JPH0590391A - 金属パタン形成用蒸着装置及び蒸着方法 - Google Patents
金属パタン形成用蒸着装置及び蒸着方法Info
- Publication number
- JPH0590391A JPH0590391A JP9480291A JP9480291A JPH0590391A JP H0590391 A JPH0590391 A JP H0590391A JP 9480291 A JP9480291 A JP 9480291A JP 9480291 A JP9480291 A JP 9480291A JP H0590391 A JPH0590391 A JP H0590391A
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- Japan
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- wafer
- vapor deposition
- resist
- lift
- forming
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はリフトオフ時に容易に不要な部分の
蒸着膜を除去できることを特徴とする金属パタン形成用
蒸着装置及び蒸着方法を提供することを目的とする。 【構成】 蒸着装置にウェハを保持する際、ウェハ端に
対して１mm以上の未蒸着部を設けることができるように
ウェハ蒸着面のウェハ端から１mm以上を覆うウェハホル
ダーを設けたことを特徴とする金属パタン形成用蒸着装
置としての構成及び、リフトオフ法により電極，配線等
を形成するための蒸着において、ウェハ端周囲のウェハ
露出面を含む未蒸着部を設けることを特徴とする金属パ
タン形成用蒸着方法としての構成を有する。
蒸着膜を除去できることを特徴とする金属パタン形成用
蒸着装置及び蒸着方法を提供することを目的とする。 【構成】 蒸着装置にウェハを保持する際、ウェハ端に
対して１mm以上の未蒸着部を設けることができるように
ウェハ蒸着面のウェハ端から１mm以上を覆うウェハホル
ダーを設けたことを特徴とする金属パタン形成用蒸着装
置としての構成及び、リフトオフ法により電極，配線等
を形成するための蒸着において、ウェハ端周囲のウェハ
露出面を含む未蒸着部を設けることを特徴とする金属パ
タン形成用蒸着方法としての構成を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリフトオフ時に容易に不
要な部分の蒸着膜を除去できることを特徴とする金属パ
タン形成用蒸着装置及び蒸着方法に関するものである。
要な部分の蒸着膜を除去できることを特徴とする金属パ
タン形成用蒸着装置及び蒸着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リフトオフ法はウェハ上に溶剤に溶けや
すいレジスト等にパタンを形成し、このウェハに金属蒸
着後レジストと共に不用金属を除去し、電極，配線等を
形成する方法である。ところで通常ウェハ周辺はレジス
ト塗布均一性を保つために面取りという１mm以上のテー
パ状が施されており、その領域はレジストに被覆されな
い。また、通常ＬＳＩ製造においては歩留まり向上のた
めのダスト防止上、ウェハとキャリア等の接触時におこ
るレジスト飛散を防ぐためにウェハ周辺の１mm以上の領
域のレジストは除去されている。
すいレジスト等にパタンを形成し、このウェハに金属蒸
着後レジストと共に不用金属を除去し、電極，配線等を
形成する方法である。ところで通常ウェハ周辺はレジス
ト塗布均一性を保つために面取りという１mm以上のテー
パ状が施されており、その領域はレジストに被覆されな
い。また、通常ＬＳＩ製造においては歩留まり向上のた
めのダスト防止上、ウェハとキャリア等の接触時におこ
るレジスト飛散を防ぐためにウェハ周辺の１mm以上の領
域のレジストは除去されている。
【０００３】図４及び図５は従来のウェハホルダーの例
を示し、図６は従来の蒸着方法による蒸着膜の形成状況
の一例、並びにウェハ側面付着部の断面図を示す。
を示し、図６は従来の蒸着方法による蒸着膜の形成状況
の一例、並びにウェハ側面付着部の断面図を示す。
【０００４】従来このようなウェハに蒸着をおこなう
際、図４・図５に示すごとくホルダーに保持されている
ためウェハ周辺のレジストのない領域において蒸着金属
膜が基板に直接付着する（図６）。
際、図４・図５に示すごとくホルダーに保持されている
ためウェハ周辺のレジストのない領域において蒸着金属
膜が基板に直接付着する（図６）。
【０００５】このようなウェハにおいて電極をリフトオ
フ法により形成する際、このウェハ周辺では金属付着部
分のレジストは金属に覆われているために溶剤がレジス
トに容易にしみ込まない。
フ法により形成する際、このウェハ周辺では金属付着部
分のレジストは金属に覆われているために溶剤がレジス
トに容易にしみ込まない。
【０００６】このためこの領域の金属を除去するために
は高い圧力のスプレー等により強制的におこなわなけれ
ばならない。
は高い圧力のスプレー等により強制的におこなわなけれ
ばならない。
【０００７】しかしこの方法においては多量の金属片が
ウェハ全面に飛散し付着するため素子および回路の歩留
まり低下の要因となる欠点を有していた。さらに、リフ
トオフに時間がかかり多量の溶剤を使用するという欠点
があった。
ウェハ全面に飛散し付着するため素子および回路の歩留
