JPH0590747A - プリント板同士の接続方法 - Google Patents
プリント板同士の接続方法Info
- Publication number
- JPH0590747A JPH0590747A JP24974191A JP24974191A JPH0590747A JP H0590747 A JPH0590747 A JP H0590747A JP 24974191 A JP24974191 A JP 24974191A JP 24974191 A JP24974191 A JP 24974191A JP H0590747 A JPH0590747 A JP H0590747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- printed circuit
- board
- printed
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント板同士を接続するときに、インター
フェイス信号の配線長を減少させることと、インターフ
ェイスに必要なプリント板面積を減少させることであ
る。 【構成】 本発明のプリント板同士の接続方法は、プリ
ント板（１）のスルーホール（１１）とプリント板
（２）のスルーホール（２１）を重ね合わせ、その重ね
合わせたスルーホール（１１）と（２１）とに電気導体
製のピン（７）を圧挿することにより、２枚のプリント
板の信号線を電気的に接続するように構成した。
フェイス信号の配線長を減少させることと、インターフ
ェイスに必要なプリント板面積を減少させることであ
る。 【構成】 本発明のプリント板同士の接続方法は、プリ
ント板（１）のスルーホール（１１）とプリント板
（２）のスルーホール（２１）を重ね合わせ、その重ね
合わせたスルーホール（１１）と（２１）とに電気導体
製のピン（７）を圧挿することにより、２枚のプリント
板の信号線を電気的に接続するように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板を使用して
作る装置において、配線長制限によって、プリント板の
両面に部品を実装しなければならないが、本来の部品面
でない面に部品をそのまま実装すると、装置をラックの
スロッドに挿入できなくなるような場合のプリント板同
士の接続方法。
作る装置において、配線長制限によって、プリント板の
両面に部品を実装しなければならないが、本来の部品面
でない面に部品をそのまま実装すると、装置をラックの
スロッドに挿入できなくなるような場合のプリント板同
士の接続方法。
【０００２】
【従来の技術】図４は、プリント板同士の接続方法の従
来例であり、ＶＭＥbus サブラックに挿着する演算処理
装置である。１はドーターボート、２はマザーボード、
１２はスタッキングコネクタのピンヘッダー、２２はス
タッキングコネクタのソケット、４はドーターボード１
に実装する部品、５はマザーボードに実装する部品であ
る。１にはマイクロプロセッサ、キャッシュメモリ、な
どが実装されている。
来例であり、ＶＭＥbus サブラックに挿着する演算処理
装置である。１はドーターボート、２はマザーボード、
１２はスタッキングコネクタのピンヘッダー、２２はス
タッキングコネクタのソケット、４はドーターボード１
に実装する部品、５はマザーボードに実装する部品であ
る。１にはマイクロプロセッサ、キャッシュメモリ、な
どが実装されている。
【０００３】近年、ＲＩＳＣアーキテクチャを採用した
マイクロプロセッサの普及によりマイクロプロセッサの
動作クロックは、５０［MHz ］を超え、これに伴いキャ
ッシュメモリまでのアクセスタイムも高速化しており、
このパスがディレイタイムのクリティカルパスとなるこ
とが多い。このくらいの周波数では、マイクロプロセッ
サからキャッシュメモリまでのメディアディレイを考え
るとプリントパターンの配線長は、数cmにとどめなけれ
ばならないが、プリント板の片面だけにマイクロプロセ
ッサやキャッシュメモリ、その他の部品を実装したので
は、パターン配線長が長くなりディレイタイムが大きく
なってしまう。このためプリント板の両面に部品を実装
し、クリティカルパスの配線長を短くしてメディアディ
レイタイムを短くしようと試みているのである。
マイクロプロセッサの普及によりマイクロプロセッサの
動作クロックは、５０［MHz ］を超え、これに伴いキャ
ッシュメモリまでのアクセスタイムも高速化しており、
このパスがディレイタイムのクリティカルパスとなるこ
とが多い。このくらいの周波数では、マイクロプロセッ
サからキャッシュメモリまでのメディアディレイを考え
るとプリントパターンの配線長は、数cmにとどめなけれ
ばならないが、プリント板の片面だけにマイクロプロセ
ッサやキャッシュメモリ、その他の部品を実装したので
は、パターン配線長が長くなりディレイタイムが大きく
なってしまう。このためプリント板の両面に部品を実装
し、クリティカルパスの配線長を短くしてメディアディ
レイタイムを短くしようと試みているのである。
【０００４】しかし、図５のように単にプリント板の両
面に実装すれば良いというものではなく、図５のように
実装してしまったら、ＶＭＥbus サブラックに挿入する
ときにとなりに挿着されている他のプリント板に挿入し
