JPH059268A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH059268A JPH059268A JP18817891A JP18817891A JPH059268A JP H059268 A JPH059268 A JP H059268A JP 18817891 A JP18817891 A JP 18817891A JP 18817891 A JP18817891 A JP 18817891A JP H059268 A JPH059268 A JP H059268A
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- undecene
- diazabicyclo
- optical semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フタ
ル酸系無水物、（Ｃ）1,8-ジアザビシクロ [5,4,0]ウン
デセン-7酸塩および（Ｄ）アルミニウム有機化合物を必
須成分とし、前記（Ｂ）のフタル酸系無水物 100重量部
に対し、前記（Ｃ）の1,8-ジアザビシクロ [5,4,0]ウン
デセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム有機化合物との合計
量を 0.3〜6 重量部、またこれらの重量比［（Ｃ）／
（Ｄ）］を 1／1 〜 1／5 となるように配合してなるこ
とを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。 【効果】 硬化促進剤として1,8-ジアザビシクロ[5,4,
0] ウンデセン-7酸塩とアルミニウム有機化合物を所定
割合に併用・配合したことによって、密着性、透明性、
耐クラック性の優れた組成物が得られる。
ル酸系無水物、（Ｃ）1,8-ジアザビシクロ [5,4,0]ウン
デセン-7酸塩および（Ｄ）アルミニウム有機化合物を必
須成分とし、前記（Ｂ）のフタル酸系無水物 100重量部
に対し、前記（Ｃ）の1,8-ジアザビシクロ [5,4,0]ウン
デセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム有機化合物との合計
量を 0.3〜6 重量部、またこれらの重量比［（Ｃ）／
（Ｄ）］を 1／1 〜 1／5 となるように配合してなるこ
とを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。 【効果】 硬化促進剤として1,8-ジアザビシクロ[5,4,
0] ウンデセン-7酸塩とアルミニウム有機化合物を所定
割合に併用・配合したことによって、密着性、透明性、
耐クラック性の優れた組成物が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子や受光素子等
を封止する樹脂組成物で、耐クラック性、密着性に優
れ、透明性のよい光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
を封止する樹脂組成物で、耐クラック性、密着性に優
れ、透明性のよい光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、発光ダイオード等の発光装置
は、透明樹脂によって封止され種々の表示用に使用され
ている。その封止樹脂として液状の透明エポキシ樹脂が
使用されている。この封止樹脂の多くは、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂に、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化
促進剤等を加えて調製した樹脂からなり、硬化樹脂の透
明性を損なわないようなスケジュールで硬化させ、実用
に供する樹脂強度をもたせて成形されている。
は、透明樹脂によって封止され種々の表示用に使用され
ている。その封止樹脂として液状の透明エポキシ樹脂が
使用されている。この封止樹脂の多くは、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂に、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化
促進剤等を加えて調製した樹脂からなり、硬化樹脂の透
明性を損なわないようなスケジュールで硬化させ、実用
に供する樹脂強度をもたせて成形されている。
【０００３】近年、これらの発光装置は、消費電力が小
さいという特徴から、屋外の用途が拡大してきている。
屋外使用で特に重要な特性としては、樹脂と金属リード
との密着性に優れることである。また、同時に発光装置
の大型化により、樹脂が大型成形品でもクラックを発生
しないことが必要である。未だこれらの特性を満足させ
るものはなく、その開発が望まれていた。
さいという特徴から、屋外の用途が拡大してきている。
屋外使用で特に重要な特性としては、樹脂と金属リード
との密着性に優れることである。また、同時に発光装置
の大型化により、樹脂が大型成形品でもクラックを発生
しないことが必要である。未だこれらの特性を満足させ
るものはなく、その開発が望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、耐クラック性、密着性、透明
性に優れ、樹脂と金属リードとの密着がよく、またクラ
ックの発生もない信頼性の高い、光半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、耐クラック性、密着性、透明
性に優れ、樹脂と金属リードとの密着がよく、またクラ
ックの発生もない信頼性の高い、光半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、硬化促進剤と
して1,8-ジアザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7酸塩と、
アルミニウム有機化合物とを併用することによって、上
記の目的を達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、硬化促進剤と
して1,8-ジアザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7酸塩と、
アルミニウム有機化合物とを併用することによって、上
記の目的を達成できることを見いだし、本発明を完成し
たものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フタル酸系無水物、（Ｃ）1,8-ジアザビシクロ
[5,4,0] ウンデセン-7酸塩および（Ｄ）アルミニウム有
機化合物を必須成分とし、前記（Ｂ）のフタル酸系無水
物 100重量部に対し、前記（Ｃ）の1,8-ジアザビシクロ
[5,4,0] ウンデセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム有機化
合物との合計量を 0.3〜6 重量部、またこれらの重量比
［（Ｃ）／（Ｄ）］を 1／1 〜 1／5 となるように配合
してなることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂
組成物である。
（Ｂ）フタル酸系無水物、（Ｃ）1,8-ジアザビシクロ
[5,4,0] ウンデセン-7酸塩および（Ｄ）アルミニウム有
機化合物を必須成分とし、前記（Ｂ）のフタル酸系無水
物 100重量部に対し、前記（Ｃ）の1,8-ジアザビシクロ
[5,4,0] ウンデセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム有機化
合物との合計量を 0.3〜6 重量部、またこれらの重量比
［（Ｃ）／（Ｄ）］を 1／1 〜 1／5 となるように配合
してなることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂
組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等の透明性を有するものが挙げ
られ、これらは、単独又は 2種以上を混合して使用する
ことができる。これらの他に本発明の目的に反しない範
囲において、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、含
複素環エポキシ樹脂、水添型ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族もしくは脂環式の
カルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得ら
れるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂等を適宜
併用することができる。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等の透明性を有するものが挙げ
られ、これらは、単独又は 2種以上を混合して使用する
ことができる。これらの他に本発明の目的に反しない範
囲において、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、含
複素環エポキシ樹脂、水添型ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族もしくは脂環式の
カルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得ら
れるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂等を適宜
併用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）フタル酸系無水物と
しては、前記エポキシ樹脂の硬化剤として使用するもの
で、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸等の無色又は淡黄色の無水
物が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。フタル酸系無水物の配合割合は、前
述のエポキシ樹脂のエポキシ基 1当量当たり 0.5〜 1.8
当量配合することが望ましい。この範囲を外れると好ま
しい反応が行われず、硬化物に悪影響を及ぼして好まし
くない。
しては、前記エポキシ樹脂の硬化剤として使用するもの
で、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸等の無色又は淡黄色の無水
物が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。フタル酸系無水物の配合割合は、前
述のエポキシ樹脂のエポキシ基 1当量当たり 0.5〜 1.8
当量配合することが望ましい。この範囲を外れると好ま
しい反応が行われず、硬化物に悪影響を及ぼして好まし
くない。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）1,8-ジアザビシクロ
[5,4,0] ウンデセン-7酸塩としては、1,8-ジアザビシク
ロ[5,4,0] ウンデセン-7の蟻酸塩、1,8-ジアザビシクロ
[5,4,0] ウンデセン-7の2-エチルヘキサン塩、1,8-ジア
ザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7フェノール塩、1,8-ジ
アザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7のオレイン酸塩、1,
8-ジアザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7のパラトルエン
スルホン酸塩等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上
混合して使用することができる。
[5,4,0] ウンデセン-7酸塩としては、1,8-ジアザビシク
ロ[5,4,0] ウンデセン-7の蟻酸塩、1,8-ジアザビシクロ
[5,4,0] ウンデセン-7の2-エチルヘキサン塩、1,8-ジア
ザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7フェノール塩、1,8-ジ
アザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7のオレイン酸塩、1,
8-ジアザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7のパラトルエン
スルホン酸塩等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上
混合して使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｄ）アルミニウム有機化
合物としては、例えば、エチルアセトアセテートアルミ
ニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチ
ルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチル
アセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネー
トビス（エチルアセトアセテート）等のアルミニウムキ
レート類が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
合物としては、例えば、エチルアセトアセテートアルミ
ニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチ
ルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチル
アセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネー
トビス（エチルアセトアセテート）等のアルミニウムキ
レート類が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
【００１２】1,8-ジアザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7
酸塩とアルミニウム有機化合物からなる硬化促進剤の配
合割合は、前述した硬化剤である（Ｂ）のフタル酸系無
水物100重量部に対し、（Ｃ）1,8-ジアザビシクロ[5,4,
0] ウンデセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム有機化合物
との合計量を 0.3〜6 重量部配合することが望ましい。
配合量が 0.3重量部未満では、樹脂の初期硬化速度が遅
く実用に適さず、また、 6重量部を超えると硬化樹脂が
変色しやすく好ましくない。そして（Ｃ）1,8-ジアザビ
シクロ[5,4,0] ウンデセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム
有機化合物の配合割合［（Ｃ）／（Ｄ）］は、重量比で
1／1 〜 1／5 であることが望ましい。アルミニウム有
機化合物の配合割合が、 1／5 未満では樹脂の初期硬化
速度が遅くなり、また、 1／1 を超えると十分な密着性
が得られず、透明性が低下しクラックが発生しやすくな
り好ましくない。
酸塩とアルミニウム有機化合物からなる硬化促進剤の配
合割合は、前述した硬化剤である（Ｂ）のフタル酸系無
水物100重量部に対し、（Ｃ）1,8-ジアザビシクロ[5,4,
0] ウンデセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム有機化合物
との合計量を 0.3〜6 重量部配合することが望ましい。
配合量が 0.3重量部未満では、樹脂の初期硬化速度が遅
く実用に適さず、また、 6重量部を超えると硬化樹脂が
変色しやすく好ましくない。そして（Ｃ）1,8-ジアザビ
シクロ[5,4,0] ウンデセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム
有機化合物の配合割合［（Ｃ）／（Ｄ）］は、重量比で
1／1 〜 1／5 であることが望ましい。アルミニウム有
機化合物の配合割合が、 1／5 未満では樹脂の初期硬化
速度が遅くなり、また、 1／1 を超えると十分な密着性
が得られず、透明性が低下しクラックが発生しやすくな
り好ましくない。
【００１３】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、上述した各成分を必須の成分とするが、本発明の
目的に反しない限度において、その他の成分を添加配合
することができる。また、これらの各成分を配合して、
均一に混合して容易に製造することができる。
物は、上述した各成分を必須の成分とするが、本発明の
目的に反しない限度において、その他の成分を添加配合
することができる。また、これらの各成分を配合して、
均一に混合して容易に製造することができる。
【００１４】
【作用】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂およびフタル酸系無水物に、硬化促進
剤として1,8-ジアザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7酸塩
とアルミニウム有機化合物を併用し、かつ所定割合配合
したことによって、密着性、透明性、耐クラック性の優
れた組成物が得られたものである。
は、エポキシ樹脂およびフタル酸系無水物に、硬化促進
剤として1,8-ジアザビシクロ[5,4,0] ウンデセン-7酸塩
とアルミニウム有機化合物を併用し、かつ所定割合配合
したことによって、密着性、透明性、耐クラック性の優
れた組成物が得られたものである。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
【００１６】実施例１ 液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８２８
（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100部に、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸 100部を加え、1,8-ジアザビ
シクロ[5,4,0] ウンデセン-7の2-エチルヘキサン塩 1部
およびアルミニウムトリス（アセチルアセトネート） 1
部を配合し、均一に混合して光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100部に、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸 100部を加え、1,8-ジアザビ
シクロ[5,4,0] ウンデセン-7の2-エチルヘキサン塩 1部
およびアルミニウムトリス（アセチルアセトネート） 1
部を配合し、均一に混合して光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
【００１７】実施例２〜４ 実施例１において、硬化促進剤の割合を変更した以外
は、実施例１と同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を製造した。
は、実施例１と同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を製造した。
【００１８】比較例１〜５ 実施例１において、硬化促進剤の割合を変更した以外
は、実施例１と同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を製造した。
は、実施例１と同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を製造した。
【００１９】実施例１〜４および比較例１〜５で得られ
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、光半導
体素子を封止し 5φおよび10φの成形品を得た。この成
形品を用いて変色性および金属リードに対する密着性、
クラック性の有無を試験した。その結果を表１に示した
がいずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認す
ることができた。
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、光半導
体素子を封止し 5φおよび10φの成形品を得た。この成
形品を用いて変色性および金属リードに対する密着性、
クラック性の有無を試験した。その結果を表１に示した
がいずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認す
ることができた。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】 ＊1 ：◎…無色透明、○…僅かに黄変、△…少し黄変、
×…黄変、 ＊2 ：○…インクの侵入なし、△…僅かにインクの侵入
あり、×…インクの侵入あり、 ＊3 ：○…クラックなし、△…僅かにクラックあり、×
…クラックあり、 ＊4 ：硬化不十分のため特性試験できず。
×…黄変、 ＊2 ：○…インクの侵入なし、△…僅かにインクの侵入
あり、×…インクの侵入あり、 ＊3 ：○…クラックなし、△…僅かにクラックあり、×
…クラックあり、 ＊4 ：硬化不十分のため特性試験できず。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明及び表２から明らかなよう
に、本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐
クラック性、密着性、透明性に優れ、樹脂と金属リード
との密着性がよく、またクラックの発生もないもので、
この組成物を用いることによって信頼性の高い、発光装
置を製造することができる。
に、本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐
クラック性、密着性、透明性に優れ、樹脂と金属リード
との密着性がよく、またクラックの発生もないもので、
この組成物を用いることによって信頼性の高い、発光装
置を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）フタル酸系無水物、 （Ｃ）1,8-ジアザビシクロ [5,4,0]ウンデセン-7酸塩お
よび （Ｄ）アルミニウム有機化合物 を必須成分とし、前記（Ｂ）のフタル酸系無水物 100重
量部に対し、前記（Ｃ）の1,8-ジアザビシクロ [5,4,0]
ウンデセン-7酸塩と（Ｄ）アルミニウム有機化合物との
合計量を 0.3〜6 重量部、またこれらの重量比［（Ｃ）
／（Ｄ）］を 1／1 〜 1／5 となるように配合してなる
ことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18817891A JPH059268A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18817891A JPH059268A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059268A true JPH059268A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=16219136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18817891A Pending JPH059268A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059268A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| WO2005092980A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd. | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び光半導体装置 |
| WO2006109768A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Ablestik (Japan) Co., Ltd. | 透光性樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP18817891A patent/JPH059268A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| WO2005092980A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd. | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び光半導体装置 |
| JPWO2005092980A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2008-02-14 | 松下電工株式会社 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び光半導体装置 |
| WO2006109768A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Ablestik (Japan) Co., Ltd. | 透光性樹脂組成物 |
| JP2006290998A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Ablestik Japan Co Ltd | 透光性樹脂組成物 |
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