JPH058300A - シール材接合用材 - Google Patents

シール材接合用材

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JPH058300A JP3190617A JP19061791A JPH058300A JP H058300 A JPH058300 A JP H058300A JP 3190617 A JP3190617 A JP 3190617A JP 19061791 A JP19061791 A JP 19061791A JP H058300 A JPH058300 A JP H058300A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 シール材、特に熱収縮性シール材の接合部の
強化用材。 【構成】 ポリアミド系ポリマーに架橋促進剤を添加し
て、電子線照射して得られる架橋ポリアミドを基体とす
るシール材接合用材。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テープまたはシート状
のシール材、特に熱収縮性シール材の端部等の接合に用
いられる架橋ポリアミドを基体とするシール材接合用材
に関する。
【0002】
【従来の技術】高分子材料、特に熱収縮性の高分子材料
からなるテープやシート状のシール材(以下、単にシー
ル材という。)は、ワイヤー類、電力ケーブル類、上下
水、都市ガス、原油輸送等のパイプライン、工場プラン
トの各種パイプライン等のパイプ類、各種海洋構造物の
接続部等の防食被覆に用いられたり、それらの端部の被
覆や密封等種々の用途に用いられている。特に、パイプ
ライン等の大径管用として、従来のケーブル等小径管の
被覆に用いられていた熱収縮性チューブに代わりシート
状の熱収縮性シール材が用いられている。これらシール
材は、通常、その端部に塗布された接着剤により互いに
接着保持されていた。しかし、接着剤の取扱作業性等に
おいて種々問題があり、シール材接合用の他の材料も提
案されている。例えば、特公昭61−7937号公報に
は、熱収縮性シート材料の端部を接合する方法、そのた
めに使用する接着性製品と接着剤組成物が開示されてい
る。
【0003】特に、熱収縮性のシール材は加熱により収
縮して被着体等に密着することになるが、それに用いる
接合用材は、シール材の収縮前に主に加熱によりシール
材と接合してシール材を互いに接合させると共に、その
後の加熱収縮時においてもシール材を緊密に固定保持す
る必要がある。そのため、シール材の収縮加熱温度にお
いて、安定で溶融しない各種のポリマーが接合用材の基
体や一部として用いられている。上記公報ではポリオレ
フィン類、ポリアミド類、ポリビニルハライド類、ポリ
アリールケトン類、ポリフルオロカーボン類、架橋され
たポリエチレン等が好ましいと挙げられているが、従
来、熱収縮性のシール材及びその接合用材、更にパイプ
の接続部以外のストレート部の被覆に使用されるポリマ
ーとしては従来はその殆どがポリエチレン製であった。
しかし、近年、パイプラインで原油等を90℃以上の高
温で輸送したり、またパイプラインの途中で昇圧で輸送
して輸送効率を高める傾向にあり、ポリエチレンでは耐
熱性に問題が生じていた。そのため、ポリプロピレン、
ポリアミド等の耐熱性高分子材料ををパイプラインのス
トレート部に使用するようになってきている。この場
合、接続部においても、当然、ポリアミド等の耐熱性材
料のシール材を用いる必要があり、そのための接合用材
の開発が望まれている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記耐熱性
シール材、特に、耐熱性で、熱収縮性シール材を接合す
るための接合用材の提供を目的とし、ポリアミド系ポリ
マーの架橋について検討し、架橋ポリアミドが耐熱性シ
ール材の接合用材としてより好適に使用することができ
ることを知見したことにより完成した。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ポリア
ミド系ポリマーに架橋促進剤を添加混合後、電子線照射
をして得た架橋ポリアミドを基体とすることを特徴とす
るシール材接合用材が提供される。
【0006】更にまた、上記架橋ポリアミドが強化材と
一体的に結合して構成される基体上に、熱軟化性ポリマ
ーと粘着剤とからなる接着層が積層されてなるシール材
接合用材が提供される。
【0007】
【作 用】本発明のシール材接合用材は上記のように構
成され、その基体としては、ポリアミド系ポリマーに架
橋促進剤を添加混合させて、電子線照射により架橋させ
た架橋ポリアミドであり、耐熱性が向上し、更に樹脂の
融点近傍以上の温度において弾性率が増加し、熱収縮性
シール材等の各種シール材を安定的に接合保持すること
できる。
【0008】以下、本発明について更に、詳しく説明す
る。本発明は、ポリアミド系ポリマーを架橋して用いる
ものであるが、一般に、高分子材料の架橋による効果と
しては、その融点近傍以上の温度領域において、未架橋
のものに比し引張強度、モジュラス等機械的性質の増大
や、加熱収縮、高温クリープ等の熱変形の防止等が挙げ
られる。また、ポリアミド系ポリマーを含む高分子材料
は、一般に、放射線照射や有機過酸化物添加によっては
架橋し難いことが知られている。しかし、例えば、二重
結合を2以上含む多官能性モノマー等の架橋促進剤の添
加により架橋されることはよく知られている。これら架
橋ポリアミド系ポリマーの物性等を考察し、その耐熱性
シール材の接合用材としての適用は、発明者らにより初
めてなされたものである。
【0009】本発明におけるポリアミド系ポリマーは、
いわゆるナイロンに代表され、ナイロン6系のナイロン
6、ナイロン9、ナイロン11や、ナイロン66系のナ
イロン66、ナイロン610が挙げられる。また、架橋
後の可撓性を考慮し、要すれば、これらポリアミド系ポ
リマーにエラストマーを添加してもよい。エラストマー
としてはエチレン−プロピレンラバー、ブチルラバー等
の合成ゴム、アイオノマー等が挙げられる。エラストマ
ーの添加量はポリアミド系ポリマーに対して5〜30重
量%程度が好ましい。
【0010】架橋促進剤としては従来から各種のものが
知られているが、上記ポリアミド系ポリマーに添加する
架橋促進剤としては、多塩基酸アリルエステルが好まし
く、更に、マレイン酸ジアリル、N,N’−メチレンビ
スアクリルアミド、シアヌル酸トリアリル(TAC)、
イソシアヌル酸トリアリル(TAIC)、リン酸トリア
リル(TAP)が特に好ましい。これら多塩基酸アリル
エステルは、ポリアミド系ポリマーに添加混合して、添
加しないで電子線照射した場合には、架橋度を表示する
ゲル分率の値で50%以上を得るためには50Mrad
以上の線量を要するのに対し、少線量の電子線照射によ
りポリアミド系ポリマーを高度に架橋することができ
る。上記架橋促進剤の添加量は、ポリアミド系ポリマー
に対し約2重量%〜5重量%が好ましい。添加量は、上
記範囲内において所定の架橋度及び電子線の照射量とを
勘案して適宜選択することができる。架橋促進剤の添加
量が約2重量%未満であると、電子線の照射量が大線量
必要となり好ましくない。また、5重量%を超えた場合
は電子線の照射量を増加しても、架橋度はそれ以上増大
することがない。
【0011】本発明において、架橋促進剤を添加した後
の電子線照射の線量は、上記のように架橋促進剤を添加
しない場合に比して、極めて少量でよく約3〜20Mr
adで十分である。約3Mrad未満では十分な架橋効
果が得られず、また、20Mradを超えて照射しても
架橋の増大は見込めない。上記のポリアミド系ポリマー
に架橋促進剤を添加し、電子線照射して得られる架橋ポ
リアミドは、伸び率の低下はあるものの、高温、例えば
230℃における100%伸張時のモジュラス(弾性
率)が著しく向上する。従って、本発明において、モジ
ュラスの増大した架橋ポリアミドを基体とする接合用材
は、シール材の接合時、または熱収縮性シール材の場合
は加熱によるシール材の収縮時の一時的な伸張に対し弾
性を示し、接合を保持することができ好適である。
【0012】上記架橋ポリアミドは、それ自体に接着剤
及び粘着剤を塗布して接着層を設けて、シール材の接合
部の接合用材として用いることができる。また、好まし
くは、下記に記載するように強化材と一体的に形成して
シール材接合用強化部材として使用するのがよい。上記
の架橋ポリアミドを用いたシール材接合用材の具体例を
図面に基づいて、説明する。但し、本発明の接合用材
は、これら図面により制限されるものでない。図1は架
橋ポリアミドを基体として強化材及び接着層とを一体的
に結合した本発明の一実施例のシール材接合用パネルの
断面説明図である。図1において、シール材接合用パネ
ル1は、架橋ポリアミド層2、強化材層3及び接着剤層
4を一体的に接合成形したものである。強化材として
は、ガラス繊維、鉱物繊維等の無機質繊維や、動物繊
維、植物繊維またはプラスチック等の有機質繊維等の単
独または混合繊維、または、それら繊維の不織布や織布
を用いることができる。強化材と架橋ポリアミドとの積
層は、接着剤層と一体に加熱及び/または加圧により行
うことができる。
【0013】接着剤層は、接着性熱軟化性重合体と粘着
剤との混合物からなる架橋ホットメルト型接着剤を用い
るのが好ましい。接着性熱軟化性重合体としては、エチ
レンと不飽和エステルまたは酸の極性単量体との共重合
体が用いられる。不飽和エステルまたは酸の極性単量体
としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニ
ル、イソ酪酸ブチル、安息香酸ビニル等ビニルエステル
や、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリ
ル酸メチル、メタアクリル酸エチル、アクリル酸n−ブ
チル、アクリル酸フェニル、クロトン酸メチル、クロト
ン酸エチル等の不飽和酸アルキルエステルやアリールエ
ステル、またはアクリル酸、メタアクリル酸等が挙げら
れる。好ましくは、エチレンと酢酸ビニルとの共重合
体、エチレンと酢酸エチルとの共重合体、エチレン、酢
酸ビニル及びアクリル酸またはメタアクリル酸の三元共
重合体が挙げられる。接着剤層の粘着剤としては、ゴム
系、アクリル系、ビニル系等の各種の粘着剤を用いるこ
とができる。
【0014】上記の接着性熱軟化重合体と粘着剤との混
合物に、要すれば酸化防止剤や架橋促進剤を添加して、
電子線照射等により5〜30Mradの線量で照射架橋
後、上記の強化材と積層して一体的な強化架橋ポリアミ
ド積層体の一表面に塗布等により積層することができ
る。上記のように積層して構成されるシール材接合パネ
ルは、ポリアミド系樹脂及び接着剤層の架橋をそれぞれ
別々に行ってもよいし、また、積層体を形成した後に、
一緒に電子線照射等により架橋することもできる。
【0015】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。但し、本発明は下記実施例により制限されるもので
ない。
【0016】実施例1 架橋ポリアミドの原料として、従来、積層鋼板用シート
として用いられているポリアミド系樹脂の組成物であ
る、ナイロン6(235℃のメルトフローレート(MF
R)が15〜21のもの及び235℃のメルトフローレ
ート(MFR)が12〜18のもの)、可撓性を持たせ
るための改質材としての日本合成ゴム(株)製のエチレ
ン−プロピレンゴム及びアイオノマー、及び架橋促進剤
としての前記TAC、TAICまたはTAPからなる組
成物を、表1に示した組成比でそれぞれベランダーミキ
サーを用いて混練して得た。
【0017】次いで、得られた各混練組成物を、設定温
度230℃の30mmφ押出成形機(THERMOPLA
STICS製)を用いて、溶融押出し、水冷後、ペレタ
イザー(中央機械製)により2mmφ×3mmのそれぞれ円
柱ペレットとした。得られた各ペレットを乾燥後、熱プ
レス成形機(神東金属工業(株)製)にて、温度230
℃で圧縮成形して、180×180×1.0mmのシート
状試験片をそれぞれ作製した。各試験片について、空気
中室温でバンデグラーフ型電子線加速器により、電子線
照射した。照射条件は、速度5m/分で3パスし、電流
を10、20、30mAと変えて、照射線量がそれぞれ
約5Mrad、10Mrad、15Mradとなるよう
に設定して照射し、架橋ポリアミドの試験片を製造し
た。得られた各試験片について、JIS K7113の
引張試験用ダンベルにてテストピースを打抜き、150
℃及び230℃での引張強度試験をそれぞれ測定した。
その結果を表1に示した。
【0018】
【表1】
【0019】上記の結果から、試料No. 7の未照射の従
来の積層鋼板用シート材組成物に比し、本発明の電子線
照射した架橋ポリアミドは、150℃での伸びの低下が
有るものの、230℃の高温では、伸びや破断点強度も
向上し、特に、100%モジュラスの向上が著しく、各
種シール材の接合材、特に熱収縮性シール材の接合材と
して好適であることが分かる。一方、試料No. 6の従来
の積層鋼板用シート材組成物を単に照射した場合は、試
験片が脆くなり、弾性率の向上が低い。これは分子間の
架橋が少ないものと推定される。
【0020】実施例2 上記実施例1で得られた試料No. 4の架橋ポリアミド表
面に、強化材として厚さ0.1mmの不織布を合わせて、
230℃に加熱、加圧して、強化架橋ポリアミド片を得
た。得られた強化架橋ポリアミド片の不織布表面にエチ
レン・エチルアクリレート共重合体とクマロン樹脂との
混合物からなる接着層を形成して、図1に示した構造の
積層パネルを作製した。図2は、上記で得られた積層パ
ネルを、パイプ溶接継手部に被覆したシール材の接合部
に適用した斜視説明図である。図2において、得られた
積層パネル1は、パイプ7の溶接継手部8に被覆したポ
リエチレンを主成分とする熱収縮性シート5の接合端部
6上に、積層パネルの接着層側にて加圧して接合した。
その後、熱収縮性シート5部分を80〜20℃に加熱し
て収縮させた。その結果、熱収縮性シート5は、パイプ
7の周囲に締着固定された。一方、積層パネル1も、破
断することなく熱収縮性シート5を締着固定し、亀裂等
も生じなかった。
【0021】
【発明の効果】本発明の架橋ポリアミドは、高温におけ
る弾性率等が向上しシール材、特に熱収縮性シール材の
接合部を係合補強して、破断や亀裂が生じることなくシ
ール材を締着固定することができ、工業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のシール材接合用パネルの断
面説明図である。
【図2】本発明の一実施例のシール材接合用パネルを、
パイプ溶接継手部に被覆したシール材の接合に適用した
斜視説明図である。
【符号の説明】
1 積層パネル 2 架橋ポリアミド
3 強化材 4 接着剤層 5 シール材
6 シール材接合端部 7 パイプ 8 溶接部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ポリアミド系ポリマーに架橋促進剤を添
    加混合後、電子線照射をして得た架橋ポリアミドを基体
    とすることを特徴とするシール材接合用材。
JP3190617A 1991-07-04 1991-07-04 シール材接合用材 Expired - Lifetime JP2838923B2 (ja)

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