JPH0576051U - Hybrid integrated circuit device - Google Patents
Hybrid integrated circuit deviceInfo
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- JPH0576051U JPH0576051U JP1350792U JP1350792U JPH0576051U JP H0576051 U JPH0576051 U JP H0576051U JP 1350792 U JP1350792 U JP 1350792U JP 1350792 U JP1350792 U JP 1350792U JP H0576051 U JPH0576051 U JP H0576051U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚膜基板の共振およびリード破断を防ぐよう
にした混成集積回路装置を得る。
【構成】 Alヒートシンクを折り曲げ、またはジョイン
トによりプリント基板にネジ止め固定する。
(57) [Abstract] [Purpose] To obtain a hybrid integrated circuit device in which resonance and lead breakage of a thick film substrate are prevented. [Structure] The Al heat sink is bent or fixed to the printed circuit board by screws with a joint.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、厚膜基板に貼り付けたAlヒートシンクに、プリント基板に１ヶ所 以上固定可能な構造を設けた混成集積回路装置に関するものである。 The present invention relates to a hybrid integrated circuit device in which an Al heat sink attached to a thick film substrate is provided with a structure capable of being fixed to one or more places on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
図５は従来のAlヒートシンクを有する混成集積回路装置を示す構成図である。 図に示すものは、Alヒートシンク１を厚膜基板2a，2bに貼付け、リード３でそれ ぞれの厚膜基板2a，2bを支持した構造の混成集積回路を、プリント基板４に実装 し、さらに混成集積回路の直下に他の実装部品５を実装している。 FIG. 5 is a block diagram showing a hybrid integrated circuit device having a conventional Al heat sink. As shown in the figure, an Al heat sink 1 is attached to the thick film substrates 2a and 2b, and the thick integrated circuit substrates 2a and 2b are supported by the leads 3 respectively. Another mounting component 5 is mounted immediately below the hybrid integrated circuit.
【０００３】 次に作用について説明する。 放熱機能を有するAlヒートシンク１を厚膜基板2a，2bに貼りつけ、厚膜基板2a ，2bに取付けられた配線用リード３によって支持し、プリント基板４に配線用リ ード３をはんだづけにより固定する。次いでプリント基板４上の実装密度を上げ るため、リード３によって支持された厚膜基板2a，2bおよびAlヒートシンク１の 直下に、他の部品５を実装可能にする。このため、厚膜基板2a，2b上およびプリ ント基板４上の実装部品の高さを考慮し、リード長を長くとる必要がある。Next, the operation will be described. The Al heat sink 1 having a heat dissipation function is attached to the thick film substrates 2a and 2b, supported by the wiring leads 3 attached to the thick film substrates 2a and 2b, and the wiring lead 3 is fixed to the printed circuit board 4 by soldering. To do. Next, in order to increase the mounting density on the printed circuit board 4, another component 5 can be mounted directly below the thick film substrates 2a and 2b supported by the leads 3 and the Al heat sink 1. Therefore, it is necessary to increase the lead length in consideration of the heights of the mounted components on the thick film substrates 2a and 2b and the printed substrate 4.
【０００４】[0004]
従来の混成集積回路装置は以上のように構成されているので、厚膜基板2a，2b 直下に他の部品５を実装する場合、部品の高さに応じてリード３長を長くとるこ とが必要で、リード３の厚さ方向と直角方向に振動が印加された場合、周波数に よってはヒートシンク１の重量により、リード３のたわみが発生して厚膜基板2a ，2bが大きく共振し、リード３の破断に至ることがある問題点や、又、Alヒート シンクの放熱効果が弱いという問題点があった。 Since the conventional hybrid integrated circuit device is configured as described above, when the other component 5 is mounted directly under the thick film substrates 2a and 2b, it is necessary to lengthen the lead 3 depending on the height of the component. If necessary, when vibration is applied in the direction perpendicular to the thickness direction of the lead 3, the lead 3 is bent due to the weight of the heat sink 1 depending on the frequency, and the thick film substrates 2a and 2b resonate significantly, causing the lead to resonate. There was a problem that the fracture of No. 3 could be caused, and a problem that the heat dissipation effect of the Al heat sink was weak.
【０００５】 この考案は上記のような問題点を解消するため、Alヒートシンクをプリント基 板に固定し、厚膜基板の共振を防止し、更に固定端子を介して、熱をプリント基 板へ逃がすことができる混成集積回路装置を得ることを目的とする。In order to solve the above problems, the present invention fixes the Al heat sink to the printed board to prevent the resonance of the thick film substrate, and further allows the heat to escape to the printed board through the fixed terminals. It is an object to obtain a hybrid integrated circuit device that can be used.
【０００６】[0006]
この考案に係る混成集積回路装置は、Alヒートシンクをプリント基板上に固定 し、共振によるリード破断を防止し、放熱効率を向上させるものである。 更にこの考案の製造方法は、Alヒートシンク１を折り曲げ、プリント基板４に 固定可能な形状にするものである。 In the hybrid integrated circuit device according to the present invention, an Al heat sink is fixed on a printed circuit board to prevent lead breakage due to resonance and improve heat dissipation efficiency. Further, according to the manufacturing method of the present invention, the Al heat sink 1 is bent so that it can be fixed to the printed circuit board 4.
【０００７】[0007]
この考案におけるAlヒートシンク１は、ネジ止め等によりプリント基板に固定 され、厚膜基板の共振およびリード３破断を防止するとともに、放熱効率を向上 する。 The Al heat sink 1 according to the present invention is fixed to the printed board by screwing or the like to prevent resonance of the thick film board and breakage of the leads 3 and improve heat dissipation efficiency.
【０００８】[0008]
実施例１． この考案の実施例１を図について説明する。 図１(a),１(b) はこの考案の実施例１によるAlヒートシンクを示す図である。 図において、１はAlヒートシンクで端部が所定の形状に折り曲げられアーム1aが 形成されている。６は折り曲げられた端部に設けられたアーム1aとプリント基板 を接合するためのネジ止め用の穴である。 Example 1. Embodiment 1 of this invention will be described with reference to the drawings. 1 (a) and 1 (b) are views showing an Al heat sink according to a first embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes an Al heat sink, the end portion of which is bent into a predetermined shape to form an arm 1a. Reference numeral 6 denotes a screw hole for joining the arm 1a provided at the bent end and the printed circuit board.
【０００９】 図１(b) において、１はAlヒートシンク、2a，2bは厚膜基板、３は配線用リー ド、４は実装するプリント基板、７はネジ止め用の穴６を通してプリント基板４ と固定するためのネジ（ビスおよびナット）である。In FIG. 1B, 1 is an Al heat sink, 2 a and 2 b are thick film substrates, 3 is a wiring lead, 4 is a printed circuit board to be mounted, and 7 is a printed circuit board 4 through a screw hole 6. These are screws (screws and nuts) for fixing.
【００１０】 次に動作について説明する。Alヒートシンク１の端部を折り曲げ加工してアー ム1aを設け、プリント基板４と接触し、先端にネジ用の穴６を開けネジ７止めに よって固定する。また配線用リード３もプリント基板４にはんだづけにより固定 し、ヒートシンク１とリード３の双方により厚膜基板2a，2bを支持する。Next, the operation will be described. The end portion of the Al heat sink 1 is bent to provide an arm 1a, which comes into contact with the printed circuit board 4, and a hole 6 for a screw is opened at the tip and fixed by fixing a screw 7. The wiring leads 3 are also fixed to the printed circuit board 4 by soldering, and both the heat sink 1 and the leads 3 support the thick film substrates 2a and 2b.
【００１１】 実施例２． 実施例１においては、Alヒートシンク１の片端のみ折り曲げ加工したものを示 したが、図２に示すように、Alヒートシンク１の両端を折り曲げ、両端２ヶ所で ネジ止め７固定するようにしたものである。なお、上記実施例では２ヶ所のみネ ジ止め７固定したものを示したが、ヒートシンク１とプリント基板４の接触面積 を増加することが可能な場合は、ネジ用穴６を追加し、３ヶ所以上ネジ止め７固 定してもよい。 ネジ止め７箇所を増加させれば、１ヶ所当りのネジ止め箇所に加わる共振時の 応力が緩和され、プリント基板４の信頼性が向上するうえ、放熱効率も向上する 効果がある。Example 2. In the first embodiment, only one end of the Al heat sink 1 is bent, but as shown in FIG. is there. In addition, in the above-mentioned embodiment, only the screw fixing 7 is fixed at two places. However, if the contact area between the heat sink 1 and the printed circuit board 4 can be increased, the screw holes 6 are added and three places are provided. The screwing 7 may be fixed. Increasing the number of 7 screw-fastened portions alleviates the stress applied to each screw-fastened portion at the time of resonance, improving the reliability of the printed circuit board 4 and also improving the heat dissipation efficiency.
【００１２】 実施例３． 実施例２（図２）ではAlヒートシンク１を厚膜基板2a，2bに対し外側に折り曲 げたものを示したが、図３に示すように、先端を内側に折り曲げ、同様にネジ止 め７により固定すると、プリント基板４上の実装面積の増加が抑えられる。Example 3. In the second embodiment (FIG. 2), the Al heat sink 1 is bent outward with respect to the thick film substrates 2a and 2b. However, as shown in FIG. 3, the tip is bent inward and similarly screwed. By fixing with, the increase of the mounting area on the printed circuit board 4 can be suppressed.
【００１３】 実施例４． 実施例１〜３では、Alヒートシンク１を折り曲げ加工することによりプリント 基板４と接触、固定したものを示したが、図４(a) に示すようにAlヒートシンク １を加工し、図４(b) に示すようにジョイント８を使用してプリント基板４に固 定する。図４(c) はヒートシンク１とジョイント８およびプリント基板４をネジ ７により固定した状態の断面図である。 上記のように固定することにより、Alヒートシンク１の折り曲げ加工が不要と なり、製造コストが抑えられる。Example 4. In Examples 1 to 3, the Al heat sink 1 was bent and brought into contact with and fixed to the printed circuit board 4, but the Al heat sink 1 was processed as shown in FIG. The joint 8 is used to fix the printed circuit board 4 as shown in FIG. FIG. 4 (c) is a sectional view of the heat sink 1, the joint 8 and the printed circuit board 4 fixed with screws 7. By fixing as described above, the bending process of the Al heat sink 1 becomes unnecessary, and the manufacturing cost can be suppressed.
【００１４】[0014]
以上のように、この考案によればAlヒートシンクをプリント基板に固定し、ヒ ートシンク上に厚膜基板を貼りつける構成にしたので、厚膜基板の共振が抑えら れ、リード破断がなくなるうえ、放熱効率も向上する効果がある。 As described above, according to the present invention, the Al heat sink is fixed to the printed circuit board, and the thick film substrate is attached to the heat sink, so that the resonance of the thick film substrate is suppressed and lead breakage is eliminated. It also has the effect of improving heat dissipation efficiency.
【図１】この考案の実施例１による混成集積回路装置を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a hybrid integrated circuit device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この考案の実施例２による混成集積回路装置を
示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a hybrid integrated circuit device according to a second embodiment of the present invention.
【図３】この考案の実施例３による混成集積回路装置を
示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a hybrid integrated circuit device according to a third embodiment of the present invention.
【図４】この考案の実施例４による混成集積回路装置を
示す正面図および斜視図である。FIG. 4 is a front view and a perspective view showing a hybrid integrated circuit device according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】従来の混成集積回路装置を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a conventional hybrid integrated circuit device.
１ Alヒートシンク ２ 厚膜基板 ３ リード ４ プリント基板 ５ 他の実装部品 ６ 固定用ネジ穴 ７ 固定用ネジ ８ ジョイント 1 Al Heat Sink 2 Thick Film Substrate 3 Lead 4 Printed Circuit Board 5 Other Mounting Components 6 Fixing Screw Hole 7 Fixing Screw 8 Joint
Claims (2)
基板に貼り付けた形状のデュアルインライン形混成集積
回路装置において、Alヒートシンクにプリント基板との
固定用アームを１ヶ所以上一体作成し、プリント基板に
ネジ止め固定可能としたことを特徴とする混成集積回路
装置。1. In a dual in-line hybrid integrated circuit device having a shape in which an Al heat sink having a heat dissipation function is attached to a thick film substrate, the Al heat sink is integrally formed with one or more fixing arms for fixing to the printed circuit board. A hybrid integrated circuit device characterized in that it can be fixed with screws.
基板に貼り付けた形状のデュアルインライン形混成集積
回路装置において、Alヒートシンクにプリント基板との
固定が可能なジョイントを取付けるためのネジ用穴を１
ヶ所以上設けたことを特徴とする構成集積回路装置。2. In a dual in-line type hybrid integrated circuit device having a shape in which an Al heat sink having a heat dissipation function is attached to a thick film substrate, a screw hole for attaching a joint that can be fixed to the printed circuit board to the Al heat sink is provided. 1
A configuration integrated circuit device characterized by being provided in more than one place.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1350792U JPH0576051U (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Hybrid integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1350792U JPH0576051U (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Hybrid integrated circuit device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0576051U true JPH0576051U (en) | 1993-10-15 |
Family
ID=11835058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1350792U Pending JPH0576051U (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Hybrid integrated circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0576051U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010085069A (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Hitachi Appliances Inc | Air conditioner |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP1350792U patent/JPH0576051U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010085069A (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Hitachi Appliances Inc | Air conditioner |
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