JPH0563057A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents
Semiconductor manufacturing deviceInfo
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- JPH0563057A JPH0563057A JP21971891A JP21971891A JPH0563057A JP H0563057 A JPH0563057 A JP H0563057A JP 21971891 A JP21971891 A JP 21971891A JP 21971891 A JP21971891 A JP 21971891A JP H0563057 A JPH0563057 A JP H0563057A
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
詳しくは、半導体装置の製造において、多数の半導体素
子を形成した半導体ウェーハから各半導体素子を分離
し、その半導体素子をリードフレームに搭載するまでの
作業工程を実行する半導体製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus,
More specifically, the present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus that performs a process of separating each semiconductor element from a semiconductor wafer on which a large number of semiconductor elements are formed and mounting the semiconductor element on a lead frame in the manufacturing of a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置は、多数の半導体素子を形成
した半導体ウェーハ〔以下、単にウェーハと称す〕につ
いて以下の各工程を経ることにより製造される。即ち、
上記ウェーハを粘着性シート上に貼着する工程、そのウ
ェーハが貼着された粘着性シートを支持台上に位置決め
載置し、切断刃でもってウェーハを各半導体素子ごとに
切断分離する工程、上記ウェーハの切断分離により発生
した塵を純水により洗浄する工程、ウェーハから分離さ
れた各半導体素子を吸着コレット等でピックアップし、
リードフレームのランド部に移送してマウントする工
程、リードフレーム上の半導体素子とリードとを金属細
線で電気的に接続する工程、半導体素子を含む主要部を
樹脂モールドする工程、樹脂モールドされた半導体素子
を個々に切断する工程からなる一連の製造工程である。
この一連の製造工程では、各工程ごとに製造設備が配置
され、各製造設備でもって上述した工程作業が実行さ
れ、各工程間では、キャリアやフレームマガジン等の治
具を使用することによりウェーハやリードフレームの搬
送が行なわれる。2. Description of the Related Art A semiconductor device is manufactured by subjecting a semiconductor wafer on which a large number of semiconductor elements are formed (hereinafter, simply referred to as a wafer) to the following steps. That is,
Step of adhering the wafer on an adhesive sheet, positioning the adhesive sheet to which the wafer is adhered on a support, and cutting and separating the wafer for each semiconductor element with a cutting blade, The process of cleaning the dust generated by cutting and separating the wafer with pure water, picking up each semiconductor element separated from the wafer with a suction collet, etc.
A step of transferring and mounting to a land portion of a lead frame, a step of electrically connecting a semiconductor element and a lead on a lead frame with a fine metal wire, a step of resin-molding a main part including a semiconductor element, a resin-molded semiconductor It is a series of manufacturing steps including a step of individually cutting the element.
In this series of manufacturing processes, a manufacturing facility is arranged for each process, the above-described process work is executed in each manufacturing facility, and between each process, by using a jig such as a carrier or a frame magazine, The lead frame is transported.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の場
合、以下のような問題があった。By the way, in the conventional case, there were the following problems.
【０００４】まず第一に、上述した一連の製造工程で
は、各工程で作業を実行する製造設備が個別に配置され
ているため、その設備の設置スペースをかなり必要とす
る。而も、各工程間での搬送空間も存在するために、す
べての製造設備が配置された全体的な設備の設置スペー
スは非常に大きなものとなっているのが現状である。First of all, in the above-described series of manufacturing processes, since manufacturing facilities for performing the work in each process are individually arranged, a considerable installation space for the facilities is required. In addition, since there is a transfer space between each process, the installation space of the entire equipment in which all the manufacturing equipments are arranged is very large under the present circumstances.
【０００５】第二に、各工程間では、ウェーハやリード
フレームを一旦キャリアやフレームマガジンに収納させ
て設備間で搬送しなければならず、非常に手間がかかっ
て作業効率が悪いという問題があった。Secondly, between each process, the wafer and the lead frame must be once housed in a carrier or a frame magazine and transported between facilities, which is very time-consuming and inefficient. It was
【０００６】第三に、例えば、ウェーハを粘着性シート
に貼着するに際しては、ウェーハに対応させてその粘着
性シートを切断しなければならず、その切断によってゴ
ミが発生するという問題があった。Thirdly, for example, when attaching a wafer to an adhesive sheet, the adhesive sheet must be cut corresponding to the wafer, and there is a problem that dust is generated by the cutting. ..
【０００７】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、設備を設置す
る上で省スペース化を図り、各工程間の搬送を省略し、
不所望なゴミの発生を未然に防止し得る半導体製造装置
を提供することにある。Therefore, the present invention has been proposed in view of the above problems, and an object of the present invention is to save space when installing equipment and to omit transportation between steps.
An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of preventing the generation of undesired dust.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明における上記目的
を達成するための技術的手段は、長尺な帯状シートを展
延させた状態で巻取り可能に配置し、ウェーハをシート
上に貼着するウェーハ貼付部、シート上のウェーハを各
半導体素子ごとに分離するダイシング部、ダイシング後
のウェーハを洗浄する洗浄部、ウェーハから分離された
半導体素子をピックアップしてリードフレームに搭載す
るマウント部を、上記帯状シートの巻取り方向に沿って
一連に配設したことである。The technical means for achieving the above object of the present invention is to arrange a long strip-shaped sheet in a rolled-up state in a rollable state and to bond a wafer onto the sheet. Wafer pasting section, a dicing section for separating the wafer on the sheet for each semiconductor element, a cleaning section for cleaning the wafer after dicing, a mounting section for picking up the semiconductor element separated from the wafer and mounting it on a lead frame, That is, the strip-shaped sheets are arranged in series along the winding direction.
【０００９】尚、上記ダイシング部及び洗浄部では、そ
の隣接する作業部との境界部位に、そのダイシング部及
び洗浄部で使用する流体が隣接する作業部に飛散するの
を阻止する隔壁を上下動自在に配置することが望まし
い。In the above-mentioned dicing section and cleaning section, a partition wall for preventing the fluid used in the dicing section and cleaning section from scattering to the adjacent working section is moved up and down at the boundary with the adjacent working section. It is desirable to arrange them freely.
【００１０】[0010]
【作用】本発明に係る半導体製造装置では、長尺な帯状
シートを展延させた状態で巻取り可能に配置し、その巻
取り方向に沿って一連の製造工程を実行する作業部を配
設したから、全体的な設置スペースを有効利用すること
が可能で設置スペースの縮小化が図れ、工程間での搬送
が不要となる。また、シート切断による不所望なゴミの
発生も皆無となる。In the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, a long strip-shaped sheet is arranged so as to be able to be rolled up in a rolled-up state, and a working section for executing a series of manufacturing steps is provided along the winding direction. Therefore, it is possible to effectively use the entire installation space, reduce the installation space, and eliminate the need for transportation between processes. In addition, there is no generation of undesired dust due to the cutting of the sheet.
【００１１】尚、ダイシング部及び洗浄部での隣接する
作業部との境界部位に隔壁を配置したことにより、ダイ
シング部及び洗浄部で使用する流体が隣接する作業部に
飛散するのを阻止でき、隣接する作業部に悪影響を及ぼ
すこともない。By disposing the partition wall at the boundary portion between the adjacent working parts in the dicing part and the cleaning part, it is possible to prevent the fluid used in the dicing part and the cleaning part from scattering to the adjacent working parts. It does not adversely affect the adjacent working units.
