JPH0582953A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0582953A JPH0582953A JP27195191A JP27195191A JPH0582953A JP H0582953 A JPH0582953 A JP H0582953A JP 27195191 A JP27195191 A JP 27195191A JP 27195191 A JP27195191 A JP 27195191A JP H0582953 A JPH0582953 A JP H0582953A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shield case
- cream solder
- soldered
- soldering
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー炉とクリーム半田の使用により、シ
ールドケースを高周波用の基板に良好な精度で且つ的確
に半田付けする。 【構成】 シールドケース２を以下の手順により基板１
に半田付けする。まず、パターン面１ｂ側へのクリーム
半田のスクリーン印刷、次いでマウント面１ａ側からの
シールドケース２の凸状脚部２ａ、２ｂの差し込み、パ
ターン面１ｂ側に於ける凸状脚部２ｂの折り曲げ、そし
て、リフロー炉での加熱。
ールドケースを高周波用の基板に良好な精度で且つ的確
に半田付けする。 【構成】 シールドケース２を以下の手順により基板１
に半田付けする。まず、パターン面１ｂ側へのクリーム
半田のスクリーン印刷、次いでマウント面１ａ側からの
シールドケース２の凸状脚部２ａ、２ｂの差し込み、パ
ターン面１ｂ側に於ける凸状脚部２ｂの折り曲げ、そし
て、リフロー炉での加熱。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半田付け方法、特に
高周波用の基板にシールドケースを半田付けするに好適
な半田付け方法に関する。
高周波用の基板にシールドケースを半田付けするに好適
な半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波用の基板には板金シールドケース
が取付けられる。従来、上述の板金シールドケース〔以
下、単にシールドケースと称する〕は、チップ部品等と
異なり、クリーム半田とリフロー炉による半田付けが行
えず、デイップ槽を用いて半田付けされるか、或いは、
手作業により半田付けされていた。
が取付けられる。従来、上述の板金シールドケース〔以
下、単にシールドケースと称する〕は、チップ部品等と
異なり、クリーム半田とリフロー炉による半田付けが行
えず、デイップ槽を用いて半田付けされるか、或いは、
手作業により半田付けされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術の内、
デイップ槽を用いた半田付けでは、基板に付着する半田
の量がコントロールすることができず、半田付けの精度
が低いという問題点があった。
デイップ槽を用いた半田付けでは、基板に付着する半田
の量がコントロールすることができず、半田付けの精度
が低いという問題点があった。
【０００４】また、手作業による半田付けでは、半田付
けの良否は専ら作業者の熟練度に依存するため、半田付
けの精度が安定し難く、また、常に良好な精度を維持す
ることが難しいという問題点があった。
けの良否は専ら作業者の熟練度に依存するため、半田付
けの精度が安定し難く、また、常に良好な精度を維持す
ることが難しいという問題点があった。
【０００５】従って、この発明の目的は、リフロー炉と
クリーム半田の使用により、シールドケースを高周波用
の基板に良好な精度で且つ的確に半田付けし得る半田付
け方法を提供することにある。
クリーム半田の使用により、シールドケースを高周波用
の基板に良好な精度で且つ的確に半田付けし得る半田付
け方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、パターン面
と、マウント面を有する基板に部品を半田付けする半田
付け方法に於いて、パターン面側からクリーム半田を塗
布し、マウント面側より所定の部品を挿入し、所定の部
品が取付けられている基板をリフロー炉で加熱して半田
付けする構成としている。
と、マウント面を有する基板に部品を半田付けする半田
付け方法に於いて、パターン面側からクリーム半田を塗
布し、マウント面側より所定の部品を挿入し、所定の部
品が取付けられている基板をリフロー炉で加熱して半田
付けする構成としている。
【０００７】
【作用】基板のパターン面側からクリーム半田を塗布
し、基板に形成されているスルーホールにクリーム半田
を塗布する。次いで、シールドケースの凸状脚部を基板
のマウント面側からスルーホールに挿入する。
し、基板に形成されているスルーホールにクリーム半田
を塗布する。次いで、シールドケースの凸状脚部を基板
のマウント面側からスルーホールに挿入する。
【０００８】これによって、シールドケースの凸状脚部
には、スルーホール内で、また、パターン面側で、クリ
ーム半田が十分に付着された状態になる。
には、スルーホール内で、また、パターン面側で、クリ
ーム半田が十分に付着された状態になる。
【０００９】そして、シールドケースその他の部品が載
置されている基板をリフロー炉で加熱する。この加熱に
より、クリーム半田が溶け、シールドケースを初めとし
て各種の部品が基板に半田付けされる。
置されている基板をリフロー炉で加熱する。この加熱に
より、クリーム半田が溶け、シールドケースを初めとし
て各種の部品が基板に半田付けされる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図１乃至
図７を参照して説明する。先ず、図３を参照して、基板
と板金シールドケースについて説明する。
図７を参照して説明する。先ず、図３を参照して、基板
と板金シールドケースについて説明する。
【００１１】図３には、高周波用の基板〔以下、単に基
板と称する〕１と、該基板１に固定される板金シールド
ケース〔以下、単にシールドケースと称する〕２が示さ
れている。
板と称する〕１と、該基板１に固定される板金シールド
ケース〔以下、単にシールドケースと称する〕２が示さ
れている。
【００１２】基板１の一方の面は、図示せぬ各種のチッ
プ部品、上述のシールドケース２等を載置、固定するた
めのマウント面１ａとされている。また、基板１の他方
の面は、アースパターン、配線パターン等が形成されて
いるパターン面１ｂとされている。
プ部品、上述のシールドケース２等を載置、固定するた
めのマウント面１ａとされている。また、基板１の他方
の面は、アースパターン、配線パターン等が形成されて
いるパターン面１ｂとされている。
【００１３】また、基板１には、部品のリード線或いは
後述するシールドケース２の凸状脚部等を挿入、挿通す
るためのスルーホール３、４が、夫々、多数形成されて
いる。
後述するシールドケース２の凸状脚部等を挿入、挿通す
るためのスルーホール３、４が、夫々、多数形成されて
いる。
【００１４】シールドケース２は、略々箱形状を呈して
おり、下部２ｄには、凸状脚部２ａ、２ｂが、夫々複数
形成されている。
おり、下部２ｄには、凸状脚部２ａ、２ｂが、夫々複数
形成されている。
【００１５】次いで、図１乃至図７を参照して、半田付
け方法について説明する。この半田付け方法は、以下の
手順によってなされる。 （１）基板１のマウント面１ａにクリーム半田を塗布す
る。 （２）基板１のマウント面１ａにチップ部品を自動的に
載置する。
け方法について説明する。この半田付け方法は、以下の
手順によってなされる。 （１）基板１のマウント面１ａにクリーム半田を塗布す
る。 （２）基板１のマウント面１ａにチップ部品を自動的に
載置する。
【００１６】（３）基板１を図示せぬリフロー炉〔加熱
炉〕に入れて、加熱する。これによって、クリーム半田
が溶けてチップ部品が半田付けされ、固定される。
炉〕に入れて、加熱する。これによって、クリーム半田
が溶けてチップ部品が半田付けされ、固定される。
【００１７】（４）図１に示される基板１のパターン面
１ｂ側からスルーホール３、４にクリーム半田６をスク
リーン印刷によって塗布する。
１ｂ側からスルーホール３、４にクリーム半田６をスク
リーン印刷によって塗布する。
【００１８】シールドケース２の基板１への半田付けに
際し、シールドケース２は、基板１に接するシールドケ
ース２の全周にわたり、該シールドケース２は、パター
ン面１ｂに設けられているアースパターンと半田付けさ
れていなければならない。
際し、シールドケース２は、基板１に接するシールドケ
ース２の全周にわたり、該シールドケース２は、パター
ン面１ｂに設けられているアースパターンと半田付けさ
れていなければならない。
【００１９】このクリーム半田６の塗布された状態が図
２に示されている。図２から明らかなように、クリーム
半田６はスルーホール３、４に入り込み、該スルーホー
ル３、４を塞ぐような状態で塗布されている。
２に示されている。図２から明らかなように、クリーム
半田６はスルーホール３、４に入り込み、該スルーホー
ル３、４を塞ぐような状態で塗布されている。
【００２０】一般的に、基板１に対する部品〔シールド
ケース２を除く〕の半田付けは、マウント面１ａ側への
クリーム半田６のスクリーン印刷、次いで、該マウント
面１ａへの部品のマウント、そして、リフロー炉での加
熱の手順でなされている。シールドケース２の半田付け
は、前述したように別途になされている。
ケース２を除く〕の半田付けは、マウント面１ａ側への
クリーム半田６のスクリーン印刷、次いで、該マウント
面１ａへの部品のマウント、そして、リフロー炉での加
熱の手順でなされている。シールドケース２の半田付け
は、前述したように別途になされている。
【００２１】しかしながら、この一実施例では、シール
ドケース２の半田付けは、まず、パターン面１ｂ側への
クリーム半田６のスクリーン印刷、次いでマウント面１
ａ側からのシールドケース２の凸状脚部２ａ、２ｂの差
し込み、パターン面１ｂ側に於ける凸状脚部２ｂの折り
曲げ、そして、リフロー炉での加熱といった手順で、行
われる。
ドケース２の半田付けは、まず、パターン面１ｂ側への
クリーム半田６のスクリーン印刷、次いでマウント面１
ａ側からのシールドケース２の凸状脚部２ａ、２ｂの差
し込み、パターン面１ｂ側に於ける凸状脚部２ｂの折り
曲げ、そして、リフロー炉での加熱といった手順で、行
われる。
【００２２】（５）図３に示されるように、シールドケ
ース２の凸状脚部２ａ、２ｂを、基板１のマウント面１
ａ側から、スルーホール３、４に挿入する。
ース２の凸状脚部２ａ、２ｂを、基板１のマウント面１
ａ側から、スルーホール３、４に挿入する。
【００２３】シールドケース２の凸状脚部２ａ、２ｂが
スルーホール３、４に挿入された状態が図４に示され、
該挿入の結果、凸状脚部２ｂが基板１のパターン面１ｂ
側に突出するに至った状態が図５に示されている。図４
から明らかなように、凸状脚部２ａ、２ｂが挿入される
ことにより、凸状脚部２ａ、２ｂの先端部がクリーム半
田６で覆われることになる。
スルーホール３、４に挿入された状態が図４に示され、
該挿入の結果、凸状脚部２ｂが基板１のパターン面１ｂ
側に突出するに至った状態が図５に示されている。図４
から明らかなように、凸状脚部２ａ、２ｂが挿入される
ことにより、凸状脚部２ａ、２ｂの先端部がクリーム半
田６で覆われることになる。
【００２４】（６）シールドケース２の凸状脚部２ｂが
図６に示されるように、折り曲げられる。この凸状脚部
２ｂは、シールドケース２の下方２ｄに複数個、図示の
例では４個、設けられている。凸状脚部２ｂが、図６、
図７に示されるような状態に折り曲げられることによ
り、シールドケース２は基板１のマウント面１ａ側に固
定される。
図６に示されるように、折り曲げられる。この凸状脚部
２ｂは、シールドケース２の下方２ｄに複数個、図示の
例では４個、設けられている。凸状脚部２ｂが、図６、
図７に示されるような状態に折り曲げられることによ
り、シールドケース２は基板１のマウント面１ａ側に固
定される。
【００２５】（７）図８に示されるように、基板１のパ
ターン面１ｂ上にマウントする部品８のリード線８ａ
を、スルーホール４に挿入する。
ターン面１ｂ上にマウントする部品８のリード線８ａ
を、スルーホール４に挿入する。
【００２６】（８）マウント面１ａ側にシールドケース
２、各種チップ部品等を取付け、また、パターン面１ｂ
側に部品８を載置した状態の基板１を、リフロー炉内に
いれて加熱する。これによって、クリーム半田６が溶け
てシールドケース２の凸状脚部２ａ、２ｂ、部品８等が
基板１に半田付けされ固定される。
２、各種チップ部品等を取付け、また、パターン面１ｂ
側に部品８を載置した状態の基板１を、リフロー炉内に
いれて加熱する。これによって、クリーム半田６が溶け
てシールドケース２の凸状脚部２ａ、２ｂ、部品８等が
基板１に半田付けされ固定される。
【００２７】この一実施例によれば、シールドケース２
については、パターン面１ｂ側へのクリーム半田６のス
クリーン印刷、次いでマウント面１ａ側からのシールド
ケース２の差し込み、パターン面１ｂ側に於ける凸状脚
部２ｂの折り曲げ、そして、リフロー炉での加熱といっ
た手順で、基板１に対して半田付けしているので、シー
ルドケース２をクリーム半田６及びリフロー炉の使用に
より高周波用の基板１に半田付けでき、これによって、
基板１に対する全ての部品の半田付けをクリーム半田６
の塗布とリフロー炉での加熱によって行うことができ、
更に、シールドケース２の基板１に対する半田付けを常
に良好な精度で且つ的確に行うことができる。
については、パターン面１ｂ側へのクリーム半田６のス
クリーン印刷、次いでマウント面１ａ側からのシールド
ケース２の差し込み、パターン面１ｂ側に於ける凸状脚
部２ｂの折り曲げ、そして、リフロー炉での加熱といっ
た手順で、基板１に対して半田付けしているので、シー
ルドケース２をクリーム半田６及びリフロー炉の使用に
より高周波用の基板１に半田付けでき、これによって、
基板１に対する全ての部品の半田付けをクリーム半田６
の塗布とリフロー炉での加熱によって行うことができ、
更に、シールドケース２の基板１に対する半田付けを常
に良好な精度で且つ的確に行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】この発明にかかる半田付け方法では、基
板のパターン面側からクリーム半田を塗布し、スルーホ
ールにクリーム半田を塗布し、次いで、シールドケース
の凸状脚部を基板のマウント面側からスルーホールに挿
入し、そして、シールドケースその他の部品が載置され
ている基板をリフロー炉で加熱することにより、シール
ドケースを初めとして各種の部品を基板に半田付けして
いるので、シールドケースを高周波用の基板にリフロー
炉で半田付けできるという効果があり、これによって、
基板に対する全ての部品の半田付けをクリーム半田の塗
布とリフロー炉での加熱によって行うことができるとい
う効果がある。
板のパターン面側からクリーム半田を塗布し、スルーホ
ールにクリーム半田を塗布し、次いで、シールドケース
の凸状脚部を基板のマウント面側からスルーホールに挿
入し、そして、シールドケースその他の部品が載置され
ている基板をリフロー炉で加熱することにより、シール
ドケースを初めとして各種の部品を基板に半田付けして
いるので、シールドケースを高周波用の基板にリフロー
炉で半田付けできるという効果があり、これによって、
基板に対する全ての部品の半田付けをクリーム半田の塗
布とリフロー炉での加熱によって行うことができるとい
う効果がある。
【００２９】従って、シールドケースのような部品を基
板に対して良好な精度で且つ的確に半田付けすることが
できるという効果がある。
板に対して良好な精度で且つ的確に半田付けすることが
できるという効果がある。
【図１】この発明の一実施例に於ける基板を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１中、矢示Ａ−Ａ線に沿う部分拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】基板にシールドケースを組付ける状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】基板のスルーホールにシールドケースの凸状脚
部が挿入されている状態を示す部分拡大断面図である。
部が挿入されている状態を示す部分拡大断面図である。
【図５】凸状脚部が基板１のパターン面側に突出するに
至った状態を示す斜視図である。
至った状態を示す斜視図である。
【図６】凸状脚部を折り曲げた状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】基板にシールドケースが固定された状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】基板のパターン面に部品をマウントする状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１ 基板 １ａ マウント面 １ｂ パターン面 ２ シールドケース ２ａ、２ｂ 凸状脚部 ２ｄ 下部 ３、４ スルーホール ６ クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】 パターン面と、マウント面を有する基板
に部品を半田付けする半田付け方法に於いて、 上記パターン面側からクリーム半田を塗布し、 上記マウント面側より所定の部品を挿入し、 上記所定の部品が取付けられている基板をリフロー炉で
加熱して半田付けすることを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271951A JP3067326B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271951A JP3067326B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582953A true JPH0582953A (ja) | 1993-04-02 |
| JP3067326B2 JP3067326B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=17507088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3271951A Expired - Fee Related JP3067326B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067326B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491502B1 (ko) * | 1996-08-19 | 2005-09-26 | 소니 가부시끼 가이샤 | 리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법및칩부품,리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법 |
| EP2076105A2 (en) | 2007-12-25 | 2009-07-01 | Alps Electric Co., Ltd. | High frequency circuit unit |
| JP2010093220A (ja) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | 隔離カバーを備える回路板及びその組立方法 |
| CN115066108A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-09-16 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 微电路模块输入输出引腿的组装工艺 |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP3271951A patent/JP3067326B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491502B1 (ko) * | 1996-08-19 | 2005-09-26 | 소니 가부시끼 가이샤 | 리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법및칩부품,리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법 |
| EP2076105A2 (en) | 2007-12-25 | 2009-07-01 | Alps Electric Co., Ltd. | High frequency circuit unit |
| EP2076105A3 (en) * | 2007-12-25 | 2010-01-27 | Alps Electric Co., Ltd. | High frequency circuit unit |
| JP2010093220A (ja) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | Askey Computer Corp | 隔離カバーを備える回路板及びその組立方法 |
| CN115066108A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-09-16 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 微电路模块输入输出引腿的组装工艺 |
| CN115066108B (zh) * | 2022-06-21 | 2024-03-22 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 微电路模块输入输出引腿的组装工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3067326B2 (ja) | 2000-07-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |