JPH0590467A - はんだコート装置 - Google Patents

はんだコート装置

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Publication number
JPH0590467A
JPH0590467A JP25116191A JP25116191A JPH0590467A JP H0590467 A JPH0590467 A JP H0590467A JP 25116191 A JP25116191 A JP 25116191A JP 25116191 A JP25116191 A JP 25116191A JP H0590467 A JPH0590467 A JP H0590467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
gas
jig
solder coating
molten
Prior art date
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Pending
Application number
JP25116191A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Inoue
清一 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP25116191A priority Critical patent/JPH0590467A/ja
Publication of JPH0590467A publication Critical patent/JPH0590467A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだコート治具を分割できるようにすると
共に溶融槽内を酸化防止ガスで加圧することで、はんだ
膜圧を一定にしながらメンテナンス性の向上を達成す
る。 【構成】 溶融はんだ2を密封状態で収容する溶融槽1
と、溶融槽1内に配設されると共に上下に分割可能で、
この分割面が溶融はんだ2の液面レベルより高く設定さ
れ、且つはんだ吸い上げの為の通路5及び被処理物13
の全面にはんだコートが可能な大きさを有するはんだコ
ート治具3と、このはんだコート治具3の分割面に配設
されるワーク4と、溶融槽1の上部の空間に不活性ガス
7を導入するガス管8と、供給された不活性ガス7を加
圧するガス圧調整器10とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ技術、特に、溶融
はんだを用いてフレームにはんだコートを形成するため
の技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、フレーム(フープ、短冊な
ど)にはんだコートを形成する場合、溶融はんだ槽(溶
けた状態のはんだが満たされた槽)の液面近傍に溶融は
んだを噴流させ、これにフレーム表面を接触させて行
う、毛細管現象を利用して毛管により溶融はんだをフレ
ーム面まで上昇させて行う、或いはローラにより直線上
にはんだコートを行うなどの方法がとられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、前記の如くに毛管を用いたはんだコート装置にあっ
ては、はんだ膜圧を一定に保つことが難しく、また酸化
防止剤を用いると装置が汚れ、メンテナンスが困難にな
るという問題がある。
【0004】本発明の目的は、はんだ膜圧を一定にしな
がらメンテナンス性の向上が可能なはんだコート装置を
提供することにある。
【0005】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0007】すなわち、溶融したはんだを密封状態で収
容する溶融槽と、該溶融槽内に配設されると共に少なく
とも上下に2分割可能に構成され該分割面が溶融はんだ
の液面レベルより高く設定され、且つはんだ吸い上げの
為の通路及び被処理物の全面にはんだコートが可能な大
きさを有するはんだコート治具と、該はんだコート治具
の分割面に配設されるワークと、前記溶融槽の上部の空
間に酸化防止ガスを導入するガス供給手段と、該手段に
よって供給された酸化防止ガスを加圧する加圧手段とを
設けている。
【0008】
【作用】上記した手段によれば、はんだコート治具はワ
ークを設置する面で上下に分割可能であり、また、ガス
供給手段によって溶融槽内に供給された酸化防止ガス
は、装置を汚すことなく溶融はんだの酸化を防止しなが
ら加圧手段によって溶融はんだを加圧する。したがっ
て、はんだコート治具の清掃などのメンテナンスが容易
になると共に、はんだ膜厚を安定に形成することがで
き、コストアップを招くこともない。
【0009】
【実施例】図1は本発明によるはんだコート装置の一実
施例を示す概略断面図である。また、図2は図1の実施
例の概略側面図である。
【0010】溶融槽1はタングステンなどの耐久性に優
れた材料を用いて箱形に作られ、この内部には溶融はん
だ2が満たされている。この溶融はんだ2に浸漬する如
くにはんだコート治具3が設置されている。はんだコー
ト治具3は、はんだの付着しにくいステンレススティー
ルなどの材料を用いて被処理物(例えば、フレーム)1
3のサイズに合わせて作られ、掃除が容易に行えるよう
に上下に2分割できるようにされ、その分割面にワーク
4が配設される。はんだコート治具3の下側部分には、
溶融はんだ2が上昇するための通路5が形成され、この
通路5の外側に位置するワーク4にはシール材6が設け
られている。このシール材6は、フッ素樹脂、ポリイミ
ド樹脂などのスーパー・エンジニアリング・プラスチッ
クを用いて作られるが、その使用目的は、はんだの付着
が必要でない部位へはんだが漏れるのを防ぐためであ
る。
【0011】溶融槽1は密封状態にされ、溶融はんだ2
の上部の空間には酸化防止剤としての不活性ガス7(は
んだを酸化させない窒素ガスなど)が封入されている。
また、この空間には、ガス管8及び安全弁9が連通して
おり、ガス管8の途中には溶融はんだ2の上部の空間内
の圧力Pを微細に変化できるようにガス圧調整器10が
設けられている。さらに、溶融槽1の底部には、溶融は
んだ2の溶融状態を維持するための加熱ヒータ11が設
置されている。
【0012】さらに、図2に示すように、はんだコート
治具3の端部寄りには、はんだセンサ12(例えば、は
んだの付着しにくいアルミニウム材などを用いた導通電
極型のもの)が設置され、不図示の制御装置に信号をフ
ィードバックできるように構成されている。
【0013】以上の構成において、使用に際しては、加
熱ヒータ11に通電し、溶融はんだ2(例えば、はんだ
比重8g/cm3 ) を溶融させる。所定温度(例えば、2
80℃)に達した状態のもとで、はんだコート治具3の
上側を開けてワーク4にフレーム(不図示)をセットす
る。ついで、ガス圧調整器10及びガス管8を通して不
活性ガス7を導入する。この不活性ガス7の導入によ
り、はんだの酸化を防止することができる。溶融はんだ
2の上部の空間に導入された不活性ガス7は溶融はんだ
2の上面を押圧し、これにより溶融はんだ2は通路5を
介して上昇して噴流し、フレームに接触しはんだコート
が行われる。
【0014】このとき、はんだがはんだコート治具3か
ら流出する方向にある場合にはガス圧を微減し、はんだ
センサ12がオフの場合にはガス圧が増加するようにガ
ス圧調整器10を制御する。はんだコート治具3内の空
気などは、はんだがはんだコート治具3内に充満するこ
とにより図2の矢印Gのように排除されるが、はんだす
べきワーク4の移動があるものの、溶融はんだ2の適当
量の供給により、はんだコート治具3内に空気などが進
入しないように保つことが可能である。
【0015】また、ワーク4は、安定条件のもとでは手
動調整が可能である。この場合、ワーク4にははんだの
前処理の終わったものを装着し、これをはんだコート治
具3を装着した状態で図2のように移動させる。はんだ
膜厚は、はんだコート治具3の構造により決まり、膜厚
を一定にするためにはワーク搬送速度を一定に保つ必要
がある。
【0016】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0017】例えば、シール材6を設ける代わりに、ワ
ーク4にはんだレジスト剤を塗布してもよい。
【0018】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0019】すなわち、溶融したはんだを密封状態で収
容する溶融槽と、該溶融槽内に配設されると共に少なく
とも上下に2分割可能に構成され該分割面が溶融はんだ
の液面レベルより高く設定され、且つはんだ吸い上げの
為の通路及び被処理物の全面にはんだコートが可能な大
きさを有するはんだコート治具と、該はんだコート治具
の分割面に配設されるワークと、前記溶融槽の上部の空
間に酸化防止ガスを導入するガス供給手段と、該手段に
よって供給された酸化防止ガスを加圧する加圧手段とを
設けるようにしたので、はんだコート治具の清掃などの
メンテナンスが容易になると共に、はんだ膜厚を安定に
形成することができ、はんだ使用量を必要最小限にする
ことができるので、コストアップを招くこともない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるはんだコート装置の一実施例を示
す断面図である。
【図2】図1の実施例の概略側面図である。
【符号の説明】
1 溶融槽 2 溶融はんだ 3 はんだコート治具 4 ワーク 5 通路 6 シール材 7 不活性ガス 8 ガス管 9 安全弁 10 ガス圧調整器 11 加熱ヒータ 12 はんだセンサ 13 被処理物

