JPH059195B2 - - Google Patents
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- JPH059195B2 JPH059195B2 JP60139197A JP13919785A JPH059195B2 JP H059195 B2 JPH059195 B2 JP H059195B2 JP 60139197 A JP60139197 A JP 60139197A JP 13919785 A JP13919785 A JP 13919785A JP H059195 B2 JPH059195 B2 JP H059195B2
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- laser
- workpiece
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- laser beam
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、ワークにテーパ加工を旋すことの
できるレーザ加工装置に関する。
できるレーザ加工装置に関する。
[発明の技術的背景及びその問題点]
従来一般にレーザ加工装置によつて厚板の切断
を行なう場合に、第8図に示すようにそのレーザ
切断面はワークWの表面に対して常に直角とな
る。ところが厚板の切断の場合には第9図に示す
ように切断面がワークWの表面に対して例えばθ
の角度(図中のn→はワークWの表面に立てた法線
ベクトルを表わす。)を成すようにテーパ切断し
たいという場合もある。しかしながら、このよう
な要求を直接満足させるレーザ加工装置は未だ存
在していない。
を行なう場合に、第8図に示すようにそのレーザ
切断面はワークWの表面に対して常に直角とな
る。ところが厚板の切断の場合には第9図に示す
ように切断面がワークWの表面に対して例えばθ
の角度(図中のn→はワークWの表面に立てた法線
ベクトルを表わす。)を成すようにテーパ切断し
たいという場合もある。しかしながら、このよう
な要求を直接満足させるレーザ加工装置は未だ存
在していない。
[発明の目的]
この発明はこのような従来の問題に鑑みてなさ
れたものであつて、ワークのテーパ加工を行なう
ことができるレーザ加工装置を提供することを目
的とする。
れたものであつて、ワークのテーパ加工を行なう
ことができるレーザ加工装置を提供することを目
的とする。
[発明の構成]
この発明はレーザ発振装置と、ワークに対する
レーザビーム集光装置と、ワークのX−Y位置決
め装置とを備えたレーザ加工装置において、X−
Y位置決め装置上に歳差運動機構を備えたワーク
テーブルを設けると共に、このワークテーブルと
前記レーザビーム集光装置との相対的距離を調節
する距離調節装置を設けて成ることを特徴とする
レーザ加工装置であつて、歳差運動機構を所定角
度回転させることによりワークを例えば垂直軸の
周りに360゜何れの方向においても所定角度のテー
パをもつてレーザ切断行なうものである。
レーザビーム集光装置と、ワークのX−Y位置決
め装置とを備えたレーザ加工装置において、X−
Y位置決め装置上に歳差運動機構を備えたワーク
テーブルを設けると共に、このワークテーブルと
前記レーザビーム集光装置との相対的距離を調節
する距離調節装置を設けて成ることを特徴とする
レーザ加工装置であつて、歳差運動機構を所定角
度回転させることによりワークを例えば垂直軸の
周りに360゜何れの方向においても所定角度のテー
パをもつてレーザ切断行なうものである。
[発明の実施例]
第1図はこの発明の一実施例のレーザ加工装置
の全体を示しており、レーザ電源部1、NC制御
装置3、アーム部5、デスク7、ワークエリアサ
ポート9が一体的に組立てられている。
の全体を示しており、レーザ電源部1、NC制御
装置3、アーム部5、デスク7、ワークエリアサ
ポート9が一体的に組立てられている。
アーム部5内にはレーザ発振装置11が内蔵さ
れており、このレーザ発振装置11の先端にはレ
ーザビームベンデイング装置13が取付けられて
いる。またベンデイング装置13の下方にはレー
ザ加工ヘツド15が設けられ、ここにワークW上
にレーザビームを集光するための集光装置(図示
せず)が収納されている。
れており、このレーザ発振装置11の先端にはレ
ーザビームベンデイング装置13が取付けられて
いる。またベンデイング装置13の下方にはレー
ザ加工ヘツド15が設けられ、ここにワークW上
にレーザビームを集光するための集光装置(図示
せず)が収納されている。
デスク7は、ここで作業者がNCプログラミン
グの作業を行なうために備えられたものであり、
その内部にはレーザ発振装置11の水冷用の熱交
換器(図示せず)が収められている。
グの作業を行なうために備えられたものであり、
その内部にはレーザ発振装置11の水冷用の熱交
換器(図示せず)が収められている。
ワークエリアサポート9上にはワークエリア1
7が取付けられている。またこのワークエリアサ
ポート9内にはワークエリア17で発生したメタ
ルミストをフイルタで濾過し、きれいな空気とし
て排気するためのエア濾過機(図示せず)が内蔵
されている。
7が取付けられている。またこのワークエリアサ
ポート9内にはワークエリア17で発生したメタ
ルミストをフイルタで濾過し、きれいな空気とし
て排気するためのエア濾過機(図示せず)が内蔵
されている。
ワークエリア17は、レーザビームシーリング
カバー19内部に加工の種類に応じたワークハン
ドリング機構とレーザビーム伝送機構とを設けて
成る。ワークハンドリング機構としてワークのX
−Y位置決め装置21、ワークWの支持のための
テーパ加工装置23が備えられている。
カバー19内部に加工の種類に応じたワークハン
ドリング機構とレーザビーム伝送機構とを設けて
成る。ワークハンドリング機構としてワークのX
−Y位置決め装置21、ワークWの支持のための
テーパ加工装置23が備えられている。
第2図に基づきワークエリア17の詳細を説明
すると、レーザ発振装置11からレーザビームガ
イドバー25によつて導かれたレーザビームレー
ザビームはベンデイング装置13によつて直角に
下方に折曲げられ、加工ヘツド15に導かれる。
加工ヘツド15の下端には補助ガス噴出用のノズ
ル27が取付けられている。このレーザ加工ヘツ
ド15及びノズル27の部分はレーザビームシー
ルドカバー19内においてテーパ加工装置23上
に対向するように挿入されている。
すると、レーザ発振装置11からレーザビームガ
イドバー25によつて導かれたレーザビームレー
ザビームはベンデイング装置13によつて直角に
下方に折曲げられ、加工ヘツド15に導かれる。
加工ヘツド15の下端には補助ガス噴出用のノズ
ル27が取付けられている。このレーザ加工ヘツ
ド15及びノズル27の部分はレーザビームシー
ルドカバー19内においてテーパ加工装置23上
に対向するように挿入されている。
レーザビームシーリングカバー19内にはX軸
用テーブル29が設けられており、その内部のX
軸用ステージ31がモータ33によつてX軸方向
に駆動されるようになつている。このX軸用ステ
ージ31上にはY軸用テーブル35が取付けられ
ている。このY軸用テーブル35内にはY軸用ス
テージ37が設けられており、モータ39によつ
てY軸方向に駆動されるようになつている。更に
Y軸用ステージ37上にはプレート41が取付け
られている。このX軸用テーブル29、Y軸用テ
ーブル35及びプレート41によつてX−Y位置
決め装置21が構成される。
用テーブル29が設けられており、その内部のX
軸用ステージ31がモータ33によつてX軸方向
に駆動されるようになつている。このX軸用ステ
ージ31上にはY軸用テーブル35が取付けられ
ている。このY軸用テーブル35内にはY軸用ス
テージ37が設けられており、モータ39によつ
てY軸方向に駆動されるようになつている。更に
Y軸用ステージ37上にはプレート41が取付け
られている。このX軸用テーブル29、Y軸用テ
ーブル35及びプレート41によつてX−Y位置
決め装置21が構成される。
プレート41上にはフアーネス43を含めたテ
ーパ加工装置23が取付けられている。このテー
パ加工装置23の更に詳しい説明を第3図及び第
4図を基に行なう。前記第2図におけるプレート
41上にベースプレート45が取付けられてお
り、このベースプレート45上にウオーム47が
設けられており、このウオーム47はモータ49
によつて回転駆動される。ウオーム47の側方に
はケーシング51が設けられており、このケーシ
ング51内にウオーム47と噛合うウオームホイ
ール53が収容されている。ウオームホイール5
3の内側には雌螺子が施されており、その雌螺子
とスクリユー55が噛合つている。従つてモータ
49によつて駆動されたウオーム47の回転運動
はスクリユー55のZ軸方向上下運動に変換され
るのである。
ーパ加工装置23が取付けられている。このテー
パ加工装置23の更に詳しい説明を第3図及び第
4図を基に行なう。前記第2図におけるプレート
41上にベースプレート45が取付けられてお
り、このベースプレート45上にウオーム47が
設けられており、このウオーム47はモータ49
によつて回転駆動される。ウオーム47の側方に
はケーシング51が設けられており、このケーシ
ング51内にウオーム47と噛合うウオームホイ
ール53が収容されている。ウオームホイール5
3の内側には雌螺子が施されており、その雌螺子
とスクリユー55が噛合つている。従つてモータ
49によつて駆動されたウオーム47の回転運動
はスクリユー55のZ軸方向上下運動に変換され
るのである。
前記スクリユー55の上部にはブロツク57が
取付けられており、このブロツク57の上にはプ
レート59が取付けられている。プレート59の
上には更にウオーム61が設けられており、モー
タ63によつて回転駆動される。ウオーム61の
側方にはケーシング65に収容されたウオームホ
イール67が設けられており、ウオーム61と噛
合つている。
取付けられており、このブロツク57の上にはプ
レート59が取付けられている。プレート59の
上には更にウオーム61が設けられており、モー
タ63によつて回転駆動される。ウオーム61の
側方にはケーシング65に収容されたウオームホ
イール67が設けられており、ウオーム61と噛
合つている。
このウオームホイール67上には回転子69が
取付けられている。この回転子69の上面は所定
の角度θだけ傾斜する面に構成されており、フア
ーネス43の底面中央部に設けられたスライドブ
ツシユ71をスライド自在に支持している。
取付けられている。この回転子69の上面は所定
の角度θだけ傾斜する面に構成されており、フア
ーネス43の底面中央部に設けられたスライドブ
ツシユ71をスライド自在に支持している。
フアーネス43の側面には頂角2θをなす円錘子
73が取付けられており、前記プレート59上に
取付けられたブロツク75の円筒状の穴77内に
挿入されている。
73が取付けられており、前記プレート59上に
取付けられたブロツク75の円筒状の穴77内に
挿入されている。
こうしてX−Y位置決め装置21上にフアーネ
ス43も含めたテーパ加工装置23が構成されて
いるのである。
ス43も含めたテーパ加工装置23が構成されて
いるのである。
上記構成のレーザ加工装置によるテーパ加工動
作について次に説明する。ワークエリア17のX
−Y位置決め装置21の動作をまず説明すると、
モータ33,39の駆動によつてX軸用ステージ
31、Y軸用ステージ37それぞれをX軸方向、
Y軸方向に駆動することによりその上部のプレー
ト41をXY2軸方向で移動することができる。
こうしてXY2軸の移動によりフアーネス43上
のワークWは加工ヘツド15に対して2次元的な
動きができ、所望の加工位置を加工ヘツド15の
直下に持ち来たらせるのである。
作について次に説明する。ワークエリア17のX
−Y位置決め装置21の動作をまず説明すると、
モータ33,39の駆動によつてX軸用ステージ
31、Y軸用ステージ37それぞれをX軸方向、
Y軸方向に駆動することによりその上部のプレー
ト41をXY2軸方向で移動することができる。
こうしてXY2軸の移動によりフアーネス43上
のワークWは加工ヘツド15に対して2次元的な
動きができ、所望の加工位置を加工ヘツド15の
直下に持ち来たらせるのである。
レーザ光軸に対してワークWを傾斜させ、テー
パθを切断面に与えるためには、モータ63を駆
動させることによりウオーム61を回転させ、ウ
オームホイール67上の回転子69をZ軸の周り
に所定角度歳差回転させ、ワークWの所定の位置
の切断面が法線方向n→に対してθの傾斜をなすよ
うに設定する。
パθを切断面に与えるためには、モータ63を駆
動させることによりウオーム61を回転させ、ウ
オームホイール67上の回転子69をZ軸の周り
に所定角度歳差回転させ、ワークWの所定の位置
の切断面が法線方向n→に対してθの傾斜をなすよ
うに設定する。
この操作と同時に或いはその前後において、レ
ーザ加工ヘツド15からの照射レーザビームがワ
ークWの加工位置と所定間隔を保持するようにモ
ータ49を駆動させてウオーム47を回転させ、
ウオームホイール53の回転によりスクリユー5
5を所定距離だけ上下させる。
ーザ加工ヘツド15からの照射レーザビームがワ
ークWの加工位置と所定間隔を保持するようにモ
ータ49を駆動させてウオーム47を回転させ、
ウオームホイール53の回転によりスクリユー5
5を所定距離だけ上下させる。
上記の動作によりワークWの所定部分に対して
θのテーパをつけてレーザ切断することができる
のである。なお、このワークWの各部のテーパ切
断を行なうに際し、X軸、Y軸の調整及びフアー
ネス43の上下位置、傾斜方向の調整等は予め
NC制御装置3においてプログラミングしてお
き、そのプログラムに沿つてモータ33,39,
49,63の回転を制御して自動的に調整するも
のである。
θのテーパをつけてレーザ切断することができる
のである。なお、このワークWの各部のテーパ切
断を行なうに際し、X軸、Y軸の調整及びフアー
ネス43の上下位置、傾斜方向の調整等は予め
NC制御装置3においてプログラミングしてお
き、そのプログラムに沿つてモータ33,39,
49,63の回転を制御して自動的に調整するも
のである。
上記のようにしてワークWをテーパ加工する場
合、フアーネス43は回転子69の回転によつて
波打つような動作をするが、その動きを規制する
ために円錘子73が穴77内周に沿つて移動す
る。
合、フアーネス43は回転子69の回転によつて
波打つような動作をするが、その動きを規制する
ために円錘子73が穴77内周に沿つて移動す
る。
この動作を第5図及び第6図を基にさらに説明
するに、例えば第5図に示す半径rの円板形状の
製品を加工する場合、加工点P0(r、o)におい
てワークWの法線ベクトルn→に対するレーザビー
ムの入射角度を常にθに保つ必要がある。第6図
に示すようにX−Y位置決め装置21によつてワ
ークW上のa1、a2、…a6点を加工点P0(r、o)
に順次位置決めしながらレーザ加工を連続的に行
なう時、T1、T2、…T6に示すような加工軌跡が
順次得られる。そこで、各点a1、a2、…a6におけ
る法線ベクトルn→に対する入射角がθとなるよう
に歳差運動を行なうためには、ワークWの加工始
点Pnの位置座標が(x1、y1)、(x2、y2)、…
(x6、x6)と移動するとき、 ψn=tan-1[yn/(2r−xn)] の式により、回転子69の回転速度ψを制御する
のである。
するに、例えば第5図に示す半径rの円板形状の
製品を加工する場合、加工点P0(r、o)におい
てワークWの法線ベクトルn→に対するレーザビー
ムの入射角度を常にθに保つ必要がある。第6図
に示すようにX−Y位置決め装置21によつてワ
ークW上のa1、a2、…a6点を加工点P0(r、o)
に順次位置決めしながらレーザ加工を連続的に行
なう時、T1、T2、…T6に示すような加工軌跡が
順次得られる。そこで、各点a1、a2、…a6におけ
る法線ベクトルn→に対する入射角がθとなるよう
に歳差運動を行なうためには、ワークWの加工始
点Pnの位置座標が(x1、y1)、(x2、y2)、…
(x6、x6)と移動するとき、 ψn=tan-1[yn/(2r−xn)] の式により、回転子69の回転速度ψを制御する
のである。
第7図は他の実施例を示すものであり、テーパ
の角度を連続的に変更する手段について示してい
る。第3図ではフアーネス43を最大傾斜角θの
位置でワークWに加工するように使用したが、加
工点における傾斜角を−θ〜+θの範囲で変更し
て使用する。つまり、ワークWの姿勢をX軸に対
して角度θで固定し、レーザビームの方が円に沿
つて移動するような相対運動をさせるとき、ワー
クWの切断面は−θ〜+θで変化するのである。
したがつて、加工点P0における切断面の角度を
−θ〜+θの任意の角度に設定してテーパ加工を
施すことができる。
の角度を連続的に変更する手段について示してい
る。第3図ではフアーネス43を最大傾斜角θの
位置でワークWに加工するように使用したが、加
工点における傾斜角を−θ〜+θの範囲で変更し
て使用する。つまり、ワークWの姿勢をX軸に対
して角度θで固定し、レーザビームの方が円に沿
つて移動するような相対運動をさせるとき、ワー
クWの切断面は−θ〜+θで変化するのである。
したがつて、加工点P0における切断面の角度を
−θ〜+θの任意の角度に設定してテーパ加工を
施すことができる。
[発明の効果]
この発明は歳差運動機構を備えたワークテーブ
ルを有するため、ワークをレーザ光軸に対して所
定の角度傾斜させて支持することができ、ワーク
にテーパをつけながらのレーザ切断加工を行なう
ことができる。
ルを有するため、ワークをレーザ光軸に対して所
定の角度傾斜させて支持することができ、ワーク
にテーパをつけながらのレーザ切断加工を行なう
ことができる。
第1図はこの発明の一実施例のレーザ加工装置
の斜視図、第2図は上記実施例におけるワークエ
リアの拡大斜視図、第3図は上記実施例のワーク
テーブルの一部破断正面図、第4図は上記実施例
のワークテーブルの平面図、第5図及び第6図は
上記実施例のレーザ切断加工動作の説明図、第7
図は他の実施例のワークテーブルの平面図、第8
図は従来例によるワークの切断状態の斜視図、第
9図は上記実施例によるワークのテーパ加工状態
を示す斜視図である。 1……レーザ電源部、3……NC制御装置、5
……アーム部、7……デスク、9……ワークエリ
アサポート、11……レーザ発振装置、13……
ベンデイング装置、15……加工ヘツド、17…
…ワークエリア、19……レーザビームシーリン
グカバー、21……ワーク駆動機構、23……テ
ーパ加工装置、25……ビームガイドバー、27
……ノズル、29……X軸用テーブル、31……
