JPH056968U - Contact image sensor - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 センサ基板のソリを矯正することを目的とす
る。 【構成】 センサ基板の裏面とフレームの間に弾性体を
配置し、センサ基板のソリを矯正する構成とする。 【効果】 弾性体がセンサ基板の裏面に配置してあるた
め、ごみの光路上への発生がなく、かつセンサ基板のソ
リが矯正されるため、均一で安定した読取りができる効
果がある。 (57) [Summary] (Correction) [Purpose] The purpose is to correct warpage of the sensor substrate. [Structure] An elastic body is arranged between the back surface of the sensor substrate and the frame to correct warpage of the sensor substrate. [Effect] Since the elastic body is arranged on the back surface of the sensor substrate, dust is not generated on the optical path, and the warp of the sensor substrate is corrected, so that there is an effect that uniform and stable reading can be performed.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は文字、図形等の読取りに用いられる密着イメージセンサに関するも のである。 The present invention relates to a contact image sensor used for reading characters and figures.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

文字、図形等の読取り方式としては、従来よりＣＣＤタイプ、ＣｄＳタイプお よび密着イメージセンサタイプ等があり、これまでＣＣＤタイプが主流を占めて いた。しかしＣＣＤタイプはセット全体の小形化に限界があった。一方、密着イ メージセンサタイプは、センサの読取り巾と同じサイズの原稿サイズ巾まで読取 ることができるため、セットの厚み方向の寸法を小さくすることができる長所を 有している。このためセットの小形化への流れに沿って密着イメージセンサタイ プの読取り方式の需要が急速に増加してきている。 図４および図５は本出願人会社の製品規格 RHIK−5028(S8−2.6AC)に示された 従来の密着イメージセンサの平面図および断面側面図であり、図において、１は フレーム、２はフレーム１内の底面に搭載されたセンサ基板、３はセンサ基板２ 上に搭載固定されたセンサＩＣ、４はフレーム１の溝部に定置されたレンズ系で 、この実施例ではロッドレンズアレイ４が使われている。５は光源で、この実施 例ではＬＥＤ（発光ダイオード）アレイが用いられている。６はコネクタ、７は フレーム１の上面に搭載されたガラス板、８はレンズホルダー、９はプラテン、 １０はプラテン９とガラス板７との間に挟まれて移動する原稿である。１１はロ ッドレンズアレイの焦点位置を調節するロッドレンズアレイ位置調整ねじ、１２ は側板である。１３はセンサ基板２の上面とフレーム１の間に挟まれたばねであ る。１ａはフレーム１に設けられた長穴である。 Conventionally, there are a CCD type, a CdS type, a contact image sensor type, and the like as a reading method of characters and figures, and the CCD type has been the mainstream until now. However, the CCD type has a limit in downsizing the entire set. On the other hand, the contact image sensor type has an advantage that the size in the thickness direction of the set can be reduced because it can read a document size width that is the same size as the sensor reading width. For this reason, the demand for reading methods of contact image sensor types is rapidly increasing along with the trend toward downsizing of sets. 4 and 5 are a plan view and a cross-sectional side view of a conventional contact image sensor shown in the product standard RHIK-5028 (S8-2.6AC) of the applicant company, where 1 is a frame and 2 is a The sensor substrate 3 mounted on the bottom surface of the frame 1 is a sensor IC mounted and fixed on the sensor substrate 2, and 4 is a lens system fixed in the groove of the frame 1. In this embodiment, the rod lens array 4 is used. It is being appreciated. A light source 5 is an LED (light emitting diode) array in this embodiment. Reference numeral 6 is a connector, 7 is a glass plate mounted on the upper surface of the frame 1, 8 is a lens holder, 9 is a platen, and 10 is an original that is sandwiched between the platen 9 and the glass plate 7 to move. Reference numeral 11 is a rod lens array position adjusting screw for adjusting the focal position of the rod lens array, and 12 is a side plate. A spring 13 is sandwiched between the upper surface of the sensor substrate 2 and the frame 1. 1a is an elongated hole provided in the frame 1.

【０００３】 次に動作について説明する。ガラス板７とプラテン９との間に挟まれた原稿１ ０は単色光源であるＬＥＤアレイ５によって照明される。この原稿１０で反射さ れた光がロッドレンズアレイ４およびフレームの長穴１ａを通してセンサ基板２ 上に配置されたセンサＩＣ３に正立等倍像として結像することにより、原稿１０ の読取りが行われる。Next, the operation will be described. The original document 10 sandwiched between the glass plate 7 and the platen 9 is illuminated by the LED array 5 which is a monochromatic light source. The light reflected by the original 10 is imaged as an erecting equal-magnification image on the sensor IC 3 arranged on the sensor substrate 2 through the rod lens array 4 and the elongated hole 1a of the frame, whereby the original 10 is read. Be seen.

【０００４】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

従来の密着イメージセンサは以上のように構成されているので、フレーム１と センサ基板２の上面の間にばね１３を挟むことが必要で、この挟む動作によって フレーム１、ばね１３がこすられ、ごみが発生し、発生したごみがセンサＩＣ３ と原稿１０を結んだ光路に位置すると正常な読取りができないという問題および センサ基板２上のばね１３を設置させる位置に制約があるという問題があった。 Since the conventional contact image sensor is configured as described above, it is necessary to sandwich the spring 13 between the frame 1 and the upper surface of the sensor substrate 2, and the sandwiching operation scrapes the frame 1 and the spring 13 to remove dust. However, if the generated dust is located in the optical path connecting the sensor IC 3 and the document 10, normal reading cannot be performed and there is a problem in that the position where the spring 13 on the sensor substrate 2 is installed is limited.

【０００５】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、センサ基板 上の基板の“ソリ”矯正用のばねをなくすことにより、ごみの発生を防ぎ、かつ センサ基板の裏面より基板の“ソリ”を矯正して原稿とセンサ基板との平行度を 精度良く出し、均一な読取りを行うことができる密着イメージセンサを得ること を目的とする。The present invention has been made to solve the above-described problems, and prevents the generation of dust by eliminating the spring for correcting the “sliding” of the substrate on the sensor substrate, and prevents the generation of dust on the sensor substrate. The objective is to obtain a contact image sensor that corrects the "warp" of the substrate from the back side to obtain the parallelism between the original and the sensor substrate with high accuracy, and that enables uniform reading.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この考案に係る密着イメージセンサは、センサ基板の裏面とフレームの間に弾 性体を介在させたものである。 The contact image sensor according to the present invention has an elastic body interposed between the back surface of the sensor substrate and the frame.

【０００７】[0007]

【作用】[Action]

この考案における密着イメージセンサは、センサ基板の“ソリ”が弾性体の弾 力により矯正され、これによって原稿面とセンサ基板上のセンサまでの距離精度 が高く構成され、光源で照明された原稿からの反射光の光路長が精度高く所定の 長さとなる。 In the contact image sensor according to the present invention, the "warp" of the sensor substrate is corrected by the elasticity of the elastic body so that the distance accuracy between the document surface and the sensor on the sensor substrate is high, and the document illuminated from the light source is The optical path length of the reflected light is highly accurate and becomes a predetermined length.

【０００８】 更に弾性体がセンサ基板の裏面とフレームの間に位置させるため、弾性体を取 り付ける時のごみ発生がなく、ごみによる読取り不良が防止できる。Further, since the elastic body is located between the back surface of the sensor substrate and the frame, dust is not generated when the elastic body is attached, and reading failure due to the dust can be prevented.

【０００９】[0009]

【実施例】【Example】

実施例１． 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１および図２において、 １４はセンサ基板２の裏面とフレーム１の間に入れられた弾性体であり、ばね１ ３は不要となる。なお、他の諸部材の構成は図４および図５と同一であるので説 明を省略する。 Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 14 denotes an elastic body inserted between the back surface of the sensor substrate 2 and the frame 1, and the spring 13 is unnecessary. Note that the configurations of other various members are the same as those in FIGS. 4 and 5, and thus the description thereof will be omitted.

【００１０】 弾性体１４は平板状を有し、かつその厚さがセンサ基板２裏面とフレーム１の 間の距離よりも若干厚いものが用いられている。また弾性体１４をセンサ基板２ とフレーム１の両方又は一方と接着剤を介して接着してもよい。The elastic body 14 has a flat plate shape and its thickness is slightly thicker than the distance between the back surface of the sensor substrate 2 and the frame 1. Further, the elastic body 14 may be bonded to both or one of the sensor substrate 2 and the frame 1 via an adhesive.

【００１１】 次に動作について説明する。従来例と同様にして、ガラス板７とプラテン９と の間に挟まれた原稿１０は単色光源である。ＬＥＤアレイ５によって照明され、 この原稿１０で反射した光がロッドレンズアレイ４を通してこの原稿１０の正立 等倍像としてセンサ基板２上に配置されたセンサＩＣ３に結像することにより、 原稿１０の読取りが行われる。Next, the operation will be described. Similar to the conventional example, the original 10 sandwiched between the glass plate 7 and the platen 9 is a monochromatic light source. The light illuminated by the LED array 5 and reflected by the original 10 is focused on the sensor IC 3 arranged on the sensor substrate 2 as an erecting equal-magnification image of the original 10 through the rod lens array 4, whereby the original 10 The reading is done.

【００１２】 ここで従来のセンサ基板２はセンサ基板２の上面とフレーム１との間に挟まれ たばね１３にて“ソリ”が矯正されていたが、この実施例ではセンサ基板２の裏 面とフレーム１との間に弾性体１４を配置し“ソリ”を矯正しているので弾性体 より発生するごみがセンサ基板２上のセンサＩＣ３の光路上に乗る可能性が非常 に低く均一で安定した読取りを行うことができる。Here, in the conventional sensor substrate 2, the “warp” is corrected by the spring 13 sandwiched between the upper surface of the sensor substrate 2 and the frame 1, but in this embodiment, Since the elastic body 14 is arranged between the frame 1 and the "sliding" to correct it, dust generated by the elastic body is not likely to be on the optical path of the sensor IC 3 on the sensor substrate 2 and is uniform and stable. Can read.

【００１３】 なお、上記実施例では、平板状の１かたまりの弾性体１４を示したが断面側面 図の面に垂直方向すなわち長辺方向の両端に配置したり、短辺方向の両端に配置 してもよい。In addition, in the above-mentioned embodiment, the elastic body 14 having a flat plate shape is shown. You may.

【００１４】 又、上記実施例ではフレーム１は単一構造で示したが複数に分離してもよい。Further, although the frame 1 is shown as a single structure in the above embodiment, it may be divided into a plurality of pieces.

【００１５】 実施例２． 以下、この考案の第２の実施例を図について説明する。図３において１２は側 板の斜視図を示し、１２ａは側板の１部であるばね部であり、この実施例におい ては弾性体は不要となる。なお、他の諸部材の構成は図１および図２と同一であ るので説明を省略する。Example 2. A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 3, 12 is a perspective view of the side plate, and 12a is a spring part which is a part of the side plate. In this embodiment, the elastic body is not necessary. Note that the configurations of other members are the same as those in FIG. 1 and FIG.

【００１６】 作用、動作についても前記実施例１と同様であるので説明を省略する。The operation and the operation are the same as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

【００１７】[0017]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上のように、この考案によれば、センサ基板の裏面とフレームの隙間に弾性 体を設けるように構成したので、センサ基板の“ソリ”が矯正され、これによっ て原稿とセンサ基板上のセンサＩＣとの間の光路長のばらつきが小さくなり、均 一で安定した読取りを行うことができる密着イメージセンサが得られる効果があ る。 As described above, according to the present invention, since the elastic body is provided in the gap between the back surface of the sensor substrate and the frame, the “sliding” of the sensor substrate is corrected, and by this, the original and the sensor substrate The variation in the optical path length between the sensor IC and the sensor IC is reduced, and a contact image sensor capable of performing uniform and stable reading can be obtained.

【００１８】 更に弾性体がセンサ基板の裏面に設けられているので、弾性体の配置に伴なう ごみがセンサ基板上に配列されたセンサＩＣの光路上に乗る可能性も非常に小さ くなり、安定した読取りを行なうことができる密着イメージセンサが得られる効 果がある。Further, since the elastic body is provided on the back surface of the sensor substrate, it is very unlikely that dust accompanying the arrangement of the elastic body will be on the optical path of the sensor ICs arranged on the sensor substrate. The advantage is that a contact image sensor that can perform stable reading can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この考案の一実施例による密着イメージセンサ
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a contact image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図２】この考案の一実施例による密着イメージセンサ
を示す断面側面図である。FIG. 2 is a sectional side view showing a contact image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図３】この考案の他の実施例による側板を示す斜視図
である。FIG. 3 is a perspective view showing a side plate according to another embodiment of the present invention.

【図４】従来の密着イメージセンサを示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view showing a conventional contact image sensor.

【図５】従来の密着イメージセンサを示す断面側面図で
ある。FIG. 5 is a cross-sectional side view showing a conventional contact image sensor.

【符号の説明】 １ フレーム １ａ フレームの長穴 ２ センサ基板 ３ センサＩＣ ４ ロッドレンズアレイ ５ ＬＥＤアレイ ６ コネクタ ７ ガラス板 ８ レンズホルダー ９ プラテン １０ 原稿 １１ ロッドレンズアレイ位置調整ねじ １２ 側板 １２ａ 側板のばね部 １３ ばね １４ 弾性体[Explanation of reference signs] 1 frame 1a Slotted hole of frame 2 Sensor substrate 3 Sensor IC 4 Rod lens array 5 LED array 6 Connector 7 Glass plate 8 Lens holder 9 Platen 10 Original document 11 Rod lens array position adjusting screw 12 Side plate 12a Side plate spring Part 13 spring 14 elastic body

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 センサ基板，ロッドレンズアレイ，フレ
ーム，ＬＥＤアレイ，ガラス板等で構成された密着イメ
ージセンサにおいて、センサ基板裏面とフレームの間に
弾性体を設けたことを特徴とする密着イメージセンサ。[Claims for utility model registration] 1. In a contact image sensor composed of a sensor substrate, a rod lens array, a frame, an LED array, a glass plate, etc., an elastic body is provided between the back surface of the sensor substrate and the frame. A contact image sensor characterized in that