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融したはんだを密封状態で収容する溶
    融槽と、該溶融槽内に配設されると共に少なくとも上下
    に2分割可能に構成され該分割面が溶融はんだの液面レ
    ベルより高く設定され、且つはんだ吸い上げの為の通路
    及び被処理物の全面にはんだコートが可能な大きさを有
    するはんだコート治具と、該はんだコート治具の分割面
    に配設されるワークと、前記溶融槽の上部の空間に酸化
    防止ガスを導入するガス供給手段と、該手段によって供
    給された酸化防止ガスを加圧する加圧手段とを具備する
    ことを特徴とするはんだコート装置。
  2. 【請求項2】 前記はんだコート治具の分割面にはんだ
    センサを設置し、その出力にもとづいて前記加圧手段を
    制御することを特徴とする請求項1記載のはんだコート
    装置。
  3. 【請求項3】 前記ワークは水平方向に移動自在に設置
    されることを特徴とする請求項1記載のはんだコート装
    置。
  4. 【請求項4】 前記酸化防止ガスは、不活性ガスである
    ことを特徴とする請求項1記載のはんだコート装置。
JP25116191A 1991-09-30 1991-09-30 はんだコート装置 Pending JPH0590467A (ja)

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JP25116191A JPH0590467A (ja) 1991-09-30 1991-09-30 はんだコート装置

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JP25116191A JPH0590467A (ja) 1991-09-30 1991-09-30 はんだコート装置

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JPH0590467A true JPH0590467A (ja) 1993-04-09

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JP25116191A Pending JPH0590467A (ja) 1991-09-30 1991-09-30 はんだコート装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1125669A2 (de) * 2000-02-15 2001-08-22 BOS Berlin Oberspree Sondermaschinenbau Verfahren und Vorrichtung zum Verfüllen von Kavitäten
WO2015015830A1 (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 富士通テン株式会社 半田付け装置、及び、半田付け方法

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