X軸用ステージ、33……モータ、35……Y軸
用テーブル、37……Y軸用ステージ、39……
モータ、41……プレート、43……フアーネ
ス、45……ベースプレート、47……ウオー
ム、49……モータ、51……ケーシング、53
……ウオームホイール、55……スクリユー、5
7……ブロツク、59……プレート、61……ウ
オーム、63……モータ、65……ケーシング、
67……ウオームホイール、69……回転子、7
1……スライドブツシユ、73……円錘子、75
……ブロツク、77……穴。
の斜視図、第2図は上記実施例におけるワークエ
リアの拡大斜視図、第3図は上記実施例のワーク
テーブルの一部破断正面図、第4図は上記実施例
のワークテーブルの平面図、第5図及び第6図は
上記実施例のレーザ切断加工動作の説明図、第7
図は他の実施例のワークテーブルの平面図、第8
図は従来例によるワークの切断状態の斜視図、第
9図は上記実施例によるワークのテーパ加工状態
を示す斜視図である。 1……レーザ電源部、3……NC制御装置、5
……アーム部、7……デスク、9……ワークエリ
アサポート、11……レーザ発振装置、13……
ベンデイング装置、15……加工ヘツド、17…
…ワークエリア、19……レーザビームシーリン
グカバー、21……ワーク駆動機構、23……テ
ーパ加工装置、25……ビームガイドバー、27
……ノズル、29……X軸用テーブル、31……
X軸用ステージ、33……モータ、35……Y軸
用テーブル、37……Y軸用ステージ、39……
モータ、41……プレート、43……フアーネ
ス、45……ベースプレート、47……ウオー
ム、49……モータ、51……ケーシング、53
……ウオームホイール、55……スクリユー、5
7……ブロツク、59……プレート、61……ウ
オーム、63……モータ、65……ケーシング、
67……ウオームホイール、69……回転子、7
1……スライドブツシユ、73……円錘子、75
……ブロツク、77……穴。
Claims (1)
- 1 レーザ発振装置と、ワークに対するレーザビ
ーム集光装置と、ワークのX−Y位置決め装置と
を備えたレーザ加工装置において、X−Y位置決
め装置上に歳差運動機構を備えたワークテーブル
を設けると共に、このワークテーブルと前記レー
ザビーム集光装置との相対的距離を調節する距離
調節装置を設けて成ることを特徴とするレーザ加
工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60139197A JPS61296987A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60139197A JPS61296987A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61296987A JPS61296987A (ja) | 1986-12-27 |
JPH059195B2 true JPH059195B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=15239814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60139197A Granted JPS61296987A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61296987A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE458991B (sv) * | 1988-04-28 | 1989-05-29 | Nobelpharma Ab | Foerfarande och anordning foer att distorsionsfritt sammanfoga tvaa i en implantatskonstruktion och/eller protetisk konstruktion ingaaende element |
JPH06190581A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP2013128950A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP60139197A patent/JPS61296987A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61296987A (ja) | 1986-12-27 |
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