JPH0573578A - ロツト管理装置 - Google Patents

ロツト管理装置

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Publication number
JPH0573578A
JPH0573578A JP26529591A JP26529591A JPH0573578A JP H0573578 A JPH0573578 A JP H0573578A JP 26529591 A JP26529591 A JP 26529591A JP 26529591 A JP26529591 A JP 26529591A JP H0573578 A JPH0573578 A JP H0573578A
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JP
Japan
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lot
work
division
divided
lots
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Pending
Application number
JP26529591A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Oba
重生 大場
Takefumi Oshima
健文 大嶋
Nobuhiko Kuwamura
信彦 桑村
Hiroshi Yamamoto
博士 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP26529591A priority Critical patent/JPH0573578A/ja
Publication of JPH0573578A publication Critical patent/JPH0573578A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一連の作業が為される製造ロットをある作業
で複数のロットに分割し、分割されたロットをそれより
後のある作業で元の製造ロットに合流することの設定及
び管理ができる新規なロット管理装置を提供する。 【構成】 製造ロットを複数のロットに分割する作業と
分割された複数の分割ロットを合流して元の製造ロット
にする作業を設定するロット分割設定手段と、設定され
た上記分割する作業と合流する作業を記憶するロット分
割分流情報ファイルとを有し、分割する作業の設定が為
されたとき当該製造ロットの各分割ロットに所定のルー
ルで分割ロット番号が設定されるようにしてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ロット管理装置、特に
一連の作業が為される製造ロットをある作業で複数のロ
ットに分割し、分割されたロットをそれより後のある作
業で元の製造ロットに合流することの設定及び管理がで
きる新規なロット管理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造は一つの生産システム
(生産ライン)に多数の半導体ウエハを製造ロット単位
で流して数十から数百の多数の作業を行うことにより行
われ、行う作業の数、順序、各作業の作業条件は製造し
ようとする半導体装置の品種によって異なる。この半導
体装置の品種によって異なる一連の作業はプロセスと称
され、各プロセスには例えばプロセス001、プロセス
002というように認識番号が与えられている。
【0003】そして、半導体装置の製造は、作業担当者
に対して作業指示を行う装置(コンピュタ端末)を設け
各装置をコンピュータにより制御する生産管理システム
を用いて行われるのが普通である。
【0004】さて、一般の半導体装置の製造においては
必要ではないが、試作に必要となるものに特定の作業に
おいて製造ロットを複数のロットに一時的に分割し、同
じ作業を各分割ロットに対して作業条件を異ならせて行
う一時的ロット分割がある。そして、かかる場合、作業
条件を異ならせる作業が終ると分割ロットは合流して元
の製造ロットに戻される。このようなロットの一時的分
割は、例えばエッチングをエッチング液を変えてあるい
はエッチング時間を変えて行ってエッチングの効果の違
いを検証してみるというような場合に行われる。そし
て、従来においてかかるロットの一時的分割は、作業者
が設計者からの指示に基づいて行っていたに過ぎなかっ
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来においてかかるロ
ットの一時的分割が作業者が設計者からの指示に基づい
て行っていたに過ぎなかったためミスが多発し、一時的
分割のあった場合のロット管理が難しかった。特に、2
4時間稼動時においては一時的分割を設定した設定者が
特定の時間帯しか生産ラインにいないため各交代する作
業者に対して適切な指示を与えることが難しくなるの
で、ロット管理が難しくなる。
【0006】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、一連の作業が為される製造ロットを
ある作業で複数のロットに分割し、分割されたロットを
それより後のある作業で元の製造ロットに合流すること
の設定及び管理ができる新規なロット管理装置を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明ロット管理装置
は、製造ロットを複数のロットに分割する作業と分割さ
れたロットを合流して元の製造ロットにする作業を設定
するロット分割設定手段と、設定された上記分割する作
業と合流する作業を記憶するロット分割分流情報ファイ
ルとを有し、分割する作業の設定が為されたとき当該製
造ロットの各分割ロットに所定のルールで分割ロット番
号が設定されるようにしてなることを特徴とする。
【0008】
【実施例】以下、本発明ロット管理装置を図示実施例に
従って詳細に説明する。図面は本発明ロット管理装置の
一つの実施例を示すもので、図1は構成図、図2は製造
ロットの流れ図である。
【0009】図面において、1はホストコンピュータ
で、生産管理に必要なデータベースの集中管理を行う。
2は設計者用端末で、システムパラメータの登録、各種
設定を行うものであり、その設定の種類の一つにロット
分割設定がある。このロット分割設定については後で詳
述する。また、設計者用端末2においては情報の参照等
も行う。
【0010】3a、3bは作業指示端末であり、図面で
は作業指示端末の数が2個しか示されていないが、クリ
ーンルーム内の各作業を行う製造装置4(4a、4b、
…と多数あるが、図面では4a、4bのみ示す)に対し
て1個ずつ設けられている。作業指示端末3a、3b、
…は基本的には各作業の作業者(オペレータ)に対する
作業条件の表示、製造ロットの搬送の案内を行うもので
あるが、作業者が各種表示要求をしたり、測定データを
入力したりすることもできる。そして、ロット分割設定
が為された場合には、設定されたロット分割の実現のた
めの分割、合流のための指示が作業指示端末3から為さ
れる。
【0011】5はロット分割設定手段で、設計者用端末
2の操作により設計者がロット分割のための入力をする
とロットを一時的に分割する設定を行う。6は各製造ロ
ットについての作業条件のデータを記録するロット別作
業条件ファイル、7はロット分割設定手段5によりロッ
ト分割が設定された時に、分割する作業と、合流する作
業とを記憶するロット分割分流情報ファイル、8はその
他のデータベースファイルである。
【0012】本ロット管理装置は、基本的には製造ロッ
ト毎の作業条件を記憶するロット別作業条件ファイル等
を備え、製造ロットについての作業順及びその各一時的
に分割の作業条件を、作業指示端末3によって指示する
ものであるが、設計者用端末2の入力操作により製造ロ
ットを一時的に分割する指令が為された場合にはロット
分割設定手段5によりロット分割の設定が為される。そ
こで、このロット分割の設定動作について説明する。
【0013】図2に示すように、ロット番号が例えば1
500に設定された50枚のウエハからなる製造ロット
を、作業Eの次の作業Fにおいて例えば3つに分割し、
作業Fを各分割ロット毎に別の作業条件で行い、更にそ
の次の作業Gについても各分割ロット毎に別の作業条件
で行い、そして更にその次の作業Hではその分割ロット
を元の製造ロットに合流して同じ作業条件で作業を行う
ものとする。
【0014】この場合、先ず、分割する作業を特定す
る。本例では作業Fが分割する作業に該当する。かかる
分割する作業を作業Fにする入力が為されるとロット分
割設定手段5により作業Fが取り込まれてロット分割分
流情報ファイル7にそれが分割を開始する作業として記
憶される。それと同時に、予め設定されるルールに従っ
てその製造ロット(ロット番号1500)の各分割ロッ
トに分割ロット番号が自動的に設定される。例えば、第
1の分割ロットには1500−01、第2の分割ロット
には1500−02、第3の分割ロットには1500−
3というように元の製造ロットのロット番号に枝番号を
付して分割ロット番号とするというようなルールが考え
られる。そして、分割ロット番号がロット分割分流情報
ファイル7、ロット別作業条件ファイル6等に記憶され
る。
【0015】次に、合流する作業を特定する。本例では
作業Hが合流する作業に該当する。かかる合流する作業
を作業Hにする入力が為されるとロット分割設定手段5
により作業Hが取り込まれてロット分割分流情報ファイ
ル7にそれが分割を終了して合流する作業として記憶さ
れる。尚、分割ロットの各作業の作業条件は例えばロッ
ト別作業条件ファイル6に記憶する。
【0016】上述したようにロット分割の設定した場合
において、分割の設定が為された製造ロットが作業Eを
終了したとき、次作業についての指示をする情報が例え
ばロット別作業条件ファイル6等から読み出されて作業
Eの作業指示端末から表示される。すると作業者(オペ
レータ)はその指示に従ってその製造ロットを分割する
ことになる。尚、分割の指示は製造ロットの番号と、各
分割ロットの割振りウェハ枚数を示すことにより行われ
る。
【0017】また、実際に分割された製造ロットが作業
Gを終えたとき、具体的には分割ロットが全部互いに作
業条件が異なる作業Gを終えて合流する分割ロットが全
部揃ったときに作業Gの作業指示端末から作業者にその
合流する製造ロットのロット番号を示して合流をする指
示が為される。それと共に次に作業Hを行うように搬送
することが指示される。すると、作業者はその指示に従
って分割ロットを元の製造ロットに合流し、作業Hを行
う製造装置を行えば良い。しかして、本ロット管理装置
によれば、製造ロットを一時的に分割して作業を行う場
合、分割、合流について正しく指示を行うことができ
る。
【0018】
【発明の効果】本発明ロット管理装置は、製造ロット毎
の作業条件を記憶するロット別作業条件ファイルを有
し、作業順序及び作業内容を指示するロット管理装置で
あって、特定の製造ロットについて複数のロットに分割
する作業と、分割された複数の分割ロットを合流して元
の製造ロットにする作業とを設定するロット分割設定手
段と、該ロット分割設定手段により設定された上記分割
する作業と合流する作業を記憶するロット分割分流情報
ファイルと、を少なくとも有し、上記ロット分割設定手
段により分割する作業の設定が為されたとき当該製造ロ
ットの各分割ロットに所定のルールで分割ロット番号が
設定されるようにしてなることを特徴とするものであ
る。従って、本発明ロット管理装置によれば、分割する
作業と合流する作業をロット分割分流情報ファイルに記
憶するので、製造ロットが分割する作業に臨むときに分
割を指示し、終えると分割ロットを合流する作業を終え
たときに合流を指示することができ、製造過程での一時
的分割を正しく指示することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明ロット管理装置の一つの実施例を示す構
成図である。
【図2】分割ロットの流れの一例を示す流れ図である。
【符号の説明】
5 ロット分割設定手段 6 ロット別作業条件ファイル 7 ロット分割分流情報ファイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 博士 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 製造ロット毎の作業条件を記憶するロッ
    ト別作業条件ファイルを有し、作業順及び作業内容を指
    示するロット管理装置であって、 特定の製造ロットについて複数のロットに分割する作業
    と分割された複数の分割ロットを合流して元の製造ロッ
    トにする作業を設定するロット分割設定手段と、 上記ロット分割設定手段により設定された上記分割する
    作業と合流する作業を記憶するロット分割分流情報ファ
    イルと、 を少なくとも有し、 上記ロット分割設定手段により分割する作業の設定が為
    されたとき当該製造ロットの各分割ロットに所定のルー
    ルで分割ロット番号が設定されるようにしてなることを
    特徴とするロット管理装置
JP26529591A 1991-09-17 1991-09-17 ロツト管理装置 Pending JPH0573578A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26529591A JPH0573578A (ja) 1991-09-17 1991-09-17 ロツト管理装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP26529591A JPH0573578A (ja) 1991-09-17 1991-09-17 ロツト管理装置

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JPH0573578A true JPH0573578A (ja) 1993-03-26

Family

ID=17415222

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26529591A Pending JPH0573578A (ja) 1991-09-17 1991-09-17 ロツト管理装置

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JP (1) JPH0573578A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000052201A (ja) * 1998-08-12 2000-02-22 Yokogawa Electric Corp 生産システムの製品エージェント
US6580958B1 (en) 1998-11-25 2003-06-17 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method
US7648848B2 (en) 2007-03-20 2010-01-19 Oki Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit production method and device including preparing a plurality of SOI substrates, grouping SOI substrates having mutual similarities and adjusting their layer thicknesses simultaneously

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000052201A (ja) * 1998-08-12 2000-02-22 Yokogawa Electric Corp 生産システムの製品エージェント
US6580958B1 (en) 1998-11-25 2003-06-17 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method
US7648848B2 (en) 2007-03-20 2010-01-19 Oki Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit production method and device including preparing a plurality of SOI substrates, grouping SOI substrates having mutual similarities and adjusting their layer thicknesses simultaneously

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