JPH057471B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

［産業上の利用分野］ 本発明は、水平型電気メツキ装置用コンダクタ
ーロールに付着するメツキ金属の除去方法に関す
るものである。 ［従来の技術］ 水平型電気メツキ装置は、縦型電気メツキ装置
に比べて、電圧損失が小さく、又コンダクターロ
ール、支持ロールの強度が小さくてよい等の利点
を有するので、古くから亜鉛メツキ等に広く用い
られている。第５図は一般に鋼帯への亜鉛メツキ
に用いられている水平型電気メツキ装置の概略図
である。水平型電気メツキ装置１には複数の電解
槽２が順次配設され、各電解槽２には移送する被
メツキ材（ここでは鋼帯）３の上下に対応して１
対の陽極電極４，４′が設置されている。 ここでは順次２系列の１対の陽極電極４，４′
を設置しているので、電解槽２内における被メツ
キ材３の移送距離も長くなり、そのため被メツキ
材３のばたつきや弛みを生じるので、一般に支持
ロールが設置されている。各槽の鋼帯の出入側の
近傍にはコンダクターロール５とバツクアツプロ
ール６とが設置され、そこで鋼帯は負に帯電さ
れ、メツキ液７中で電極反応を行ない鋼帯の表面
に亜鉛メツキが行われる。この場合、メツキ液が
鋼帯に同伴流して槽外に流出するのを防止し、か
つメツキ液面の高さを一定に保持するためにダ
ム・ロール８が使用されている。しかし、この種
の水平型電気メツキ装置は、一般に大型であり、
例えば６ｍ（長さ）×2.5ｍ（巾）×1.0ｍ（深さ）
のような電解槽が10〜15槽順次配設されている。
それに対応して多量のメツキ液を必要とするた
め、メツキ液の貯槽、配管等が大型になり、加え
てメツキ液の加温等に多大の費用を要している。
又、コンダクターロールの中心軸と陽極電極との
間の距離が、その間にダム・ロールを配設してい
ることもあつて例えば１ｍもあつて長いために、
被メツキ自身の抵抗による電圧損失が大きい。 そのため、近年においては、水平型電気メツキ
装置は、その利点を生かしながら、可溶性電極か
ら不溶性電極への切換等による設備のコンパクト
化や、ダムロールを使用しないで、コンダクター
ロールと陽極電極との間の距離を短かくすること
等の試みが行なわれている。ダム・ロールを使用
しない場合は、一般にコンダクターロールが直接
にメツキ液と接触（浸漬も含む）するので、コン
ダクターロールの表面にメツキ金属が付着し、被
メツキ材との接触が不完全になり、通電性を阻害
し、均一なメツキが不可能になる。又、コンダク
ターロールに付着した金属が被メツキ材との間に
剥れ落ち、押し傷になり製品欠陥となる等の問題
がある。そのためダムロールを使用しないで、コ
ンダクターロールをメツキ液と直接接触して使用
する場合には、かならず付着メツキ金属の防止又
は除去の手段が必要であり、次に示すような手段
が試みられ、一部実施されている。 第６図は、コンダクターロール５に付着したメ
ツキ金属をコンダクターロール５の上に設置した
機械的研磨装置１０により除去するものである。
記号２は電解槽、記号３は被メツキ材、記号７は
メツキ液を示す。 第７図は、コンダクターロール５と１対の陽極
電極４，４′との間のメツキ液７中で、コンダク
ターロール５に近接して導電体１１を付設し、コ
ンダクターロール５に付着したメツキ金属を導電
体１１により、外部電源１２を用いて電解的に剥
離することにより、コンダクターロールへのメツ
キ金属の付着を防止するものである（特開昭60−
96798号参照）。ここにおいて記号６はバツクアツ
プロールを示す。 第８図は第７図の要部説明図であり、外部電源
１２により、コンダクターロール５を陽極とし、
導電体１１を陰極として電解を行なうものであ
る。その他、コンダクターロールと陽極電極との
間のメツキ液中で、コンダクターロールに近接し
て気泡を混入して液抵抗を高め、陽極からメツキ
液を介してコンダクターロールに流れる電流を抑
制してコンダクターロールへのメツキ金属の付着
を防止する方法（特開昭60−96797号参照）等が
ある。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、コンダクターロールを直接メツ
キ液に接触して使用する場合に生じる付着メツキ
金属に対する従来の対策では、次に示すような問
題点があつた。 コンダクターロールに付着したメツキ金属を機
械的研磨装置により研磨して除去する場合は、コ
ンダクターロール表面に傷をつけ、コンダクター
ロールの寿命を短かくする。また研磨時に発生す
る金属粉がメツキ液中に落ち不純物となりやす
く、結果として製品・品質の低下をもたらす。 コンダクターロールに近接したメツキ液中に外
部電源を用いた導電体を設置して、コンダクター
ロールに付着したメツキ金属を電解的に剥離除去
する場合には、コンダクターロールが陽極処理さ
れるので、コンダクターロール自体の表層の金属
も溶解し、メツキ液中に不純物を混入したり、コ
ンダクターロールの寿命を短かくする。 又、コンダクターロールに近接したメツキ液中
で気泡を混入して、メツキ液を介してコンダクタ
ーロールに流れる電流を抑制するには、メツキ液
中に均一に分布した多量の気泡を必要とし、実際
上このような気泡を作るためのガスの導入は、困
難である。 本発明の目的は水平型電気メツキ装置におい
て、ダムロールを使用しない場合のように、コン
ダクターロールに直接メツキ液を接触させて使用
する場合に発生するコンダクターロールの付着金
属を、コンダクターロールの表面に影響を与える
ことなく、適切に均一に除去せしめる方法を提供
し、結果として電圧低下による電力損失の低減化
を図り、加えて電気メツキ設備のコンパクト化を
可能にすることにある。 ［問題点を解決するための手段及び作用］ 本発明者等は金属が電気化学的作用において、
異種金属間の接触面を通つて局部電流が流れ、局
部電池を構成することの知見を得て、これを前記
コンダクターロールの付着金属の除去に適用すべ
く、鋭意研究を行なつた結果、本発明に到達した
ものである。 即ち本発明は、水平型電気メツキ装置で連続し
て被メツキ材に電気メツキするにあたり、その表
面がメツキ金属より電気化学的に貴なる金属材料
からなる金属部材をメツキ液と接触しない位置に
設け、金属部材をコンダクターロールのメツキ液
と接触していない部分に接触させて、両者との間
に酸性溶液を貯める凹部を形成し、凹部に酸性溶
液を流して両者による局部電池によりコンダクタ
ーロールに付着した金属を溶解除去する水平型電
気メツキ装置用コンダクターロールの付着金属の
除去方法である。 本発明の方法を用いて、従来のダム・ロール、
支持ロールの機能を兼ねたコンダクターロールの
適用を可能とすることが出来る。本発明の方法で
は、その表面がメツキ金属より電気化学的に貴な
る金属材料からなる金属部材をメツキ液に接触し
ない位置に設けることが必要である。 これは金属部材についてメツキ液からの影響を
防止し、後述するコンダクターロールの付着金属
と局部電池を充分に形成出来るようにするためで
ある。その表面がメツキ金属より電気化学的に貴
なる金属材料からなる金属部材を用いるのは、コ
ンダクターロールの付着金属と接触させて、酸性
溶液の存在下で局部電池を形成させることによ
る。局部電池は、一般には腐食の分野で取り上げ
られており金属中に異種金属が存在したり、金属
と異種金属が接触している場合に、それらに接触
して電解質を含む水分があれば局部電池がが形成
され、イオン化傾向の大きい金属（電気化学的に
卑）が陽極となり、アノード溶解を起こして、腐
食すると考えられている。本発明はこの腐食の原
理をコンダクターロールの付着金属の溶解除去に
適用したものである。 金属部材の表面に使用する金属は、コンダクタ
ーロールに付着するメツキ金属に左右される。付
着金属が亜鉛である場合には、これよりも電気化
学的に貴なる金属のニツケル、クロム、鉄等又は
これらの合金が金属部材の表面の材料として使用
出来る。 この場合、金属部材の表面の金属材料とコンダ
クターロールの表面の金属材料とは同一のものが
好ましい。コンダクターロールの付着金属が除去
されて、その表面が露出した場合、金属部材の表
面の金属材料と局部電池を形成させないことによ
る。 これによつて、コンダクターロールの表面に影
響を与えなく、しかも金属部材の表面の金属材料
が溶けても、メツキ液に影響を与えることがな
い。コンダクターロールの表面金属よりも金属部
材の表面の金属材料が電気化学的に卑なる金属で
両者の電位差が小さい場合は、影響が少ないので
使用することが可能である。又金属部材の表面金
属が溶けてもメツキ液に混入しない手段をとれば
使用が可能である。金属部材の形状については、
コンダクターロールとの接触によつて局部電池を
形成することが出来るものであればよい。コンダ
クターロールとの接触を円滑に行なうためには、
ロール型金属部材であることが好ましい。これに
よつてコンダクターロールの表面にきずがつく等
を防止出来る。この金属部材は、コンダクターロ
ールのメツキ液と接触していない部分に接触させ
ることが必要である。 コンダクターロールのメツキ液に接触している
部分では、金属部材にもメツキ金属が付着して、
コンダクターロールの付着金属との局部電池の形
成が困難である。 この金属部材とコンダクターロールとの接触に
より凹部を形成するのは酸性溶液をその凹部に貯
めて局部電池を充分に形成し、コンダクターロー
ルの付着を溶解除去させることによる。この場合
前記凹部に酸性溶液を流すのは、局部電池の形成
によつて生ずる亜鉛の溶解した液及び発生する水
素ガスを除去し、新しい酸性溶液を供給して、溶
液のPHの上昇するのを抑制して所定のPHに保持し
て連続的に局部電池の形成を円滑に行なわせるこ
とによる。 この場合PH４以下の酸性溶液が必要であり、特
にPH２以下の酸性溶液が好ましい。これは局部電
池においてコンダクターロールの付着金属の溶解
を促進することによる。酸性溶液としては、酸性
メツキ液の場合は、その組成と同じ液が使用出来
る。特に酸性溶液を調製することなく、又メツキ
液に混入しても影響がないので実用的に好まし
い。この外に硫酸、塩酸等の溶液が使用出来る。
しかしこの酸性溶液は、局部電池を形成後、メツ
キ液に混入する場合が多いので、メツキ液に影響
を与えない酸性溶液を選択するか、又は混入しな
い手段を設けること必要である。又前記凹部は確
実に酸性溶液を貯めるために、コンダクターロー
ルと金属部材との接触上部側にあることが必要で
ある。 以上のように本発明の方法を適用すれば、コン
ダクターロールの１部が回転によつてメツキ液に
接触（浸漬を含む）している状態でその部分にメ
ツキ金属が付着しても、メツキ液に接触していな
い状態になつたときにその付着金属が迅かに金属
部材と局部電池を形成し、酸性溶液の存在下で溶
解除去されるので、コンダクターロールの表面に
は、付着によるメツキ金属の発達を生じない。 ［実施例］ 以下第１〜２図に例示するところに従つて本発
明に使用する装置及び操業方法を説明する。 第１図ａは本発明の方法を適用する水平型電気
メツキ装置の横断面図であり第１図ｂはその要部
拡大図である。第２図は本発明の方法を適用する
コンダクターロール装置の斜視図である。第１図
ａによる水平型電気メツキ装置１の電解槽２で
は、被メツキ材３の入側に設置されたコンダクタ
ーロール５とバツクアツプロール６とによつて、
被メツキ材３は負に帯電され、かつ支持されて、
電解槽２内のメツキ液７中を水平に移送される。
電解槽２内では、被メツキ材３は上下に対応して
設置された１対の陽極電極４，４′と対面し、メ
ツキ液７を介した電極反応により、その表面に電
気メツキされる。ここでは電解槽２内の１対の陽
極電極４，４′が２系列配設しており、その陽極
電極の間に支持ロールを兼ねて、コンダクターロ
ール５が設置されている。そのため被メツキ材３
は、適切に負に帯電されるので均一な電流密度で
電気メツキされる。電解槽２のメツキ材３の出側
には、次の電解槽２の入側も兼ねたコンダクター
ロール５が設置されている。次の電解槽２内では
前記と同様に被メツキ材３の表面に電気メツキさ
れる。そして次々にこのようにして所定の厚みに
電気メツキされた被メツキ材３は、図示していな
いリンス、化成処理等の処理をしてテンシヨンリ
ールで巻きとられる。 この場合コンダクターロール５には、第１図ｂ
に示すようにその表面がメツキ金属より電気化学
的に貴なる金属材料からなり、メツキ液と接触し
ない位置に設けているロール型金属部材１３を、
コンダクターロールのメツキ液に接触していない
部分に接触させ、両者の間で凹部１４を形成す
る。その凹部１４にノズル装置１５からメツキ液
と同じ組成の酸性溶液１６を噴出して流してい
る。そのためコンダクターロール５とロール型金
属部材１３とは局部電池を形成し、コンダクター
ロール５が回転時にメツキ液に接触して発生した
付着金属は、未だ非常に薄い状態でもあり局部電
池により迅かに溶解する。そしてロール型金属部
材１３に接触して局部電池を形成した後のコンダ
クターロール５の表面には、付着金属が存在して
いとい。コンダクターロール５は、上記のような
くりかえしにより、コンダクターロールの表面に
付着するメツキ金属が溶解除去されるので、メツ
キ金属の発達がなく、コンダクターロール本来の
機能を充分に発揮出来る。この場合、コンダクタ
ーロールは金属部材と接触後酸性溶液の流れに接
しているが逆の場合でも効果は同じである。第２
図はコンダクターロール装置の斜視図を示す。 図示していない酸性溶液貯槽から配管を経てヘ
ツター管１７とスリツトノズル１８からなるノズ
ル装置１５により、コンダクターロール５とロー
ル型金属部材１３とを接触して形成した酸性液１
６を貯める凹部１４に、酸性液１６を噴出流入し
て、ロール１３の端部から酸性液１６をメツキ液
７中に落下して混入させる。図中矢印は酸性溶液
の供給と、メツキ液中への落下を示す。 この場合コンダクターロール５とロール１３と
は電解槽２の側壁１９を介して支持されている。
記号２０はコンダクターロールの駆動機構であ
る。被メツキ材３はコンダクターロール５とバツ
クアツプロール６とによつて負に帯電されて水平
に移送される。陽極電極は被メツキ材３の上下に
対応して設置されているが、ここでは、図面での
記載上、下部陽極電極４′のみ示し、上部陽極４
を省略している。破線はメツキ液７の液面を示
す。 第３〜４図は本発明の方法に用いる金属部材の
他の一例を示したものである。 第３図は、コンダクターロール５のメツキ液７
に浸漬していない部分に、表面が付着するメツキ
金属より電気化学的に貴なる金属材料からなるロ
ール型金属部材１３を２個所で接触させている。
この場合は、コンダクターロール５に付着したメ
ツキ金属の溶解難易に対応してより溶解を促進す
ることが出来る。 第４図ａは、前記ロール型金属部材の代りに、
固定した箱型の金属部材２１をコンダクターロー
ル５に接触させたものである。この場合コンダク
ターロール５は円筒状なので箱型の金属部材２１
の横板２２と、各々酸性溶液を貯める凹部１４を
形成している。箱型の金属部材２１の内部には酸
性溶液１６が流れている。第４図ｂは第４図ａの
要部拡大の一部断面斜視図である。ここにおいて
酸性溶液７は箱型の金属部材２１に供給され、金
属部材内を流れ、他端より排出される。この場
合、局部電池の形成により発生した水素ガスは箱
極金属部材２１の天井板２３に設けられた細孔２
４をとうして捕集除去等が行なわれる。 記号２５は箱型金属部材２１をコンダクターロ
ールに接触させる調節装置である。図中矢印は酸
性溶液の供給、排出を示す。この構造は酸性溶液
１６をメツキ液７に混入したくないような場合
に、箱型金属部材２１の一方から他方に酸性溶液
を流入する等が容易に出来る利点がある。 次に第１〜２図に示すような水平型電気メツキ
装置に本発明の方法を適用した場合のコンダクタ
ーロールのメツキ金属の付着状況を示す。 実験例 水平型電気メツキ装置において、極間距離25mm
の陽極電極と鋼帯との間に、硫酸亜鉛400gr／、
液温50℃のメツキ液を流入させ、直径300ｍ／ｍ
の表面がハステロイ（Ni基合金）のコンダクタ
ーロールを用い、そのコンダクターロールが回転
した時に、メツキ液に接触又は浸漬していない部
分に、直径80ｍ／ｍの表面がハステロイのロール
型金属部材を接触させ、両者の接触によつて形成
された凹部にノズルにより、酸性溶液を噴出して
流しながら、前記水平型電気メツキ装置で鋼帯に
連続して24時間電気亜塩メツキした場合のコンダ
クターロールについて、そのロール型金属部材と
の接触後の付着金属の状況を調べた。 その結果を第１表に示す。 [Industrial Field of Application] The present invention relates to a method for removing plating metal adhering to a conductor roll for a horizontal electroplating device. [Prior Art] Horizontal electroplating equipment has advantages over vertical electroplating equipment, such as lower voltage loss and the need for lower strength conductor rolls and support rolls. widely used. FIG. 5 is a schematic diagram of a horizontal electroplating device commonly used for galvanizing steel strips. A plurality of electrolytic cells 2 are sequentially arranged in the horizontal electroplating device 1, and each electrolytic cell 2 has one electrolytic cell 2 corresponding to the upper and lower sides of the material to be plated (in this case, a steel strip) 3 to be transferred.
A pair of anode electrodes 4, 4' are provided. Here, a pair of anode electrodes 4, 4' in two series are sequentially shown.
Since the plated material 3 is installed in the electrolytic cell 2, the transfer distance of the material 3 to be plated becomes long, which causes the material 3 to be plated to flutter or loosen, so support rolls are generally provided. A conductor roll 5 and a back-up roll 6 are installed near the inlet and outlet sides of the steel strip in each tank, where the steel strip is negatively charged and undergoes an electrode reaction in the plating solution 7 to galvanize the surface of the steel strip. will be held. In this case, a dam roll 8 is used to prevent the plating liquid from flowing along with the steel strip and flowing out of the tank, and to maintain the level of the plating liquid at a constant level. However, this type of horizontal electroplating equipment is generally large and
For example, 6m (length) x 2.5m (width) x 1.0m (depth)
10 to 15 electrolytic cells are arranged in sequence.
Correspondingly, a large amount of plating solution is required, which requires a large plating solution storage tank, piping, etc., and in addition, a large amount of cost is required for heating the plating solution, etc.
In addition, the distance between the center axis of the conductor roll and the anode electrode is long, for example, 1 m due to the presence of a dam roll in between.
Voltage loss due to the resistance of the plated object itself is large. Therefore, in recent years, horizontal electroplating equipment, while taking advantage of its advantages, has become more compact by switching from soluble electrodes to insoluble electrodes, and by eliminating the use of dam rolls and increasing the size of the equipment between the conductor roll and anode electrode. Attempts are being made to shorten the distance. When a dam roll is not used, the conductor roll generally comes into direct contact with the plating liquid (including immersion), so the plating metal adheres to the surface of the conductor roll, resulting in incomplete contact with the material to be plated. This impedes electrical conductivity and makes uniform plating impossible. Further, there is a problem in that the metal adhered to the conductor roll peels off between the material to be plated, resulting in pressure scratches and product defects. Therefore, when the conductor roll is used in direct contact with the plating liquid without using a dam roll, it is necessary to take measures to prevent or remove the adhering plating metal. It has been implemented. In FIG. 6, the plating metal adhering to the conductor roll 5 is removed by a mechanical polishing device 10 installed on the conductor roll 5. In FIG.
Symbol 2 represents an electrolytic cell, symbol 3 represents the material to be plated, and symbol 7 represents the plating solution. FIG. 7 shows that a conductor 11 is attached close to the conductor roll 5 in the plating liquid 7 between the conductor roll 5 and a pair of anode electrodes 4, 4', and the plating metal attached to the conductor roll 5 is removed. By electrolytically peeling off the conductor 11 using an external power source 12, adhesion of the plating metal to the conductor roll is prevented (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1983-1999).
96798). Here, symbol 6 indicates the backup roll. FIG. 8 is an explanatory diagram of the main part of FIG.
Electrolysis is performed using the conductor 11 as a cathode. In addition, air bubbles are mixed in close to the conductor roll in the plating liquid between the conductor roll and the anode electrode to increase the liquid resistance, and the current flowing from the anode to the conductor roll via the plating liquid is suppressed to suppress the current flowing from the anode to the conductor roll. There are methods to prevent plating metal from adhering to the surface (see Japanese Patent Laid-Open No. 60-96797). [Problems to be Solved by the Invention] However, conventional countermeasures against adhering plating metal that occur when a conductor roll is used in direct contact with a plating solution have had the following problems. When the plated metal attached to the conductor roll is removed by polishing with a mechanical polishing device, the surface of the conductor roll is damaged and the life of the conductor roll is shortened. In addition, metal powder generated during polishing tends to fall into the plating solution and become impurities, resulting in a decline in product quality. When a conductor using an external power supply is installed in the plating liquid close to the conductor roll and the plating metal attached to the conductor roll is electrolytically peeled off, the conductor roll is anodized, so the conductor roll The metal on the surface layer of the conductor roll also dissolves, causing impurities to be mixed into the plating solution and shortening the life of the conductor roll. In addition, in order to suppress the current flowing to the conductor roll through the plating liquid by mixing air bubbles in the plating liquid close to the conductor roll, a large amount of air bubbles uniformly distributed in the plating liquid is required, which is difficult in practice. Introducing gas to create such bubbles is difficult. The purpose of the present invention is to reduce the adhesion of metal on the conductor roll, which occurs when the conductor roll is used in direct contact with the plating liquid, such as when a dumb roll is not used, by affecting the surface of the conductor roll in a horizontal electroplating device. It is an object of the present invention to provide a method for appropriately and uniformly removing the metal without causing any damage, thereby reducing power loss due to voltage drop, and in addition, making it possible to make electroplating equipment more compact. [Means and Actions for Solving the Problems] The present inventors have discovered that metals, in electrochemical action,
We obtained the knowledge that a local current flows through the contact surface between dissimilar metals and forms a local battery, and as a result of intensive research to apply this to the removal of the metal adhered to the conductor roll, we have developed this book. This invention has been achieved. That is, in the present invention, when electroplating materials to be plated continuously using a horizontal electroplating device, a metal member whose surface is made of a metal material that is electrochemically more noble than the plating metal is provided at a position where it does not come into contact with the plating solution. , a metal member is brought into contact with the part of the conductor roll that is not in contact with the plating liquid, a recess is formed between the two to store the acidic solution, and the acidic solution is poured into the recess to cause local battery from both to adhere to the conductor roll. This is a method for removing deposited metal on a conductor roll for a horizontal electroplating device by dissolving and removing the deposited metal. Using the method of the present invention, conventional dam rolls,
It is possible to use a conductor roll that also functions as a support roll. In the method of the present invention, it is necessary to provide a metal member whose surface is made of a metal material that is electrochemically more noble than the plating metal at a position that does not come into contact with the plating solution. This is to prevent the metal members from being affected by the plating solution and to enable sufficient formation of a local battery with the deposited metal of the conductor roll, which will be described later. The reason for using a metal member whose surface is made of a metal material that is electrochemically more noble than the plating metal is that it is brought into contact with the deposited metal of the conductor roll to form a local battery in the presence of an acidic solution. Local batteries are generally discussed in the field of corrosion, and when dissimilar metals exist in metals or when dissimilar metals are in contact with each other, if there is water containing electrolyte in contact with them, local batteries are activated. is formed, and the metal with a strong ionization tendency (electrochemically base) becomes an anode, causing anode dissolution and corrosion. The present invention applies this principle of corrosion to the dissolution and removal of metal deposited on a conductor roll. The metal used for the surface of the metal member depends on the plating metal attached to the conductor roll. When the deposited metal is zinc, electrochemically more noble metals such as nickel, chromium, iron, etc., or alloys thereof can be used as the material for the surface of the metal member. In this case, the metal material on the surface of the metal member and the metal material on the surface of the conductor roll are preferably the same. This is because when the adhered metal of the conductor roll is removed and its surface is exposed, a local battery is not formed with the metal material on the surface of the metal member. This does not affect the surface of the conductor roll, and even if the metal material on the surface of the metal member melts, it will not affect the plating solution. If the metal material on the surface of the metal member is electrochemically less noble than the surface metal of the conductor roll and the potential difference between the two is small, this can be used because the influence is small. Further, even if the surface metal of the metal member melts, it can be used as long as a means is taken to prevent it from being mixed into the plating solution. Regarding the shape of metal parts,
Any material may be used as long as it can form a local battery through contact with the conductor roll. In order to make smooth contact with the conductor roll,
Preferably, it is a rolled metal member. This can prevent scratches on the surface of the conductor roll. This metal member needs to be brought into contact with a portion of the conductor roll that is not in contact with the plating solution. In the part of the conductor roll that is in contact with the plating liquid, the plating metal also adheres to the metal parts.
It is difficult to form a local battery with the deposited metal on the conductor roll. The recess is formed by contact between the metal member and the conductor roll by storing an acidic solution in the recess to sufficiently form a local battery and dissolving and removing the adhesion of the conductor roll. In this case, the purpose of flowing the acidic solution into the recess is to remove the dissolved zinc solution and hydrogen gas generated by the formation of a local battery, and supply a new acidic solution to prevent the PH of the solution from increasing. This is done by suppressing and maintaining the pH at a predetermined level to facilitate the continuous formation of local batteries. In this case, an acidic solution with a pH of 4 or less is required, and an acidic solution with a PH of 2 or less is particularly preferred. This is due to promoting the dissolution of the deposited metal on the conductor roll in the local battery. In the case of an acid plating solution, a solution having the same composition as the acidic plating solution can be used as the acidic solution. In particular, it is practically preferable because it does not require the preparation of an acidic solution and there is no effect even if it is mixed into the plating solution. In addition to these, solutions such as sulfuric acid and hydrochloric acid can be used.
However, this acidic solution often mixes into the plating solution after forming the local battery, so it is necessary to select an acidic solution that does not affect the plating solution, or to provide a means to prevent it from mixing. Further, in order to reliably store the acidic solution, the recess needs to be located above the contact area between the conductor roll and the metal member. As described above, if the method of the present invention is applied, even if plating metal adheres to a part of the conductor roll that is in contact (including immersion) with the plating liquid due to rotation, the plating liquid When the conductor roll is no longer in contact with the metal member, the adhered metal quickly forms a local battery with the metal member and is dissolved and removed in the presence of an acidic solution. No development occurs. [Example] The apparatus and operating method used in the present invention will be described below as illustrated in FIGS. 1 and 2. FIG. 1a is a cross-sectional view of a horizontal electroplating apparatus to which the method of the present invention is applied, and FIG. 1b is an enlarged view of the main parts thereof. FIG. 2 is a perspective view of a conductor roll apparatus to which the method of the invention is applied. In the electrolytic cell 2 of the horizontal electroplating apparatus 1 shown in FIG.
The material to be plated 3 is negatively charged and supported,
It is transferred horizontally through the plating liquid 7 in the electrolytic cell 2.
In the electrolytic cell 2, the material 3 to be plated faces a pair of anode electrodes 4, 4' placed one above the other, and its surface is electroplated by an electrode reaction via the plating liquid 7. Here, two lines of a pair of anode electrodes 4, 4' are arranged in the electrolytic cell 2, and a conductor roll 5 is installed between the anode electrodes, also serving as a support roll. Therefore, the plated material 3
is suitably negatively charged so that it is electroplated with a uniform current density. A conductor roll 5 is installed on the outlet side of the plating material 3 of the electrolytic cell 2, which also serves as the inlet side of the next electrolytic cell 2. In the next electrolytic bath 2, the surface of the material to be plated 3 is electroplated in the same manner as described above. The materials 3 to be plated that have been electroplated to a predetermined thickness one after another in this manner are subjected to treatments such as rinsing and chemical conversion treatment (not shown), and then wound up on a tension reel. In this case, the conductor roll 5 is
As shown in FIG. 1, a roll-shaped metal member 13 whose surface is made of a metal material that is electrochemically more noble than the plating metal and is provided at a position where it does not come into contact with the plating liquid is used.
A portion of the conductor roll that is not in contact with the plating liquid is brought into contact with the conductor roll, and a recess 14 is formed between the two. An acidic solution 16 having the same composition as the plating solution is ejected from a nozzle device 15 into the recess 14. Therefore, the conductor roll 5 and the roll-shaped metal member 13 form a local battery, and the adhered metal generated when the conductor roll 5 comes into contact with the plating liquid during rotation is still in a very thin state and is quickly dissolved by the local battery. do. After the conductor roll 5 contacts the roll-shaped metal member 13 to form a local battery, there may be attached metal on the surface of the conductor roll 5. By repeating the conductor roll 5 as described above, the plated metal adhering to the surface of the conductor roll is dissolved and removed, so that the plated metal does not develop and the conductor roll can fully perform its original function. In this case, the conductor roll is in contact with the flow of acidic solution after contacting the metal member, but the effect is the same even in the opposite case. Second
The figure shows a perspective view of the conductor roll device. An acidic liquid 1 is formed by contacting a conductor roll 5 and a roll-shaped metal member 13 by a nozzle device 15 consisting of a heter tube 17 and a slit nozzle 18 via piping from an acidic solution storage tank (not shown).
The acidic liquid 16 is jetted into the recess 14 for storing the plating liquid 7, and the acidic liquid 16 falls from the end of the roll 13 and mixes into the plating liquid 7. The arrows in the figure indicate the supply of acidic solution and the drop into the plating solution. In this case, conductor roll 5 and roll 13 are supported via side wall 19 of electrolytic cell 2 .
Symbol 20 is a drive mechanism for the conductor roll. The material to be plated 3 is negatively charged by a conductor roll 5 and a back-up roll 6 and is transported horizontally. Although the anode electrodes are installed above and below the material to be plated 3, only the lower anode electrode 4' is shown here, and the upper anode 4 is shown here for the sake of illustration.
is omitted. The broken line indicates the liquid level of the plating liquid 7. 3 and 4 show other examples of metal members used in the method of the present invention. Figure 3 shows the plating liquid 7 on the conductor roll 5.
A roll-shaped metal member 13 made of a metal material electrochemically more noble than the plating metal to which the surface is attached is brought into contact with the portion not immersed in the water at two locations.
In this case, in response to the difficulty in dissolving the plating metal attached to the conductor roll 5, dissolution can be further promoted. FIG. 4a shows that instead of the rolled metal member,
A fixed box-shaped metal member 21 is brought into contact with the conductor roll 5. In this case, since the conductor roll 5 is cylindrical, the box-shaped metal member 21
A horizontal plate 22 and a recess 14 for storing an acidic solution are formed respectively. An acidic solution 16 is flowing inside the box-shaped metal member 21 . FIG. 4b is an enlarged partial cross-sectional perspective view of the main part of FIG. 4a. Here, the acidic solution 7 is supplied to a box-shaped metal member 21, flows inside the metal member, and is discharged from the other end. In this case, the hydrogen gas generated due to the formation of the local battery is transferred to the pores 2 provided in the ceiling plate 23 of the box electrode metal member 21.
Collection and removal etc. are performed through 4. Symbol 25 is an adjustment device that brings the box-shaped metal member 21 into contact with the conductor roll. Arrows in the figure indicate supply and discharge of acidic solution. This structure has the advantage that when it is desired not to mix the acidic solution 16 into the plating solution 7, the acidic solution can easily flow from one side of the box-shaped metal member 21 to the other. Next, the state of adhesion of plating metal on a conductor roll when the method of the present invention is applied to a horizontal electroplating apparatus as shown in FIGS. 1 and 2 will be shown. Experimental example: In a horizontal electroplating device, the distance between poles is 25 mm.
between the anode electrode and the steel strip, 400gr of zinc sulfate/,
Plating liquid with a liquid temperature of 50℃ is introduced, and the diameter is 300m/m.
A conductor roll with a surface of Hastelloy (Ni-based alloy) is used, and when the conductor roll rotates, a roll-shaped metal member with a diameter of 80 m/m of Hastelloy is brought into contact with the part that is not in contact with or immersed in the plating liquid. Regarding the conductor roll when the steel strip was electrolytically plated continuously for 24 hours using the horizontal type electroplating device while spraying and flowing an acidic solution from a nozzle into the recesses formed by the contact between the two. The state of the deposited metal after contact with the rolled metal member was investigated. The results are shown in Table 1.

【表】【table】

【表】 備考 ＊ ロール型金属部材との接触後のコンダ
クターロールの付着金属を目視により判
定したもので、〓無〓印は付着金属のな
いもの〓有〓印は付着金属が残つているもの
を示す。
比較例 本発明の方法における次の主要な構成要件のう
ち、少なくとも１つが欠けている場合を条件に選
び、他の条件は前記実施例と同じものとした。 主要な構成要件として； Ａ ロール型金属部材をコンダクターロールへ接
触していること。 Ｂ その金属部材がメツキ液に接触していないこ
と。 Ｃ コンダクターロールにその金属部材を接触し
て形成した凹部への流す溶液が酸性溶液である
こと。 即ち、Ａの欠けている比較例→No.１、No.７、No.
９、No.10 Ｂの欠けている比較例→No.２、No.３、No.８、No.
11、No.12 Ｃの欠けている比較例→No.４、No.５、No.13、No.
14 なおロールの材質が本発明の方法に用いるもの
と異る比較例→No.６、No.15 以上の場合のコンダクターロールへの付着状況
を表２に示す。[Table] Notes * Visually judge the adhesion of metal on the conductor roll after contact with the roll-type metal member.
〓No〓mark means that there is no adhered metal 〓Yes〓 mark means that adhered metal remains.
shows.
Comparative Example A case in which at least one of the following main constituent elements in the method of the present invention was missing was selected as the condition, and the other conditions were the same as in the above example. The main structural requirements are: A. The roll-shaped metal member is in contact with the conductor roll. B. The metal member must not be in contact with the plating liquid. C. The solution flowing into the recess formed by contacting the metal member with the conductor roll is an acidic solution. In other words, comparative examples lacking A → No. 1, No. 7, No.
9. No.10 Comparative example where B is missing → No.2, No.3, No.8, No.
11, No. 12 Comparative examples with missing C → No. 4, No. 5, No. 13, No.
14 Table 2 shows the state of adhesion to the conductor roll in Comparative Examples No. 6, No. 15 and above, in which the material of the roll was different from that used in the method of the present invention.

【表】【table】

【表】 表１、表２から明らかなように、本発明による
方法を使用した場合に、コンダクターロールの付
着金属を除去出来ることがわかる。また、コンダ
クターロールの表面と金属部材の表面とが同一材
料なので、コンダクターロールの表面が露出して
も、その表面の金属材料への影響はなかつた。な
お実施例では、電気亜鉛メツキの場合について述
べたが、亜鉛−鉄合金メツキ、亜鉛−ニツケル合
金メツキをはじめ亜鉛系合金メツキ、亜鉛以外の
鉄メツキ、カドミウムメツキ、マンガンメツキ等
についてもコンダクターロールの付着金属より貴
なる金属の場合には、同様の結果が得られること
はいうまでもない。 ［発明の効果］ 本発明の利点とするところは次の通りである。
その表面がメツキ金属より電気化学的に貴なる金
属材料からなる金属部材を、メツキ液と接触しな
い位置に設け、その金属部材をコンダクターロー
ルのメツキ液に接触していない部分に接触させる
構造で、両者の接触による凹部に酸性溶液を流す
ためのノズル等の装置を組合せた簡単な設備であ
り、その設備を用いて、コンダクターロールの付
着金属と、前記金属部材とで酸性溶液の存在下で
局部電池を形成させるだけで、コンダクターロー
ルの付着金属を溶解除去出来る。 また、この場合、金属部材の表面の金属材料を
コンダクターロールの表面金属の材料と同一にす
るか又は電位差の小さい卑なる金属材料にするこ
とにより、コンダクターロールの表面金属への影
響を与えない。 コンダクターロールがメツキ液に接触（浸漬を
含む）しても、コンダクターロールの機能を充分
に発揮出来るので、従来のダムロールを使用しな
くてもよく、複数槽の電解槽を順次配設するよう
な場合には、電解槽を隣どうし接触させて配設す
ることが出来、又一つの電解槽においても順次複
数系列の陽極電極を設置する場合には、前記陽極
電極の間に支持ロールを兼ねたコンダクターロー
ルを使用することが出来、電流密度の均一な電気
メツキが可能となる。 更に、コンダクターロールと陽極電極との間の
距離が短かく出来るので被メツキ材自身の抵抗に
よる電圧ロースも少なく、電力節倹につながる。
この場合コンダクターロールの中心軸と陽極との
距離は300mm程度まで短縮することが可能となる。
加えて、陽極電極の不溶性材の使用等と組合せ、
水平型電気メツキ装置のより一層のコンパクト化
が可能となる。 以上のことから、本発明の方法は実用的には極
めて有用である。[Table] As is clear from Tables 1 and 2, it can be seen that the metal deposited on the conductor roll can be removed when the method according to the present invention is used. Further, since the surface of the conductor roll and the surface of the metal member are made of the same material, even if the surface of the conductor roll is exposed, there is no effect on the metal material on the surface. In the examples, we have described the case of electrolytic galvanizing, but the conductor roll can also be applied to zinc-iron alloy plating, zinc-nickel alloy plating, zinc-based alloy plating, iron plating other than zinc, cadmium plating, manganese plating, etc. It goes without saying that similar results can be obtained in the case of a metal more noble than the deposited metal. [Effects of the Invention] The advantages of the present invention are as follows.