ようとするプリント板の裏面に実装されている部品が接
触してしまい、サブラックに挿着できない。
面に実装すれば良いというものではなく、図５のように
実装してしまったら、ＶＭＥbus サブラックに挿入する
ときにとなりに挿着されている他のプリント板に挿入し
ようとするプリント板の裏面に実装されている部品が接
触してしまい、サブラックに挿着できない。
【０００５】このような理由により、配線長制限の厳し
い部分をドーターボード化してプリント板の両面に実装
し、クリティカルパスのメディアディレイの増加を押
え、配線長制限の厳しくない部分はマザーボードの片面
に実装することによってとなりのスロットのプリント板
に接触するのを防ぎ、ドーターボードとマザーボードと
の間には、スタッキングコネクタのピンヘッダとコネク
タとを介在させることによって電気的にも機械的にも結
合するような手法をとっている。
い部分をドーターボード化してプリント板の両面に実装
し、クリティカルパスのメディアディレイの増加を押
え、配線長制限の厳しくない部分はマザーボードの片面
に実装することによってとなりのスロットのプリント板
に接触するのを防ぎ、ドーターボードとマザーボードと
の間には、スタッキングコネクタのピンヘッダとコネク
タとを介在させることによって電気的にも機械的にも結
合するような手法をとっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント板の接続方法では、スタッキングコネクタの容
量が大きいためにドーターボードとマザーボードとの間
の距離が大きくなり、ディレイが大きくなってこちらの
パスの方がクリティカルパスになってしまうことがあ
る。このため、同期式の回路動作をする装置では、スタ
ッキングコネクタの前後にいちいちレジスタを入れる必
要があり、このようにしてディレイタイムオーバーにな
ることを防がなければならなかった。
プリント板の接続方法では、スタッキングコネクタの容
量が大きいためにドーターボードとマザーボードとの間
の距離が大きくなり、ディレイが大きくなってこちらの
パスの方がクリティカルパスになってしまうことがあ
る。このため、同期式の回路動作をする装置では、スタ
ッキングコネクタの前後にいちいちレジスタを入れる必
要があり、このようにしてディレイタイムオーバーにな
ることを防がなければならなかった。
【０００７】また、スタッキングコネクタの大きさの制
限により適切なドーターボード・マザーボート間距離を
取ることができず、ＶＭＥbus サブラックの２スロット
分占有しなければならない場合が生じることもあった。
限により適切なドーターボード・マザーボート間距離を
取ることができず、ＶＭＥbus サブラックの２スロット
分占有しなければならない場合が生じることもあった。
【０００８】そこで、本発明の技術的課題は、ドーター
ボードとマザーボートとの間の距離を小さくし、スタッ
キングコネクタの大きさの制限のないプリント板同士の
接続方法を得ることである。
ボードとマザーボートとの間の距離を小さくし、スタッ
キングコネクタの大きさの制限のないプリント板同士の
接続方法を得ることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、スルー
ホールを持つプリント板同士を電気的に接続するプリン
ト板同士の接続方法において、前記スルーホール同士を
密着させた状態で前記スルーホール同士を電気的に圧挿
されるピンを有することを特徴とするプリント板同士の
接続方法が得られる。
ホールを持つプリント板同士を電気的に接続するプリン
ト板同士の接続方法において、前記スルーホール同士を
密着させた状態で前記スルーホール同士を電気的に圧挿
されるピンを有することを特徴とするプリント板同士の
接続方法が得られる。
【００１０】
【作用】第１のプリント板には、第２のプリント板とイ
ンターフェイスするためのスルーホールと、第２のプリ
ント板には、第１のプリント板とインターフェイスする
ためのスルーホールを備えている。第１のプリント板と
第２のプリント板を電気的に接続する場合、電気導体で
作られているピンが第１のプリント板のスルーホールと
第２のプリント板のスルーホールとに圧挿され、接続し
ている。
ンターフェイスするためのスルーホールと、第２のプリ
ント板には、第１のプリント板とインターフェイスする
ためのスルーホールを備えている。第１のプリント板と
第２のプリント板を電気的に接続する場合、電気導体で
作られているピンが第１のプリント板のスルーホールと
第２のプリント板のスルーホールとに圧挿され、接続し
ている。
【００１１】
【実施例】次に本発明の一実施例によるプリント板の接
続方法について図面を参照して説明する。図１は、本発
明の一実施例のプリント板の図であって、ＶＭＥbus に
接続する演算処理装置の側面図である。ただし、本発明
においては、部品の数、配置、種類、機能などは重要で
ないので、簡単に書いている。
続方法について図面を参照して説明する。図１は、本発
明の一実施例のプリント板の図であって、ＶＭＥbus に
接続する演算処理装置の側面図である。ただし、本発明
においては、部品の数、配置、種類、機能などは重要で
ないので、簡単に書いている。
【００１２】ドーターボードとなるプリント板１は、論
理設計におけるディレイタイムの厳しいマイクロプロセ
ッサ３と、キャッシュメモリを構成するランダムアクセ
スメモリ４を実装する。プリント板１においては、部品
の高さの高い部品群（例えば、ヒートシンク付きマイク
ロプロセッサ、タンデムスプリングシャントなど）と低
い部品群（ランダムアクセスメモリバッファ、ラッチ等
ＴＴＬなどの表面実装部品）に分け、部品高の高い部品
を一方の面（ここではＡ面とする）に実装し、部品高の
低い部品を他方の面（ここでは、Ｂ面とする）に実装す
る。特にＢ面に部品高の低い部品を実装することは、後
にプリント板２によるマザーボードと接続し、完全な演
算処理装置となったときに、演算処理装置の占めるスロ
ット幅を抑えるために重要である。
理設計におけるディレイタイムの厳しいマイクロプロセ
ッサ３と、キャッシュメモリを構成するランダムアクセ
スメモリ４を実装する。プリント板１においては、部品
の高さの高い部品群（例えば、ヒートシンク付きマイク
ロプロセッサ、タンデムスプリングシャントなど）と低
い部品群（ランダムアクセスメモリバッファ、ラッチ等
ＴＴＬなどの表面実装部品）に分け、部品高の高い部品
を一方の面（ここではＡ面とする）に実装し、部品高の
低い部品を他方の面（ここでは、Ｂ面とする）に実装す
る。特にＢ面に部品高の低い部品を実装することは、後
にプリント板２によるマザーボードと接続し、完全な演
算処理装置となったときに、演算処理装置の占めるスロ
ット幅を抑えるために重要である。
【００１３】プリント板２は、マザーボードとなる。マ
ザーボードには、片面しか部品を実装しないのでドータ
ーボードのように部品の高さで分類する必要はない。５
は、ＶＭＥbus に対するロケーションモニター、リクエ
スタ、マスタ、インターラプトハンドラ、バックプレー
ンインターフェイスなどの機能部品を一括して表してい
る。つまり５は、１つの部品、たとえばゲートアレイな
どのＬＳＩでできているわけではなく、ＴＴＬなどの標
準ロジックも含まれる。６は、ＶＭＥbus バックプレー
ンに接続するためのコネクタである。
ザーボードには、片面しか部品を実装しないのでドータ
ーボードのように部品の高さで分類する必要はない。５
は、ＶＭＥbus に対するロケーションモニター、リクエ
スタ、マスタ、インターラプトハンドラ、バックプレー
ンインターフェイスなどの機能部品を一括して表してい
る。つまり５は、１つの部品、たとえばゲートアレイな
どのＬＳＩでできているわけではなく、ＴＴＬなどの標
準ロジックも含まれる。６は、ＶＭＥbus バックプレー
ンに接続するためのコネクタである。
【００１４】なお、プリント板２には、プリント板１と
接続したときにプリント板１に実装してある部品があた
らないように穴をあけてある。プリント板１とプリント
板２は、別々に組み立てておき、プリント板２の上にプ
リント板１を重ね電気導体で作ったピン７を打ち込める
ようにプリント板１のスルーホール１１とプリント板２
のスルーホール２１との位置を合わせておく。この重ね
合わせた部分を拡大したのが図２である。図２により明
らかなように、本発明においては、プリント板１とプリ
ント板２との距離がほぼゼロである特徴がある。ピン７
をスルーホール１１、スルーホール２１に圧挿し、１１
と２１を電気的に接続する。
接続したときにプリント板１に実装してある部品があた
らないように穴をあけてある。プリント板１とプリント
板２は、別々に組み立てておき、プリント板２の上にプ
リント板１を重ね電気導体で作ったピン７を打ち込める
ようにプリント板１のスルーホール１１とプリント板２
のスルーホール２１との位置を合わせておく。この重ね
合わせた部分を拡大したのが図２である。図２により明
らかなように、本発明においては、プリント板１とプリ
ント板２との距離がほぼゼロである特徴がある。ピン７
をスルーホール１１、スルーホール２１に圧挿し、１１
と２１を電気的に接続する。
【００１５】図３は、プリント板１とプリント板２との
重った部分を上から見た透視図である。８は、プリント
板１とプリント板２とをより強く機械的につなぐための
ボルトナットであって、完全にロックしてしまうために
設けた。スルーホール間の距離は、図３のように１００
［mil ］ピッチ＝２．５４［mm］であり、正方１００
［mil ］の中央にさらにスルーホールをあけることも可
能である。スタッキングコネクタを使用した場合は、通
常１００［mil ］正方の４隅にしかスルーホールをあけ
られないから本発明では、スタッキングコネクタを使用
した場合に比べてボード間インターフェイスに必要な面
積が減っている。
重った部分を上から見た透視図である。８は、プリント
板１とプリント板２とをより強く機械的につなぐための
ボルトナットであって、完全にロックしてしまうために
設けた。スルーホール間の距離は、図３のように１００
［mil ］ピッチ＝２．５４［mm］であり、正方１００
［mil ］の中央にさらにスルーホールをあけることも可
能である。スタッキングコネクタを使用した場合は、通
常１００［mil ］正方の４隅にしかスルーホールをあけ
られないから本発明では、スタッキングコネクタを使用
した場合に比べてボード間インターフェイスに必要な面
積が減っている。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
板間の距離がゼロに近くなりメディアディレイが小さく
なり、単位面積当りのスルーホール個数を大きくできる
ためにインターフェイスに必要な面積を減らせることが
できる。
板間の距離がゼロに近くなりメディアディレイが小さく
なり、単位面積当りのスルーホール個数を大きくできる
ためにインターフェイスに必要な面積を減らせることが
できる。
【００１７】さらにＶＭＥbus では、マザーボードの厚
みが１．６［mm］と規定されており、裏面に突き出てよ
いリードの長さは１．５［mm］と規定されている。本発
明によれば、従来、裏面に部品を実装するときは、部品
高が１．５２［mm］に制限されていたのを、ドーターボ
ードの裏面に部品を実装することにより、１．６＋１．
５２＝３．１２［mm］の部品まで制限がゆるくなる。
みが１．６［mm］と規定されており、裏面に突き出てよ
いリードの長さは１．５［mm］と規定されている。本発
明によれば、従来、裏面に部品を実装するときは、部品
高が１．５２［mm］に制限されていたのを、ドーターボ
ードの裏面に部品を実装することにより、１．６＋１．
５２＝３．１２［mm］の部品まで制限がゆるくなる。
【図１】本発明の一実施例によるプリント板同士の接続
方法を説明するための図である。
方法を説明するための図である。
【図２】図１におけるプリント板同士の接続部の拡大図
である。
である。
【図３】プリント板同士が重った部分の拡大図である。
【図４】プリント板同士の接続方法の従来例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図５】プリント板両面に部品を実装したときの側面図
である。
である。
１，２ プリント板 ３ ヒートシンク付きマイクロプロセッサ ４ スタティックメモリ ５ プリント板に実装する部品 ６ バックプレーン用コネクタ、 ７ ピン ８ ボルトナット １１，２１ スルーホール １２，２２ スタッキングコネクタ
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを持つプリント板同士を電
気的に接続するプリント板同士の接続方法において、前
記スルーホール同士を密着させた状態で前記スルーホー
ル同士を電気的に圧挿されるピンを有することを特徴と
するプリント板同士の接続方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント板同士の接続
方法において、一方のプリント板は、一方の面にしか部
品を搭載できないマザーボードであり、他方のプリント
板は、両面に部品を搭載できるドーターボードであるこ
とを特徴とするプリント板同士の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24974191A JPH0590747A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント板同士の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24974191A JPH0590747A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント板同士の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590747A true JPH0590747A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17197525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24974191A Withdrawn JPH0590747A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | プリント板同士の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590747A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003015540A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Pioneer Electronic Corp | データ波形伝送装置 |
| JP2021112002A (ja) * | 2020-01-08 | 2021-08-02 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP24974191A patent/JPH0590747A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003015540A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Pioneer Electronic Corp | データ波形伝送装置 |
| JP2021112002A (ja) * | 2020-01-08 | 2021-08-02 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |