JPH0569572A - Production of thermal head - Google Patents
Production of thermal headInfo
- Publication number
- JPH0569572A JPH0569572A JP23623291A JP23623291A JPH0569572A JP H0569572 A JPH0569572 A JP H0569572A JP 23623291 A JP23623291 A JP 23623291A JP 23623291 A JP23623291 A JP 23623291A JP H0569572 A JPH0569572 A JP H0569572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- polyimide resin
- heating resistor
- pattern
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドの製造
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、感熱式のプリンタにおいては、基
板上に１又は複数の発熱抵抗体を設けてサーマルヘッド
を形成し、リード電極を介して上記発熱抵抗体に駆動電
流を流すことによって発熱させ、この熱を利用して感熱
紙に印字するか、熱転写フィルムによって熱転写して印
字するようになっている。そして、発熱抵抗体と基板間
にグレーズ層が形成され、発熱抵抗体が発生した熱は上
記グレーズ層に蓄熱される。2. Description of the Related Art Conventionally, in a thermal printer, one or a plurality of heating resistors are provided on a substrate to form a thermal head, and a drive current is supplied to the heating resistors via lead electrodes to generate heat. Then, the heat is used to print on a thermal paper, or a thermal transfer film is used to perform thermal transfer for printing. A glaze layer is formed between the heating resistor and the substrate, and the heat generated by the heating resistor is stored in the glaze layer.
【０００３】この場合、グレーズ層にエッチングを施し
て凸部を形成するか、グレーズ層を印刷によって２段状
に突出させて凸部を形成し、凸部の発熱抵抗体面をリー
ド電極の面より高くしている（特開昭５７−４５０７３
号公報参照）。図２は従来のサーマルヘッドの平面図、
図３は従来のサーマルヘッドの断面図である。In this case, the glaze layer is etched to form a convex portion, or the glaze layer is projected in two steps by printing to form a convex portion, and the heating resistor surface of the convex portion is formed from the surface of the lead electrode. Higher (JP-A-57-45073)
(See the official gazette). 2 is a plan view of a conventional thermal head,
FIG. 3 is a sectional view of a conventional thermal head.
【０００４】図において、１は基板、２は該基板１の上
に形成されるグレーズ層である。該グレーズ層２の表面
には、副走査長の幅を有する凸部２ａが化学エッチン
グ、プラズマエッチング、研削、印刷等によって形成さ
れる。３は上記グレーズ層２の上に形成される発熱抵抗
体である。該発熱抵抗体３は、図２のように互いに分離
した多数の細条体が平行に並ぶように形成される。４，
５は上記凸部２ａ以外の部分の発熱抵抗体３の上に形成
されたリード電極、６は上記構成の積層体の全面を覆う
ようにして形成される保護膜である。In the figure, 1 is a substrate and 2 is a glaze layer formed on the substrate 1. On the surface of the glaze layer 2, a convex portion 2a having a width of the sub-scanning length is formed by chemical etching, plasma etching, grinding, printing or the like. A heating resistor 3 is formed on the glaze layer 2. The heating resistor 3 is formed such that a large number of strips separated from each other are arranged in parallel as shown in FIG. 4,
Reference numeral 5 is a lead electrode formed on the heating resistor 3 other than the convex portion 2a, and 6 is a protective film formed so as to cover the entire surface of the laminated body having the above structure.
【０００５】上記のように構成にすることによって発熱
抵抗体３の表面がリード電極４，５より上方に突出し、
感熱紙又は熱転写フィルムとの接触状態が良好になるた
め、印字効率が向上する。さらに、発熱抵抗体３を形成
する部分にグレーズ層２を形成する部分グレーズ型のサ
ーマルヘッドに上記技術を適用すると、プラテンローラ
と発熱抵抗体３間のニップ圧力を向上させ、特に平滑度
の低い用紙に熱転写記録を行う場合に熱転写率を向上さ
せることができる。With the above-described structure, the surface of the heating resistor 3 projects above the lead electrodes 4 and 5,
Since the contact state with the thermal paper or the thermal transfer film is improved, the printing efficiency is improved. Further, when the above technique is applied to the partial glaze type thermal head in which the glaze layer 2 is formed in the portion where the heating resistor 3 is formed, the nip pressure between the platen roller and the heating resistor 3 is improved, and the smoothness is particularly low. The thermal transfer rate can be improved when thermal transfer recording is performed on a sheet.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のサーマルヘッドの製造方法においては、製造工程の
作業が繁雑になり製造コストが上昇してしまう。すなわ
ち、グレーズ層２は、ホトリソグラフィによって必要な
部分以外を必要量だけエッチングすることによって段差
が形成される。次に、発熱抵抗体３の薄膜を形成する際
に段差による膜切れ（段切れ）が発生するのを防止する
ため、８００°Ｃ程度の高温でリフローし、段差を曲面
化する。したがって、製造工程の数が多くなり、その分
歩留り損失を生じやすくなって製造コストが上昇してし
まう。However, in the above-described conventional method of manufacturing a thermal head, the work of the manufacturing process becomes complicated and the manufacturing cost increases. That is, in the glaze layer 2, a step is formed by etching a required amount by etching other than a required portion by photolithography. Next, in order to prevent film breakage (step breakage) due to steps when forming the thin film of the heating resistor 3, reflow is performed at a high temperature of about 800 ° C. to make the steps curved. Therefore, the number of manufacturing steps is increased, yield loss is likely to occur, and the manufacturing cost is increased.
【０００７】また、上記グレーズ層２の上に発熱抵抗体
３のパターンを形成する場合、同様にホトリソグラフィ
が用いられるが、グレーズ層２のエッチングのためのパ
ターンと発熱抵抗体３のパターン間で高精度の位置合せ
を行う必要がある。ところが、グレーズ層２の一部をエ
ッチングした後リフローした表面は、段差がなだらかに
なり光学的にエッジを検出することができず、位置合せ
を行うことが困難になってしまう。When the pattern of the heating resistor 3 is formed on the glaze layer 2, photolithography is similarly used, but between the pattern for etching the glaze layer 2 and the pattern of the heating resistor 3. It is necessary to perform highly accurate alignment. However, the surface reflowed after etching a part of the glaze layer 2 has a gradual step, which makes it impossible to optically detect an edge, which makes alignment difficult.
【０００８】また、グレーズ層２を部分的に２段状に突
出させる場合も、印刷、焼成等の回数が増加して歩留り
損失が生じやすくなるだけでなく、パターンの位置合せ
が困難になってしまう。本発明は、上記従来のサーマル
ヘッドの製造方法の問題点を解決して、発熱抵抗体の下
のグレーズ層を部分的に凸状とする場合の製造コストを
低減し、グレーズ層のパターンと発熱抵抗体のパターン
との位置合せを容易に行うことができるサーマルヘッド
の製造方法を提供することを目的とする。Also, when the glaze layer 2 is partially projected in two steps, not only the number of times of printing and baking increases but yield loss easily occurs, but also pattern alignment becomes difficult. I will end up. The present invention solves the problems of the conventional method of manufacturing the thermal head, reduces the manufacturing cost when the glaze layer below the heating resistor is partially convex, and reduces the pattern of the glaze layer and heat generation. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a thermal head, which can be easily aligned with a resistor pattern.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のサ
ーマルヘッドの製造方法においては、基材の上にポリイ
ミド樹脂を塗布し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジス
トを塗布し、該ホトレジストにポリイミド樹脂パターン
を形成して露光し、現像した後にエッチングを施して主
走査方向に延びる帯状のポリイミド樹脂層を形成する。Therefore, in the method of manufacturing a thermal head of the present invention, a polyimide resin is applied on a substrate, a photoresist is applied on the polyimide resin, and the polyimide resin is applied to the photoresist. A pattern is formed, exposed, developed, and then etched to form a strip-shaped polyimide resin layer extending in the main scanning direction.
【００１０】その上から金属を蒸着し、次に、上記ホト
レジスト及びホトレジストの上の金属の膜を剥離して、
上記ポリイミド樹脂層を露出させる。続いてスパッタリ
ングして発熱抵抗体の膜を全面に形成し、その上にホト
レジストを塗布し、該ホトレジストにリード電極パター
ンと発熱抵抗体パターンとから成るサーマルヘッドパタ
ーンを形成する。該サーマルヘッドパターンで露光し、
現像した後にエッチングを施して発熱抵抗体を形成す
る。次に上記金属にエッチングを施してリード電極を形
成する。A metal is vapor-deposited thereon, and then the photoresist and the metal film on the photoresist are peeled off,
The polyimide resin layer is exposed. Subsequently, a film of a heating resistor is formed on the entire surface by sputtering, a photoresist is applied on the film, and a thermal head pattern including a lead electrode pattern and a heating resistor pattern is formed on the photoresist. Exposing with the thermal head pattern,
After development, etching is performed to form a heating resistor. Next, the metal is etched to form a lead electrode.
【００１１】[0011]
【作用】本発明によれば、上記のように基材の上にポリ
イミド樹脂を塗布し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジ
ストを塗布し、該ホトレジストにポリイミド樹脂パター
ンを形成して露光し、現像した後にエッチングを施して
主走査方向に延びる帯状のポリイミド樹脂層を形成す
る。According to the present invention, the polyimide resin is coated on the substrate as described above, the photoresist is coated on the polyimide resin, and the polyimide resin pattern is formed on the photoresist, exposed and developed. After that, etching is performed to form a strip-shaped polyimide resin layer extending in the main scanning direction.
【００１２】その上から金属を蒸着し、次に、上記ホト
レジスト及びホトレジストの上の金属の膜を剥離して、
上記ポリイミド樹脂層を露出させる。該ポリイミド樹脂
層以外の箇所に金属の膜が形成される。続いてスパッタ
リングして発熱抵抗体の膜を全面に形成し、その上にホ
トレジストを塗布し、該ホトレジストにリード電極パタ
ーンと発熱抵抗体パターンとから成るサーマルヘッドパ
ターンを形成する。そして、該サーマルヘッドパターン
で露光し、現像した後にエッチングを施して発熱抵抗体
を形成する。次に上記金属にエッチングを施してリード
電極を形成する。A metal is vapor-deposited thereon, and then the photoresist and the metal film on the photoresist are peeled off,
The polyimide resin layer is exposed. A metal film is formed on a portion other than the polyimide resin layer. Subsequently, a film of a heating resistor is formed on the entire surface by sputtering, a photoresist is applied on the film, and a thermal head pattern including a lead electrode pattern and a heating resistor pattern is formed on the photoresist. Then, the heating head pattern is exposed to light, developed, and then etched to form a heating resistor. Next, the metal is etched to form a lead electrode.
【００１３】ポリイミド樹脂層の表面に発熱抵抗体の膜
が、基材上に金属と発熱抵抗体の膜が形成され、いずれ
も同じサーマルヘッドパターンによってエッチングされ
る。A film of the heating resistor is formed on the surface of the polyimide resin layer, and a film of the metal and the heating resistor is formed on the base material, and both are etched by the same thermal head pattern.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の製造方法によっ
て製造したサーマルヘッドの斜視図、図４は本発明の製
造方法によって製造したサーマルヘッドの平面図、図５
は本発明のサーマルヘッドの製造方法の製造工程図、図
６は本発明のサーマルヘッドの製造方法における製造工
程の状態図である。図６の（ａ）はホトレジストの塗
布、硬化工程の状態を、（ｂ）は導体金属の蒸着工程の
状態を、（ｃ）は発熱抵抗体のスパッタリング工程の状
態を、（ｄ）は保護膜のスパッタリング工程の状態を示
している。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a thermal head manufactured by the manufacturing method of the present invention, FIG. 4 is a plan view of a thermal head manufactured by the manufacturing method of the present invention, and FIG.
FIG. 6 is a manufacturing process diagram of the thermal head manufacturing method of the present invention, and FIG. 6A shows the state of the photoresist coating and curing process, FIG. 6B shows the state of the conductive metal vapor deposition process, FIG. 6C shows the state of the heating resistor sputtering process, and FIG. 6D shows the protective film. The state of the sputtering process is shown.
【００１５】図１及び図４において、１１はアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）セラミック基板、１２は該アルミナセラ
ミック基板１１の上に形成されて基材を構成するととも
に蓄熱を行うグレーズ層、１３は該グレーズ層１２の上
に形成されたリード電極である。該リード電極１３は共
通電極１４と個別電極１５から成り、印字データに対応
する駆動電流が流される。In FIGS. 1 and 4, 11 is an alumina (Al 2 O 3 ) ceramic substrate, 12 is a glaze layer formed on the alumina ceramic substrate 11 to form a base material and for storing heat, and 13 is It is a lead electrode formed on the glaze layer 12. The lead electrode 13 is composed of a common electrode 14 and an individual electrode 15, and a drive current corresponding to print data is passed.
【００１６】１７は上記共通電極１４と個別電極１５間
において主走査方向に延びる帯状のポリイミド樹脂層で
ある。１８は金属製の発熱抵抗体である。該発熱抵抗体
１８は、上記ポリイミド樹脂層１７の表面に形成される
複数の細条体部分１８ａ、及び上記共通電極１４と個別
電極１５の表面に形成される電極部分１８ｂから成る。
上記細条体部分１８ａは発熱に寄与するが、電極部分１
８ｂは発熱に寄与しない。また、１９は上記発熱抵抗体
１８を覆う保護膜である。Reference numeral 17 denotes a strip-shaped polyimide resin layer extending in the main scanning direction between the common electrode 14 and the individual electrode 15. Reference numeral 18 is a heating resistor made of metal. The heating resistor 18 includes a plurality of strip portions 18a formed on the surface of the polyimide resin layer 17 and electrode portions 18b formed on the surfaces of the common electrode 14 and the individual electrodes 15.
The strip body portion 18a contributes to heat generation, but the electrode portion 1
8b does not contribute to heat generation. Reference numeral 19 is a protective film that covers the heating resistor 18.
【００１７】次に、図５及び図６に基づいて本発明のサ
ーマルヘッドの製造方法の製造工程について説明する。
まず、全面にグレーズ層１２を形成したアルミナセラミ
ック基板１１にポリイミド樹脂を、例えばスピンコート
によって厚さ１μｍになるように塗布し、硬化させる。
硬化のための条件は、例えば温度を３５０°Ｃとし、処
理時間を１時間とする。この上にホトレジスト２１を厚
さ３μｍ以上になるように塗布し、硬化させる（図６
（ａ）参照）。硬化のための条件は、例えば温度を９０
°Ｃとし、処理時間を３０分程度とする。Next, the manufacturing process of the method of manufacturing the thermal head of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, a polyimide resin is applied to the alumina ceramic substrate 11 having the glaze layer 12 formed on the entire surface by, for example, spin coating so as to have a thickness of 1 μm, and is cured.
The conditions for curing are, for example, a temperature of 350 ° C. and a treatment time of 1 hour. A photoresist 21 is applied thereon so as to have a thickness of 3 μm or more and cured (see FIG. 6).
(See (a)). Conditions for curing include, for example, a temperature of 90
C. and processing time is about 30 minutes.
【００１８】次に、上記ホトレジスト２１に対して、発
熱抵抗体１８の副走査方向の長さに相当する幅を持つポ
リイミド樹脂パターンを露光し、現像した後、ポリイミ
ド樹脂にエッチングを施す。例えば、分解能８ドット／
ｍｍのサーマルヘッドの場合、上記幅は約１５０μｍで
ある。また、上記エッチングにはヒドラジンを用いる。
その後、導体の金属を蒸着する（図６（ｂ）参照）。金
属には、例えばＡｌを用い、Ａｌの膜厚は１μｍとす
る。Next, a polyimide resin pattern having a width corresponding to the length of the heating resistor 18 in the sub-scanning direction is exposed on the photoresist 21 and developed, and then the polyimide resin is etched. For example, resolution 8 dots /
For a mm thermal head, the width is about 150 μm. In addition, hydrazine is used for the above etching.
After that, a conductor metal is vapor-deposited (see FIG. 6B). For example, Al is used as the metal, and the film thickness of Al is 1 μm.
【００１９】次に、アセトン中において超音波洗浄を行
い、ポリイミド樹脂パターンの部分のホトレジスト２１
を溶解し、その上に蒸着されたＡｌの膜を剥離する。そ
の後、スパッタリングによって例えばＴａ2 Ｎの発熱抵
抗体１８の膜を形成し、ホトリソグラフィによってリー
ド電極１３と発熱抵抗体１８のためのサーマルヘッドパ
ターンを形成する。使用するホトレジスト２１とその厚
みはポリイミド樹脂パターンによるマスクと同じものと
し、上記サーマルヘッドパターンを露光し、現像し、硬
化させる。次に、発熱抵抗体１８の材料を例えばＣＦ4
を用いてプラズマエッチングし、続いて Ｈ3 ＰＯ4 ：ＨＮＯ3 ：ＣＨ3 ＣＯＯＨ：Ｈ2 Ｏ＝１
６：１：２：１ のエッチング液でＡｌの膜をエッチングする。このよう
にして、リード電極１３と発熱抵抗体１８を形成するこ
とができる。Next, ultrasonic cleaning is performed in acetone to remove the photoresist 21 on the polyimide resin pattern portion.
Is melted and the Al film deposited thereon is peeled off. After that, a film of the heating resistor 18 of Ta 2 N, for example, is formed by sputtering, and a thermal head pattern for the lead electrode 13 and the heating resistor 18 is formed by photolithography. The photoresist 21 to be used and its thickness are the same as those of a mask made of a polyimide resin pattern, and the thermal head pattern is exposed, developed and cured. Next, the material of the heating resistor 18 is, for example, CF 4
Plasma etching using H 3 PO 4 : HNO 3 : CH 3 COOH: H 2 O = 1
The Al film is etched with a 6: 1: 2: 1 etchant. In this way, the lead electrode 13 and the heating resistor 18 can be formed.
【００２０】この後、保護膜１９として例えばＳｉＯ2
及びＴａ2 Ｏ5 の膜をそれぞれ２μｍずつスパッタリン
グによって形成する。なお、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形
することが可能であり、それらを本発明の範囲から排除
するものではない。After that, as the protective film 19, for example, SiO 2 is used.
And Ta 2 O 5 films of 2 μm each are formed by sputtering. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
【００２１】例えばポリイミド樹脂の硬化のための条件
を、温度を１４０°Ｃとし、処理時間を３０分とする
と、ホトレジストの現像工程において、現像液でポリイ
ミド樹脂にエッチングを施すことができる。この場合、
ポリイミド樹脂は２度の硬化が必要となり、ホトレジス
トを溶解した後に３５０°Ｃで１時間処理される。For example, if the conditions for curing the polyimide resin are a temperature of 140 ° C. and a treatment time of 30 minutes, the polyimide resin can be etched with a developer in the photoresist developing step. in this case,
The polyimide resin needs to be cured twice, and is treated at 350 ° C. for 1 hour after dissolving the photoresist.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、基材の上にポリイミド樹脂を塗布し、該ポリイミ
ド樹脂の上にホトレジストを塗布し、該ホトレジストに
ポリイミド樹脂パターンを形成して露光し、現像した後
にエッチングを施して主走査方向に延びる帯状のポリイ
ミド樹脂層を形成する。その上から金属を蒸着し、次
に、上記ホトレジスト及びホトレジストの上の金属の膜
を剥離して、上記ポリイミド樹脂層を露出させる。続い
て、スパッタリングして発熱抵抗体の膜を全面に形成
し、その上にホトレジストを塗布しサーマルヘッドパタ
ーンを形成する。そして、該サーマルヘッドパターンで
露光し、現像した後にエッチングを施して発熱抵抗体を
形成する。次に上記金属にエッチングを施してリード電
極を形成する。As described in detail above, according to the present invention, a polyimide resin is applied on a substrate, a photoresist is applied on the polyimide resin, and a polyimide resin pattern is formed on the photoresist. After exposure, development, and etching are performed to form a strip-shaped polyimide resin layer extending in the main scanning direction. A metal is vapor-deposited thereon, and then the photoresist and the metal film on the photoresist are peeled off to expose the polyimide resin layer. Then, sputtering is performed to form a film of the heating resistor on the entire surface, and a photoresist is applied on the film to form a thermal head pattern. Then, the heating head pattern is exposed to light, developed, and then etched to form a heating resistor. Next, the metal is etched to form a lead electrode.
【００２３】したがって、帯状のポリイミド樹脂層の部
分的な凸部には金属が形成されず、この上に発熱抵抗体
を形成すると、自動的にこの部分のみが発熱体部分とな
る。このため、凸部を形成するための製造工程が簡素化
される。また、凸部とサーマルヘッドパターンの位置合
せが不要（セルフアライン）になる。また、ポリイミド
樹脂は熱伝導率及び比熱が低いため蓄熱作用があり、グ
レーズ層によって凸部を形成する場合よりも熱効率が向
上する。Therefore, no metal is formed on the partial convex portion of the strip-shaped polyimide resin layer, and when a heating resistor is formed on this, only this portion automatically becomes the heating element portion. Therefore, the manufacturing process for forming the convex portion is simplified. Further, the alignment of the convex portion and the thermal head pattern becomes unnecessary (self-alignment). Further, since the polyimide resin has a low thermal conductivity and a low specific heat, it has a heat storage effect, and the thermal efficiency is improved as compared with the case where the convex portion is formed by the glaze layer.
【図１】本発明の製造方法によって製造したサーマルヘ
ッドの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a thermal head manufactured by a manufacturing method of the present invention.
【図２】従来のサーマルヘッドの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a conventional thermal head.
【図３】従来のサーマルヘッドの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a conventional thermal head.
【図４】本発明の製造方法によって製造したサーマルヘ
ッドの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a thermal head manufactured by the manufacturing method of the present invention.
【図５】本発明のサーマルヘッドの製造方法の製造工程
図である。FIG. 5 is a manufacturing process diagram of the method for manufacturing the thermal head of the present invention.
【図６】本発明のサーマルヘッドの製造方法における製
造工程の状態図である。FIG. 6 is a state diagram of a manufacturing process in a method of manufacturing a thermal head according to the present invention.
１１ アルミナセラミック基板 １２ グレーズ層 １３ リード電極 １４ 共通電極 １５ 個別電極 １７ ポリイミド樹脂層 １８ 発熱抵抗体 １９ 保護膜 ２１ ホトレジスト 11 Alumina Ceramic Substrate 12 Glaze Layer 13 Lead Electrode 14 Common Electrode 15 Individual Electrode 17 Polyimide Resin Layer 18 Heating Resistor 19 Protective Film 21 Photoresist
Claims (1)
し、該ポリイミド樹脂の上にホトレジストを塗布し、 （ｂ）該ホトレジストにポリイミド樹脂パターンを形成
して露光し、現像した後にエッチングを施して主走査方
向に延びる帯状のポリイミド樹脂層を形成し、 （ｃ）その上から金属を蒸着し、 （ｄ）次に、上記ホトレジスト及びホトレジストの上の
金属の膜を剥離して、上記ポリイミド樹脂層を露出さ
せ、 （ｅ）続いてスパッタリングして発熱抵抗体の膜を全面
に形成し、 （ｆ）ホトレジストを塗布し、 （ｇ）該ホトレジストにサーマルヘッドパターンを形成
して露光し、現像した後にエッチングを施して発熱抵抗
体を形成し、 （ｈ）次に上記金属にエッチングを施してリード電極を
形成したことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。1. A method comprising: (a) applying a polyimide resin on a base material, applying a photoresist on the polyimide resin; and (b) forming a polyimide resin pattern on the photoresist, exposing it, developing it, and then etching. To form a strip-shaped polyimide resin layer extending in the main scanning direction, (c) metal is vapor-deposited thereon, and (d) next, the photoresist and the metal film on the photoresist are peeled off, and Exposing the polyimide resin layer, (e) subsequently forming a film of a heating resistor by sputtering, (f) applying a photoresist, (g) forming a thermal head pattern on the photoresist and exposing After the development, the heating resistor is formed by etching, and (h) the lead metal is formed by etching the metal. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23623291A JPH0569572A (en) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Production of thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23623291A JPH0569572A (en) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Production of thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569572A true JPH0569572A (en) | 1993-03-23 |
Family
ID=16997750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23623291A Withdrawn JPH0569572A (en) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Production of thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0569572A (en) |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP23623291A patent/JPH0569572A/en not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59224372A (en) | Manufacture of printing head | |
| JPS6154954A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
| JP5044133B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
| JP5044134B2 (en) | Thermal head and thermal printer | |
| JPH0569572A (en) | Production of thermal head | |
| JPH0577466A (en) | Production of thermal head | |
| JP4748864B2 (en) | Thermal head | |
| JP3231951B2 (en) | Thermal head and method of manufacturing the same | |
| JPH05345435A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JPH04249164A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JP2705080B2 (en) | Manufacturing method of thermal recording head | |
| JP2002011899A (en) | Method of making thermal head | |
| JP2827516B2 (en) | End face type thermal head and method of manufacturing the same | |
| JP2645083B2 (en) | Thermal recording head and method of manufacturing the same | |
| JP2518186B2 (en) | Thermal print head | |
| JPH0577465A (en) | Production of thermal head | |
| JPH1034989A (en) | Thermal head | |
| JPH02266958A (en) | Manufacture of electrorecording head | |
| JPH0418371A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
| JPS6174865A (en) | Preparation of thermal head | |
| JPH0520515B2 (en) | ||
| JPS63168368A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JP2007251063A (en) | Wiring pattern forming method | |
| JPH04158056A (en) | End face type thermal head and manufacture thereof | |
| JPH03143642A (en) | Manufacture of thermal head |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |