JPH0592263A - Spray type flux applying device - Google Patents
Spray type flux applying deviceInfo
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- JPH0592263A JPH0592263A JP25336091A JP25336091A JPH0592263A JP H0592263 A JPH0592263 A JP H0592263A JP 25336091 A JP25336091 A JP 25336091A JP 25336091 A JP25336091 A JP 25336091A JP H0592263 A JPH0592263 A JP H0592263A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路板に部品
を実装しハンダで接合する際、プリント回路板の銅箔面
および電子部品の電極又はリード線部分の表面を清浄に
しハンダ濡れ性を高めることを目的として塗布するフラ
ックス塗布装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention cleans the copper foil surface of a printed circuit board and the surface of electrodes or lead wires of electronic parts to mount the parts on a printed circuit board and solder them together to prevent solder wettability. The present invention relates to a flux coating device for coating for the purpose of increasing the flux.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント回路板へのフラックス塗
布手段は図３および図４に示す様に、フラックス槽１内
に多孔質の管３を設置し、この多孔質の管３の両端を密
封し、その中に空気を送り込むことにより空気は多孔管
３の孔を通過して外に洩れることにより、フラックスを
発泡させる。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIGS. 3 and 4, a flux applying means for a printed circuit board has a porous tube 3 installed in a flux tank 1, and both ends of the porous tube 3 are sealed. Then, by sending air into the air, the air passes through the holes of the perforated pipe 3 and leaks to the outside, thereby foaming the flux.
【０００３】連続的に空気圧を安定均一状態で供給すれ
ば、フラックスの発泡粒径は安定均一状態を維持でき
る。If the air pressure is continuously supplied in a stable and uniform state, the foamed particle size of the flux can be maintained in a stable and uniform state.
【０００４】このフラックス発泡状態の所に電子部品を
実装したプリント回路基板５を通過させれば、ハンダ付
面にフラックス塗布を行うことができる。上記のフラッ
クス発泡装置によるフラックス塗布は発泡粒が被ハンダ
付物であるプリント回路板５と接触することにより発泡
粒が破壊し、同時にフラックス塗布が完了する。If the printed circuit board 5 on which electronic components are mounted is passed through the flux foaming state, flux can be applied to the soldered surface. In the flux application by the above-described flux foaming device, the foam particles are destroyed by the contact of the foam particles with the printed circuit board 5 which is the object to be soldered, and the flux application is completed at the same time.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】（１）しかし、上記方
式によるフラックス塗布は、発泡源となる空気圧の変化
と発泡用多孔管３の孔種類により発泡粒経が変化し、プ
リント回路基板５面に塗布されたフラックス厚にムラが
生ずる。このフラックス塗布ムラの生じたプリント回路
基板を噴流式ハンダ槽に通過させると、ハンダ付け温度
までフラックスが加熱される。その結果、フラックスの
厚く塗布された部分に半田のハジケ現象を生じ、噴流ハ
ンダを微粒子化させる。そしてこの微粒子ハンダがプリ
ント回路基板５に付着してしまう。プリント回路基板５
の電極が微細パターン形成になる程、電極間ショート等
を発生し不良発生原因となる。フラックス塗布ムラが大
きい程、この現象は大きくなる。(1) However, in the flux coating according to the above method, the diameter of the foamed particles changes depending on the change of the air pressure as the foaming source and the kind of the holes of the foaming porous tube 3, and the surface of the printed circuit board 5 is changed. There is unevenness in the thickness of the flux applied to the. When the printed circuit board having the uneven flux coating is passed through the jet type solder bath, the flux is heated to the soldering temperature. As a result, a solder repelling phenomenon occurs in the thickly applied portion of the flux, and the jet solder is made into fine particles. Then, the fine particle solder adheres to the printed circuit board 5. Printed circuit board 5
The finer the pattern of the electrodes, the more short-circuiting between the electrodes occurs, which causes a defect. The greater the uneven flux application, the greater the phenomenon.
【０００６】本発明の第１は、この課題を解決しようと
するものである。 （２）発泡方式によるフラックス塗布は、フラックスの
発泡粒を形成しプリント回路基板５にフラックス塗布を
行うもので、発泡管と空気厚の関係で一定以上の粒径で
ないと発泡状態が確保できない。ハンダ付面が複雑にな
ったり、部品実装の高密度化が進むと狭間隙や、チップ
部品の微細部分へフラックスの塗布が不完全となりハン
ダ付不良発生をきたす。本発明の第二は、この課題を解
決しようとするものである。The first object of the present invention is to solve this problem. (2) In the flux application by the foaming method, the foamed particles of the flux are formed and the flux is applied to the printed circuit board 5, and the foamed state cannot be secured unless the particle diameter is a certain value or more due to the relationship between the foam tube and the air thickness. If the soldering surface becomes complicated or the density of mounting the components becomes higher, the flux may be incompletely applied to the narrow gaps or the fine parts of the chip component, resulting in defective soldering. The second object of the present invention is to solve this problem.
【０００７】（３）第三は、発泡によりフラックスを一
定濃度に希釈している溶剤を気化させてしまい、フラッ
クス濃度を一定に維持するためには大量の希釈剤が必要
となるとともに、管理がシビアとなる。この様な経済面
の改善を図ろうとするものである。(3) Thirdly, since the solvent that dilutes the flux to a constant concentration is vaporized by foaming, a large amount of diluent is required to keep the flux concentration constant, and it is necessary to manage it. It becomes severe. It is intended to improve such an economic aspect.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、本発明は噴霧式フラックス塗布手段を用いるもの
である。噴霧式フラックス装置の構成は、フラックス槽
にブラシの穂先を浸漬し、これを一定速度で回転させる
と同時にスリット型エアーノズルからエアーを噴出さ
せ、これを、フラックスが付着したブラシの穂先先端部
に吹付け、フラックスをミスト化させ、プリント回路板
の裏面（ハンダ付面）に吹付け、フラックス塗布するも
のである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention uses a spray type flux applying means. The structure of the spray type flux device is to immerse the tip of the brush in the flux tank, rotate it at a constant speed, and at the same time eject air from the slit type air nozzle, which is then applied to the tip of the tip of the brush to which flux has adhered. Spraying and making the flux mist, spraying on the back surface (soldered surface) of the printed circuit board and applying flux.
【０００９】[0009]
【作用】前記の方法でフラックス塗布を行うと （１）フラックスをミスト化しプリント回路板のハンダ
付面に塗布する。When the flux is applied by the above method, (1) the flux is misted and applied to the soldered surface of the printed circuit board.
【００１０】フラックス塗布厚を薄く均一にコントロ
ールできるのでハンダ付時のハジケ現象抑制と、ハンダ
粒発生の防止を図りと、品質の安定化を図る。Since the flux coating thickness can be thinly and uniformly controlled, the crater phenomenon at the time of soldering is suppressed, the generation of solder particles is prevented, and the quality is stabilized.
【００１１】塗布するフラックスがミスト状態のため
狭部にも塗布可能となる。その結果チップ部品とプリン
ト回路板電極の隙間にもフラックス塗布ができ、ハンダ
付時のブローホール発生防止ができ、ハンダ付品質を向
上させ電気的安定性を提供する。（２）フラックス槽に
ブラシを浸漬し、ブラシを回転する構成により フラックスの比重をコントロールする溶剤の揮発量が
発泡方式に比べ極めて低量となり管理費が安価となると
ともに、管理ウエイトが安易となる。Since the flux to be applied is in a mist state, it can be applied to a narrow portion. As a result, flux can be applied even in the gap between the chip component and the printed circuit board electrode, blowholes can be prevented from occurring during soldering, and the quality of soldering is improved and electrical stability is provided. (2) By immersing the brush in the flux tank and rotating the brush, the volatilization amount of the solvent that controls the specific gravity of the flux is extremely low compared to the foaming method, the management cost is low, and the management weight is easy. .
【００１２】フラックス内をエアーが通過させずフラ
ックスの過剰な水分吸収を抑制し、フラックス寿命を長
期化させるため、ランニングコストの低減を図る。Since the air does not pass through the flux and excessive absorption of water in the flux is suppressed and the life of the flux is extended, the running cost is reduced.
【００１３】[0013]
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１、２においてフラックス槽１に回転ブ
ラシ９をブラシホルダー１１で設置し、これに回転用ギ
ヤ１２を取付け、モーター１３で駆動回転できる様にし
ておく。In FIGS. 1 and 2, the rotating brush 9 is installed in the flux tank 1 by the brush holder 11, the rotating gear 12 is attached to the rotating brush 9, and the motor 13 can be driven and rotated.
【００１５】回転速度はモーター回転速度をコントロー
ルする事により可能となる。エアー吹出しはスリットノ
ズル８をエアー管６に多数口１０で接続し、プリント回
路基板５と回転ブラシ９の穂先（先端）が直線ラインに
なる位置に設置する。The rotation speed can be controlled by controlling the motor rotation speed. For air blowing, the slit nozzle 8 is connected to the air tube 6 at a large number of openings 10 and is installed at a position where the tips (tips) of the printed circuit board 5 and the rotating brush 9 form a straight line.
【００１６】上記構成フラックス槽１に回転ブラシ９の
穂先がフラックス液４に浸漬する程度まで投入し、モー
ター１３を駆動させ回転ブラシ９を回転させる。回転ブ
ラシ９の穂先にフラックスが付着して回転するので、こ
の穂先とプリント回路板５が直線上に位置する所すなわ
ち回転ブラシ９の接線所定角度方向に設置したスリット
型エアーノズル８からエアーを噴出し回転ブラシ９の穂
先に当てる。これにより、フラックスはミスト状態でプ
リント回路板に塗布される。プリント回路板は各種サイ
ズが存在するため、ミスト状フラックスの塗布はプリン
ト回路板がエアーノズルとブラシの穂先を結ぶライン上
に搬送された時にスタートし搬送通過後は、フラックス
塗布を停止するためプリント回路基板搬送部にセンサー
設置を行い（図示せず。）プリント回路基板通過時のみ
フラックス塗布を行えるようにしてある。The tip of the rotary brush 9 is put into the flux tank 1 having the above structure until the tip of the rotary brush 9 is immersed in the flux liquid 4, and the motor 13 is driven to rotate the rotary brush 9. Since the flux adheres to the tips of the rotating brush 9 and rotates, the air is ejected from a slit type air nozzle 8 installed at a position where the tips and the printed circuit board 5 are located on a straight line, that is, a tangential direction of the rotating brush 9 at a predetermined angle. Apply it to the tip of the rotating brush 9. As a result, the flux is applied to the printed circuit board in a mist state. Since there are various sizes of printed circuit boards, the application of mist-like flux is started when the printed circuit board is conveyed on the line connecting the air nozzle and the tip of the brush, and after passing the conveyance, flux application is stopped. A sensor is installed in the circuit board transport unit (not shown) so that flux can be applied only when passing through the printed circuit board.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上のように本発明の噴射式フラックス
塗布装置によれば、フラックスの均一塗布ができるとと
もに狭間隙への塗布も可能とするために噴流式ハンダ付
において、ハンダ粒の発生を抑制できると同時に狭間隙
へのハンダ付も可能となるため従来以上にハンダ付強度
の向上はもとより品質の向上を図ることができる等の多
くの効果を有するものである。As described above, according to the jet type flux coating apparatus of the present invention, in order to make it possible to coat the flux uniformly and to coat it in a narrow gap, it is possible to prevent the generation of solder particles in jet type soldering. Since the soldering can be suppressed and the soldering to the narrow gap is possible, the soldering strength can be improved more than ever, and the quality can be improved.
【図１】本発明の実施例装置における側面方向の断面図FIG. 1 is a side sectional view of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の正面方向の断面図FIG. 2 is a sectional view taken along the front of FIG.
【図３】従来のエアー発泡式フラックス塗布装置側面方
向の断面図（１）FIG. 3 is a sectional view of a conventional air foaming type flux coating device in a lateral direction (1).
【図４】図３の正面方向の断面図FIG. 4 is a sectional view of the front direction of FIG.
１ フラックス槽 ４ フラックス液 ５ プリント回路基板 ６ エアー管 ７ フラックス槽蓋 ８ スリット型エアーノズル ９ 回転ブラシ １０ エアー管 １１ 回転ブラシホルダー １２ ブラシ回転駆動ギア １３ ブラシ回転用モータ 1 Flux Tank 4 Flux Liquid 5 Printed Circuit Board 6 Air Tube 7 Flux Tank Lid 8 Slit Type Air Nozzle 9 Rotating Brush 10 Air Tube 11 Rotating Brush Holder 12 Brush Rotating Gear 13 Brush Rotating Motor
Claims (1)
浸漬した回転ブラシと、この回転ブラシの接線所定角度
方向にエアーを吹き出すエアーノズルと、前記回転ブラ
シの回転駆動手段とからなることを特徴とする噴霧式フ
ラックス塗布装置。1. A flux tank, a rotary brush, a part of which is immersed in the flux liquid, an air nozzle for blowing air in a direction of a predetermined tangent to the rotary brush, and a rotary drive means for the rotary brush. A spray type flux applicator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25336091A JPH0592263A (en) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Spray type flux applying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25336091A JPH0592263A (en) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Spray type flux applying device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592263A true JPH0592263A (en) | 1993-04-16 |
Family
ID=17250263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25336091A Pending JPH0592263A (en) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Spray type flux applying device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592263A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104624568A (en) * | 2014-12-18 | 2015-05-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Cleaning equipment |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP25336091A patent/JPH0592263A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104624568A (en) * | 2014-12-18 | 2015-05-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Cleaning equipment |
| US10173251B2 (en) | 2014-12-18 | 2019-01-08 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Cleaning device for cleaning a glass substrate and a semi-finished array substrate |
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