JPH0570557B2 - - Google Patents
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- JPH0570557B2 JPH0570557B2 JP62022591A JP2259187A JPH0570557B2 JP H0570557 B2 JPH0570557 B2 JP H0570557B2 JP 62022591 A JP62022591 A JP 62022591A JP 2259187 A JP2259187 A JP 2259187A JP H0570557 B2 JPH0570557 B2 JP H0570557B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
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Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、レーザ発振器からのレーザ光を集
光レンズに集光し、板金などのワークピースに穴
加工、熔接あるいは焼入、熱切断加工等のレーザ
加工を施すレーザ加工機に関する。[Detailed Description of the Invention] [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) This invention focuses laser light from a laser oscillator onto a condensing lens, and is used for drilling, welding, or baking workpieces such as sheet metal. The present invention relates to a laser processing machine that performs laser processing such as cutting and thermal cutting.
（従来の技術）
近年、レーザ光のエネルギーを利用した金属な
どのワークピース用加工機いわゆるレーザ加工機
は、金型などを使用せずNC制御装置により板金
などの熱切断を手軽に行なえるため、急速に普及
しつつある。(Conventional technology) In recent years, so-called laser processing machines, which use the energy of laser light to process workpieces such as metal, have been introduced because they can easily thermally cut sheet metal etc. using an NC control device without using a mold or the like. , is rapidly becoming popular.
これらのレーザ加工機で加工するワークピース
の大きさは大小さまざまなものがあるが、専用機
を別にすると、汎用のレーザ加工機は加工が考え
られるワークピースの最大の大きさに合わせて機
械のストロークが決定される。このため、普段は
さほど大きなワークピースを加工しなくても大型
のレーザ加工機を導入するのが普通である。 The sizes of workpieces processed by these laser processing machines vary widely, but apart from specialized machines, general-purpose laser processing machines are designed to accommodate the maximum size of the workpiece that can be processed. A stroke is determined. For this reason, it is common to use a large laser processing machine even if the workpiece is not very large.
すなわち、加工ヘツドを１個搭載したレーザ加
工機では、Ｘ、Ｙなる大きさのワークピースを加
工する場合、機械のストロークはＸ、Ｙだけ必要
であり、Ｘ、Ｙの大きさを有するワークテーブル
は4XYの専用面積を必要とするのである。 In other words, in a laser processing machine equipped with one processing head, when processing a workpiece with sizes X and Y, the machine strokes are only required to be X and Y, and the work table with sizes X and Y is required. requires a dedicated area of 4XY.
また、Ｙストロークの間でワークテーブルを必
要精度に保つ剛性を得るために、機械のベツド、
サドルおよびワークテーブルとの摺動部、ボール
ネジなどの送り機構部などは必然的に大きく重く
かつ高価になる。 In addition, in order to obtain the rigidity to keep the work table at the required accuracy during the Y stroke, the bed of the machine,
The sliding parts between the saddle and the work table, the feed mechanism parts such as ball screws, etc. are inevitably large, heavy, and expensive.
（発明が解決しようとする問題点）
その結果、レーザ加工機は高コストとなり、何
よりも据付スペースを広くする必要があるなどの
問題点がある。(Problems to be Solved by the Invention) As a result, the laser processing machine becomes expensive, and most importantly, it requires a large installation space.
一方、大出力のレーザ発振器における技術進歩
は著しく、例えば２倍の出力を有すレーザ発振器
は従来のコスト以下で製作される様になつてきて
いるが、その出力を最大限に利用しきれないとい
う問題を抱えている。 On the other hand, technological advances in high-output laser oscillators have been remarkable, and for example, laser oscillators with twice the output can now be manufactured at lower costs than conventional ones, but the maximum output cannot be utilized. I have this problem.
この発明は上記問題点を改善するため、レーザ
加工機における据付スペースを極力小さくすると
共に機構を出来るだけ小さくできるレーザ加工機
を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention aims to provide a laser beam machine that requires as little installation space as possible and has a mechanism that can be made as small as possible.
［発明の構成］
上述のごとき目的を達成するために、この発明
は、レーザ発振器と、ワークピースを支持するワ
ークテーブルと、複数の加工ヘツドと、前記レー
ザ発振器からのレーザ光を一方の加工ヘツド側へ
反射する遮光部と他方の加工ヘツド側へレーザ光
を導くためにレーザ光の透光を許容する透光部と
を備えてなる回転自在な回転部材と、を備えてな
るレーザ加工機において、前記ワークテーブルの
移動方向と複数の加工ヘツドの配置方向とを等し
く設け、前記回転部材における遮光部または透光
部の少なくとも一方を扇形状に形成して、回転部
材の径方向の位置によつて反射光と透過光との比
率を異にする構成となし、前記レーザ光の光軸に
対して交差する方向へ位置調節自在に設けたスラ
イドブロツクに前記回転部材を回転自在に支承し
てなるものである。[Structure of the Invention] In order to achieve the above-mentioned objects, the present invention includes a laser oscillator, a work table that supports a workpiece, a plurality of processing heads, and a laser beam from the laser oscillator that is directed to one of the processing heads. A laser processing machine comprising: a rotatable rotating member comprising a light shielding part that reflects the laser light to the side and a light transmitting part that allows the laser light to pass through in order to guide the laser light to the other processing head side. , the moving direction of the work table and the arrangement direction of the plurality of processing heads are set to be equal, and at least one of the light-shielding part or the light-transmitting part of the rotating member is formed in a fan shape, so that the position of the rotating member is adjusted according to the radial direction of the rotating member. The rotating member is rotatably supported by a slide block whose position can be freely adjusted in a direction intersecting the optical axis of the laser beam. It is something.
（作用）
この発明のレーザ加工機を採用することによ
り、複数の加工ヘツドにレーザ光をレーザ光切換
装置により切換えることによつて、所定のワーク
ピースに遂一熱切断加工例えば穴加工が施され
る。したがつて、従来の加工ヘツド１個で加工す
るレーザ加工機に比べて、据付けスペースが小さ
くなると共に、送り機構を小さくすることができ
る。(Function) By employing the laser processing machine of the present invention, by switching the laser beam to a plurality of processing heads using a laser beam switching device, a predetermined workpiece can be thermally cut, for example, holed. Ru. Therefore, compared to a conventional laser processing machine that processes with a single processing head, the installation space is smaller and the feeding mechanism can be made smaller.
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図および第２図を参照するに、レーザ加工
機１におけるベツド３上の後部側（第１図におい
て上部側）にはコラム５が垂直に立設してある。
また、上記ベツド３上の前部側（第１図において
下部側）には、レーザ加工機１の前後方向に移動
自在なサドル７が設けてあり、そのサドル７上に
はレーザ加工機１の左右方向に移動自在なワーク
テーブル９が設けてある。 Referring to FIGS. 1 and 2, a column 5 is vertically provided on the rear side (upper side in FIG. 1) of the bed 3 of the laser processing machine 1. As shown in FIGS.
Further, on the front side (lower side in FIG. 1) of the bed 3, there is provided a saddle 7 which is movable in the front and back direction of the laser processing machine 1. A work table 9 is provided which is movable in the left and right directions.
このワークテーブル９上には、図示省略の支持
ピンが多数取付けられ、その支持ピン上に所定の
ワークピースＷが載置される。 A large number of support pins (not shown) are attached to the work table 9, and predetermined workpieces W are placed on the support pins.
前記サドル７およびワークテーブル９はそれぞ
れ図示省略の送りネジを介してサーボモータによ
つて前後、左右方向に駆動されるようになつてい
る。しかも、このサドル７およびワークテーブル
９を駆動するサーボモータは前記コラム５の第１
図において左側に取付けたNC制御装置１１によ
り制御される。 The saddle 7 and the work table 9 are each driven in the longitudinal and lateral directions by a servo motor via a feed screw (not shown). Moreover, the servo motor that drives the saddle 7 and the work table 9 is the first servo motor of the column 5.
It is controlled by an NC control device 11 installed on the left side in the figure.
前記コラム５の上方部には上部フレーム１３が
一体的に取付けてあり、その上部フレーム１３上
にレーザ発振器１５が設けてある。そのレーザ発
振器１５に連結していると共に、前記上部フレー
ム１３の先端部には支持フレーム１７が一体的に
取付けてある。 An upper frame 13 is integrally attached to the upper part of the column 5, and a laser oscillator 15 is provided on the upper frame 13. A support frame 17 is connected to the laser oscillator 15 and is integrally attached to the tip of the upper frame 13.
その支持フレーム１７のほぼ中央部には、前記
レーザ発振器１５から発振されたレーザ光LBを
順次切換えるためのレーザ光切換装置１９と、レ
ーザ光LBを反射させる反射ミラー２１とを支持
する支持体２３が一体的に取付けてある。 Approximately in the center of the support frame 17 is a support 23 that supports a laser beam switching device 19 for sequentially switching the laser beam LB emitted from the laser oscillator 15 and a reflecting mirror 21 for reflecting the laser beam LB. are integrally installed.
前記レーザ光切換装置１９は詳細を後述するけ
れども、レーザ光LBを順次切換えるために、第
１図に示されているように、レーザ光LBに対し
て例えば右斜目45度に傾けて支持体２３に支持さ
れている。反射ミラー２１は第１図に示されてい
るように、前記レーザ光切換装置１９によつて透
過したレーザ光LBに対して例えば左斜目45度に
傾けて支持体２３に支持されている。 The details of the laser beam switching device 19 will be described later, but in order to sequentially switch the laser beams LB, as shown in FIG. It is supported by 23. As shown in FIG. 1, the reflecting mirror 21 is supported by a support body 23 at an angle of 45 degrees to the left, for example, with respect to the laser beam LB transmitted by the laser beam switching device 19.
前記支持フレーム１７の両側には、レーザ光の
方向を90度変換させるためのベンドミラー２５，
２７と、集光レンズ２９，３１を備えた第１、第
２の加工ヘツド３３，３５が第２図において上下
方向へ延伸して設けてある。すなわち、第１、第
２の加工ヘツド３３，３５の上方部に、レーザ光
LBを反射させるベンドミラー２５，２７がそれ
ぞれレーザ光LBに対して第２図に示されている
ように、右斜目、左斜目45度に傾斜させて装着し
てある。 Bend mirrors 25 are provided on both sides of the support frame 17 to change the direction of the laser beam by 90 degrees.
27, and first and second processing heads 33, 35 provided with condensing lenses 29, 31 are provided extending in the vertical direction in FIG. That is, the laser beam is placed above the first and second processing heads 33 and 35.
As shown in FIG. 2, bend mirrors 25 and 27 that reflect the laser beam LB are mounted so as to be inclined at an angle of 45 degrees to the right and to the left at an angle of 45 degrees, respectively.
上記第１、第２の加工ヘツド３３，３５の配置
方向は、第１図、第２図により明らかなように、
ワークテーブル９の移動方向（本実施例において
は左右方向）に等しく設けてある。 As is clear from FIGS. 1 and 2, the directions in which the first and second processing heads 33 and 35 are arranged are as follows.
They are provided equally in the moving direction of the work table 9 (in the present embodiment, the left-right direction).
第１、第２の加工ヘツド３３，３５の下方部に
は、前記集光レンズ２９，３１が装着してあり、
集光レンズ２９，３１は前記ベンドミラー２５，
２７によつて反射されたレーザ光LBを集光して
いる。 The condenser lenses 29 and 31 are attached to the lower parts of the first and second processing heads 33 and 35,
The condensing lenses 29 and 31 are the bend mirrors 25,
The laser beam LB reflected by 27 is focused.
第１、第２図の加工ヘツド３３，３５の下端部
には図示省略のノズルが装着してあり、レーザ光
LBはそれぞれのノズルから投光され、前記ワー
クテーブル９上のワークピースＷに当てられるよ
うになつている。 A nozzle (not shown) is attached to the lower end of the processing heads 33, 35 in Figs. 1 and 2, and a laser beam is emitted.
Light LB is projected from each nozzle and is made to hit the workpiece W on the work table 9.
上記構成によつて、レーザ発振器１５から発振
されたレーザ光LBはレーザ光切換装置１９によ
つて、反射されて第１の加工ヘツド３３のベンド
ミラー２５に入射し、集光レンズ２９に集光され
る。 With the above configuration, the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 15 is reflected by the laser beam switching device 19, enters the bend mirror 25 of the first processing head 33, and is focused on the condenser lens 29. be done.