A metal member whose surface is made of a metal material that is electrochemically more noble than the plating metal is provided at a position that does not come into contact with the plating liquid, and the metal member is brought into contact with a part of the conductor roll that is not in contact with the plating liquid, This is a simple equipment that combines a device such as a nozzle for flowing an acidic solution into the recessed area caused by contact between the two, and using this equipment, the adhered metal of the conductor roll and the metal member can be locally heated in the presence of an acidic solution. Just by forming a battery, the metal attached to the conductor roll can be dissolved and removed. Further, in this case, by making the metal material on the surface of the metal member the same as the material of the surface metal of the conductor roll, or using a base metal material with a small potential difference, there is no effect on the surface metal of the conductor roll. Even if the conductor roll comes into contact with the plating liquid (including immersion), the function of the conductor roll can be fully demonstrated, so there is no need to use a conventional dam roll, and it is possible to install multiple electrolytic cells one after another. In some cases, electrolytic cells can be placed in contact with each other, and when multiple series of anode electrodes are sequentially installed in one electrolytic cell, a support roll can also be used between the anode electrodes. A conductor roll can be used, and electroplating with uniform current density is possible. Furthermore, since the distance between the conductor roll and the anode electrode can be shortened, there is less voltage loss due to the resistance of the plated material itself, leading to power savings.
In this case, the distance between the central axis of the conductor roll and the anode can be shortened to about 300 mm.
In addition, in combination with the use of insoluble materials for the anode electrode,
It is possible to further downsize the horizontal electroplating device. From the above, the method of the present invention is extremely useful in practice.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図ａは本発明方法の適用例を示す水平型電
気メツキ装置の横断面であり、第１図ｂは第１図
ａの要部拡大図であり、第２図は本発明方法の適
用例を示すコンダクターロール装置の斜視図であ
り、第３図は本発明方法の他の適用例を示すコン
ダクターロール装置の概略図であり、第４図ａは
本発明方法の他の適用例を示すコンダクターロー
ル装置の概略断面図であり、第４図ｂは第４図ａ
の要部拡大の１部断面斜視図であり、第５図は従
来の水平型電気亜鉛メツキ装置の概略図であり、
第６図は従来のコンダクターロールの付着金属除
去装置を例示した概略図であり、第７図は従来の
コンダクターロールの付着金属除去装置を例示し
た他の装置の概略図であり、第８図は第７図の要
部説明図である。 １……水平型電気メツキ装置、５……コンダク
ターロール、６……バツクアツプロール、１３…
…ロール形状の金属部材、１４……凹部、１５…
…ノズル装置、１６……酸性溶液、１７……ヘツ
ター管、１８……スリツト・ノズル、１９……電
解槽の側壁、２０……駆動装置、２１……箱型金
属部材、２２……横板、２３……天井板、２４…
…細孔、２５……調節装置。 Figure 1a is a cross section of a horizontal electroplating device showing an example of application of the method of the present invention, Figure 1b is an enlarged view of the main part of Figure 1a, and Figure 2 is an application of the method of the present invention. 3 is a schematic diagram of a conductor roll device showing another example of application of the method of the invention; FIG. 4a shows another example of application of the method of the invention; FIG. FIG. 4b is a schematic sectional view of the conductor roll device, and FIG. 4b is a schematic cross-sectional view of the conductor roll device.
FIG. 5 is a schematic diagram of a conventional horizontal electrogalvanizing device; FIG.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a conventional device for removing deposited metal on a conductor roll, FIG. 7 is a schematic diagram of another device illustrating a conventional device for removing deposited metal on a conductor roll, and FIG. FIG. 7 is an explanatory diagram of the main part of FIG. 7; 1...Horizontal electroplating device, 5...Conductor roll, 6...Backup roll, 13...
...roll-shaped metal member, 14... recess, 15...
... Nozzle device, 16 ... Acidic solution, 17 ... Heter tube, 18 ... Slit nozzle, 19 ... Side wall of electrolytic cell, 20 ... Drive device, 21 ... Box-shaped metal member, 22 ... Horizontal plate , 23...Ceiling board, 24...
...Pore, 25...Adjustment device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １ 水平型電気メツキ装置で連続して被メツキ材
に電気メツキするにあたり、 その表面がメツキ金属より電気化学的に貴なる
金属材料からなる金属部材をメツキ液と接触しな
い位置に設け、 該金属部材をコンダクターロールのメツキ液と
接触していない部分に接触させて、両者との間に
酸性溶液を貯める凹部を形成し、 前記凹部に酸性溶液を流して両者による局部電
池によりコンダクターロールに付着した金属を溶
解除去することを特徴とする水平型電気メツキ装
置用コンダクターロールの付着金属の除去方法。 ２ 金属部材の表面とコンダクターロールの表面
が同一の金属材料であることを特徴とする上記第
１項に記載の方法。 ３ 金属部材がロール型金属部材であり、凹部が
コンダクターロールとの接触上部側にある上記第
１項又は第２項に記載の方法。[Scope of Claims] 1. A position where a metal member whose surface is made of a metal material that is electrochemically more noble than the plating metal does not come into contact with the plating liquid when electroplating the material to be plated continuously using a horizontal electroplating device. The metal member is brought into contact with a part of the conductor roll that is not in contact with the plating solution, and a recess is formed between the two to store an acidic solution, and the acidic solution is poured into the recess to generate a local battery by both. A method for removing metal adhered to a conductor roll for a horizontal electroplating device, the method comprising dissolving and removing metal adhered to the conductor roll. 2. The method according to item 1 above, wherein the surface of the metal member and the surface of the conductor roll are made of the same metal material. 3. The method according to item 1 or 2 above, wherein the metal member is a roll-type metal member, and the recess is on the upper side of contact with the conductor roll.