fixed to the metal frame by soldering the ground pattern formed in the pattern portion and penetrating the hole and the ground pattern.
【0006】[0006]
半田接合により基板が金属フレームに固定されるとともに、基板側のアースパ ターンが同時に金属フレーム側に接続される。 The board is fixed to the metal frame by soldering, and the ground pattern on the board side is simultaneously connected to the metal frame side.
【0007】[0007]
図1はこの考案の実施例に係る基板取付け構造の断面図である。例えば電子楽 器のマニュアルキーボードを構成する金属フレーム1の一部を切り起こして屈曲 させつめ2を突出させて形成する。取付けるべきプリント基板3の端部にはアー スパターン(図示しない)が形成されている。このアースパターン形成部のプリ ント基板3に穴4を穿設する。プリント基板3と金属フレーム1との間には絶縁 材からなるスペーサ5が介装される。金属フレーム1のつめ2をスペーサ5の穴 6およびプリント基板3の穴4を挿通させてプリント基板表面から突出させる。 この突出した金属フレーム1のつめ2とプリント基板側のアースパターンとを半 田9で接合する。これにより、プリント基板3が金属フレーム1側に固定される とともに、プリント基板3のアースパターンが金属フレーム1に接続される。 FIG. 1 is a sectional view of a substrate mounting structure according to an embodiment of the present invention. For example, a metal frame 1 which constitutes a manual keyboard of an electronic musical instrument is formed by cutting and bending a part of the metal frame 1 and projecting the pawl 2. An earth pattern (not shown) is formed at the end of the printed circuit board 3 to be attached. A hole 4 is formed in the printed board 3 of the earth pattern forming portion. A spacer 5 made of an insulating material is interposed between the printed board 3 and the metal frame 1. The pawl 2 of the metal frame 1 is inserted through the hole 6 of the spacer 5 and the hole 4 of the printed circuit board 3 so as to protrude from the surface of the printed circuit board. The claws 2 of the protruding metal frame 1 and the ground pattern on the side of the printed circuit board are joined by a solder 9. As a result, the printed board 3 is fixed to the metal frame 1 side, and the ground pattern of the printed board 3 is connected to the metal frame 1.
【0008】 プリント基板3の他方の端部位置の金属フレーム1には、つめ2と同様に金属 フレームを切り起こして受け片7を形成する。この受け片7上に絶縁材からなる スペーサ8を介してプリント基板3の端部をはめ込んで保持する。このようにし てプリント基板3は、金属フレーム1に形成したつめ2および受け片7を介して 半田9によりこの金属フレーム1に取付けられる。Similar to the pawl 2, the metal frame is cut and raised to form the receiving piece 7 on the metal frame 1 at the other end position of the printed circuit board 3. The end portion of the printed board 3 is fitted and held on the receiving piece 7 via a spacer 8 made of an insulating material. In this way, the printed circuit board 3 is attached to the metal frame 1 by the solder 9 via the claw 2 and the receiving piece 7 formed on the metal frame 1.
【0009】 なお、受け片7を用いる代りに、この部分にもつめ2を突出させて形成し、半 田9を用いてプリント基板3を固定してもよい。Instead of using the receiving piece 7, the tab 2 may be formed so as to project at this portion, and the printed circuit board 3 may be fixed using the half board 9.
【0010】[0010]
以上説明したように、この考案においては、金属フレームにつめを突出させて 形成し、このつめを介して基板のアースパターン部を半田接合しているため、金 属フレームに対する基板の取付け作業が簡単になりしかも取付けと同時に基板の アース接地が行われ電子装置製造作業を効率的に実施することができる。 As described above, in the present invention, the metal frame is formed with the claw protruding, and the ground pattern portion of the substrate is soldered through the claw, so that the mounting work of the substrate on the metal frame is easy. In addition, the substrate is grounded at the same time as the mounting, and the electronic device manufacturing work can be efficiently performed.
【図1】 この考案に係る基板取付け構造の断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view of a substrate mounting structure according to the present invention.
1 金属フレーム、2 つめ、3 プリント基板、4
穴、5 スペーサ、9 半田。1 metal frame, 2nd, 3 printed circuit board, 4
Holes, 5 spacers, 9 solder.
Claims (1)
フレームに取付ける構造において、該金属フレームを切
り起こしてつめを突出させ、該つめが貫通する穴を前記
基板のアースパターン部に形成し、該穴を貫通したつめ
と前記アースパターンを半田接合することにより前記基
板を金属フレームに対し固定したことを特徴とする基板
取付け構造。1. In a structure for mounting a substrate on which a ground pattern is formed on a metal frame, the metal frame is cut and raised to project a pawl, and a hole through which the pawl passes is formed in a ground pattern portion of the substrate. A board mounting structure characterized in that the board is fixed to a metal frame by soldering a nail penetrating a hole and the earth pattern.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3499892U JPH0595087U (en) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | Board mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3499892U JPH0595087U (en) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | Board mounting structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0595087U true JPH0595087U (en) | 1993-12-24 |
Family
ID=12429805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3499892U Pending JPH0595087U (en) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | Board mounting structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0595087U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251308A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | Shield case |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP3499892U patent/JPH0595087U/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251308A (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | Shield case |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0595087U (en) | Board mounting structure | |
US4741472A (en) | Method of soldering an integrated circuit and printed circuit board | |
GB9809281D0 (en) | Printed circuit and printed wiring boards and methods of manufacture | |
JPS6228796Y2 (en) | ||
JP3354308B2 (en) | Large current circuit board and method of manufacturing the same | |
JP2546304Y2 (en) | Device for fixing semiconductor elements | |
JPH0334847Y2 (en) | ||
JPS6023996Y2 (en) | Heat generating parts mounting device | |
JPH062301Y2 (en) | Parts mounting device | |
JPS58303Y2 (en) | printed wiring board | |
JPH0559877U (en) | PCB fixing device | |
JPS5810393Y2 (en) | shield plate | |
JP2565724Y2 (en) | Printed circuit board device | |
JP2556435Y2 (en) | Ground structure of heat sink | |
JPS5844602Y2 (en) | printed wiring board | |
JPH0631165U (en) | Metal board with screw holes | |
JPH0536305Y2 (en) | ||
JP2544126Y2 (en) | Flexible circuit board connection structure | |
JPH0749826Y2 (en) | Soldering structure for chip parts | |
JPS6336693Y2 (en) | ||
JP2938010B1 (en) | Semiconductor device mounting positioning jig and semiconductor device mounting positioning method | |
JPS5828371Y2 (en) | circuit connection element | |
JPS6015232Y2 (en) | Fuse holder mounting device | |
JPH11274768A (en) | Mounting structure of circuit board | |
JPH0623271U (en) | Printed board |