JPH0563011A - ダイボンダー・ヘツドの構造 - Google Patents
ダイボンダー・ヘツドの構造Info
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- JPH0563011A JPH0563011A JP14190691A JP14190691A JPH0563011A JP H0563011 A JPH0563011 A JP H0563011A JP 14190691 A JP14190691 A JP 14190691A JP 14190691 A JP14190691 A JP 14190691A JP H0563011 A JPH0563011 A JP H0563011A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイボンド作業において、ＬＳＩとパッケー
ジの位置決めを再現性良く、しかも安価に行えるダイボ
ンダー装置を提供する。 【構成】 ダイ吸着コレット１をパッケージ内に位置決
め治具２により位置決めしてセットし、ダイ吸着コレッ
ト１に保持されたＬＳＩ３とパッケージ５のキャビティ
５−１との中心間のズレを極めて小さい範囲に抑える。
ジの位置決めを再現性良く、しかも安価に行えるダイボ
ンダー装置を提供する。 【構成】 ダイ吸着コレット１をパッケージ内に位置決
め治具２により位置決めしてセットし、ダイ吸着コレッ
ト１に保持されたＬＳＩ３とパッケージ５のキャビティ
５−１との中心間のズレを極めて小さい範囲に抑える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイボンダー・ヘッドの
構造に関し、特に半導体装置と半導体容器との位置関係
を一定に保つ位置決め機構に関する。
構造に関し、特に半導体装置と半導体容器との位置関係
を一定に保つ位置決め機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術について図面を参照しながら説
明する。図３（ａ），（ｂ）は、従来技術によるダイボ
ンダー・ヘッド構造を用いたダイボンド作業を示す断面
図である。図示していない上下動可能なＺ軸に、ダイ吸
着用コレット１がコレット支持軸１−１によって取付け
られている。ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２によ
ってピックアップされた後、あらかじめヒーターブロッ
ク６によって所望の温度に熱せられたパッケージ５のキ
ャビティ５−１上にロー材４を介して搭載される。その
後、ヘッド部側、もしくはヒーターブロック側に設けら
れている図示していないＸ−Ｙスクラブ機構によってス
クラブされる。この様子を図３（ａ）に示す。スクラブ
は、Ｘ・Ｙ２方向に対し最大０．５ｍｍ程度スクラブ方
向７に振幅させ、十分ロー材が溶けた段階で、ＬＳＩ３
をキャビティ５−１の中央部へ移動させ（図３
（ｂ））、ダイボンド作業を終了する。
明する。図３（ａ），（ｂ）は、従来技術によるダイボ
ンダー・ヘッド構造を用いたダイボンド作業を示す断面
図である。図示していない上下動可能なＺ軸に、ダイ吸
着用コレット１がコレット支持軸１−１によって取付け
られている。ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２によ
ってピックアップされた後、あらかじめヒーターブロッ
ク６によって所望の温度に熱せられたパッケージ５のキ
ャビティ５−１上にロー材４を介して搭載される。その
後、ヘッド部側、もしくはヒーターブロック側に設けら
れている図示していないＸ−Ｙスクラブ機構によってス
クラブされる。この様子を図３（ａ）に示す。スクラブ
は、Ｘ・Ｙ２方向に対し最大０．５ｍｍ程度スクラブ方
向７に振幅させ、十分ロー材が溶けた段階で、ＬＳＩ３
をキャビティ５−１の中央部へ移動させ（図３
（ｂ））、ダイボンド作業を終了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイボンダ
ーでは、パッケージ５のキャビティ５−１の中心と、Ｌ
ＳＩ３の中心とを一致させることが困難であり、ある程
度のズレＤｘ，Ｄｙ（〜０．３ｍｍ程度）が生ずる欠点
があった（図４）。このズレによる影響は、例えばＬＳ
Ｉの電極パッドピッチが１８０μｍ以上と広い製品で
は、さほど問題とはならないが、１５０μｍピッチ以下
の製品では、このズレによって後工程のワイヤーボンデ
ィング時に、実質のワイヤー間隔が狭くなり、ワイヤー
間のショートの危険性が増大する。
ーでは、パッケージ５のキャビティ５−１の中心と、Ｌ
ＳＩ３の中心とを一致させることが困難であり、ある程
度のズレＤｘ，Ｄｙ（〜０．３ｍｍ程度）が生ずる欠点
があった（図４）。このズレによる影響は、例えばＬＳ
Ｉの電極パッドピッチが１８０μｍ以上と広い製品で
は、さほど問題とはならないが、１５０μｍピッチ以下
の製品では、このズレによって後工程のワイヤーボンデ
ィング時に、実質のワイヤー間隔が狭くなり、ワイヤー
間のショートの危険性が増大する。
【０００４】このズレを低減する方法としては、従来い
くつかの方法がとられていた。手動ダイボンダーでは顕
微鏡の接眼レンズのヘアラインを工夫することによっ
て、ある程度ズレを低減する方法がとられているが、作
業者毎のバラツキが解消できず、結局最大０．２ｍｍ位
のズレが生じていまう。
くつかの方法がとられていた。手動ダイボンダーでは顕
微鏡の接眼レンズのヘアラインを工夫することによっ
て、ある程度ズレを低減する方法がとられているが、作
業者毎のバラツキが解消できず、結局最大０．２ｍｍ位
のズレが生じていまう。
【０００５】自動ダイボンダーでは、ＬＳＩチップ及び
パッケージをあらかじめ自動認識させる方法をとるもの
があるが、誤認識がしばしば生ずること、価格が一般の
自動ボンダーの２倍以上すること、また設置面積が広く
なるという欠点があるため、広く使用されるには至って
いない。
パッケージをあらかじめ自動認識させる方法をとるもの
があるが、誤認識がしばしば生ずること、価格が一般の
自動ボンダーの２倍以上すること、また設置面積が広く
なるという欠点があるため、広く使用されるには至って
いない。
【０００６】本発明の目的は、ＬＳＩとキャビティとの
中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたダ
イボンダー・ヘッドの構造を提供することにある。
中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたダ
イボンダー・ヘッドの構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るダイボンダー・ヘッドの構造において
は、ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを有するダイ
ボンダー・ヘッドの構造であって、ダイ吸着コレット
は、コレット支持軸に支持され下端面にＬＳＩを保持す
るＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳＩをパッケージの
キャビティ内に搬入・保持するものであり、位置決め治
具は、下端部にテーパーを有し、該テーパーがパッケー
ジのキャビティ内端部に接触することによりダイ吸着コ
レットのキャビティ内での位置規制を行い、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージのキャビティと
の中心間の位置合せを行うものである。
め、本発明に係るダイボンダー・ヘッドの構造において
は、ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを有するダイ
ボンダー・ヘッドの構造であって、ダイ吸着コレット
は、コレット支持軸に支持され下端面にＬＳＩを保持す
るＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳＩをパッケージの
キャビティ内に搬入・保持するものであり、位置決め治
具は、下端部にテーパーを有し、該テーパーがパッケー
ジのキャビティ内端部に接触することによりダイ吸着コ
レットのキャビティ内での位置規制を行い、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージのキャビティと
の中心間の位置合せを行うものである。
【０００８】また、前記位置決め治具は、ダイ吸着コレ
ットを支持したコレット支持軸に上下動可能に支持され
たものである。
ットを支持したコレット支持軸に上下動可能に支持され
たものである。
【０００９】また、前記位置決め治具は、コレット支持
軸に沿う方向にスプリングで付勢されたものである。
軸に沿う方向にスプリングで付勢されたものである。
【００１０】
【作用】本発明では、ダイ吸着コレットを位置決め治具
によりパッケージ内に位置決めして配置し、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージとの中心間のズ
レを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたものである。
によりパッケージ内に位置決めして配置し、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージとの中心間のズ
レを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたものである。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００１２】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例１を示す断面図である。
明の実施例１を示す断面図である。
【００１３】図において、ダイ吸着コレット１はコレッ
ト支持軸１−１によってＺ軸方向（図中上下方向）に向
けて支持されている。また、ダイ吸着コレット１の下端
面には、凹状のＬＳＩ支持テーパー１−２が設けられて
おり、ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２にピックア
ップされる。ビックアップされたＬＳＩ３は、ダイ吸着
コレット１を利用して、ヒーターブロック６にて所望の
温度に熱せられたパッケージ５のキャビティ５−１上に
ロー材４を介して搭載される。
ト支持軸１−１によってＺ軸方向（図中上下方向）に向
けて支持されている。また、ダイ吸着コレット１の下端
面には、凹状のＬＳＩ支持テーパー１−２が設けられて
おり、ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２にピックア
ップされる。ビックアップされたＬＳＩ３は、ダイ吸着
コレット１を利用して、ヒーターブロック６にて所望の
温度に熱せられたパッケージ５のキャビティ５−１上に
ロー材４を介して搭載される。
【００１４】一方、位置決め治具２は、コレット側面部
１−３とコレット支持軸１−１に沿って上下方向に動作
することが可能であり、かつ、この治具２のコレット側
面部１−３に接する部位の最下部から外側上方向にテー
パー２−１が６０°の角度で設けられている。
１−３とコレット支持軸１−１に沿って上下方向に動作
することが可能であり、かつ、この治具２のコレット側
面部１−３に接する部位の最下部から外側上方向にテー
パー２−１が６０°の角度で設けられている。
【００１５】図１（ａ）は、スクラブ状態を示してお
り、位置決め治具２が支持されている図示していない上
下機構によって、位置決め治具２は上方部にセットされ
ている。
り、位置決め治具２が支持されている図示していない上
下機構によって、位置決め治具２は上方部にセットされ
ている。
【００１６】十分にロー材４が溶けて、ダイボンド作業
を開始させる時には、位置決め治具２を下降させる。下
降に伴い、位置決め治具２のテーパー２−１とパッケー
ジ５の端部５−２とは接触するようになるが、ＬＳＩ３
の中心とキャビティ５−１の中心とが一致していない状
態では、この接触は１辺もしくは２辺に限られる。
を開始させる時には、位置決め治具２を下降させる。下
降に伴い、位置決め治具２のテーパー２−１とパッケー
ジ５の端部５−２とは接触するようになるが、ＬＳＩ３
の中心とキャビティ５−１の中心とが一致していない状
態では、この接触は１辺もしくは２辺に限られる。
【００１７】この状態で、さらに位置決め治具２を下降
させると、テーパー２−１に沿って端部５−２が移動し
て行き、最終的に４辺全てのテーパー２−１と端部５−
２が接触した位置でＬＳＩ３の中心とキャビティ５−１
の中心とが一致し、ＬＳＩ３の位置決めが完了する（図
１（ｂ））。
させると、テーパー２−１に沿って端部５−２が移動し
て行き、最終的に４辺全てのテーパー２−１と端部５−
２が接触した位置でＬＳＩ３の中心とキャビティ５−１
の中心とが一致し、ＬＳＩ３の位置決めが完了する（図
１（ｂ））。
【００１８】この状態でＬＳＩ支持テーパー１−２の真
空状態を解き、コレット支持軸１−１及びダイ吸着コレ
ット１を上方向（Ｚ軸）に引き上げる。これによりダイ
ボンド作業は完了する。
空状態を解き、コレット支持軸１−１及びダイ吸着コレ
ット１を上方向（Ｚ軸）に引き上げる。これによりダイ
ボンド作業は完了する。
【００１９】（実施例２）図２（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例２を示す断面図である。
明の実施例２を示す断面図である。
【００２０】実施例１との相違点は、位置決め治具の上
下駆動方式において、本実施例では、スプリング２−２
により、位置決め治具２を常に下方向に押しつける構造
としている点にあり、それ以外の構成要素は同一であ
る。尚、本実施例でのテーパー２−１の角度は４５°と
する。
下駆動方式において、本実施例では、スプリング２−２
により、位置決め治具２を常に下方向に押しつける構造
としている点にあり、それ以外の構成要素は同一であ
る。尚、本実施例でのテーパー２−１の角度は４５°と
する。
【００２１】図２（ａ）は、スクラブ動作を示してい
る。スクラブによって、コレット１がキャビティ５−１
の中心から一方向に偏ると、テーパー２−１がパッケー
ジ端部５−２に押し上げられて、位置決め治具２は上方
向に移動する。
る。スクラブによって、コレット１がキャビティ５−１
の中心から一方向に偏ると、テーパー２−１がパッケー
ジ端部５−２に押し上げられて、位置決め治具２は上方
向に移動する。
【００２２】ダイボンド作業時に、Ｘ−Ｙ方向の動きを
フリーにすれば、スプリング２−２の弾性力によって位
置決め治具２は下降し、４辺全てのテーパー２−１と端
部５−２が接触するまで、即ちＬＳＩ３の中心とキャビ
ティ５−１の中心とが一致するまで下降を続ける（図２
（ｂ））。
フリーにすれば、スプリング２−２の弾性力によって位
置決め治具２は下降し、４辺全てのテーパー２−１と端
部５−２が接触するまで、即ちＬＳＩ３の中心とキャビ
ティ５−１の中心とが一致するまで下降を続ける（図２
（ｂ））。
【００２３】これによって、実施例１よりも簡単に位置
決めが行えるという利点が生ずる。
決めが行えるという利点が生ずる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、手動ダイ
ボンダー，自動ダイボンダーによらず、ＬＳＩチップと
キャビティとの中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑え
ることが可能となり、また自動認識装置と比較してコス
トは１／１００と安価である。さらに、既存のダイボン
ダーに設置する場合の費用増は、ダイ吸着コレット２ヶ
分程度と極めて低価格である。
ボンダー，自動ダイボンダーによらず、ＬＳＩチップと
キャビティとの中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑え
ることが可能となり、また自動認識装置と比較してコス
トは１／１００と安価である。さらに、既存のダイボン
ダーに設置する場合の費用増は、ダイ吸着コレット２ヶ
分程度と極めて低価格である。
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】ＬＳＩのズレを示す模式図である。
１ ダイ吸着コレット １−１ コレット支持軸 １−２ ＬＳＩ支持テーパー １−３ コレット側面部 ２ 位置決め治具 ２−１ テーパー ２−２ スプリング ３ ＬＳＩ ４ ロー材 ５ パッケージ ５−１ キャビティ ５−２ パッケージ端部 ６ ヒーターブロック
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年９月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイボンダー・ヘッドの
構造に関し、特に半導体装置と半導体容器との位置関係
を一定に保つ位置決め機構に関する。
構造に関し、特に半導体装置と半導体容器との位置関係
を一定に保つ位置決め機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術について図面を参照しながら説
明する。図３（ａ），（ｂ）は、従来技術によるダイボ
ンダー・ヘッド構造を用いたダイボンド作業を示す断面
図である。図示していない上下動可能なＺ軸に、ダイ吸
着用コレット１がコレット支持軸１−１によって取付け
られている。ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２によ
ってピックアップされた後、あらかじめヒーターブロッ
ク６によって所望の温度に熱せられたパッケージ５のキ
ャビティ５−１上にロー材４を介して搭載される。その
後、ヘッド部側、もしくはヒーターブロック側に設けら
れている図示していないＸ−Ｙスクラブ機構によってス
クラブされる。この様子を図３（ａ）に示す。スクラブ
は、Ｘ・Ｙ２方向に対し最大０．５ｍｍ程度スクラブ方
向７に振幅させ、十分ロー材が溶けた段階で、ＬＳＩ３
をキャビティ５−１の中央部へ移動させ（図３
（ｂ））、ダイボンド作業を終了する。
明する。図３（ａ），（ｂ）は、従来技術によるダイボ
ンダー・ヘッド構造を用いたダイボンド作業を示す断面
図である。図示していない上下動可能なＺ軸に、ダイ吸
着用コレット１がコレット支持軸１−１によって取付け
られている。ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２によ
ってピックアップされた後、あらかじめヒーターブロッ
ク６によって所望の温度に熱せられたパッケージ５のキ
ャビティ５−１上にロー材４を介して搭載される。その
後、ヘッド部側、もしくはヒーターブロック側に設けら
れている図示していないＸ−Ｙスクラブ機構によってス
クラブされる。この様子を図３（ａ）に示す。スクラブ
は、Ｘ・Ｙ２方向に対し最大０．５ｍｍ程度スクラブ方
向７に振幅させ、十分ロー材が溶けた段階で、ＬＳＩ３
をキャビティ５−１の中央部へ移動させ（図３
（ｂ））、ダイボンド作業を終了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のダイボンダ
ーでは、パッケージ５のキャビティ５−１の中心と、Ｌ
ＳＩ３の中心とを一致させることが困難であり、ある程
度のズレＤｘ，Ｄｙ（〜０．３ｍｍ程度）が生ずる欠点
があった（図４）。このズレによる影響は、例えばＬＳ
Ｉの電極パッドピッチが１８０μｍ以上と広い製品で
は、さほど問題とはならないが、１５０μｍピッチ以下
の製品では、このズレによって後工程のワイヤーボンデ
ィング時に、実質のワイヤー間隔が狭くなり、ワイヤー
間のショートの危険性が増大する。
ーでは、パッケージ５のキャビティ５−１の中心と、Ｌ
ＳＩ３の中心とを一致させることが困難であり、ある程
度のズレＤｘ，Ｄｙ（〜０．３ｍｍ程度）が生ずる欠点
があった（図４）。このズレによる影響は、例えばＬＳ
Ｉの電極パッドピッチが１８０μｍ以上と広い製品で
は、さほど問題とはならないが、１５０μｍピッチ以下
の製品では、このズレによって後工程のワイヤーボンデ
ィング時に、実質のワイヤー間隔が狭くなり、ワイヤー
間のショートの危険性が増大する。
【０００４】このズレを低減する方法としては、従来い
くつかの方法がとられていた。手動ダイボンダーでは顕
微鏡の接眼レンズのヘアラインを工夫することによっ
て、ある程度ズレを低減する方法がとられているが、作
業者毎のバラツキが解消できず、結局最大０．２ｍｍ位
のズレが生じていまう。
くつかの方法がとられていた。手動ダイボンダーでは顕
微鏡の接眼レンズのヘアラインを工夫することによっ
て、ある程度ズレを低減する方法がとられているが、作
業者毎のバラツキが解消できず、結局最大０．２ｍｍ位
のズレが生じていまう。
【０００５】自動ダイボンダーでは、ＬＳＩチップ及び
パッケージをあらかじめ自動認識させる方法をとるもの
があるが、誤認識がしばしば生ずること、価格が一般の
自動ボンダーの２倍以上すること、また設置面積が広く
なるという欠点があるため、広く使用されるには至って
いない。
パッケージをあらかじめ自動認識させる方法をとるもの
があるが、誤認識がしばしば生ずること、価格が一般の
自動ボンダーの２倍以上すること、また設置面積が広く
なるという欠点があるため、広く使用されるには至って
いない。
【０００６】本発明の目的は、ＬＳＩとキャビティとの
中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたダ
イボンダー・ヘッドの構造を提供することにある。
中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたダ
イボンダー・ヘッドの構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るダイボンダー・ヘッドの構造において
は、ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを有するダイ
ボンダー・ヘッドの構造であって、ダイ吸着コレット
は、コレット支持軸に支持され下端面にＬＳＩを保持す
るＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳＩをパッケージの
キャビティ内に搬入・保持するものであり、位置決め治
具は、下端部にテーパーを有し、該テーパーがパッケー
ジのキャビティ内端部に接触することによりダイ吸着コ
レットのキャビティ内での位置規制を行い、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージのキャビティと
の中心間の位置合せを行うものである。
め、本発明に係るダイボンダー・ヘッドの構造において
は、ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを有するダイ
ボンダー・ヘッドの構造であって、ダイ吸着コレット
は、コレット支持軸に支持され下端面にＬＳＩを保持す
るＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳＩをパッケージの
キャビティ内に搬入・保持するものであり、位置決め治
具は、下端部にテーパーを有し、該テーパーがパッケー
ジのキャビティ内端部に接触することによりダイ吸着コ
レットのキャビティ内での位置規制を行い、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージのキャビティと
の中心間の位置合せを行うものである。
【０００８】また、前記位置決め治具は、ダイ吸着コレ
ットを支持したコレット支持軸に上下動可能に支持され
たものである。
ットを支持したコレット支持軸に上下動可能に支持され
たものである。
【０００９】また、前記位置決め治具は、コレット支持
軸に沿う方向にスプリングで付勢されたものである。
軸に沿う方向にスプリングで付勢されたものである。
【００１０】
【作用】本発明では、ダイ吸着コレットを位置決め治具
によりパッケージ内に位置決めして配置し、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージとの中心間のズ
レを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたものである。
によりパッケージ内に位置決めして配置し、ダイ吸着コ
レットに保持されたＬＳＩとパッケージとの中心間のズ
レを０．０３ｍｍ以下に抑えるようにしたものである。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００１２】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例１を示す断面図である。
明の実施例１を示す断面図である。
【００１３】図において、ダイ吸着コレット１はコレッ
ト支持軸１−１によってＺ軸方向（図中上下方向）に向
けて支持されている。また、ダイ吸着コレット１の下端
面には、凹状のＬＳＩ支持テーパー１−２が設けられて
おり、ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２にピックア
ップされる。ビックアップされたＬＳＩ３は、ダイ吸着
コレット１を利用して、ヒーターブロック６にて所望の
温度に熱せられたパッケージ５のキャビティ５−１上に
ロー材４を介して搭載される。
ト支持軸１−１によってＺ軸方向（図中上下方向）に向
けて支持されている。また、ダイ吸着コレット１の下端
面には、凹状のＬＳＩ支持テーパー１−２が設けられて
おり、ＬＳＩ３はＬＳＩ支持テーパー１−２にピックア
ップされる。ビックアップされたＬＳＩ３は、ダイ吸着
コレット１を利用して、ヒーターブロック６にて所望の
温度に熱せられたパッケージ５のキャビティ５−１上に
ロー材４を介して搭載される。
【００１４】一方、位置決め治具２は、コレット側面部
１−３とコレット支持軸１−１に沿って上下方向に動作
することが可能であり、かつ、この治具２のコレット側
面部１−３に接する部位の最下部から外側上方向にテー
パー２−１が６０°の角度で設けられている。
１−３とコレット支持軸１−１に沿って上下方向に動作
することが可能であり、かつ、この治具２のコレット側
面部１−３に接する部位の最下部から外側上方向にテー
パー２−１が６０°の角度で設けられている。
【００１５】図１（ａ）は、スクラブ状態を示してお
り、位置決め治具２が支持されている図示していない上
下機構によって、位置決め治具２は上方部にセットされ
ている。
り、位置決め治具２が支持されている図示していない上
下機構によって、位置決め治具２は上方部にセットされ
ている。
【００１６】十分にロー材４が溶けて、ダイボンド作業
を開始させる時には、位置決め治具２を下降させる。下
降に伴い、位置決め治具２のテーパー２−１とパッケー
ジ５の端部５−２とは接触するようになるが、ＬＳＩ３
の中心とキャビティ５−１の中心とが一致していない状
態では、この接触は１辺もしくは２辺に限られる。
を開始させる時には、位置決め治具２を下降させる。下
降に伴い、位置決め治具２のテーパー２−１とパッケー
ジ５の端部５−２とは接触するようになるが、ＬＳＩ３
の中心とキャビティ５−１の中心とが一致していない状
態では、この接触は１辺もしくは２辺に限られる。
【００１７】この状態で、さらに位置決め治具２を下降
させると、テーパー２−１に沿って端部５−２が移動し
て行き、最終的に４辺全てのテーパー２−１と端部５−
２が接触した位置でＬＳＩ３の中心とキャビティ５−１
の中心とが一致し、ＬＳＩ３の位置決めが完了する（図
１（ｂ））。
させると、テーパー２−１に沿って端部５−２が移動し
て行き、最終的に４辺全てのテーパー２−１と端部５−
２が接触した位置でＬＳＩ３の中心とキャビティ５−１
の中心とが一致し、ＬＳＩ３の位置決めが完了する（図
１（ｂ））。
【００１８】この状態でＬＳＩ支持テーパー１−２の真
空状態を解き、コレット支持軸１−１及びダイ吸着コレ
ット１を上方向（Ｚ軸）に引き上げる。これによりダイ
ボンド作業は完了する。
空状態を解き、コレット支持軸１−１及びダイ吸着コレ
ット１を上方向（Ｚ軸）に引き上げる。これによりダイ
ボンド作業は完了する。
【００１９】（実施例２）図２（ａ），（ｂ）は、本発
明の実施例２を示す断面図である。
明の実施例２を示す断面図である。
【００２０】実施例１との相違点は、位置決め治具の上
下駆動方式において、本実施例では、スプリング２−２
により、位置決め治具２を常に下方向に押しつける構造
としている点にあり、それ以外の構成要素は同一であ
る。尚、本実施例でのテーパー２−１の角度は４５°と
する。
下駆動方式において、本実施例では、スプリング２−２
により、位置決め治具２を常に下方向に押しつける構造
としている点にあり、それ以外の構成要素は同一であ
る。尚、本実施例でのテーパー２−１の角度は４５°と
する。
【００２１】図２（ａ）は、スクラブ動作を示してい
る。スクラブによって、コレット１がキャビティ５−１
の中心から一方向に偏ると、テーパー２−１がパッケー
ジ端部５−２に押し上げられて、位置決め治具２は上方
向に移動する。
る。スクラブによって、コレット１がキャビティ５−１
の中心から一方向に偏ると、テーパー２−１がパッケー
ジ端部５−２に押し上げられて、位置決め治具２は上方
向に移動する。
【００２２】ダイボンド作業時に、Ｘ−Ｙ方向の動きを
フリーにすれば、スプリング２−２の弾性力によって位
置決め治具２は下降し、４辺全てのテーパー２−１と端
部５−２が接触するまで、即ちＬＳＩ３の中心とキャビ
ティ５−１の中心とが一致するまで下降を続ける（図２
（ｂ））。
フリーにすれば、スプリング２−２の弾性力によって位
置決め治具２は下降し、４辺全てのテーパー２−１と端
部５−２が接触するまで、即ちＬＳＩ３の中心とキャビ
ティ５−１の中心とが一致するまで下降を続ける（図２
（ｂ））。
【００２３】これによって、実施例１よりも簡単に位置
決めが行えるという利点が生ずる。
決めが行えるという利点が生ずる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、手動ダイ
ボンダー，自動ダイボンダーによらず、ＬＳＩチップと
キャビティとの中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑え
ることが可能となり、また自動認識装置と比較してコス
トは１／１００と安価である。さらに、既存のダイボン
ダーに設置する場合の費用増は、ダイ吸着コレット２ヶ
分程度と極めて低価格である。
ボンダー，自動ダイボンダーによらず、ＬＳＩチップと
キャビティとの中心間のズレを０．０３ｍｍ以下に抑え
ることが可能となり、また自動認識装置と比較してコス
トは１／１００と安価である。さらに、既存のダイボン
ダーに設置する場合の費用増は、ダイ吸着コレット２ヶ
分程度と極めて低価格である。
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを
有するダイボンダー・ヘッドの構造であって、 ダイ吸着コレットは、コレット支持軸に支持され下端面
にＬＳＩを保持するＬＳＩ支持テーパーを有し、該ＬＳ
Ｉをパッケージのキャビティ内に搬入・保持するもので
あり、 位置決め治具は、下端部にテーパーを有し、該テーパー
がパッケージのキャビティ内端部に接触することにより
ダイ吸着コレットのキャビティ内での位置規制を行い、
ダイ吸着コレットに保持されたＬＳＩとパッケージのキ
ャビティとの中心間の位置合せを行うものであることを
特徴とするダイボンダー・ヘッドの構造。 - 【請求項２】 前記位置決め治具は、ダイ吸着コレット
を支持したコレット支持軸に上下動可能に支持されたも
のであることを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ
ー・ヘッドの構造。 - 【請求項３】 前記位置決め治具は、コレット支持軸に
沿う方向にスプリングで付勢されたものであることを特
徴とする請求項１に記載のダイボンダー・ヘッドの構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14190691A JPH0563011A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | ダイボンダー・ヘツドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14190691A JPH0563011A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | ダイボンダー・ヘツドの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563011A true JPH0563011A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=15302913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14190691A Pending JPH0563011A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | ダイボンダー・ヘツドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563011A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100774A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP14190691A patent/JPH0563011A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100774A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
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