JPH0568938U - Substrate transfer device - Google Patents
Substrate transfer deviceInfo
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- JPH0568938U JPH0568938U JP1057992U JP1057992U JPH0568938U JP H0568938 U JPH0568938 U JP H0568938U JP 1057992 U JP1057992 U JP 1057992U JP 1057992 U JP1057992 U JP 1057992U JP H0568938 U JPH0568938 U JP H0568938U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板積載用ピンに積載されて搬送される基板
が基板積載用ピンから外れても落下防止片により搬送装
置からの落下が防止されると共に、該基板の側面が基板
用ストッパに当接することにより該基板がピンと落下防
止片との間に挟み込まれるのを防止して、基板がチェー
ンの湾曲時に該チェーンにより損傷を受けることなく外
部に搬出されるようにする。
【構成】 基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて
突出する落下防止片を基板積載用ピンの下方に設けると
共に、落下した基板が基板積載用ピンの下方に入り込む
のを防止する基板用ストッパを落下防止片に固着した構
成を特徴とする。
(57) [Abstract] [Purpose] Even if a board loaded on a board loading pin and conveyed is disengaged from the board loading pin, the fall prevention piece prevents the board from falling, and the side surface of the board is The board is prevented from being pinched between the pin and the fall prevention piece by abutting the board stopper so that the board can be carried out without being damaged by the chain when the chain is bent. [Structure] A drop prevention piece is provided below the board loading pin, the drop prevention piece projecting inwardly longer than the board loading pin, and a board stopper for preventing a dropped board from entering below the board loading pin. Is characterized by being fixed to the fall prevention piece.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、基板の搬送装置に係り、特に基板積載用ピンに積載されて搬送され る基板が基板積載用ピンから外れても落下防止片により搬送装置からの落下が防 止されると共に、該基板が基板積載用ピンと落下防止片の間に挟み込まれて損傷 を受けることがないようにした実用上極めて有用な基板の搬送装置に関する。 The present invention relates to a board transfer device, and more particularly, even if a board loaded and transferred on a board loading pin is disengaged from the board loading pin, the fall prevention piece prevents the board from falling from the board loading device. The present invention relates to a practically useful substrate transfer device that prevents a substrate from being damaged by being pinched between a substrate loading pin and a fall prevention piece.
【０００２】[0002]
自動半田付け装置、特にリフロー半田付け装置は、要半田付け付け箇所にペー スト状のクリーム半田を塗布した基板に電子部品を搭載して、搬送装置により搬 送しながらプレヒータにより予備加熱して徐々に温度を上げ、最終段階で半田付 けヒータにより半田付け温度まで加熱してクリーム半田を溶解させて電子部品を 基板上のパッド（印刷回路端子）に半田付けする装置である。 An automatic soldering device, especially a reflow soldering device, mounts electronic components on a board coated with paste-like cream solder at the soldering points, and preheats it with a preheater while transporting it with a transport device. It is a device that raises the temperature to the final stage and heats it to the soldering temperature with a soldering heater to melt the cream solder and solder the electronic parts to the pads (printed circuit terminals) on the board.
【０００３】 図６及び図７を参照して、従来のリフロー半田付け装置の基板の搬送装置１に おいては、多数の連結板３ａをピン３ｂによって回動自在に連結したチェーンコ ンベア３を矢印Ａ方向に回転させるスプロケット４に巻き掛けて矢印Ｂ方向に走 行させ、該チェーンコンベア３の側方に突出した基板積載用ピン３ｃ上に基板２ の両側端部２ａを載せて搬送していた。Referring to FIGS. 6 and 7, in a conventional board reflow soldering apparatus substrate carrier 1, a chain conveyor 3 in which a large number of connecting plates 3 a are rotatably connected by pins 3 b is used. It is wound around a sprocket 4 which rotates in the direction of arrow A and runs in the direction of arrow B, and both end portions 2a of the substrate 2 are placed on the substrate loading pins 3c protruding laterally of the chain conveyor 3 and conveyed. It was
【０００４】 しかし基板２の支持されていない中央部２ｂは該基板２の自重及び搭載されて いる電子部品（図示せず）の重量により、下に凸に反る傾向があった。However, the unsupported central portion 2b of the substrate 2 tends to warp downward due to the weight of the substrate 2 and the weight of the electronic components (not shown) mounted on the substrate 2.
【０００５】 特に近年強く要望されている機械装置の小型化には必要不可欠である薄板で製 作された基板及び大型の基板、更には高密度実装された基板においてはこの反り が顕著であった。In particular, the warpage has been remarkable in a board made of a thin plate and a large board, which are indispensable for downsizing of a mechanical device, which has been strongly demanded in recent years, and a board mounted with high density. .
【０００６】 また基板２は、リフロー半田付け装置（図示せず）内において高温に加熱され るので、曲がり易くなっており、更にはリフロー半田付け装置に充満している基 板を加熱するための高温の空気又は窒素ガス等は、高速で上方から基板２に吹き 付けられているので、該下方への反りは、更に増大する状態にある。The substrate 2 is easily bent because it is heated to a high temperature in a reflow soldering device (not shown). Furthermore, the substrate 2 for heating the reflow soldering device is heated. Since high-temperature air, nitrogen gas, or the like is blown onto the substrate 2 at high speed from above, the downward warp is in a state of further increasing.
【０００７】 従来の基板の搬送装置１は、基板２の反りが著しくなると基板積載ピン用３ｃ に保持されていた基板２の両側端部２ａが該基板積載用ピン３ｃから外れて落下 してしまうことがあった。In the conventional substrate transporting apparatus 1, when the warp of the substrate 2 becomes remarkable, both side end portions 2a of the substrate 2 held by the substrate loading pin 3c fall off the substrate loading pin 3c. There was something.
【０００８】 この欠点を解決するため、連結板３ａをＬ字形に形成した落下防止片３ｄをチ ェーンコンベア３の適所に配置して基板積載用ピン３ｃの下方で該基板積載用ピ ン３ｃよりも突出させ、万一基板２の反りが生じて基板積載用ピン３ｃから基板 ２が落下しても落下防止片３ｄで基板２を受け止めて支持し、矢印Ｂ方向に搬送 し、リフロー半田付け装置内への基板２の落下を防止するようにした基板の搬送 装置１が実用に供されている。In order to solve this drawback, a fall prevention piece 3d having an L-shaped connecting plate 3a is arranged at an appropriate position of the chain conveyor 3 and is placed below the board loading pin 3c so as to be removed from the board loading pin 3c. Even if the board 2 is warped and the board 2 drops from the board loading pin 3c, the board 2 is received and supported by the fall prevention piece 3d and conveyed in the direction of the arrow B, and the reflow soldering device is provided. A substrate transfer device 1 which is designed to prevent the substrate 2 from falling inside is put into practical use.
【０００９】 しかし該従来基板の搬送装置１においては、落下防止片３ｄ上に落下した基板 ２は、搬送に伴なってその幅方向に移動し、図６に示す如く、基板積載用ピン３ ｃと落下防止片３ｄとの間に入り込むことがかなりの頻度で発生する。However, in the conventional substrate transfer apparatus 1, the substrate 2 dropped on the drop prevention piece 3d moves in the width direction as it is transferred, and as shown in FIG. It often happens that it gets in between the and the fall prevention piece 3d.
【００１０】 上記した状態で基板２が搬送されると、やがて基板２はチェーンコンベア３が スプロケット４に巻き掛けられて返送される搬送工程の終端に達し、チェーンコ ンベア３は、スプロケット４に沿って湾曲するため、基板積載用ピン３ｃと落下 防止片３ｄとの間に入り込んでいる基板２は折り曲げられて、ついには基板２に クラック２ｃが生じて基板２を損傷させてしまったり、また極端な場合には基板 の搬送装置１が故障することもあるという欠点があった。When the substrate 2 is transported in the above-mentioned state, the substrate 2 eventually reaches the end of the transportation process in which the chain conveyor 3 is wrapped around the sprocket 4 and returned, and the chain conveyor 3 moves along the sprocket 4. Since the substrate 2 that is inserted between the substrate loading pin 3c and the fall prevention piece 3d is bent, the substrate 2 is eventually cracked 2c, which may damage the substrate 2 or may cause extreme damage. In such a case, there is a drawback that the substrate transfer device 1 may break down.
【００１１】[0011]
本考案は，上記した従来技術の欠点を除くためになされたものであって、その 目的とするところは、基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて突出する落下 防止片を基板積載用ピンの下方に設けると共に基板用ストッパを落下防止片に固 着することにより、基板積載用ピンから落下した基板が基板積載用ピンの下方に 入り込むのを防止することであり、またこれによってたとえ基板が基板積載用ピ ンから落下しても該基板を損傷させることなく外部に搬出できるようにすること である。 The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art. The purpose of the present invention is to provide an anti-drop member that projects inwardly longer than the board loading pin and that has a board loading pin. This is to prevent the board dropped from the board loading pin from entering below the board loading pin by fixing the board stopper to the fall prevention piece and to prevent the board from falling below the board loading pin. This means that even if the board drops from the board loading pin, the board can be carried out without being damaged.
【００１２】 また上記構成により落下基板の損傷を皆無として、基板の搬送装置の信頼性を 高め、メンテナンスの必要性を大幅に低減させて省力化を図ると共に、作業効率 を向上させて半田付けコストを低減させることである。In addition, with the above configuration, there is no damage to the dropped substrate, the reliability of the substrate transfer device is improved, and the need for maintenance is greatly reduced to save labor, while improving work efficiency and soldering cost. Is to reduce.
【００１３】[0013]
要するに本考案は、多数のスプロケットに巻き掛けられて走行する一対の無端 チェーンに基板を積載して搬送する基板の搬送装置において、前記一対の無端チ ェーンの側方に多数植設され互いに内側に向いて突出する基板積載用ピンと、該 基板積載用ピンの下方に該基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて突出する 前記無端チェーンの一部として形成され前記基板積載用ピンから落下する基板を 受け止めて前記基板搬送装置からの基板の落下を防止する多数の落下防止片と、 前記基板積載用ピンの端部と少なくとも面一となるように前記落下防止片に固着 され前記基板が前記基板積載用ピンの下方に入り込むのを防止するための基板用 ストッパとを備えたことを特徴とするものである。 In short, the present invention relates to a board transfer device for loading and transferring a board on a pair of endless chains that are wound around a number of sprockets and travel, and a plurality of endless chains are planted laterally inside each other. A board loading pin that projects toward the board, and a board that is formed as a part of the endless chain that projects inward below the board loading pin and is longer than the board loading pin and drops from the board loading pin A large number of drop prevention pieces that receive the board and prevent the board from falling from the board conveying device; and the board is fixed to the fall prevention piece so that the board is at least flush with the end of the board loading pin. It is characterized in that it is provided with a substrate stopper for preventing it from entering below the loading pin.
【００１４】[0014]
以下本考案を図面に示す実施例に基いて説明する。図１から図５において、本 考案に係る基板の搬送装置１０は、基板積載用ピン１１と、落下防止片１２と、 基板用ストッパ１３とを備えている。 The present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings. 1 to 5, a substrate transfer device 10 according to the present invention includes a substrate loading pin 11, a fall prevention piece 12, and a substrate stopper 13.
【００１５】 図１を参照して、先ずリフロー半田付け装置１４の基本構成について説明する 。リフロー半田付け装置１４は、装置全体が図示しない筐体中に納められており 、多数のスプロケット１６に巻き掛けられて走行する一対の無端のチェーン１８ として構成された搬送装置１０の上下にプレヒータ１９，２０及び２１及び半田 付けヒータ２２が配設されている。First, the basic configuration of the reflow soldering device 14 will be described with reference to FIG. The reflow soldering device 14 is housed in a housing (not shown) as a whole, and a preheater 19 is provided above and below the carrier device 10 configured as a pair of endless chains 18 which are wound around a large number of sprockets 16 and run. , 20 and 21, and a soldering heater 22 are provided.
【００１６】 一対の無端のチェーン１８は、基板１５を積載して搬送しながらプレヒータ１ ９，２０及び２１により基板１５を予備加熱して徐々に温度を上げ、最終段階で 半田付けヒータ２２により半田付け温度まで加熱してクリーム半田を溶解させて 電子部品（図示せず）を基板１５上のパッドに半田付けするようになっている。The pair of endless chains 18 preheat the substrate 15 by the preheaters 19, 20 and 21 while loading and transporting the substrate 15 to gradually raise the temperature, and at the final stage, solder by the soldering heater 22. The solder paste is heated to a soldering temperature to melt the cream solder and solder an electronic component (not shown) to a pad on the substrate 15.
【００１７】 基板積載用ピン１１は、基板１５を積載して搬送するためのものであって、図 ２から図５も参照して、多数の連結板２３がピン２４によって回動自在に連結さ れた一対の無端のチェーン１８の側方から互いに内側に向けて突出して設けられ ており、該一対の無端のチェーン１８は、多数のスプロケット１６に巻き掛けら れ、図示しないモータによって駆動されて矢印Ｃ方向に走行するように構成され ている。The board loading pin 11 is for loading and carrying the board 15, and also referring to FIGS. 2 to 5, a large number of connecting plates 23 are rotatably connected by pins 24. The pair of endless chains 18 are provided so as to project inward from each other, and the pair of endless chains 18 are wound around a large number of sprockets 16 and driven by a motor (not shown). It is configured to travel in the direction of arrow C.
【００１８】 そして基板積載用ピン１１上に基板１５の両端部１５ａを積載して搬送するよ うになっている。Both ends 15a of the substrate 15 are loaded on the substrate loading pin 11 and are transported.
【００１９】 落下防止片１２は、基板１５の反りにより基板積載用ピン１１から落下した基 板１５がリフロー半田付け装置１４内に落下するのを防止するためのものであっ て、連結板２３を基板積載用ピン１１よりも長く内側に突出させてＬ字形に成形 し、無端のチェーン１８の適所に基板積載用ピン１１の下方に多数配置した構成 となっている。The fall prevention piece 12 prevents the base plate 15 dropped from the board loading pin 11 due to the warp of the board 15 from falling into the reflow soldering device 14. It is formed into an L shape by projecting inwardly longer than the board loading pins 11, and a large number are arranged below the board loading pins 11 at appropriate places on the endless chain 18.
【００２０】 そして万一、基板１５に反りが生じて基板積載用ピン１１から矢印Ｅ方向に落 下した場合には、図２の仮想線に示す如く落下防止片１２で基板１５を受け止め て支持した状態で矢印Ｃ方向に搬送し、リフロー半田付け装置１４内への該基板 １５の落下を防止するようにになっている。If the substrate 15 warps and drops from the substrate loading pin 11 in the direction of arrow E, the fall prevention piece 12 receives and supports the substrate 15 as shown by the phantom line in FIG. In this state, the substrate 15 is conveyed in the direction of the arrow C to prevent the substrate 15 from falling into the reflow soldering device 14.
【００２１】 基板用ストッパ１３は、落下防止片１２上に落下した基板１５が基板積載用ピ ン１１の下方に入り込むのを防止するためのものであって、Ｌ字形に形成され、 例えばステンレス鋼板で製作されており、その端面１３ａが基板積載用ピン１１ の端部１１ａと少なくとも面一となるか、又はそれより内側に突出するように落 下防止片１２に溶接等の適宜の手段で固着されている。The substrate stopper 13 is for preventing the substrate 15 that has fallen on the fall prevention piece 12 from entering below the substrate loading pin 11, and is formed in an L-shape, for example, a stainless steel plate. The end face 13a is at least flush with the end 11a of the board loading pin 11 or is fixed to the fall prevention piece 12 by an appropriate means such as welding so as to project inward. Has been done.
【００２２】 基板用ストッパ１３の数は、搬送する基板１５の大きさによって決められ、落 下防止片１２のすべてに固着してもよいが、基板１５が基板積載用ピン１１の下 方に入り込むのを防止できる程度に適宜の間隔をおいて固着するようにしてもよ い。The number of substrate stoppers 13 is determined by the size of the substrate 15 to be transported and may be fixed to all of the drop prevention pieces 12, but the substrate 15 enters below the substrate loading pins 11. You may make it adhere | attach at an appropriate space | interval so that it can prevent.
【００２３】 本考案は、上記のように構成されており、以下その作用について説明する。図 １から図５において、図示しない駆動装置によって駆動されて矢印Ｄ方向に回転 するスプロケット１６に巻き掛けられて走行する一対の無端のチェーン１８の基 板積載用ピン１１上に基板１５の両端部１５ａを積載して該基板を矢印Ｃ方向に 搬送する。The present invention is configured as described above, and its operation will be described below. 1 to 5, both ends of the substrate 15 are mounted on the base plate loading pins 11 of a pair of endless chains 18 which are driven by a drive device (not shown) and rotate around a sprocket 16 which rotates in the direction of arrow D. 15a is loaded and the substrate is conveyed in the direction of arrow C.
【００２４】 基板１５がプレヒータ１９，２０及び２１及び半田付けヒータ２２によって加 熱されることにより前述した如く反りが生じ、その有効幅が狭まって基板積載用 ピン１１から外れ、矢印Ｅ方向（図２）に落下すると基板１５は、落下防止片１ ２上に受け止められてリフロー半田付け装置１４内に落下することなく該落下防 止片１２によって矢印Ｃ方向に搬送され続ける。When the substrate 15 is heated by the preheaters 19, 20 and 21 and the soldering heater 22, the warp occurs as described above, the effective width is narrowed, and the substrate 15 is disengaged from the pin 11 for loading the substrate, and the arrow E direction (FIG. 2). ), The board 15 is received on the fall prevention piece 12 and continues to be conveyed in the direction of arrow C by the fall prevention piece 12 without falling into the reflow soldering device 14.
【００２５】 ここで落下防止片１２上に落下して搬送される基板１５は、端部１５ａが基板 用ストッパ１３の端面１３ａに当接して基板積載用ピン１１の下方に入り込むこ とはない。Here, the end portion 15 a of the substrate 15 that is dropped and conveyed onto the fall prevention piece 12 does not come into contact with the end face 13 a of the substrate stopper 13 and enter below the substrate loading pin 11.
【００２６】 従って搬送工程の終端において、無端のチェーン１８がスプロケット１６に巻 き掛けられて返送されても、基板１５が基板積載用ピン１１と落下防止片１２と の間に挟まれて曲げられることはなく、矢印Ｆ方向に搬送されて無事外部に搬出 される。Therefore, at the end of the carrying process, even if the endless chain 18 is wound around the sprocket 16 and returned, the substrate 15 is bent by being sandwiched between the substrate loading pin 11 and the fall prevention piece 12. In no case, it is transported in the direction of arrow F and safely delivered to the outside.
【００２７】 なお、上記実施例においては、基板用ストッパは落下防止片に固定されたＬ字 形の鋼板として説明したが、基板用ストッパは落下防止片に固定されたＬ字形の 鋼板に限定されるものではなく、例えば基板が基板積載用ピンの下方に入り込む のを防止するように落下防止片に突起部を成形したものであったり、また基板積 載用ピンの外方（内側方向）にピン部材を落下防止片に直角に植設したものであ ってもよい。In the above embodiment, the substrate stopper is described as an L-shaped steel plate fixed to the fall prevention piece, but the substrate stopper is not limited to the L-shaped steel plate fixed to the fall prevention piece. For example, a protrusion is formed on the fall prevention piece so as to prevent the board from entering below the board loading pin, or the board loading pin may be placed outside (inward). The pin member may be planted at right angles to the fall prevention piece.
【００２８】[0028]
本考案は、上記のように基板積載用ピンよりも更に長く内側に向いて突出する 落下防止片を基板積載用ピンの下方に設けると共に基板用ストッパを落下防止片 に固着したので、基板積載用ピンから落下した基板が基板積載用ピンの下方に入 り込むのを防止することができ、またこの結果たとえ基板が基板積載用ピンから 落下しても該基板を損傷させることなく外部に搬出できるという効果がある。 According to the present invention, as described above, since the drop-preventing piece that protrudes inward longer than the board-loading pin is provided below the board-loading pin and the board stopper is fixed to the drop-preventing piece, The board dropped from the pin can be prevented from entering below the board loading pin, and as a result, even if the board drops from the board loading pin, the board can be carried out without being damaged. There is an effect.
【００２９】 また落下基板の損傷が皆無となるため、基板の搬送装置の信頼性が高まり、メ ンテナンスの必要性を大幅に低減させて省力化を図ることができると共に、作業 効率を向上させて半田付けコストを低減させることができる効果がある。Further, since there is no damage to the dropped substrate, the reliability of the substrate transfer device is improved, the need for maintenance can be greatly reduced, and labor can be saved, and work efficiency can be improved. There is an effect that the soldering cost can be reduced.
【図１】図１から図５は本考案の実施例に係り、図１は
基板の搬送装置の全体正面図である。1 to 5 relate to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an overall front view of a substrate transfer device.
【図２】基板の搬送装置の要部拡大正面図である。FIG. 2 is an enlarged front view of a main part of a substrate transfer device.
【図３】基板の搬送装置の要部拡大縦断面図である。FIG. 3 is an enlarged vertical cross-sectional view of a main part of a substrate transfer device.
【図４】落下防止片上に落下して支持された基板の搬送
状態を示す要部斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of relevant parts showing a state in which a substrate dropped and supported on a fall prevention piece is conveyed.
【図５】基板の搬送装置の要部拡大斜視図である。FIG. 5 is an enlarged perspective view of a main part of a substrate transfer device.
【図６】図６及び図７は従来例に係り、図６は基板の搬
送装置の要部拡大縦断面図である。6 and 7 relate to a conventional example, and FIG. 6 is an enlarged vertical cross-sectional view of a main part of a substrate transfer device.
【図７】落下防止片上に落下して支持された基板の搬送
状態を示す要部斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of relevant parts showing a conveyance state of a substrate dropped and supported on a fall prevention piece.
１０ 基板の搬送装置 １１ 基板積載用ピン １１ａ 端部 １２ 落下防止片 １３ 基板用ストッパ １５ 基板 １６ スプロケット １８ 一対の無端チェーン 10 Board Transfer Device 11 Board Loading Pin 11a End 12 Fall Prevention Piece 13 Board Stopper 15 Board 16 Sprocket 18 A Pair of Endless Chains
Claims (1)
する一対の無端チェーンに基板を積載して搬送する基板
の搬送装置において、前記一対の無端チェーンの側方に
多数植設され互いに内側に向いて突出する基板積載用ピ
ンと、該基板積載用ピンの下方に該基板積載用ピンより
も更に長く内側に向いて突出する前記無端チェーンの一
部として形成され前記基板積載用ピンから落下する基板
を受け止めて前記基板搬送装置からの基板の落下を防止
する多数の落下防止片と、前記基板積載用ピンの端部と
少なくとも面一となるように前記落下防止片に固着され
前記基板が前記基板積載用ピンの下方に入り込むのを防
止するための基板用ストッパとを備えたことを特徴とす
る基板の搬送装置。A substrate transfer device for loading and transferring a substrate on a pair of endless chains wound around a plurality of sprockets and traveling, wherein a large number of the endless chains are planted laterally inwardly facing each other. A board loading pin that projects, and a board that is formed as part of the endless chain that projects inward below the board loading pin and extends further inward than the board loading pin, and that receives the board that drops from the board loading pin A plurality of drop preventing pieces for preventing the board from falling from the board conveying device, and the board for fixing the board to be fixed to the drop preventing piece so as to be at least flush with the end of the board loading pin. A substrate transfer device comprising: a substrate stopper for preventing the pin from entering below.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057992U JPH0568938U (en) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057992U JPH0568938U (en) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Substrate transfer device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0568938U true JPH0568938U (en) | 1993-09-17 |
Family
ID=11754159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057992U Pending JPH0568938U (en) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | Substrate transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0568938U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013173593A (en) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Tsubakimoto Chain Co | Meshing chain unit for conveyance and meshing chain type conveying device |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1057992U patent/JPH0568938U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013173593A (en) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Tsubakimoto Chain Co | Meshing chain unit for conveyance and meshing chain type conveying device |
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