JPH0584487U - Sheet form solder - Google Patents
Sheet form solderInfo
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- JPH0584487U JPH0584487U JP2822992U JP2822992U JPH0584487U JP H0584487 U JPH0584487 U JP H0584487U JP 2822992 U JP2822992 U JP 2822992U JP 2822992 U JP2822992 U JP 2822992U JP H0584487 U JPH0584487 U JP H0584487U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数のリードを有する電子部品にシート状フ
ォームソルダーを設置した後、シート状フォームソルダ
ーを下向きにしてもシート状フォームソルダーが落下し
ないようにする。
【構成】 多数のワッシャーソルダー２を連結したシー
ト状フォームソルダー１において、四隅に位置するワッ
シャーソルダー６の穴が電子部品のリード５に対して滑
りにくい形状、たとえばリードに内接する四角形７とな
っている。
(57) [Summary] [Purpose] After the sheet-form foam solder has been installed on an electronic component having a large number of leads, the sheet-form foam solder does not drop even if the sheet-form foam solder faces downward. [Structure] In a sheet-shaped foam solder 1 in which a large number of washer solders 2 are connected, holes of washer solders 6 located at four corners have a shape that is hard to slip with respect to a lead 5 of an electronic component, for example, a square 7 inscribed in the lead. There is.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、多数のはんだ付け箇所を合理的にはんだ付けできるシート状フォー ムソルダーに関する。 The present invention relates to a sheet-shaped form solder capable of reasonably soldering a large number of soldering points.
【０００２】[0002]
近時の電子部品は非常に集約化され、一つの電子部品で多数の機能を有するよ うになってきた。このような電子部品には多数のリードが設置されており、該リ ードをプリント基板にはんだ付けするようになっている。 Recently, electronic components have become extremely integrated, and one electronic component has many functions. Many leads are installed in such an electronic component, and the leads are soldered to a printed circuit board.
【０００３】 多数の機能を有する代表的な電子部品としてＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｌ ｌｅｙ）がある。ＰＧＡには数百本以上のリードが剣山のように設置されており 、はんだ付け時にはこのリードをプリント基板のスルーホールに挿入して、スル ーホールとリードとをはんだ付けする。As a typical electronic component having many functions, there is a PGA (Pin Grid Alley). Several hundred or more leads are installed in the PGA like a sword mountain. When soldering, insert these leads into the through holes of the printed circuit board and solder the through holes and leads.
【０００４】 従来のＰＧＡのはんだ付けにはソルダーペーストを用いて行っていたが、ソル ダーペーストを印刷塗付しただけでは、はんだの量が足りず、スルーホールとリ ード間に隙間ができて完全なはんだ付けができなかった。従って、ソルダーペー ストの塗付量を増やすことも考えられるが、ソルダーペーストの塗付量が多くな ると、リフロー時にダレを起こしてブリッジを形成するという問題がある。Conventionally, solder paste was used for soldering PGA, but the amount of solder was insufficient due to the solder paste alone, and a gap was created between the through hole and the lead. Could not be completely soldered. Therefore, it is possible to increase the coating amount of the solder paste, but when the coating amount of the solder paste is large, there is a problem that sagging occurs during reflow to form a bridge.
【０００５】 そこで本考案出願人は、ソルダーペーストのはんだ量を補い、しかもブリッジ を起こさないはんだ付け方法として、ソルダーペーストとシート状フォームソル ダーを併用するはんだ付け方法を提案した。（特願平４−２９０８号）Therefore, the applicant of the present invention has proposed a soldering method that uses both the solder paste and a sheet-form foam solder as a soldering method that compensates for the solder amount of the solder paste and that does not cause bridging. (Japanese Patent Application No. 4-2908)
【０００６】 このはんだ付け方法に使用するシート状フォームソルダーとは、ＰＧＡのリー ドと同数のワッシャーソルダーが連結されているものである。ＰＧＡのはんだ付 けにソルダーペーストとシート状フォームソルダーを併用すると、リフロー時に ソルダーペーストがスルーホール内に濡れてゆき、その後に溶融したシート状フ ォームソルダーがソルダーペーストに追従して流れるため、スルーホールとリー ドとは完全なはんだ付けがなされる。The sheet-form foam solder used in this soldering method has the same number of washer solders as the leads of PGA. If solder paste and sheet-form foam solder are used together for PGA soldering, the solder paste will get wet in the through holes during reflow, and then the molten sheet-form solder will flow following the solder paste, so The holes and leads are completely soldered.
【０００７】 ＰＧＡのはんだ付けにシート状フォームソルダーを用いる場合、プリント基板 にソルダーペーストを印刷塗付後、プリント基板の上にスルーホールとワッシャ ーソルダーの穴を一致させてシート状フォームソルダーを置き、そしてＰＧＡの リードをワッシャーソルダーの穴とプリント基板のスルーホールに挿入する方法 がある。しかしながら、この方法は、スルーホール上にソルダーペーストを塗付 してしまうため、スルーホールが見えなくなり、スルーホールとワッシャーソル ダーの穴とを一致させることが困難となる。When a sheet-form foam solder is used for PGA soldering, after the solder paste is printed on the printed circuit board, the through-hole and the washer solder holes are aligned on the printed circuit board, and the sheet-form foam solder is placed. Then, there is a method of inserting the lead of PGA into the hole of the washer solder and the through hole of the printed circuit board. However, in this method, since the solder paste is applied onto the through holes, the through holes cannot be seen and it becomes difficult to align the through holes with the holes of the washer solder.
【０００８】 従って、それを回避するための方法として、先ずシート状フォームソルダーを ＰＧＡのリードに設置しておき、その後ソルダーペーストを印刷塗付したプリン ト基板のスルーホールにリードを挿入する方法がある。この方法では、プリント 基板のスルーホール上にソルダーペーストを塗付してスルーホールが見えなくな っても、リードでスルーホールを探すようにすれば容易にリードをスルーホール に挿入することができる。Therefore, as a method for avoiding this, first, a sheet-form foam solder is installed on the lead of the PGA, and then the lead is inserted into the through hole of the print substrate printed with the solder paste. is there. With this method, even if solder paste is applied on the through holes of the printed circuit board and the through holes disappear, the leads can be easily inserted into the through holes by searching for the through holes. ..
【０００９】[0009]
ところで、ＰＧＡのリードにシート状フォームソルダーを設置しておく方法で は、シート状フォームソルダーをリードが上向きになったＰＧＡのリードに挿入 後、ＰＧＡを裏返してリードを下向きにする。この時、シート状フォームソルダ ーがリードから抜けて落下してしまうという取扱上の不便さがあった。従って、 シート状フォームソルダーを挿入したＰＧＡをプリント基板に搭載する時には、 シート状フォームソルダーを指で押さえながら搭載作業を行わなければならなか った。 By the way, in the method of installing the sheet-form foam solder on the lead of the PGA, after inserting the sheet-form foam solder into the lead of the PGA with the lead facing upward, the PGA is turned over and the lead is directed downward. At this time, there was an inconvenience in handling that the sheet-form foam solder fell out of the lead and dropped. Therefore, when mounting the PGA with the sheet-shaped foam solder inserted on the printed circuit board, the mounting work had to be performed while pressing the sheet-shaped foam solder with fingers.
【００１０】 シート状フォームソルダーを指で押さえると、シート状フォームソルダーは軟 らかいため、変形してしまい部分的にリードから抜けたり、プリント基板に塗付 したソルダーペーストの印刷形状を崩して不必要な箇所にソルダーペーストを付 着させ、はんだ付け不良を起こさせることがあった。 また、全てのワッシャーソルダーの穴が大きいと、リードとワッシャーソルダ ーの位置がずれてしまい、はんだが均一にならないこともあった。When the sheet-form foam solder is pressed with a finger, the sheet-form foam solder is soft and deforms, so that the sheet-form foam solder is partially removed from the leads or the printed shape of the solder paste applied to the printed circuit board is destroyed, resulting in improper operation. The solder paste was sometimes attached to the necessary places, which could cause soldering failure. Also, if the holes of all the washer solders are large, the positions of the leads and the washer solder may be misaligned, and the solder may not be uniform.
【００１１】 本考案は、ＰＧＡのリードに挿入後、ＰＧＡを裏返しても容易に落下すること がなく、しかも全てのワッシャーソルダーがリードと同心状態になるというシー ト状フォームソルダーを提供することにある。The present invention provides a sheet-like foam solder that does not easily fall even when the PGA is turned over after being inserted into the lead of the PGA, and that all the washer solders are concentric with the lead. is there.
【００１２】[0012]
ＰＧＡにシート状フォームソルダーを挿入後、ＰＧＡを裏返した時にシート状 フォームソルダーが落下してしまうのは、全てのワッシャーソルダ−の穴がＰＧ Ａのリードよりも大きいためである。そこで全てのワッシャーソルダーの穴をリ ード径よりも小さくすれば該穴とリードとが密着してシート状フォームソルダー は落下しなくなる。 After inserting the sheet-like foam solder into the PGA, the sheet-like foam solder drops when the PGA is turned upside down because the holes of all the washer solders are larger than the leads of the PGA. Therefore, if the holes of all the washer solders are made smaller than the lead diameter, the holes and the leads will come into close contact with each other, and the sheet-form foam solder will not fall.
【００１３】 しかしながら、全てのワッシャーソルダーの穴をリード径よりも小さくすると 、シート状フォームソルダーをＰＧＡのリードに挿入するときに、抵抗が大きく なって、シート状フォームソルダーを変形させたり、破損させてしまう恐れがあ る。However, if the holes of all the washer solders are made smaller than the lead diameter, the resistance becomes large when the sheet-form foam solder is inserted into the lead of the PGA, which may deform or damage the sheet-form foam solder. There is a risk that
【００１４】 そこで本考案者らは、リードに密着するワッシャーソルダーの数を少なくすれ ば抵抗も小さくなり、リードへの挿入時にシート状フォームソルダーを変形させ たり、破損させることがなくなることに着目して本考案を完成させた。Therefore, the present inventors have paid attention to the fact that if the number of washer solders closely attached to the leads is reduced, the resistance is also reduced, and the sheet-form foam solder is not deformed or damaged when being inserted into the leads. And completed the present invention.
【００１５】 本考案は、多数のワッシャーソルダーが連結したシート状フォームソルダーに おいて、周囲に位置する複数のワッシャーソルダーは穴がリードと接触して滑り にくい形状となっていることを特徴とするシート状フォームソルダーである。The present invention is characterized in that, in a sheet-shaped foam solder having a large number of washer solders connected to each other, a plurality of washer solders located in the periphery thereof have a shape in which a hole is in contact with a lead to prevent slipping. It is a sheet-form foam solder.
【００１６】 ＰＧＡのリードと接触して滑りにくくなるものであれば、いかなる形状の穴で もよいが、シート状フォームソルダーの位置決めをするためには、リードに内接 する多角形、たとえば三角形、四角形、六角形等が適当である。またリードと接 触して滑りにくい穴を円形にする場合は、リード径よりも僅かに小さい径の穴に してもよい。Any shape hole may be used as long as it does not come into contact with the lead of the PGA and becomes slippery, but in order to position the sheet-form foam solder, a polygon inscribed in the lead, for example, a triangle, Square, hexagon, etc. are suitable. When making the non-slip hole in contact with the lead round, a hole with a diameter slightly smaller than the lead diameter may be used.
【００１７】[0017]
以下、図面に基づいて本考案のシート状フォームソルダーを説明する。 図１は本考案のシート状フォームソルダーの平面図、図２は要部拡大図、図３ は本考案のシート状フォームソルダーを使ったＰＧＡとプリント基板のはんだ付 けを説明する図である。 Hereinafter, the sheet-form foam solder of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a sheet-form foam solder of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of an essential part, and FIG. 3 is a diagram illustrating soldering of PGA and a printed circuit board using the sheet-form foam solder of the present invention.
【００１８】 シート状フォームソルダー１は多数のワッシャーソルダー２…が規則的に連結 されている。シート状フォームソルダーの四隅以外のワッシャーソルダー２には 円形の穴３が穿設されており、該穴はＰＧＡ４のリード５の径よりも少し大きく なっていて、リードが容易に進入できるようになっている。In the sheet-form foam solder 1, a large number of washer solders 2 ... Are regularly connected. Circular holes 3 are formed in the washer solder 2 other than the four corners of the sheet-form foam solder, and the holes are slightly larger than the diameter of the lead 5 of the PGA 4, so that the lead can easily enter. ing.
【００１９】 シート状フォームソルダーの四隅に位置するワッシャーソルダー６には四角形 の穴７が穿設されている。該穴はＰＧＡのリード５に内接する四角形であり、リ ード５が挿入されると四角形の四辺でリードに接し、リードとワッシャーとは滑 りにくくなる。The washer solder 6 located at the four corners of the sheet-form foam solder is provided with square holes 7. The hole is a quadrangle that is inscribed in the lead 5 of the PGA, and when the lead 5 is inserted, the lead is in contact with the four sides of the quadrangle, and the lead and the washer become difficult to slip.
【００２０】 次に本考案のシート状フォームソルダーを用いたＰＧＡのはんだ付けについて 説明する。 先ず、リードが上向きになるようにしてＰＧＡを置き、上向きになったリード にシート状フォームソルダーの各ワッシャーソルダーの穴を挿入する。この時、 四隅のワッシャーソルダーは、穴がリードに接しながら挿入されるため、他のワ ッシャーソルダーのように緩い状態でなく、しかるに大きな抵抗があるわけでな い状態で挿入される。Next, PGA soldering using the sheet-form foam solder of the present invention will be described. First, the PGA is placed with the leads facing upward, and the holes of each washer solder of the sheet-form foam solder are inserted into the leads facing upward. At this time, the washer solders at the four corners are inserted while the holes are in contact with the leads, so they are not in a loose state like other washer solders, but in a state in which there is no great resistance to them.
【００２１】 ＰＧＡのリードにシート状フォームソルダーを挿入すると、四隅のワッシャー ソルダーがリードと接した状態で挿入されているため、この四隅のワッシャーソ ルダーが位置を決定し、他のワッシャーソルダーはリードに対して同心状態とな る。When the sheet-form foam solder is inserted into the lead of the PGA, the washer solder at the four corners is inserted in contact with the lead, so the washer solder at these four corners determines the position, and the other washer solders lead. To be concentric with.
【００２２】 シート状フォームソルダーを設置したＰＧＡを裏返してリードを下向きにして も、四隅のワッシャーソルダーがリードと接触して滑りにくくなっているため、 シート状フォームソルダーはリードから抜け落ちることがない。Even if the PGA provided with the sheet-form foam solder is turned over and the leads are directed downward, the sheet-form foam solder does not slip off from the leads because the washer solders at the four corners are in contact with the leads and are not slippery.
【００２３】 そして予めソルダーペースト８が塗付されたプリント基板９にシート状フォー ムソルダー１が設置されたＰＧＡ４を乗せ、リードでスルーホールを探して所定 のスルーホールに所定のリードを挿入する。Then, the PGA 4 on which the sheet-shaped foam solder 1 is installed is placed on the printed board 9 to which the solder paste 8 is applied in advance, the through hole is searched for with the lead, and the predetermined lead is inserted into the predetermined through hole.
【００２４】 そしてＰＧＡが搭載されたプリント基板をリフロー炉のような適宜な加熱装置 で加熱し、ソルダーペーストとシート状フォームソルダーを溶融させてリードと プリント基板のはんだ付けを行う。Then, the printed board on which the PGA is mounted is heated by an appropriate heating device such as a reflow furnace to melt the solder paste and the sheet-form foam solder, and solder the leads and the printed board.
【００２５】[0025]
本考案のシート状フォームソルダーは、上向きになったＰＧＡのリードに挿入 後、ＰＧＡを裏返してもシート状フォームソルダーは落下することがないため、 ソルダーペーストを併用するはんだ付けにおいては、作業が効率的に行え、しか もリードに挿入後シート状フォームソルダーの全てのワッシャーソルダーがリー ドと同心位置に位置することができることから、プリント基板のスルーホールに 対しても均一なはんだ付けができるものである。 Since the sheet-form foam solder of the present invention does not drop even after turning the PGA upside down after inserting it into the lead of the PGA facing up, work is efficient in soldering with solder paste. Since all the washer solders of the sheet-form foam solder can be positioned concentrically with the leads after inserting into the leads, uniform soldering can be performed even on the through holes of the printed circuit board. is there.
【図１】本考案のシート状フォームソルダーの平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view of a sheet-form foam solder according to the present invention.
【図２】同要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of the relevant part.
【図３】本考案のシート状フォームソルダーを用いたＰ
ＧＡのはんだ付けを説明する図である。[Fig. 3] P using the sheet-form foam solder of the present invention
It is a figure explaining soldering of GA.
１ シート状フォームソルダー ２ ワッシャーソルダー ３ ワッシャーソルダーの円形の穴 ４ ＰＧＡ ５ ＰＧＡのリード ６ 四隅のワッシャーソルダー ７ リードと接触する穴 ８ ソルダーペースト ９ プリント基板 1 sheet form solder 2 washer solder 3 circular hole of washer solder 4 PGA 5 lead of PGA 6 washer solder at four corners 7 holes to contact with lead 8 solder paste 9 printed circuit board
Claims (4)
ート状フォームソルダーにおいて、周囲に位置する複数
のワッシャーソルダーは穴がリードと接触して滑りにく
い形状となっていることを特徴とするシート状フォーム
ソルダー。1. A sheet-form foam solder in which a large number of washer solders are connected, wherein a plurality of washer solders located in the periphery have a shape in which a hole comes into contact with a lead to prevent slipping. .
だ付けするリードに対して内接する多角形であることを
特徴とする請求項１記載のシート状フォームソルダー。2. The sheet-form foam solder according to claim 1, wherein the shape of the hole that contacts the lead is a polygon that is inscribed in the lead to be soldered.
だ付けするリードの外径よりも小さな径の円形であるこ
とを特徴とする請求項１記載のシート状フォームソルダ
ー。3. The sheet-shaped foam solder according to claim 1, wherein the shape of the hole that contacts the lead is a circle having a diameter smaller than the outer diameter of the lead to be soldered.
シャーソルダーは、シート状フォームソルダーの四隅に
位置していることを特徴とする請求項１記載のシート状
フォームソルダー。4. The sheet-form foam solder according to claim 1, wherein the washer solder having holes for contacting the leads is located at four corners of the sheet-form foam solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2822992U JPH0584487U (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Sheet form solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2822992U JPH0584487U (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Sheet form solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0584487U true JPH0584487U (en) | 1993-11-16 |
Family
ID=12242775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2822992U Pending JPH0584487U (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Sheet form solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0584487U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012142192A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | Connector and solder sheet |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP2822992U patent/JPH0584487U/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012142192A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | Connector and solder sheet |
| US8961200B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-02-24 | Fujitsu Component Limited | Connector and solder sheet |
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