JPH0593653U - Jet solder bath - Google Patents
Jet solder bathInfo
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- JPH0593653U JPH0593653U JP4053192U JP4053192U JPH0593653U JP H0593653 U JPH0593653 U JP H0593653U JP 4053192 U JP4053192 U JP 4053192U JP 4053192 U JP4053192 U JP 4053192U JP H0593653 U JPH0593653 U JP H0593653U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ノズルから噴流後の溶融はんだと、ここで発
生した酸化物を樋で受けて、該樋とダクトで貯流槽に導
き、ノズル周辺に漂わせないようにし、しかも酸化物が
流動しにくい二次噴流ノズルの中に酸化物を堆積しない
ようにする。
【構成】 二次噴流ノズル３の両側に進入側樋１４と退
出側樋１５を設置し、退出側樋に傾斜（α）を付すとと
もに、退出側樋と進入側樋を連結樋１８で連結させてあ
る。
(57) [Abstract] [Purpose] The molten solder after jetting from the nozzle and the oxide generated here are received by the gutter and guided to the storage tank by the gutter and duct so that they do not drift around the nozzle. Moreover, the oxide should not be deposited in the secondary jet nozzle where the oxide does not flow easily. [Structure] An inlet gutter 14 and an outlet gutter 15 are installed on both sides of the secondary jet nozzle 3, the outlet gutter is inclined (α), and the outlet gutter and the inlet gutter are connected by a connecting gutter 18. There is.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、自動はんだ付け装置に組み込んでプリント基板のはんだ付けを行う 噴流はんだ槽に関する。 The present invention relates to a jet solder bath which is incorporated in an automatic soldering device to solder a printed circuit board.
【０００２】[0002]
噴流はんだ槽は、はんだ槽内にノズルとポンプが設置されており、ポンプで送 られた溶融はんだがノズルから上方に噴流し、この噴流した溶融はんだにプリン ト基板を接触させて、所定箇所にはんだ付けを行う装置である。 In the jet solder bath, a nozzle and a pump are installed in the solder bath, and the molten solder sent by the pump jets upward from the nozzle, and the jet substrate is brought into contact with the jetted molten solder to bring it to a specified location. This is a device for soldering.
【０００３】 このはんだ槽内で溶融しているはんだは２００℃以上の高温となっており、し かもそれを噴流させた後、落差のある槽内に落下させるため、落下する溶融はん だと、槽内の溶融はんだとがかき混ざるようになる。このとき溶融はんだは空気 との接触も多くなることから、この溶融はんだの落下部で溶融はんだが激しく酸 化して酸化物を生成する。The solder melted in this solder bath has a high temperature of 200 ° C. or higher, and since it is jetted, it is dropped in a bath with a drop, so that it is a molten solder that drops. , The molten solder in the bath will be mixed. At this time, the molten solder also comes into contact with air more frequently, so that the molten solder is vigorously oxidized at the falling portion of the molten solder to form an oxide.
【０００４】 このようにして一旦酸化してしまったはんだは、はんだとしての機能がなくな るため廃棄せざるを得ず、経済的には大変な損失となる。また酸化物は、ノズル の近辺、即ちノズルとはんだ槽、およびノズルが一次噴流ノズルと二次噴流ノズ ルとある場合は、それぞれのノズルの間に溜ってしまう。それが余り多く堆積す るとはんだ槽の低い壁面から槽外にこぼれ落ちたり、はんだ槽内の溶融はんだ液 に接触してくるプリント基板に付着してプリント基板のはんだ付けを阻害したり 、さらには、はんだ付け不良を起こさせる原因となるものであった。The solder that has been once oxidized in this way loses its function as a solder and must be discarded, resulting in a great economic loss. In addition, the oxide is accumulated near the nozzles, that is, between the nozzles and the solder bath, and when the nozzles are the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle, they are accumulated between the nozzles. If too much of it accumulates, it will spill out of the low wall of the solder bath to the outside of the bath, or it will adhere to the printed circuit board that comes into contact with the molten solder solution in the solder bath and interfere with soldering of the printed circuit board. It was a cause of defective soldering.
【０００５】 そのため従来のはんだ槽では、作業者が常にはんだ槽の近くに待機していて酸 化物が少しでも溜ると網やヘラ等ででこれを取り除く作業を行っていたものであ る。Therefore, in the conventional solder bath, an operator is always standing by near the solder bath, and if any oxide is accumulated, it is removed with a net or a spatula.
【０００６】 この酸化物除去作業は、稼働中の自動はんだ付け装置に次から次へと休みなく 搬送されてくるプリント基板の合間をぬって急いで行わなければならないため、 作業を急ぐ作業者がプリント基板に触って高価なプリント基板を溶融はんだ中に 落として焼け焦げさせてしまったり、溶融はんだを跳ねとばして火傷をする等の 問題があった。[0006] This oxide removal work must be carried out in a hurry because the printed circuit boards that are continuously transported to the operating automatic soldering device without interruption must be wiped out quickly. There were problems such as touching the printed circuit board and dropping an expensive printed circuit board into the molten solder to burn it, or splashing the molten solder to cause burns.
【０００７】 そこで本考案出願人は、ノズル近傍に溜る酸化物を除去しやすい所に集めるこ とができるという噴流はんだ槽を発明し、特願平３−８３３６号で提案した。Therefore, the applicant of the present invention invented a jet solder bath capable of collecting oxides accumulated in the vicinity of the nozzle in a place where it can be easily removed, and proposed it in Japanese Patent Application No. 3-8336.
【０００８】 この噴流はんだ槽の構造は、噴流ノズルの側部に樋を設け、該樋の一端をダク トに接続し、ダクトの流出口を貯溜槽まで延長したものである。このはんだ槽は 、ノズルから噴流した溶融はんだと酸化物がノズルのフォーマーに沿って樋に落 下し、樋からダクトを通ってダクトの流出口で酸化物が浮かび上って貯溜槽に溜 るようになっている。In the structure of this jet solder bath, a gutter is provided on the side of the jet nozzle, one end of the gutter is connected to the duct, and the outlet of the duct is extended to the storage tank. In this solder bath, the molten solder and the oxide jetted from the nozzle drop into the gutter along the nozzle former, pass through the duct through the duct, and the oxide floats at the outlet of the duct and collects in the storage tank. It is like this.
【０００９】[0009]
ところで、この噴流はんだ槽では、一次噴流ノズルや二次噴流ノズルの進入側 （プリント基板の進行方向手前）に設置した樋では酸化物が溶融はんだとともに 完全に貯溜槽に流出していくが、二次噴流ノズルの退出側に設置した樋では酸化 物が堆積することがあった。 本考案は、二次噴流ノズルの退出側であっても酸化物が堆積せず、完全に貯溜 槽まで流出するという噴流はんだ槽を提供することにある。 By the way, in this jet solder bath, in the gutter installed on the entry side of the primary jet nozzle and the secondary jet nozzle (in front of the traveling direction of the printed circuit board), the oxide flows out completely into the storage bath together with the molten solder. Oxides were sometimes accumulated in the gutter installed on the exit side of the next jet nozzle. An object of the present invention is to provide a jet solder bath in which oxide does not deposit even on the exit side of the secondary jet nozzle and completely flows out to the storage bath.
【００１０】[0010]
本考案者らは、この酸化物収集型の噴流はんだ槽の退出側の樋における酸化物 堆積の原因について鋭意検討を重ねた結果、比重の軽い酸化物は溶融はんだの上 で浮遊しながら溶融はんだとともに流動していくものであるが、退出側フォーマ ーへは噴流後の溶融はんだの流出量が少ないため、酸化物は溶融はんだに流さず に樋の途中で底面や壁面に付着し、この付着した酸化物の上に後から運ばれてき た酸化物が堆積してしまうことが分かった。 As a result of extensive studies on the cause of the oxide deposition in the gutter on the exit side of the oxide-collection-type jet solder bath, the inventors have found that the oxide with a low specific gravity floats on the molten solder while However, since the amount of molten solder flowing out to the exit side former is small, the oxide adheres to the bottom surface and wall surface during the trough without flowing into the molten solder. It was found that the oxide that was carried later was deposited on the oxide.
【００１１】 そこで本考案者らは、気体や液体等の流体は、勢いのある流れと弱い流れが合 流するとき、弱い流れは勢いのある流れに引き込まれ、流れに勢いが付くことに 着目して本考案を完成させた。Therefore, the inventors of the present invention have focused on the fact that when a fluid such as a gas or a liquid merges with a forceful flow and a weak flow, the weak flow is drawn into the forceful flow, and the flow becomes forceful. And the present invention was completed.
【００１２】 本考案は、二次噴流ノズルの進入側フォーマー下部と退出側フォーマー下部に ノズルから噴流後の溶融はんだを受ける樋が設置されており、これらの樋は溶融 はんだが合流するように接続されていて、しかも接続された樋は一本の排出ダク トと接続されており、また該ダクトは、はんだ槽の一部に形成された貯溜槽まで 延長されていることを特徴とする噴流はんだ槽である。In the present invention, gutters for receiving molten solder after jetting from the nozzles are installed in the lower part of the inlet side former and the lower part of the outlet side former of the secondary jet nozzle, and these gutters are connected so that the molten solder joins them. And the connected gutter is connected to one discharge duct, and the duct extends to a storage tank formed in a part of the solder tank. It is a tank.
【００１３】[0013]
以下図面に基づいて本考案を説明する。 図１は本考案の噴流はんだ槽の要部斜視図、図２は本考案の噴流はんだ槽の平 面図、図３は図２のＸ−Ｘ線断面図である。 The present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a main portion of a jet solder bath of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the jet solder bath of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【００１４】 本考案の噴流はんだ槽の本体１の中には一次噴流ノズル２と二次噴流ノズル３ が設置されている。これらの噴流ノズルの下部は一端に噴流ポンプ４を設置した 噴流ダクト５と接続しており、該噴流ポンプは噴流ポンプ軸６がはんだ槽本体１ の外部に取付られた図示しないモーターと連動している。A primary jet nozzle 2 and a secondary jet nozzle 3 are installed in the main body 1 of the jet solder bath of the present invention. The lower part of these jet nozzles is connected to a jet duct 5 having a jet pump 4 installed at one end, and the jet pump has a jet pump shaft 6 linked with a motor (not shown) mounted outside the solder bath body 1. There is.
【００１５】 一次噴流ノズル２は噴流口が狭く、内部に図示しない荒波装置が設置されてい て、荒れた波がプリント基板のチップ部品間に侵入して未はんだを無くすように なっている。The primary jet nozzle 2 has a narrow jet port, and a rough wave device (not shown) is installed inside the primary jet nozzle 2 so that a rough wave penetrates between chip components of a printed circuit board to eliminate unsoldered solder.
【００１６】 二次噴流ノズル３は、噴流口が広く、噴流する溶融はんだは静かに流れるよう になっており、一次噴流ノズルのはんだ付けで発生したツララやブリッジ等を修 正するものである。二次噴流ノズルのプリント基板の進入する方向（矢印Ａ）に ある進入側フォーマー７は曲面となっており、その反対側にある退出側フォーマ ー８は上部が水平となっていて端部が下方に屈曲している。The secondary jet nozzle 3 has a wide jet port so that the jetted molten solder can gently flow, and repairs flicker, bridges, etc. generated by soldering of the primary jet nozzle. The entry side former 7 in the direction (arrow A) in which the printed board enters the secondary jet nozzle has a curved surface, and the exit side former 8 on the opposite side has a horizontal upper part and a lower end part. Is bent to.
【００１７】 一次噴流ノズル２の両側下方には、一次噴流ノズルから噴流された後の溶融は んだを受ける樋９、９が設置されている。樋９は一端に流出口１０が貯溜槽１１ まで延長された排出ダクト１２と接続されており、噴流後の溶融はんだと噴流時 に酸化した酸化物が樋９から排出ダクト１２を通って貯溜槽１１に運ばれる。従 って、一次噴流はんだノズル２で発生した酸化物はノズル近辺に漂うことなく貯 溜槽に溜る。Below both sides of the primary jet nozzle 2, there are installed gutters 9 and 9 for receiving melted chips after being jetted from the primary jet nozzle. The gutter 9 is connected at one end to a discharge duct 12 having an outlet 10 extending to a storage tank 11. Molten solder after the jet flow and oxides oxidized during the jet flow from the gutter 9 through the discharge duct 12 to the storage tank. It is carried to 11. Therefore, the oxide generated in the primary jet solder nozzle 2 accumulates in the storage tank without drifting in the vicinity of the nozzle.
【００１８】 ここで貯溜槽とは、はんだ槽上部をノズル側と噴流ポンプ側に仕切り板１３で 仕切ってできた噴流ポンプ側である。しかるに貯溜槽は噴流ポンプ側に限らず、 はんだ槽上部を仕切り板で仕切ってできたどの部分でもよい。Here, the storage tank is a jet pump side formed by partitioning the upper portion of the solder bath into a nozzle side and a jet pump side with a partition plate 13. However, the storage tank is not limited to the jet pump side, and may be any part formed by partitioning the upper part of the solder tank with a partition plate.
【００１９】 二次噴流ノズル３の進入側フォーマー７の下方に樋１４が設置され、退出側フ ォーマー８の下方にも樋１５が設置されている。進入側フォーマーの下方に設置 された樋（以下、進入側樋という）１４は、一端が排出ダクト１６に接続されて いる。この排出ダクト１６は、進入側樋１４との接続部からは少し下方に傾斜し ており、途中から水平に伸びて流出口１７が貯溜槽１１に達している。A gutter 14 is installed below the entrance-side former 7 of the secondary jet nozzle 3, and a gutter 15 is installed below the exit-side former 8 as well. One end of a gutter (hereinafter referred to as an entrance gutter) 14 installed below the entrance former is connected to an exhaust duct 16. The discharge duct 16 is slightly inclined downward from the connection portion with the entry-side gutter 14, extends horizontally from the middle, and the outlet 17 reaches the storage tank 11.
【００２０】 退出側フォーマーの下方に設置された樋（以下、退出側樋という）１５は、二 次噴流ノズル３の側部で連結樋１８により進入側樋１４と接続している。また、 退出側樋１５は連結樋１８の方が低くなるような傾斜（α）が付されている。A gutter (hereinafter referred to as an exit side gutter) 15 installed below the exit side former is connected to an entrance side gutter 14 by a connecting gutter 18 at a side portion of the secondary jet nozzle 3. Further, the exit side gutter 15 is provided with an inclination (α) so that the connecting gutter 18 becomes lower.
【００２１】 次に上記構造を有する本考案の噴流はんだ槽における、酸化物の流動状態につ いて説明する。Next, the flow state of the oxide in the jet solder bath of the present invention having the above structure will be described.
【００２２】 図示しないモーターで一次噴流ノズル２と二次噴流ノズル３のポンプ４、４を 回動させて、それぞれのノズルから溶融はんだを噴流させる。一次噴流ノズルか ら噴流した溶融はんだと、ここで酸化した酸化物は一次噴流ノズルの両側に大量 に流れ、この流れに勢いがあるため、一次噴流ノズルの両側下部に設置された樋 ９、９から排出ダクト１２、１２を通って貯溜槽１１に勢いよく送られ、酸化物 は貯溜槽で浮き上がる。The motors (not shown) rotate the pumps 4 and 4 of the primary jet nozzle 2 and the secondary jet nozzle 3 to jet molten solder from the respective nozzles. A large amount of molten solder jetted from the primary jet nozzle and the oxides oxidized here flow on both sides of the primary jet nozzle, and this flow is vigorous, so the gutters 9 and 9 installed on both lower sides of the primary jet nozzle. Is sent vigorously to the storage tank 11 through the exhaust ducts 12 and 12, and the oxide floats in the storage tank.
【００２３】 また、二次噴流ノズルから噴流した溶融はんだと、ここで酸化した酸化物は進 入側フォーマー７の方には多量に流れるため、この下方に設置された進入側樋１ ４から排出ダクト１６を通って貯溜槽１１に勢いよく送られ、酸化物は貯溜槽に 浮き上がる。Further, since a large amount of the molten solder jetted from the secondary jet nozzle and the oxides oxidized here flow toward the inlet side former 7, they are discharged from the inlet side trough 14 installed below this. The oxide is floated through the duct 16 to the storage tank 11 and floats in the storage tank.
【００２４】 一方、二次噴流ノズル３の退出側フォーマー８の方には進入側フォーマー７の ように溶融はんだは多量に流れない。しかしながら、退出側樋１５は連結樋１８ で進入側樋１４と接続されており、該進入側樋１４には多量の溶融はんだが流れ 込み、流れに勢いがあるため、勢いのない退出側樋１５内を流れる溶融はんだを 引き込み、退出側樋を流れる溶融はんだに勢いを付けるようになる。On the other hand, a large amount of molten solder does not flow toward the exit side former 8 of the secondary jet nozzle 3, unlike the entrance side former 7. However, the exit side gutter 15 is connected to the entrance side gutter 14 by the connection gutter 18, and a large amount of molten solder flows into the entrance side gutter 14 and the flow is vigorous. The molten solder flowing inside is drawn in, and the molten solder flowing in the exit gutter is given momentum.
【００２５】 退出側樋を流れる溶融はんだに勢いが付くと、酸化物もこの溶融はんだととも に流されてしまい、樋に付着することがない。そして退出側樋１５と連結樋１８ から進入側樋１４に入り、進入側樋を流れる溶融はんだと合流した溶融はんだと 酸化物は、ダクト１６を通って流出口１７から貯溜槽に入り、ここで酸化物は浮 き上がる。When the molten solder flowing through the exit side gutter is energized, the oxide is also flushed with the molten solder and does not adhere to the gutter. Then, the molten solder and the oxide which has entered the entry side gutter 14 from the exit side gutter 15 and the connection gutter 18 and has merged with the molten solder flowing through the entry side gutter enters the storage tank from the outlet 17 through the duct 16 and The oxide floats.
【００２６】 貯溜槽１１で浮き上がった酸化物は、はんだ槽上に仕切り板１３があるため、 ノズル側の方へは流れていかずここに留まる。酸化物が貯溜槽に溜ったならば、 適宜網で梳くい取ったりヘラで掻き取る。また貯溜槽に溜った酸化物は、貯溜槽 に耐熱オイルを溢れるように流して溢流した耐熱オイルとともにはんだ槽の外方 に排出するようにしてもよい。The oxide floating in the storage tank 11 does not flow toward the nozzle side and stays there because of the partition plate 13 on the solder tank. If the oxide has accumulated in the storage tank, use a net to scrape it off or scrap it with a spatula. Further, the oxides accumulated in the storage tank may be made to flow into the storage tank so that the heat-resistant oil overflows, and may be discharged to the outside of the solder tank together with the overflowed heat-resistant oil.
【００２７】 なお、実施例では進入側樋に退出側樋を接続したもので示したが、退出側樋に 進入側樋を接続することもできる。In the embodiment, the entry side gutter is connected to the exit side gutter, but the exit side gutter may be connected to the entry side gutter.
【００２８】[0028]
本考案の噴流はんだ槽は、ノズルから噴流後の溶融はんだの量が少なくても、 溶融はんだの流れに勢いを付けることができるため、溶融はんだの流量が少ない 樋の中に酸化物を堆積させることがないという優れた効果を奏するものである。 The jet solder bath of the present invention can accelerate the flow of the molten solder even if the amount of the molten solder after jetting from the nozzle is small, so that the flow rate of the molten solder is small. It has an excellent effect of not having a problem.
【図１】本考案の噴流はんだ槽の要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an essential part of a jet solder bath according to the present invention.
【図２】本考案の噴流はんだ槽の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the jet solder bath of the present invention.
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。3 is a sectional view taken along line XX of FIG.
３ 二次噴流ノズル ７ 進入側フォーマー ８ 退出側フォーマー １１ 貯溜槽 １３ 仕切り板 １４ 進入側樋 １５ 退出側樋 １６ 排出ダクト １７ 流出口 １８ 連結樋 3 Secondary jet nozzle 7 Entry side former 8 Exit side former 11 Storage tank 13 Partition plate 14 Entry side gutter 15 Exit side gutter 16 Discharge duct 17 Outlet port 18 Connection gutter
Claims (1)
と退出側フォーマー下部にノズルから噴流後の溶融はん
だを受ける樋が設置されており、これらの樋は溶融はん
だが合流するように接続されていて、しかも接続された
樋は一本の排出ダクトと接続されており、また該排出ダ
クトは、はんだ槽の一部に形成された貯溜槽まで延長さ
れていることを特徴とする噴流はんだ槽。1. A gutter for receiving molten solder after jetting from the nozzle is installed at the lower part of the former side of the secondary jet nozzle and the lower part of the former side of the outlet side, and these gutters are connected so that the molten solder joins them. In addition, the connected gutter is connected to one discharge duct, and the discharge duct is extended to a storage tank formed in a part of the solder tank.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053192U JPH0593653U (en) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | Jet solder bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053192U JPH0593653U (en) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | Jet solder bath |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593653U true JPH0593653U (en) | 1993-12-21 |
Family
ID=12583052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4053192U Pending JPH0593653U (en) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | Jet solder bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0593653U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011124453A (en) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Senju Metal Ind Co Ltd | Jet solder tank |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP4053192U patent/JPH0593653U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011124453A (en) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Senju Metal Ind Co Ltd | Jet solder tank |
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