【００１２】[0012]
【実施例】本発明に係る半導体製造装置の一実施例を図
１乃至図３を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００１３】図１及び図２に示すように、例えば、紫外
線硬化型樹脂製の長尺な帯状シート（１）を展延させた
状態で巻取り可能に配置する。即ち、上記シート（１）
の両端に回転自在に軸支したローラ（２）（３）を配置
し、両ローラ（２）（３）にシート（１）を巻回する。
一方のローラ（３）の回転軸にモータ等の駆動源〔図示
せず〕を連結し、その駆動源の作動によりローラ（２）
（３）を回転させてシート（１）を図示矢印方向に向け
て走行させるようにしている。As shown in FIGS. 1 and 2, for example, a long strip-shaped sheet (1) made of an ultraviolet curable resin is arranged in a rolled state so that it can be wound up. That is, the above-mentioned sheet (1)
Rollers (2) and (3) that are rotatably supported are arranged at both ends of the sheet, and the sheet (1) is wound around both rollers (2) and (3).
A drive source (not shown) such as a motor is connected to the rotary shaft of one roller (3), and the roller (2) is driven by the operation of the drive source.
(3) is rotated so that the seat (1) is run in the direction of the arrow in the figure.
【００１４】そして、上記シート（１）の巻取り方向に
沿って、以下に説明する一連の製造工程を実行する作業
部（Ａ）〜（Ｆ）を順次に配設する。Then, along the winding direction of the sheet (1), working units (A) to (F) for executing a series of manufacturing steps described below are sequentially arranged.
【００１５】まず、第１の紫外線照射部（Ａ）を配設す
る。この第１の紫外線照射部（Ａ）では紫外線照射装置
（４）を設け、シート（１）上のウェーハ貼着部位以外
に紫外線を照射することによりウェーハ貼着部位のみに
粘着性を残存させておいてそれ以外の粘着性を低下させ
る。First, the first ultraviolet irradiation section (A) is arranged. In this first ultraviolet irradiation unit (A), an ultraviolet irradiation device (4) is provided, and by irradiating ultraviolet rays on the sheet (1) other than the wafer adhering portion, the adhesiveness remains only on the wafer adhering portion. In addition, it reduces the tackiness.
【００１６】次に、ウェーハ貼付部（Ｂ）を配設する。
このウェーハ貼付部（Ｂ）ではシート（１）の下面に支
持台（５）を配置し、キャリア（６）から吸着パッド等
により取り出されたウェーハ（７）を移送して、支持台
（５）上でシート（１）の粘着性があるウェーハ貼着部
位にウェーハ（７）を貼り付ける。Next, the wafer sticking part (B) is provided.
In this wafer sticking part (B), a support base (5) is arranged on the lower surface of the sheet (1), and the wafer (7) taken out from the carrier (6) by a suction pad or the like is transferred to the support base (5). The wafer (7) is attached to the sticky wafer attachment site of the sheet (1) above.
【００１７】上記ウェーハ貼付部（Ｂ）の後段にダイシ
ング部（Ｃ）を配設する。このダイシング部（Ｃ）では
シート（１）の下面に支持台（８）を配置し、シート
（１）上のウェーハ（７）に対してその位置を認識する
カメラ（９）、及びそのカメラ（９）により得られた認
識データに基づいてアライメントされた上でウェーハ
（７）を切断する切断刃（10）を有する。上記ダイシン
グ部（Ｃ）は、ウェーハ（７）を格子状に形成された半
導体素子ごとに切断刃（10）で切断分離するため、第１
と第２のダイシング部（Ｃ1）（Ｃ2）に分割し、第１の
ダイシング部（Ｃ1 ）でウェーハ（７）をＸ方向に沿っ
て切断し、第２のダイシング部（Ｃ2）でウ ェーハ
（７）をＹ方向に切断するようにしている。A dicing section (C) is arranged at the subsequent stage of the wafer sticking section (B). In this dicing section (C), a support base (8) is arranged on the lower surface of the sheet (1), a camera (9) for recognizing the position of the wafer (7) on the sheet (1), and the camera (9). It has a cutting blade (10) for cutting the wafer (7) after being aligned based on the recognition data obtained in 9). The dicing part (C) cuts and separates the wafer (7) by the cutting blade (10) for each of the semiconductor elements formed in a grid pattern.
And the second dicing section (C 1 ) (C 2 ) and the first dicing section (C 1 ) cuts the wafer (7) along the X direction to obtain the second dicing section (C 2 ). So u The wafer (7) is cut in the Y direction.
【００１８】上記ダイシング部（Ｃ）の後段に洗浄部
（Ｄ）を配設する。この洗浄部（Ｄ）では、ダイシング
により発生した塵を洗浄するためにシート（１）上のウ
ェーハ（７）に純水を吹き付けるノズル（11）を配置
し、ウェーハ洗浄後の純水を回収するため、そのシート
（１）の両側に回収槽（12）を付設する。A washing section (D) is arranged after the dicing section (C). In this cleaning section (D), a nozzle (11) for spraying pure water onto the wafer (7) on the sheet (1) is arranged in order to clean the dust generated by dicing, and the pure water after cleaning the wafer is collected. Therefore, recovery tanks (12) are attached to both sides of the sheet (1).
【００１９】次に、第２の紫外線照射部（Ｅ）を配設す
る。この第２の紫外線照射部（Ｅ）では紫外線照射装置
（13）を設け、シート（１）のウェーハ貼着部位に紫外
線を照射することによりその部位の粘着性を低下させ
る。尚、この第２の紫外線照射部（Ｅ）は必ずしも必要
なものではなく必要に応じて設ければよい。Next, the second ultraviolet irradiation section (E) is arranged. The second ultraviolet ray irradiation section (E) is provided with an ultraviolet ray irradiation device (13), and by irradiating the wafer-attached portion of the sheet (1) with ultraviolet rays, the adhesiveness of the portion is reduced. The second ultraviolet ray irradiation section (E) is not always necessary and may be provided if necessary.
【００２０】第２の紫外線照射部（Ｅ）の後段にマウン
ト部（Ｆ）を配設する。このマウント部（Ｆ）では、シ
ート（１）上の半導体素子（14）をパターン認識するカ
メラ（15）と、シート（１）の下方でＸＹ方向に水平移
動可能にかつ上下動自在に配置された突き上げピン（1
6）と、突き上げピン（16）と対応して、シート（１）
の上方でＸＹ方向に水平移動可能にかつ上下動可能に配
置されたアーム（17）先端の吸着コレット（18）とから
なり、上記アーム（17）を後述のリードフレームとの間
で旋回可能としたマウンタ（19）を設置する。このマウ
ンタ（19）はシート（１）の巻取り方向に沿って複数配
置するようにしてもよい。尚、マウンタ（19）によりピ
ックアップされた半導体素子（14）はシート（１）の側
方に配置された搬送レール（20）上のリードフレーム
（21）のランド部（22）に搭載され、リードフレーム
（21）は順次フレームマガジン（23）に収納される。The mount portion (F) is arranged after the second ultraviolet ray irradiation portion (E). In this mount portion (F), a camera (15) for pattern-recognizing the semiconductor element (14) on the seat (1) and a camera (15) arranged below the seat (1) are horizontally movable in the XY directions and vertically movable. Push up pin (1
6) and the push-up pin (16), the seat (1)
And a suction collet (18) at the tip of an arm (17) that is horizontally movable in the XY directions and vertically movable above the arm, and the arm (17) can swivel with a lead frame described later. Install the mounted mounter (19). A plurality of mounters (19) may be arranged along the winding direction of the sheet (1). The semiconductor element (14) picked up by the mounter (19) is mounted on the land portion (22) of the lead frame (21) on the conveyance rail (20) arranged on the side of the sheet (1), and the leads The frame (21) is sequentially stored in the frame magazine (23).
【００２１】ここで、上記ダイシング部（Ｃ）及び洗浄
部（Ｄ）では、図３に示すように隣接するウェーハ貼付
部（Ｂ）とダイシング部（Ｃ）間、ダイシング部（Ｃ）
と洗浄部（Ｄ）間、洗浄部（Ｄ）と紫外線照射部（Ｅ）
間の境界部位に隔壁（24）を上下動自在に配置する。こ
の隔壁（24）によりダイシング部（Ｃ）及び洗浄部
（Ｄ）で使用する純水が隣接する作業部に飛散すること
を阻止する。尚、上下動自在な隔壁（24）を設ける代わ
りに、上記境界部位にシート（１）の幅方向に沿ってノ
ズルを配置し、そのノズルから作業部側に向けてエアを
吹き付けるようにしてもよい。Here, in the dicing section (C) and the cleaning section (D), as shown in FIG. 3, between the adjacent wafer sticking section (B) and the dicing section (C), and between the dicing section (C).
And the cleaning unit (D), the cleaning unit (D) and the ultraviolet irradiation unit (E)
A partition wall (24) is vertically movably arranged at a boundary portion between them. The partition wall (24) prevents the pure water used in the dicing section (C) and the cleaning section (D) from scattering to the adjacent working section. Instead of providing the vertically movable partition wall (24), a nozzle may be arranged along the width direction of the sheet (1) at the boundary portion, and air may be blown from the nozzle toward the working unit side. Good.
【００２２】上記構成からなる半導体製造装置の動作を
以下に説明する。The operation of the semiconductor manufacturing apparatus having the above structure will be described below.
【００２３】まず、駆動源の作動によりローラ（２）
（３）を回転させてシート（１）を図示矢印方向に向け
て走行させる。この時、上述した各作業部での作業イン
デックスを考慮して最も作業時間を必要とする作業部で
のインデックスに合わせて上記シート（１）を間歇的に
走行させる。First, the roller (2) is activated by the operation of the drive source.
(3) is rotated to move the seat (1) in the direction of the arrow in the figure. At this time, the sheet (1) is intermittently run in accordance with the index of the work section requiring the most work time in consideration of the work index of each work section described above.
【００２４】このシート（１）の間歇走行によるシート
停止時、各作業部（Ａ）〜（Ｆ）では以下のような作業
が実行される。When the seat is stopped due to intermittent running of the seat (1), the following work is performed in each of the working units (A) to (F).
【００２５】まず、第１の紫外線照射部（Ａ）では、紫
外線照射装置（４）により、シート（１）上のウェーハ
貼着部位以外に紫外線を照射することによりウェーハ貼
着部位のみに粘着性を残存させておいてそれ以外の粘着
性を低下させる。ウェーハ貼付部（Ｂ）では、キャリア
（６）から吸着パッド等により取り出されたウェーハ
（７）を移送して、支持台（５）上でシート（１）の粘
着性があるウェーハ貼着部位にウェーハ（７）貼り付け
る。ダイシング部（Ｃ）では、第１及び第２のダイシン
グ部（Ｃ1）（Ｃ2）でカメラ（９）によりシート（１）
上のウェーハ（７）の位置を認識し、そのカメラ（９）
による認識データに基づいて切断刃（10）をアライメン
トした上でウェーハ（７）をＸＹ方向について格子状に
切断して半導体素子ごとに分離する。洗浄部（Ｄ）で
は、ノズル（11）により、シート（１）上のウェーハ
（７）に純水を吹き付けてダイシングにより発生した塵
を洗浄する。ウェーハ洗浄後の純水はシート（１）の両
側にある回収槽（12）でもって回収される。尚、ダイシ
ング部（Ｃ）及び洗浄部（Ｄ）での作業中、隔壁（24）
を下降させて隣接する作業部と隔離して純水が飛散しな
いようにし、作業後、シート（１）を走行させる時には
上記隔壁（24）を上昇させておく。次に、第２の紫外線
照射部（Ｅ）では、紫外線照射装置（13）により、シー
ト（１）のウェーハ貼着部位に紫外線を照射することに
よりその部位の粘着性を低下させる。マウント部（Ｆ）
では、カメラ（15）でシート（１）上の半導体素子（1
4）をパターン認識し、その認識データに基づいて突き
上げピン（16）を半導体素子（14）に対してアライメン
トした上で、シート（１）の下方から突き上げピン（1
6）によりその半導体素子（14）を突き上げる。一方、
突き上げられた半導体素子（14）に対してアーム（17）
をＸＹ移動させると共に上下動させることにより、アー
ム（17）先端の吸着コレット（18）で半導体素子（14）
を吸着保持する。このようにしてマウンタ（19）の吸着
コレット（18）によりピックアップされた半導体素子
（14）を、アーム（17）の旋回でもってシート（１）の
側方に配置された搬送レール（20）上のリードフレーム
（21）のランド部（22）に移送して搭載し、最終的に、
半導体素子（14）のマウントを完了したリードフレーム
（21）を順次フレームマガジン（23）に収納して次工程
に供給する。First, in the first ultraviolet ray irradiation section (A), the ultraviolet ray irradiation device (4) radiates ultraviolet rays to a portion other than the wafer-attached portion on the sheet (1) so that only the wafer-attached portion is adhered. Are left to reduce the other tackiness. In the wafer sticking part (B), the wafer (7) taken out from the carrier (6) by a suction pad or the like is transferred to the sticky wafer sticking part of the sheet (1) on the support base (5). Attach the wafer (7). In the dicing unit (C), the sheet (1) is taken by the camera (9) in the first and second dicing units (C 1 ) (C 2 ).
The position of the upper wafer (7) is recognized and its camera (9)
After aligning the cutting blade (10) on the basis of the recognition data by (3), the wafer (7) is cut into a lattice shape in the XY directions and separated into semiconductor elements. In the cleaning section (D), pure water is sprayed onto the wafer (7) on the sheet (1) by the nozzle (11) to clean dust generated by dicing. The pure water after wafer cleaning is collected in the collection tanks (12) on both sides of the sheet (1). During the work in the dicing section (C) and the cleaning section (D), the partition wall (24)
Is separated from the adjacent working part so that pure water does not scatter, and the partition wall (24) is raised when the sheet (1) is made to travel after the work. Next, in the second ultraviolet irradiation unit (E), the ultraviolet irradiation device (13) irradiates the wafer adhering portion of the sheet (1) with ultraviolet rays to reduce the adhesiveness of the portion. Mount part (F)
Then, with the camera (15), the semiconductor element (1
4) recognizes the pattern, aligns the push-up pin (16) with the semiconductor element (14) based on the recognition data, and then pushes the push-up pin (1) from below the sheet (1).
6) Push up the semiconductor element (14). on the other hand,
Arm (17) for semiconductor element (14) pushed up
By moving the X and Y together and moving up and down, the suction collet (18) at the tip of the arm (17) causes
Hold by adsorption. In this way, the semiconductor element (14) picked up by the suction collet (18) of the mounter (19) is swung by the arm (17) and placed on the conveyance rail (20) arranged on the side of the sheet (1). The lead frame (21) is transferred to and mounted on the land (22), and finally,
The lead frames (21) on which the semiconductor elements (14) have been mounted are sequentially housed in the frame magazine (23) and supplied to the next step.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明に係る半導体製造装置によれば、
長尺な帯状シートを展延させた状態で巻取り可能に配置
し、その巻取り方向に沿って一連の製造工程を実行する
作業部を配設したから、全体的な設置スペースを有効利
用することが可能で設置スペースの縮小化が図れ、コン
パクトな半導体製造装置を提供することができる。ま
た、工程間での搬送が不要となるため、作業効率が大幅
に向上する。更に、シート切断による不所望なゴミの発
生も皆無となるので作業性も改善される。According to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention,
Since a long strip-shaped sheet is arranged in a rolled-up state so that it can be wound up, and a working section for executing a series of manufacturing processes is arranged along the winding direction, the entire installation space can be effectively used. Therefore, the installation space can be reduced, and a compact semiconductor manufacturing apparatus can be provided. Further, since the transfer between the steps is not necessary, the work efficiency is significantly improved. Further, since the generation of undesired dust due to cutting the sheet is eliminated, workability is improved.
【００２７】尚、ダイシング部及び洗浄部での隣接する
作業部との境界部位に隔壁を配置したことにより、ダイ
シング部及び洗浄部で使用する流体が隣接する作業部に
飛散するのを阻止でき、隣接する作業部に悪影響を及ぼ
すこともなく、良好な状態で作業が実行できる。By disposing the partition wall at the boundary between the dicing unit and the cleaning unit and the adjacent working unit, it is possible to prevent the fluid used in the dicing unit and the cleaning unit from scattering to the adjacent working unit. Work can be executed in a good state without adversely affecting adjacent work units.
【図１】本発明に係る半導体製造装置の一実施例を示す
平面図FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
【図２】図１の半導体製造装置の正面図FIG. 2 is a front view of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG.
【図３】図２のダイシング部及び洗浄部に設けられた隔
壁を示す拡大部分正面図FIG. 3 is an enlarged partial front view showing partitions provided in the dicing unit and the cleaning unit of FIG.
１ 帯状シート ７ 半導体ウェーハ 14 半導体素子 21 リードフレーム 24 隔壁 Ｂ ウェーハ貼付部 Ｃ ダイシング部 Ｄ 洗浄部 Ｆ マウント部 1 Band-shaped sheet 7 Semiconductor wafer 14 Semiconductor element 21 Lead frame 24 Partition wall B Wafer attachment part C Dicing part D Cleaning part F Mount part
Claims (2)
取り可能に配置し、半導体ウェーハをシート上に貼着す
るウェーハ貼付部、シート上の半導体ウェーハを各半導
体素子ごとに分離するダイシング部、ダイシング後の半
導体ウェーハを洗浄する洗浄部、半導体ウェーハから分
離された半導体素子をピックアップしてリードフレーム
に搭載するマウント部を、上記帯状シートの巻取り方向
に沿って一連に配設したことを特徴とする半導体製造装
置。1. A wafer adhering part for adhering a semiconductor wafer onto a sheet, which is arranged so as to be able to be wound in a state where a long strip-shaped sheet is rolled out, and a semiconductor wafer on the sheet is separated for each semiconductor element. A dicing unit, a cleaning unit for cleaning the semiconductor wafer after dicing, and a mount unit for picking up a semiconductor element separated from the semiconductor wafer and mounting it on a lead frame are arranged in series along the winding direction of the strip-shaped sheet. A semiconductor manufacturing apparatus characterized by the above.
部との境界部位に、そのダイシング部及び洗浄部で使用
する流体が隣接する作業部に飛散するのを阻止する隔壁
を上下動自在に配置したことを特徴とする請求項１記載
の半導体製造装置。2. A partition wall movably arranged vertically at a boundary portion between the dicing portion and the cleaning portion and the adjacent working portion so as to prevent the fluid used in the dicing portion and the cleaning portion from scattering to the adjacent working portion. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21971891A JPH0563057A (en) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Semiconductor manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21971891A JPH0563057A (en) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Semiconductor manufacturing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563057A true JPH0563057A (en) | 1993-03-12 |
Family
ID=16739885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21971891A Pending JPH0563057A (en) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Semiconductor manufacturing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563057A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745556A (en) * | 1993-07-26 | 1995-02-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dicing device |
| EP1789998A2 (en) * | 2004-08-23 | 2007-05-30 | Rokko Systems PTE Ltd | Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device |
| EP1028455A3 (en) * | 1999-02-10 | 2007-08-22 | Disco Corporation | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
| KR102532275B1 (en) * | 2022-10-07 | 2023-05-15 | 김원봉 | Wafer cleaning module of CMP facility |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP21971891A patent/JPH0563057A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745556A (en) * | 1993-07-26 | 1995-02-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dicing device |
| EP1028455A3 (en) * | 1999-02-10 | 2007-08-22 | Disco Corporation | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
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| EP1789998A4 (en) * | 2004-08-23 | 2011-09-14 | Rokko Systems Pte Ltd | Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device |
| KR102532275B1 (en) * | 2022-10-07 | 2023-05-15 | 김원봉 | Wafer cleaning module of CMP facility |
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