一方、レーザ切換装置１９に作動により透過し
た透過光は反射ミラー２１を経て第２のに加工ヘ
ツド３５のベンドミラー２７に入射しで反射し、
集光レンズ３１に集光される。 On the other hand, the transmitted light transmitted by the operation of the laser switching device 19 passes through the reflection mirror 21, enters the bend mirror 27 of the second processing head 35, and is reflected.
The light is focused on a condensing lens 31.
而して、ワークテーブル９上に載置されたワー
クピースＷをNC制御装置１１によつて前後、左
右方向に適宜位置制御すると共に、レーザ発振器
１５からのレーザ光LBがレーザ光切換装置１９
を経て第１、第２の加工ヘツド３３，３５に逐次
順序立てて切換えてレーザ加工例えば同一形状の
穴加工が行なわれることになる。 The position of the workpiece W placed on the work table 9 is appropriately controlled by the NC control device 11 in the front-rear and left-right directions, and the laser beam LB from the laser oscillator 15 is transferred to the laser beam switching device 19.
After that, the first and second machining heads 33 and 35 are sequentially switched to perform laser machining, for example, machining holes of the same shape.
前記レーザ光切換装置１９の具体的な構成が第
３図に示されている。第３図において、レーザ光
切換装置１９は、適宜形状のベース３７を備えて
おり、このベース３７に形成されたガイド部３９
にはスライドブロツク４１が移動自在に支承され
ている。上記スライドブロツク４１には、ガイド
部３９と平行に設けられた螺子杆４３が螺合して
あり、この螺子杆４３はベース３７に装着された
サーボモータ４５と連動連結してある。 A specific configuration of the laser beam switching device 19 is shown in FIG. In FIG. 3, the laser beam switching device 19 includes a base 37 of an appropriately shaped shape, and a guide portion 39 formed on the base 37.
A slide block 41 is movably supported. A screw rod 43 provided parallel to the guide portion 39 is screwed into the slide block 41, and this screw rod 43 is interlocked with a servo motor 45 mounted on the base 37.
したがつて、サーボモータ４５を適宜に回転す
ることにより、スライドブロツク４１がガイド部
３９に案内されて移動することとなる。 Therefore, by appropriately rotating the servo motor 45, the slide block 41 is guided by the guide portion 39 and moves.
前記スライドブロツク４１にはモータ４７が装
着されており、このモータ４７の回転軸４９には
回転部材５１が着脱可能に一体的に設けられてい
る。上記回転軸４９は前述したレーザ発振器１５
からのレーザ光LBの光軸に対して交差する方向
例えば45度に設けられている。 A motor 47 is mounted on the slide block 41, and a rotating member 51 is removably provided integrally with a rotating shaft 49 of the motor 47. The rotating shaft 49 is connected to the laser oscillator 15 mentioned above.
It is provided at, for example, 45 degrees in a direction intersecting the optical axis of the laser beam LB from.
第３図に示されるように、前記回転部材５１
は、モータ４７により回転されることにより、レ
ーザ光を透過光LB1と反射光LB2とに切換える作
用をなすものである。 As shown in FIG. 3, the rotating member 51
is rotated by a motor 47 to switch the laser beam into transmitted light LB 1 and reflected light LB 2 .
前記回転部材５１は、本実施例においては、第
４図に示されるように形成されている。すなわち
回転部材５１には、レーザ光LBを透過自在な透
光部５３と遮光自在な遮光部５５とが形成されて
おり、上記遮光部５５の一側面はレーザ光LBを
効率よく反射するように反射鏡面で形成されてい
る。 In this embodiment, the rotating member 51 is formed as shown in FIG. 4. That is, the rotating member 51 is formed with a light-transmitting part 53 that can freely transmit the laser beam LB and a light-blocking part 55 that can freely block light, and one side surface of the light-blocking part 55 is designed to efficiently reflect the laser beam LB. It is formed of a reflective mirror surface.