まり低下の要因となる欠点を有していた。さらに、リフ
トオフに時間がかかり多量の溶剤を使用するという欠点
があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明はウェハ周辺部
において蒸着金属付着が直接基板に付着することを防ぐ
ことによりリフトオフを容易にし、素子および回路の歩
留まりを向上し、また、リフトオフの際の時間の短縮と
溶剤の少量化をすることができる金属パタン形成用蒸着
装置及び蒸着方法を提供することを目的とする。
において蒸着金属付着が直接基板に付着することを防ぐ
ことによりリフトオフを容易にし、素子および回路の歩
留まりを向上し、また、リフトオフの際の時間の短縮と
溶剤の少量化をすることができる金属パタン形成用蒸着
装置及び蒸着方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は下記に示
す通りである。即ち、本発明は、蒸着装置にウェハを保
持する際、ウェハ端に対して１mm以上の未蒸着部を設け
ることができるようにウェハ蒸着面のウェハ端から１mm
以上を覆うウェハホルダーを設けたことを特徴とする金
属パタン形成用蒸着装置としての構成を有するものであ
り、或いはまた、蒸着源ルツボとウェハ保持ホルダーの
間に設置する蒸着防止治具において、ウェハ端全てに対
して１mm以上の未蒸着部を得る様な大きさの穴を開けた
蒸着防止治具を設けたことを特徴とする金属パタン形成
用蒸着装置としての構成を有するものである。更にま
た、本発明はリフトオフ法により電極，配線等を形成す
るための蒸着において、ウェハ端周囲のウェハ露出面を
含む未蒸着部を設けることを特徴とする金属パタン形成
用蒸着方法としての構成を有するものである。
す通りである。即ち、本発明は、蒸着装置にウェハを保
持する際、ウェハ端に対して１mm以上の未蒸着部を設け
ることができるようにウェハ蒸着面のウェハ端から１mm
以上を覆うウェハホルダーを設けたことを特徴とする金
属パタン形成用蒸着装置としての構成を有するものであ
り、或いはまた、蒸着源ルツボとウェハ保持ホルダーの
間に設置する蒸着防止治具において、ウェハ端全てに対
して１mm以上の未蒸着部を得る様な大きさの穴を開けた
蒸着防止治具を設けたことを特徴とする金属パタン形成
用蒸着装置としての構成を有するものである。更にま
た、本発明はリフトオフ法により電極，配線等を形成す
るための蒸着において、ウェハ端周囲のウェハ露出面を
含む未蒸着部を設けることを特徴とする金属パタン形成
用蒸着方法としての構成を有するものである。
【００１０】
【実施例】図１は第一の発明の実施例でウェハ上にレジ
ストパタンを形成後、蒸着時にホルダー，蒸着防止治具
等によりウェハ円周上全てのウェハ端から１mm以上の未
蒸着部を設けることにより蒸着金属がウェハ側面に付着
しないように蒸着をおこなった。不用金属の除去は溶剤
でレジストを溶かすことによりおこなわれるが、この
際、ウェハ周辺の蒸着膜はレジスト上に完全に浮いてい
るためレジストは容易に溶け、溶剤の使用量や時間が節
約することができるだけではなく、スプレー等による強
制除去をおこなわなくてよいため除去面のきれいなウェ
ハを得ることができ、歩留まり向上も期待できる。
ストパタンを形成後、蒸着時にホルダー，蒸着防止治具
等によりウェハ円周上全てのウェハ端から１mm以上の未
蒸着部を設けることにより蒸着金属がウェハ側面に付着
しないように蒸着をおこなった。不用金属の除去は溶剤
でレジストを溶かすことによりおこなわれるが、この
際、ウェハ周辺の蒸着膜はレジスト上に完全に浮いてい
るためレジストは容易に溶け、溶剤の使用量や時間が節
約することができるだけではなく、スプレー等による強
制除去をおこなわなくてよいため除去面のきれいなウェ
ハを得ることができ、歩留まり向上も期待できる。
【００１１】図２は第二の発明のウェハホルダーの一例
である。ウェハ周辺に未蒸着部を得るために１mm以上の
突き出し部を持つことを特徴としている。また、蒸着は
歩留まり向上のため一般的にはウェハはホルダー内にお
さまる際、蒸着面を下にしているが、このような蒸着法
においては該突き出し部はウェハ保持の役割を果たす。
である。ウェハ周辺に未蒸着部を得るために１mm以上の
突き出し部を持つことを特徴としている。また、蒸着は
歩留まり向上のため一般的にはウェハはホルダー内にお
さまる際、蒸着面を下にしているが、このような蒸着法
においては該突き出し部はウェハ保持の役割を果たす。
【００１２】図３は第三の発明の蒸着防止治具とウェハ
保持ホルダーと蒸着源ルツボ間の設置場所を示す。設置
場所（ｌ）と蒸着防止治具の穴の大きさ（Ａ）との関係
は次式が成り立つ。
保持ホルダーと蒸着源ルツボ間の設置場所を示す。設置
場所（ｌ）と蒸着防止治具の穴の大きさ（Ａ）との関係
は次式が成り立つ。
【００１３】
【数１】
【００１４】 ｌ：蒸着防止治具の設置場所（ルツボからの距離） Ａ：蒸着防止治具の穴の大きさ Ｌ：ルツボからウェハ中心までの距離 Ｒ：ウェハの半径 ｒ：ウェハ上未蒸着部
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
極，配線等をリフトオフ法で製作するにおいて、蒸着金
属のリフトオフが容易にできるだけでなく、素子および
回路の歩留まりを向上し、またリフトオフの際の時間の
短縮と溶剤の少量化を実現できる。
極，配線等をリフトオフ法で製作するにおいて、蒸着金
属のリフトオフが容易にできるだけでなく、素子および
回路の歩留まりを向上し、またリフトオフの際の時間の
短縮と溶剤の少量化を実現できる。
【図１】本発明の蒸着法による蒸着膜形成状況、ならび
にウェハ側面断面図
にウェハ側面断面図
【図２】本発明のウェハホルダーの上面図及び断面図
【図３】本発明の蒸着防止治具の設置場所に関する構成
図
図
【図４】従来のウェハホルダー例
【図５】従来のウェハホルダー例
２１ 蒸着部分 ２２ レジスト ２３ ウェハ ２４ 未蒸着部 ２５ ホルダー ２６ 突き出し部 ２７ 蒸着防止治具 ２８ ルツボ ２９ ウェハ保持爪
Claims (3)
- 【請求項１】 蒸着装置にウェハを保持する際、ウェハ
端に対して１mm以上の未蒸着部を設けることができるよ
うにウェハ蒸着面のウェハ端から１mm以上を覆うウェハ
ホルダーを設けたことを特徴とする金属パタン形成用蒸
着装置。 - 【請求項２】 蒸着源ルツボとウェハ保持ホルダーの間
に設置する蒸着防止治具において、ウェハ端全てに対し
て１mm以上の未蒸着部を得る様な大きさの穴を開けた蒸
着防止治具を設けたことを特徴とする金属パタン形成用
蒸着装置。 - 【請求項３】 リフトオフ法により電極，配線等を形成
するための蒸着において、ウェハ端周囲のウェハ露出面
を含む未蒸着部を設けることを特徴とする金属パタン形
成用蒸着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9480291A JPH0590391A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 金属パタン形成用蒸着装置及び蒸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9480291A JPH0590391A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 金属パタン形成用蒸着装置及び蒸着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590391A true JPH0590391A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=14120196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9480291A Pending JPH0590391A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 金属パタン形成用蒸着装置及び蒸着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590391A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6963457B1 (en) | 2004-07-30 | 2005-11-08 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel of segment type |
| US6999253B1 (en) | 2004-09-02 | 2006-02-14 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel assembly with color wheel attached directly to driving motor |
| US7113353B2 (en) | 2004-09-02 | 2006-09-26 | Minebea Co., Ltd. | Method of fixing color wheel to motor |
| US7187509B2 (en) | 2005-02-10 | 2007-03-06 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel and manufacturing method of same |
| US7199952B2 (en) | 2004-12-10 | 2007-04-03 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel, and color wheel assembly incorporating same |
| US7268961B2 (en) | 2004-11-09 | 2007-09-11 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel, and method and jig for producing same |
| USRE39979E1 (en) | 2003-06-06 | 2008-01-01 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel including light deflecting means |
| US7333278B2 (en) | 2003-06-05 | 2008-02-19 | Minebea Co., Ltd. | Manufacturing method of color wheel, and color wheel fabricated thereby and incorporated in color wheel assembly and image display apparatus |
| US7399087B2 (en) | 2004-12-06 | 2008-07-15 | Minebea Co., Ltd. | Segment type color wheel and manufacturing method of same |
| US7486455B2 (en) | 2004-08-06 | 2009-02-03 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel with segment fixing mechanisms, and manufacturing method of same |
| US7675661B2 (en) | 2005-02-04 | 2010-03-09 | Seiko Epson Corporation | Printing based on motion picture |
| JP2016189391A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP9480291A patent/JPH0590391A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7333278B2 (en) | 2003-06-05 | 2008-02-19 | Minebea Co., Ltd. | Manufacturing method of color wheel, and color wheel fabricated thereby and incorporated in color wheel assembly and image display apparatus |
| USRE39979E1 (en) | 2003-06-06 | 2008-01-01 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel including light deflecting means |
| US6963457B1 (en) | 2004-07-30 | 2005-11-08 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel of segment type |
| US7486455B2 (en) | 2004-08-06 | 2009-02-03 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel with segment fixing mechanisms, and manufacturing method of same |
| US7869151B2 (en) | 2004-08-06 | 2011-01-11 | Mineba Co., Ltd. | Color wheel with segment fixing mechanisms, and manufacturing method of same |
| US7113353B2 (en) | 2004-09-02 | 2006-09-26 | Minebea Co., Ltd. | Method of fixing color wheel to motor |
| US6999253B1 (en) | 2004-09-02 | 2006-02-14 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel assembly with color wheel attached directly to driving motor |
| US7268961B2 (en) | 2004-11-09 | 2007-09-11 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel, and method and jig for producing same |
| US7399087B2 (en) | 2004-12-06 | 2008-07-15 | Minebea Co., Ltd. | Segment type color wheel and manufacturing method of same |
| US7199952B2 (en) | 2004-12-10 | 2007-04-03 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel, and color wheel assembly incorporating same |
| US7675661B2 (en) | 2005-02-04 | 2010-03-09 | Seiko Epson Corporation | Printing based on motion picture |
| US7187509B2 (en) | 2005-02-10 | 2007-03-06 | Minebea Co., Ltd. | Color wheel and manufacturing method of same |
| JP2016189391A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
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