JPH057652Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH057652Y2 JPH057652Y2 JP1985011478U JP1147885U JPH057652Y2 JP H057652 Y2 JPH057652 Y2 JP H057652Y2 JP 1985011478 U JP1985011478 U JP 1985011478U JP 1147885 U JP1147885 U JP 1147885U JP H057652 Y2 JPH057652 Y2 JP H057652Y2
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- JP
- Japan
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- unit
- recess
- chip
- card base
- card
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、ICメモリーチツプを内蔵したメモ
リーカードに関する。
リーカードに関する。
プラスチツク等の薄板にICチツプを搭載した
メモリーカードは従来の磁気カードに比べ記憶容
量が大きく又容易に偽造することができないこと
から、識別カード、クレジツトカード、ゲーム、
教育用カード等として有望であり種々の提案がな
されている。
メモリーカードは従来の磁気カードに比べ記憶容
量が大きく又容易に偽造することができないこと
から、識別カード、クレジツトカード、ゲーム、
教育用カード等として有望であり種々の提案がな
されている。
（従来技術）
この種メモリーカードとして、ICチツプを内
蔵し、該ICチツプに接続された外部端子を有す
るIC基板をカード基体に形成した凹所に埋設し、
固着一体化したものが知られている。
蔵し、該ICチツプに接続された外部端子を有す
るIC基板をカード基体に形成した凹所に埋設し、
固着一体化したものが知られている。
しかしながら、このようなメモリーカードは外
部端子を有するIC基板の全面がカード表面に露
出するため外観上好ましいものではない。
部端子を有するIC基板の全面がカード表面に露
出するため外観上好ましいものではない。
そこで、IC基板の外部端子部分を残してカー
ド基体の表面にオーバーシートがカード基体に完
全に接着しないと界面から剥離するという欠点が
ある。
ド基体の表面にオーバーシートがカード基体に完
全に接着しないと界面から剥離するという欠点が
ある。
又、オーバーシートを熱圧着により被覆する場
合にはIC基板に内蔵したICチツプに過剰な熱が
加えられるため、ICチツプが破壊する虞れのあ
るものであつた。
合にはIC基板に内蔵したICチツプに過剰な熱が
加えられるため、ICチツプが破壊する虞れのあ
るものであつた。
（問題点を解決するための手段）
本考案は上記従来の問題点に鑑みなされたもの
であつて、ICチツプを内蔵し、該ICチツプに接
続された外部端子を有するICユニツトを収容す
る大きさの凹所を有するカード基体の凹所底面の
うちICユニツトの外部端子に対応する箇所を切
欠いて貫通孔を形成すると共に、貫通孔からカー
ド基体の一側縁までのカード基体の表面を上記凹
所底面の厚みだけ切欠いて段部を形成し、上記
ICユニツトの外部端子と段部の表面とを面一に
してICユニツトをカード基体の凹所に埋設し固
着するようにして、ICカードの表面にオーバー
シートを積層被覆することなくICユニツトの外
部端子部分のみをカード表面に露出させるように
したものである。
であつて、ICチツプを内蔵し、該ICチツプに接
続された外部端子を有するICユニツトを収容す
る大きさの凹所を有するカード基体の凹所底面の
うちICユニツトの外部端子に対応する箇所を切
欠いて貫通孔を形成すると共に、貫通孔からカー
ド基体の一側縁までのカード基体の表面を上記凹
所底面の厚みだけ切欠いて段部を形成し、上記
ICユニツトの外部端子と段部の表面とを面一に
してICユニツトをカード基体の凹所に埋設し固
着するようにして、ICカードの表面にオーバー
シートを積層被覆することなくICユニツトの外
部端子部分のみをカード表面に露出させるように
したものである。
（実施例）
以下、本考案の具体的構成を第１〜４図に示す
実施例に基づいて説明する。
実施例に基づいて説明する。
第１図は本考案のメモリーカードの一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図の−断面図、第
３図は本考案のメモリーカードの組立状態を示す
分解斜視図、第４図は第３図の−断面図であ
る。
示す斜視図、第２図は第１図の−断面図、第
３図は本考案のメモリーカードの組立状態を示す
分解斜視図、第４図は第３図の−断面図であ
る。
第１図において、１はIC基板であつて、ガラ
スエポキシあるいはポリイミド製等の基板１１の
上面にコンピユータなどの装置との接続のための
外部端子１２が多数設けてあり、下面にROM、
EPROM、EEPROM等の１チツプあるいは
EPROM等とマイクロプロセツサーの２チツプの
ICチツプ１３がモールド被覆され装着されてい
る。又基板１１の下面には多数のプリント配線１
４が設けられており、ICチツプ１３は各プリン
ト配線１４に接続されると共に該プリント配線１
４は基板１１の端部において基板１１を貫通する
スルーホール（図示略）により基板１１の上面の
各外部端子１２と各々接続され、ICチツプ１３
はプリント配線１４を介して外部端子１２に接続
されている。
スエポキシあるいはポリイミド製等の基板１１の
上面にコンピユータなどの装置との接続のための
外部端子１２が多数設けてあり、下面にROM、
EPROM、EEPROM等の１チツプあるいは
EPROM等とマイクロプロセツサーの２チツプの
ICチツプ１３がモールド被覆され装着されてい
る。又基板１１の下面には多数のプリント配線１
４が設けられており、ICチツプ１３は各プリン
ト配線１４に接続されると共に該プリント配線１
４は基板１１の端部において基板１１を貫通する
スルーホール（図示略）により基板１１の上面の
各外部端子１２と各々接続され、ICチツプ１３
はプリント配線１４を介して外部端子１２に接続
されている。
２は、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル等の合成樹
脂製のカード基板であつて、該カード基体２には
ICユニツト１を収容する大きさの凹所２１が形
成してある。該凹所２１の底面のうちICユニツ
ト１の外部端子１２に対応する箇所を切欠いて貫
通孔２２が形成してあると共に、貫通孔２２から
カード基体２の一側縁までのカード基体２の表面
を凹所２１底面の厚み分だけ切欠いてカード基体
２の残りの表面２ｂより低くした段部２ａを形成
してある。
脂製のカード基板であつて、該カード基体２には
ICユニツト１を収容する大きさの凹所２１が形
成してある。該凹所２１の底面のうちICユニツ
ト１の外部端子１２に対応する箇所を切欠いて貫
通孔２２が形成してあると共に、貫通孔２２から
カード基体２の一側縁までのカード基体２の表面
を凹所２１底面の厚み分だけ切欠いてカード基体
２の残りの表面２ｂより低くした段部２ａを形成
してある。
該カード基体２はポリ塩化ビニル、ABS樹脂
などの合成樹脂を射出成形やプレスにより一体に
成形すると生産性も高く好適であるが、合成樹脂
性の平板を切削し凹所２１、貫通孔２２を加工成
形しても良いものである。
などの合成樹脂を射出成形やプレスにより一体に
成形すると生産性も高く好適であるが、合成樹脂
性の平板を切削し凹所２１、貫通孔２２を加工成
形しても良いものである。
ICユニツト１をカード基体２の凹所２１に埋
設するには、第３図に示すようにICユニツト１
をカード基体２の凹所２１の嵌合段部に嵌着させ
ると共に、外部端子１２と段部２ａの表面が面一
になるようにして超音波シールや接着材等により
固着すれば良い。
設するには、第３図に示すようにICユニツト１
をカード基体２の凹所２１の嵌合段部に嵌着させ
ると共に、外部端子１２と段部２ａの表面が面一
になるようにして超音波シールや接着材等により
固着すれば良い。
図示したようにICユニツトに鍔部１４，１５
を形成しておくとICユニツト１が凹所２１にが
たつくことなく嵌合して固着することができる
が、これに限定されず鍔部１４，１５は必ずしも
必要ではない。
を形成しておくとICユニツト１が凹所２１にが
たつくことなく嵌合して固着することができる
が、これに限定されず鍔部１４，１５は必ずしも
必要ではない。
（考案の効果）
本考案は、上記構成としたので、オーバーシー
トを積層被覆することなくICユニツトの外部端
子部分のみをカード表面に露出させることがで
き、従来オーバーシートを積層被覆した場合、オ
ーバーシートが界面から剥離したり、オーバーシ
ートを熱圧着する際ICチツプが破壊するという
欠点をなくすことができ、しかも外観美麗である
等の利点がある。
トを積層被覆することなくICユニツトの外部端
子部分のみをカード表面に露出させることがで
き、従来オーバーシートを積層被覆した場合、オ
ーバーシートが界面から剥離したり、オーバーシ
ートを熱圧着する際ICチツプが破壊するという
欠点をなくすことができ、しかも外観美麗である
等の利点がある。
第１図は本考案のメモリーカードの一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図の−断面図、第
３図は本考案のメモリーカードの組立状態を示す
分解斜視図、第４図は第３図の−断面図であ
る。 図中、１はICユニツト、１２は外部端子、１
３はICチツプ、２はカード基体、２１は凹所、
２２は貫通孔、２ａは段部である。
示す斜視図、第２図は第１図の−断面図、第
３図は本考案のメモリーカードの組立状態を示す
分解斜視図、第４図は第３図の−断面図であ
る。 図中、１はICユニツト、１２は外部端子、１
３はICチツプ、２はカード基体、２１は凹所、
２２は貫通孔、２ａは段部である。
Claims (1)
- ICチツプを内蔵し、該ICチツプに接続された
外部端子を有するICユニツトを収容する大きさ
の凹所を有するカード基体の凹所底面のうちIC
ユニツトの外部端子に対応する箇所を切欠いて貫
通孔を形成すると共に、貫通孔からカード基体の
一側縁までのカード基体の表面を上記凹所底面の
厚みだけ切欠いて段部を形成し、上記ICユニツ
トの外部端子と段部の表面とを面一にしてICユ
ニツトをカード基体の凹所に埋設し固着したこと
を特徴とするメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985011478U JPH057652Y2 (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985011478U JPH057652Y2 (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128756U JPS61128756U (ja) | 1986-08-12 |
| JPH057652Y2 true JPH057652Y2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=30493635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985011478U Expired - Lifetime JPH057652Y2 (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057652Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247419Y2 (ja) * | 1972-10-09 | 1977-10-27 |
-
1985
- 1985-01-30 JP JP1985011478U patent/JPH057652Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61128756U (ja) | 1986-08-12 |
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