前記透光部５３と遮光部５５は交互に形成され
ており、本実施例においては、透光部５３を扇形
状に形成することにより、遮光部５５は同一幅で
もつて放射方向に延伸した態様で形成してある。 The light-transmitting portions 53 and the light-shielding portions 55 are formed alternately, and in this embodiment, by forming the light-transmitting portions 53 in a fan shape, the light-shielding portions 55 have the same width but extend in the radial direction. It is formed by
すなわち、回転部材５１は、レーザ光LBに対
する径方向の位置が異なると、遮光部５５でもつ
て反射される反射光と透光部５３を透過する透過
光との比率が変化するように構成してある。 That is, the rotating member 51 is configured so that the ratio of the reflected light reflected by the light shielding part 55 and the transmitted light transmitted through the light transmitting part 53 changes when the position of the rotating member 51 in the radial direction with respect to the laser beam LB changes. be.
なお、上記透光部５３と遮光部５５との形状
は、遮光部５５を扇形状に形成して、透光部５３
と遮光部５５との形状を逆にすることも可能であ
る。 Note that the shapes of the light-transmitting portion 53 and the light-blocking portion 55 are such that the light-blocking portion 55 is formed into a fan shape, and the light-transmitting portion 53 is shaped like a fan.
It is also possible to reverse the shapes of the light shielding part 55 and the light shielding part 55.
以上のごとき構成において、第１の加工へツド
３３を作動制御する場合には、回転部材５１の遮
光部５５をレーザ発振器１５からのレーザ光LB
が入射し反射されるように位置固定すると共に、
第２の加工ヘツド３５を作動制御する場合には、
回転部材５１の透光部５３をレーザ発振器１５か
らのレーザ光LBが入射し透過されるようモータ
４７を若干回転せしめて位置固定することによつ
て第１、第２の加工ヘツド３３，３５を順次切換
えることが出来る。 In the above configuration, when controlling the operation of the first processing head 33, the light shielding part 55 of the rotating member 51 is connected to the laser beam LB from the laser oscillator 15.
In addition to fixing the position so that it is incident and reflected,
When controlling the operation of the second processing head 35,
The first and second machining heads 33 and 35 are fixed in position by slightly rotating the motor 47 so that the laser beam LB from the laser oscillator 15 is incident on and transmitted through the transparent portion 53 of the rotating member 51. It is possible to switch sequentially.
なお、回転部材５１を連続回転せしめることに
よつて、レーザ光切換装置１９は交互に透過光と
反射光を形成せしめることになるから、第１、第
２の加工ヘツド３３，３５を同時に作用せしめる
ことにも使用可能である。 By continuously rotating the rotating member 51, the laser beam switching device 19 alternately forms transmitted light and reflected light, so the first and second processing heads 33 and 35 are operated simultaneously. It can also be used for
以上のごとき説明から理解されるように、第
１、第２の加工ヘツド３３，３５はレーザ光切換
装置１９の作動により、逐次順序立てて切換えて
使用することができるので、例えば左右方向にお
ける機械のストロークが1/2で足りることになり、
ワークテーブル９の専有面積は、第１図に示され
ているように、1.5YX2X＝3XYとなり、従来の
4XYに比べて少なくてすむ。 As can be understood from the above explanation, the first and second processing heads 33 and 35 can be used by switching in sequential order by the operation of the laser beam switching device 19. 1/2 of the stroke is sufficient,
As shown in Figure 1, the exclusive area of the work table 9 is 1.5YX2X=3XY, which is different from the conventional
It requires less compared to 4XY.
また、機械のストロークが1/2となるため、ベ
ツド３、サドル７および摺動部、ボールネジなど
が従来のものに比べて1/2の大きさのもので使用
することができる。 Furthermore, since the stroke of the machine is halved, the bed 3, saddle 7, sliding parts, ball screws, etc. can be used with half the size of conventional ones.
なお、上述の説明は加工ヘツドを２個使用した
場合について行なつたが、Ｎ個の加工ヘツドを設
けてレーザ光切換装置によりレーザ光をＮ分割に
切換えるようにすれば機械のストロークのＮ倍の
大きさのワークピースを加工することができる。 The above explanation was given for the case where two machining heads are used, but if N machining heads are provided and the laser beam is switched into N divisions by a laser beam switching device, the stroke of the machine will be N times as long. It is possible to process workpieces of size.
さらに、機械の大きさおよび専有面積の面から
とらえれば、従来の機械に比べて小さくすること
ができる。すなわち、従来の加工ヘツド１個に対
して本実施例における加工ヘツドを２個、３個お
よび４個とすることにより、専有面積は0.75倍、
0.67倍および0.56倍にすることができる。 Furthermore, in terms of machine size and occupied area, it can be made smaller than conventional machines. That is, by using two, three, and four processing heads in this embodiment compared to one conventional processing head, the exclusive area is 0.75 times larger.
Can be multiplied by 0.67 and 0.56.
なお、この発明は前述した実施例に限定される
ことなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。 Note that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in other embodiments by making appropriate changes.
［発明の効果］
以上のごとき実施例の説明より理解されるよう
に、要するに本発明の要旨は特許請求の範囲に記
載のとおりであるから、その記載より明らかなよ
うに、本発明は、複数の加工ヘツド３３，３５を
備えてなるレーザ加工機に係るものであり、複数
の加工ヘツド３３，３５の配置方向とワークテー
ブル９の移動方向とを等しく設けてあるので、ワ
ークテーブル９のストロークを小さく抑えること
ができるものである。[Effects of the Invention] As can be understood from the description of the embodiments above, the gist of the present invention is as described in the claims, and as is clear from the description, the present invention encompasses multiple This relates to a laser processing machine equipped with two processing heads 33 and 35, and since the arrangement direction of the plurality of processing heads 33 and 35 and the moving direction of the work table 9 are set equal, the stroke of the work table 9 can be adjusted. This can be kept small.
また、レーザ発振器１５からのレーザ光LBを
各加工ヘツド３５，３７に分配するために遮光部
５５と透光部５３とを備えた回転部材５１におい
ては、反射光と透過光との比率が径方向において
異なるように、遮光部５５又は透光部５３の少な
くとも一方を扇形状に形成してある。そして、上
記回転部材５１は、レーザ光LBの光軸に対し交
差する方向へ位置調節自在に設けたスライドブロ
ツク４１に回転自在に支承されているものであ
る。 In addition, in the rotating member 51 provided with a light shielding part 55 and a light transmitting part 53 in order to distribute the laser light LB from the laser oscillator 15 to each processing head 35, 37, the ratio of reflected light to transmitted light is At least one of the light blocking portion 55 and the light transmitting portion 53 is formed into a fan shape so as to be different in direction. The rotating member 51 is rotatably supported by a slide block 41 whose position can be adjusted in a direction intersecting the optical axis of the laser beam LB.
したがつて本発明によれば、各加工ヘツド３
３，３５の出力を等しくして、或は異にして加工
することができるものである。また、加工ヘツド
を増加する場合には、同一構成の回転部材５１を
追加することによつて容易に対応できるものであ
る。例えば、加工ヘツドを３個にする場合には、
第１の回転部材５１の透過光を2/3にし、次の回
転部材５１でもつて反射光と透過光とを等しくす
れば、３個の加工ヘツドの出力を等しくして同時
にレーザ加工を行うことができるものである。 According to the invention, therefore, each processing head 3
It is possible to process the outputs of 3 and 35 with the same or different outputs. Furthermore, if the number of processing heads is to be increased, this can be easily done by adding a rotating member 51 having the same configuration. For example, when using three processing heads,
By reducing the transmitted light of the first rotating member 51 to 2/3 and equalizing the reflected light and the transmitted light of the next rotating member 51, the outputs of the three processing heads can be made equal and laser processing can be performed simultaneously. It is something that can be done.
すなわち本発明によれば、ワークテーブル９の
ストロークを小さく抑えることができると共に、
複数の加工ヘツドに対するレーザ光の分配率を変
更することが容易であり、かつ加工ヘツドを増設
する場合であつても容易に対応することができる
ものである。 That is, according to the present invention, the stroke of the work table 9 can be kept small, and
It is easy to change the distribution ratio of laser light to a plurality of processing heads, and even when the number of processing heads is increased, it can be easily handled.
第１図はこの発明を実施した一実施例のレーザ
加工機の平面図、第２図は第１図における正面図
である。第３図は本実施例に使用されるレーザ光
切換装置の平面図、第４図は第３図における矢印
１Ｖ方向からの矢視図である。
｛図面の主要な部分を表わす符号の説明｝ １
……レーザ加工機、９……ワークテーブル、１５
……レーザ発振器、１９……レーザ光切換装置、
３３，３５……第１、第２の加工ヘツド、５１…
…回転部材、５３……透光部、５５……遮光部。
FIG. 1 is a plan view of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view of FIG. 1. FIG. 3 is a plan view of the laser beam switching device used in this embodiment, and FIG. 4 is a view taken from the direction of arrow 1V in FIG. {Explanation of the symbols representing the main parts of the drawing} 1
... Laser processing machine, 9 ... Work table, 15
...Laser oscillator, 19...Laser light switching device,
33, 35...first and second processing heads, 51...
...Rotating member, 53... Light-transmitting part, 55... Light-shielding part.
Claims (1)
するワークテーブル９と、複数の加工ヘツド３
３，３５と、前記レーザ発振器１５からのレーザ
光LBを一方の加工ヘツド３３側へ反射する遮光
部５５と他方の加工ヘツド３５側へレーザ光LB
を導くためにレーザ光LBの透光を許容する透孔
部５３とを備えてなる回転自在な回転部材５１
と、を備えてなるレーザ化工機において、前記ワ
ークテーブル９の移動方向と複数の加工ヘツド３
３，３５の配置方向とを等しく設け、前記回転部
材５１における遮光部５５または透光部５３の少
なくとも一方を扇形状に形成して、回転部材５１
の径方向の位置によつて反射光と透過光との比率
を異にする構成となし、前記レーザ発振器からの
レーザ光LBの光軸に対して交差する方向へ位置
調節自在に設けたスライドブロツク４１に前記回
転部材５１を回転自在に支承してなることを特徴
とするレーザ加工機。1 a laser oscillator 15, a work table 9 that supports a workpiece W, and a plurality of processing heads 3
3, 35, a light shielding part 55 that reflects the laser beam LB from the laser oscillator 15 to one processing head 33 side, and a laser beam LB to the other processing head 35 side.
A rotatable rotating member 51 comprising a transparent hole 53 that allows the laser beam LB to pass therethrough in order to guide the laser beam LB.
In a laser chemical processing machine comprising: a moving direction of the work table 9 and a plurality of processing heads 3;
3 and 35, and at least one of the light shielding part 55 and the light transmitting part 53 of the rotating member 51 is formed in a fan shape.
The slide block is configured to vary the ratio of reflected light and transmitted light depending on the radial position of the block, and is provided with a slide block whose position can be adjusted freely in a direction intersecting the optical axis of the laser beam LB from the laser oscillator. 41. A laser processing machine characterized in that the rotary member 51 is rotatably supported on the rotary member 41.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022591A JPS63192582A (en) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022591A JPS63192582A (en) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | Laser beam machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192582A JPS63192582A (en) | 1988-08-09 |
| JPH0570557B2 true JPH0570557B2 (en) | 1993-10-05 |
Family
ID=12087090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62022591A Granted JPS63192582A (en) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192582A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5378582A (en) * | 1992-09-29 | 1995-01-03 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric sweep scanning technique for laser ablation |
| AU4660193A (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-26 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric scanning technique for laser ablation |
| EP0743129A3 (en) * | 1995-05-15 | 1997-02-05 | Elpatronic Ag | Process for bonding workpieces |
| JP3468660B2 (en) * | 1997-03-27 | 2003-11-17 | 三菱電機株式会社 | Laser beam splitter |
| JP4811856B2 (en) * | 2006-02-20 | 2011-11-09 | Ｙｋｋ Ａｐ株式会社 | Multiple windows |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322194B2 (en) * | 1976-01-12 | 1978-07-07 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514456Y2 (en) * | 1976-07-31 | 1980-04-02 | ||
| JPS54113557U (en) * | 1978-01-30 | 1979-08-09 | ||
| JPS57111486U (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-09 |
-
1987
- 1987-02-04 JP JP62022591A patent/JPS63192582A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322194B2 (en) * | 1976-01-12 | 1978-07-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63192582A (en) | 1988-08-09 |
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