JPH0565392A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0565392A JPH0565392A JP25311491A JP25311491A JPH0565392A JP H0565392 A JPH0565392 A JP H0565392A JP 25311491 A JP25311491 A JP 25311491A JP 25311491 A JP25311491 A JP 25311491A JP H0565392 A JPH0565392 A JP H0565392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- bisphenol
- present
- curing agent
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）ビスフェノールＦ型液状エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）シリカ粉末および
（Ｄ）マイクロカプセルに収容した潜在性エポキシ樹脂
硬化剤を必須成分としてなることを特徴とする一液性エ
ポキシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明の一液性エポキシ樹脂組成物によれ
ば、特に低温硬化性にすぐれ、ＩＣカードのベアーチッ
プ封止などに好適である。
ポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）シリカ粉末および
（Ｄ）マイクロカプセルに収容した潜在性エポキシ樹脂
硬化剤を必須成分としてなることを特徴とする一液性エ
ポキシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明の一液性エポキシ樹脂組成物によれ
ば、特に低温硬化性にすぐれ、ＩＣカードのベアーチッ
プ封止などに好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗布作業性、低温硬化
性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物に関する。
性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄型のＩＣカードモジュール等は、半導
体ベアーチップが液状のエポキシ樹脂によって直接封止
されている。すなわち、絶縁基板上に半導体ベアーチッ
プを接合し、金線などでワイヤボンディングをした後、
所定のダム枠を設け、その中にエポキシ樹脂を流し込み
封止をしている。一方、製品厚さに比較的制限がない場
合は、ダム枠を設けずにベアーチップに対してチクソ性
の大きな液状のエポキシ樹脂でポッティングをして封止
している。ベアーチップ封止用のエポキシ樹脂には、絶
縁性、耐熱性、耐湿性等が特に要求され、かつ基板のソ
リを小さくするため低線膨脹率であること、不純物イオ
ン濃度が小さいことが必要である。現在では、二液性若
しくは一液性のエポキシ樹脂が使用されているが、二液
性タイプは作業性に劣り、一液性タイプはストックライ
フを長くするために、低温硬化が出来ない欠点があっ
た。
体ベアーチップが液状のエポキシ樹脂によって直接封止
されている。すなわち、絶縁基板上に半導体ベアーチッ
プを接合し、金線などでワイヤボンディングをした後、
所定のダム枠を設け、その中にエポキシ樹脂を流し込み
封止をしている。一方、製品厚さに比較的制限がない場
合は、ダム枠を設けずにベアーチップに対してチクソ性
の大きな液状のエポキシ樹脂でポッティングをして封止
している。ベアーチップ封止用のエポキシ樹脂には、絶
縁性、耐熱性、耐湿性等が特に要求され、かつ基板のソ
リを小さくするため低線膨脹率であること、不純物イオ
ン濃度が小さいことが必要である。現在では、二液性若
しくは一液性のエポキシ樹脂が使用されているが、二液
性タイプは作業性に劣り、一液性タイプはストックライ
フを長くするために、低温硬化が出来ない欠点があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、塗布作業性、低温硬化性に優
れ、かつ従来の特性を保持した一液性エポキシ樹脂組成
物を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、塗布作業性、低温硬化性に優
れ、かつ従来の特性を保持した一液性エポキシ樹脂組成
物を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂
組成物が、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂
組成物が、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、（Ａ）次の式で示される
ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂
ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂
【０００６】
【化２】 （但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す） （Ｂ）酸無水物、（Ｃ）シリカ粉末および（Ｄ）マイク
ロカプセル型の潜在性エポキシ樹脂硬化剤を必須成分と
してなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物で
ある。
ロカプセル型の潜在性エポキシ樹脂硬化剤を必須成分と
してなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物で
ある。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）ビスフェノールＦ型
液状エポキシ樹脂は、次の式で示されるものである。
液状エポキシ樹脂は、次の式で示されるものである。
【０００９】
【化３】 （但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す） 具体的なものとしては、例えば、ＹＬ−９８３Ｕ（油化
シェルエポキシ社製、商品名）、ＲＥ−３０４Ｓ（日本
化薬社製、商品名）等の高純度樹脂が挙げられ、これら
は単独又は 2種以上混合して使用することができる。
シェルエポキシ社製、商品名）、ＲＥ−３０４Ｓ（日本
化薬社製、商品名）等の高純度樹脂が挙げられ、これら
は単独又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）酸無水物としては、
例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等のフタル酸系無水物等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。これらの酸無水物は硬化剤として作用する。
例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等のフタル酸系無水物等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。これらの酸無水物は硬化剤として作用する。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）シリカ粉末として
は、線膨脹率を小さくするため溶融シリカ粉末であるこ
とが望ましい。具体的なものとしては、例えば、ヒュー
ズレックスシリーズＲＤ−８，Ｅ−１，Ｅ−２，ＺＡ−
３０，ＦＦ，Ｘ（龍森社製、商品名）、球状シリカＦＢ
−７４，ＦＢ−４４，ＦＢ−３０，ＦＢ−１０Ｓ（電気
化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。これらのシ
リカ粉末は、その表面をシランカップリング剤で処理し
ておくと、耐湿特性が良好となり好ましい。
は、線膨脹率を小さくするため溶融シリカ粉末であるこ
とが望ましい。具体的なものとしては、例えば、ヒュー
ズレックスシリーズＲＤ−８，Ｅ−１，Ｅ−２，ＺＡ−
３０，ＦＦ，Ｘ（龍森社製、商品名）、球状シリカＦＢ
−７４，ＦＢ−４４，ＦＢ−３０，ＦＢ−１０Ｓ（電気
化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。これらのシ
リカ粉末は、その表面をシランカップリング剤で処理し
ておくと、耐湿特性が良好となり好ましい。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）マイクロカプセル型
の潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂硬化剤を
マイクロカプセルに収容して潜在性にしたもので、例え
ばノバキュアーシリーズＨＸ−３７４１，ＨＸ−３７４
２（旭化成社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は 2種以上混合して使用することができる。
の潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂硬化剤を
マイクロカプセルに収容して潜在性にしたもので、例え
ばノバキュアーシリーズＨＸ−３７４１，ＨＸ−３７４
２（旭化成社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１３】本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、
（Ａ）のビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂と（Ｂ）
の酸無水物と（Ｃ）のシリカ粉末および（Ｄ）の潜在性
エポキシ樹脂硬化剤を必須の成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、また、必要に応じて着色
剤、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、イオンキャッチ
ャー等を添加配合することができる。
（Ａ）のビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂と（Ｂ）
の酸無水物と（Ｃ）のシリカ粉末および（Ｄ）の潜在性
エポキシ樹脂硬化剤を必須の成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において、また、必要に応じて着色
剤、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、イオンキャッチ
ャー等を添加配合することができる。
【００１４】
【作用】本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、ビスフ
ェノールＦ型液状エポキシ樹脂、酸無水物、シリカ粉末
および潜在性エポキシ樹脂硬化剤を配合したことによっ
て、作業性、低温硬化性に優れた組成物を得ることがで
きたものである。即ち、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂によって低温硬化性を付与させ、マイクロカプセル型
の潜在性硬化剤を用いることにより作業性を向上させ、
シリカ粉末を配合させて線膨脹率を小さくさせることが
できたものである。
ェノールＦ型液状エポキシ樹脂、酸無水物、シリカ粉末
および潜在性エポキシ樹脂硬化剤を配合したことによっ
て、作業性、低温硬化性に優れた組成物を得ることがで
きたものである。即ち、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂によって低温硬化性を付与させ、マイクロカプセル型
の潜在性硬化剤を用いることにより作業性を向上させ、
シリカ粉末を配合させて線膨脹率を小さくさせることが
できたものである。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
【００１６】実施例 高純度タイプビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂のＹ
Ｌ−９８３Ｕ（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100
部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸98部、ノバキュア
ーＨＸ−３７４８（旭化成社製、商品名） 6部、シリカ
粉末のＺＡ−３０（龍森社製、商品名） 250部を均一に
混合して一液性エポキシ樹脂組成物を製造した。
Ｌ−９８３Ｕ（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100
部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸98部、ノバキュア
ーＨＸ−３７４８（旭化成社製、商品名） 6部、シリカ
粉末のＺＡ−３０（龍森社製、商品名） 250部を均一に
混合して一液性エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１７】比較例 高純度タイプビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂 Ｙ
Ｌ−９８０（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100
部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸90部、ノバキュア
ーＨＸ−３７４８（旭化成社製、商品名） 6部、シリカ
粉末 ＺＡ−３０（龍森社製、商品名） 250部を均一に
混合して一液性エポキシ樹脂組成物を製造した。
Ｌ−９８０（油化シェルエポキシ社製、商品名） 100
部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸90部、ノバキュア
ーＨＸ−３７４８（旭化成社製、商品名） 6部、シリカ
粉末 ＺＡ−３０（龍森社製、商品名） 250部を均一に
混合して一液性エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１８】実施例および比較例で製造した一液性エポ
キシ樹脂組成物について、流動性の評価をした。流動性
評価は、試験温度の熱盤上の0.2mm(t)のガラス板に、25
×25×1.6(t)mmの枠を置き、その枠内に配合した試験樹
脂を流し込み、樹脂がゲル化により流動性を失うまでの
時間を測定したものである。その結果を表１に示した
が、本発明は優れており本発明の効果を確認することが
できた。
キシ樹脂組成物について、流動性の評価をした。流動性
評価は、試験温度の熱盤上の0.2mm(t)のガラス板に、25
×25×1.6(t)mmの枠を置き、その枠内に配合した試験樹
脂を流し込み、樹脂がゲル化により流動性を失うまでの
時間を測定したものである。その結果を表１に示した
が、本発明は優れており本発明の効果を確認することが
できた。
【００１９】なお、実施例組成物の、粘度、ポットライ
フ後の粘度、ストックライフ後の粘度、ガラス転移点、
線膨脹率、イオン性不純物の試験結果を参考値として示
した。
フ後の粘度、ストックライフ後の粘度、ガラス転移点、
線膨脹率、イオン性不純物の試験結果を参考値として示
した。
【００２０】
【表１】 ＊1 ：25℃×8h後の粘度を測定した、 ＊2 ：−20℃× 3ケ月後の粘度を測定した、 ＊3 ： 180℃×2h抽出後の濃度を示した。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、作業性、低
温硬化性に優れ、線膨脹率及びイオン性不純物濃度が小
さく、液状封止材として好適なものである。
に、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、作業性、低
温硬化性に優れ、線膨脹率及びイオン性不純物濃度が小
さく、液状封止材として好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）次の式で示されるビスフェノールＦ
型液状エポキシ樹脂、 【化１】 （但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す） （Ｂ）酸無水物、 （Ｃ）シリカ粉末および （Ｄ）マイクロカプセル型の潜在性エポキシ樹脂硬化剤 を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25311491A JPH0565392A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25311491A JPH0565392A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565392A true JPH0565392A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17246695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25311491A Pending JPH0565392A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0565392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1090942A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same |
| KR100468051B1 (ko) * | 2002-01-26 | 2005-01-24 | 한국화학연구원 | 졸-겔 반응을 이용한 실리카 마이크로캡슐의 제조방법 |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP25311491A patent/JPH0565392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1090942A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same |
| KR100468051B1 (ko) * | 2002-01-26 | 2005-01-24 | 한국화학연구원 | 졸-겔 반응을 이용한 실리카 마이크로캡슐의 제조방법 |
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