JPH0562749A - Ic socket - Google Patents
Ic socketInfo
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- JPH0562749A JPH0562749A JP3223033A JP22303391A JPH0562749A JP H0562749 A JPH0562749 A JP H0562749A JP 3223033 A JP3223033 A JP 3223033A JP 22303391 A JP22303391 A JP 22303391A JP H0562749 A JPH0562749 A JP H0562749A
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- socket
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- leads
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ素子を装着して使
用するＩＣソケットの特に電気的接続構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket, particularly an electrical connection structure, in which an IC element is mounted and used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】各種のＩＣ素子の性能試験及び実装等に
際して、該ＩＣ素子を装着して外部回路等との接続を行
なうためにＩＣソケットが使用されているが、図５はか
かる従来のＩＣソケットの構成例を示しており、図にお
いて、ソケットベース１１にはＩＣ素子の多数のリード
に対応して微細ピッチ間隔で接触片１２が植設されてい
て、ＩＣ素子を担持するキャリア１３が、上記ソケット
ベース１１に枢着された蓋体１４に押圧されることによ
り、該ＩＣ素子のリードは対応する上記接触片１２に圧
接せしめられ、これにより両者の電気的接続が行なわれ
るようになっている。接触片１２は銅合金等により形成
され、又、湾曲部１２ａを設けていることによりその接
触部１２ｂは載接されたリードと弾接するようになって
いる。そして、接触片１２の数量は極めて多数であるた
め、リード及び接触片１２の接触時にはＩＣ素子即ちキ
ャリア１３を介して蓋体１４に対して図中、かなり大き
な上向きの反発力が作用する。2. Description of the Related Art An IC socket is used to mount various IC devices for performance testing and mounting, and to connect the IC devices to an external circuit. FIG. 1 shows a configuration example of a socket. In the figure, contact pieces 12 are implanted in a socket base 11 at fine pitch intervals corresponding to a large number of leads of an IC element, and a carrier 13 carrying an IC element is By being pressed by the lid body 14 pivotally mounted on the socket base 11, the leads of the IC element are pressed against the corresponding contact pieces 12, thereby electrically connecting the two. There is. The contact piece 12 is formed of a copper alloy or the like, and by providing the curved portion 12a, the contact portion 12b is in elastic contact with the mounted lead. Since the number of the contact pieces 12 is extremely large, a considerably large upward repulsive force in the figure acts on the lid body 14 via the IC element, that is, the carrier 13, when the leads and the contact pieces 12 are in contact with each other.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のＩＣソケットにおいて、ＩＣ素子のリードと接触
片との接続を確実にすべく、両者の接触圧力を大きくす
ると多数の接触片１２の弾発力に基づき蓋体１４に直接
強い反力が加わり、そしてかかる反力に耐えうる強度を
確保する必要から特に蓋体１４を頑丈な構造にしなけれ
ばならず、従ってソケット全体の嵩は大きくならざるを
得なかった。又、このように大型化したＩＣソケットで
は特に実装上の不都合を来すため問題になっていた。However, in such a conventional IC socket, when the contact pressure between the leads of the IC element and the contact piece is surely increased, the resilience of a large number of contact pieces 12 is increased. Based on this, a strong reaction force is directly applied to the lid body 14, and since it is necessary to secure the strength to withstand such a reaction force, the lid body 14 must be made to have a particularly sturdy structure, and therefore the bulk of the socket as a whole must be large. I didn't get it. Further, such a large-sized IC socket causes a problem in mounting, which has been a problem.
【０００４】本発明はかかる実情に鑑み、特に小型化，
軽量化を実現すると共に確実な電気的接続を保証するよ
うにしたこの種ＩＣソケットを提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, in particular, miniaturization,
It is an object of the present invention to provide an IC socket of this kind that realizes weight reduction and ensures reliable electrical connection.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、多数のリードを備えたＩＣ素子を担持したキャリ
アを、上記リードに対応するコンタクトが植設されてい
るソッケトベースに装着することにより、上記リードが
上記コンタクト上に載接されて上記リード及び上記コン
タクトが接続されるようにしたＩＣソケットにおいて、
上記コンタクトは、上記キャリアに対する係止部と上記
リードに接触すべき接触部とを有し、上記係止部によっ
て上記ソケットベースに係止せしめられた上記キャリア
を介して付勢されることにより上記接触部と上記リード
との接触圧力が増大するようになっている。In the IC socket according to the present invention, a carrier carrying an IC element having a large number of leads is mounted on a socket base on which contacts corresponding to the leads are mounted. In an IC socket in which a lead is placed on the contact to connect the lead and the contact,
The contact has a locking portion for the carrier and a contact portion that should come into contact with the lead, and is urged through the carrier locked by the locking portion to the socket base. The contact pressure between the contact portion and the lead is increased.
【０００６】[0006]
【作用】本発明によれば、キャリアにＩＣ素子を装着し
たままの状態でそのリードがコンタクトに接続・保持さ
れるように該キャリアを嵌め込むことにより、コンタク
ト自身の作用によってリードとの接触圧力がコンタクト
以外に伝わらないようにすることができ、これにより構
造を簡単にすると共にリード及びコンタクトの接続を確
実にすることができる。According to the present invention, by inserting the carrier so that the lead is connected to and held in the contact while the IC element is still mounted on the carrier, the contact pressure acts on the lead by the action of the contact itself. Can be prevented from being transmitted to other than the contact, which simplifies the structure and ensures the connection between the lead and the contact.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、図１乃至図４に基づき本発明によるＩ
Ｃソケットの一実施例を説明する。図中、１は四辺に沿
って電気的接続を行なうべきＩＣ素子のリードに対応し
て後述する多数のコンタクトが列設されているソケット
ベース、２は後述するキャリアが上記ソケットベース１
内に装着された際に該キャリアを係止・保持するための
係止部２ａと上記ＩＣ素子のリードと接触すべき接触部
２ｂと該接触部２ｂを所謂、首振り運動をし得るように
（図２、矢印Ａ参照）弾力的に支持する湾曲部２ｃとを
有するコンタクトである。又、上記係止部２ａの先端部
はその基部の弾力によりソケットベース１の内側方向及
び外側方向へ適度に撓み得るようになっている。更に、
３はその内側に上記ＩＣ素子を収納するための収容部３
ａとその外周部に形成されていて上記コンタクト２の係
止部２ａと係合すべき係合溝３ｂとを有するＩＣキャリ
アである。上記コンタクト２の接触部２ｂは尖端部２ｂ
1 及び２ｂ2 が二股に分岐していて、これら双方共上記
リードと接触し得るようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following, I according to the present invention will be described with reference to FIGS.
An example of the C socket will be described. In the figure, 1 is along the four sides
Corresponding to the lead of the IC element to be electrically connected
A socket with a number of contacts arranged in a row
The base 2 is a socket base 1 which is a carrier described later.
For locking and holding the carrier when mounted inside
Contact part to be brought into contact with the locking part 2a and the lead of the IC element
2b and the contact portion 2b so that a so-called swing motion can be performed.
(See FIG. 2, arrow A) With the bending portion 2c that elastically supports
It is a contact that has. Also, the tip of the locking portion 2a
Is the inward direction of the socket base 1 due to the elasticity of its base.
And can be flexed outwardly to a suitable degree. Furthermore,
3 is a housing portion 3 for housing the IC element therein.
a and the outer peripheral portion of the contact 2 of the above
IC carrier having stopper 2a and engaging groove 3b to be engaged
Oh. The contact portion 2b of the contact 2 is a pointed portion 2b.
1And 2b2Is bifurcated, and both of these
It is designed to come in contact with the leads.
【０００８】本発明によるＩＣソケットは上記にように
構成されているから、ＩＣ素子を装着する場合、先ず、
ＩＣ素子がその収容部３ａ内に収納することにより該Ｉ
Ｃ素子を担持するキャリア３は図２及び図３に示したよ
うに、各コンタクト２の係止部２ａの内側に配置される
ようにソケットベース１内へ押入せしめられる。このと
き該係止部２ａはカバー３の外周縁と摺接して押し広げ
られることによりその基部の弾性によって図３に示すよ
うにソケットベース１の外側方向に撓み変形すると共
に、カバー３の上記外周縁が係止部２ａの先端部を乗り
越して通過しきると基部の弾力により再びソケットベー
ス１の内側方向に復帰する。Since the IC socket according to the present invention is constructed as described above, when mounting an IC element, first,
When the IC element is housed in the housing portion 3a, the I
As shown in FIGS. 2 and 3, the carrier 3 carrying the C element is pushed into the socket base 1 so as to be arranged inside the locking portion 2a of each contact 2. At this time, the locking portion 2a is slidably brought into contact with the outer peripheral edge of the cover 3 to be expanded, so that the elasticity of the base portion causes the elastic deformation of the base portion to bend and deform in the outer direction of the socket base 1 and the outer portion of the cover 3 described above. When the peripheral edge has passed over the tip of the locking portion 2a and has passed through, the elastic force of the base portion returns to the inner side of the socket base 1 again.
【０００９】図４はカバー３がかかるコンタクト２の係
止部２ａを完全に乗り越えてソケットベース１内に嵌め
込まれた状態を示しているが、この状態では図から明ら
かなように該係止部２ａがカバー３の係合溝３ｂと係合
しており、従ってカバー３はこの押入状態に係止・保持
される。一方、上記図４に示した状態に至る直前位置か
らＩＣ素子のリードの下面はコンタクト２の接触部２ｂ
に接触し始めるが、先ず接触部２ｂの特に尖端部２ｂ1
と接触し、そしてこれにより尖端部２ｂ2 は、尖端部２
ｂ1 がリードによって押し下げられることにより、図
中、僅かに右旋せしめられるためこれに従って尖端部２
ｂ2 及びリードの接触圧力は強められる。FIG. 4 shows a state in which the cover 3 completely rides over the engaging portion 2a of the contact 2 and is fitted into the socket base 1. In this state, as is apparent from the drawing, the engaging portion is formed. 2a is engaged with the engagement groove 3b of the cover 3, and thus the cover 3 is locked and held in this pushed state. On the other hand, from the position immediately before reaching the state shown in FIG.
First, the contact portion 2b, especially the tip 2b 1
Pointed end 2b 2 contacting, and thereby refers tip 2
When b 1 is pushed down by the reed, it is turned slightly right in the figure, so that the tip 2
The contact pressure between b 2 and the lead is strengthened.
【００１０】このようにキャリア３をコンタクト２の係
止部２ａの内側に嵌め込むことにより、ＩＣ素子のリー
ドとコンタクト２との適性且つ確実な電気的接続が行な
われるが、この場合、リードに対しては主に上方にコン
タクト２の湾曲部２ｃの弾力が作用し又、ＩＣ素子を担
持しているキャリア３に対しては係止部２ａによりかか
る湾曲部２ｃの弾力に対抗すべき係止力が作用する。Ｉ
Ｃ素子及びキャリア３はこれらのコンタクト２からの作
用力により即ち、コンタクト自身によって電気的接続状
態に保持され、このようにＩＣ素子の電気的接続を図る
際にリードとの接触圧力をコンタクト２以外に及ぼしめ
ないで済む。つまり、コンタクト２のみによりＩＣ素子
を係止・保持することができ、従来例の場合のように特
別な蓋体等を用いないで済むので、部品点数が減少する
と共にソケットの構造自体を簡素化することができる。
そして、キャリア３等には必要以上に負荷がかからない
ため、これらのプラスチック部品を薄く形成することが
できると共に充分な強度を確保することができる。従っ
て、確実な電気的接続を保証した上でソケットを小型化
及び軽量化を有効に実現することができる。しかも、Ｉ
Ｃ素子の装着作業はカバー３を押し込むだけでよいか
ら、取扱操作が極めて簡単である。By fitting the carrier 3 inside the engaging portion 2a of the contact 2 in this manner, an appropriate and reliable electrical connection between the lead of the IC element and the contact 2 is made. On the other hand, the elastic force of the curved portion 2c of the contact 2 mainly acts upward, and the carrier 3 carrying the IC element is locked by the locking portion 2a to counteract the elastic force of the curved portion 2c. Power acts. I
The C element and the carrier 3 are held in an electrically connected state by the acting force from these contacts 2, that is, by the contact itself, and when the IC element is electrically connected in this way, the contact pressure with the leads other than the contact 2 is applied. You don't have to In other words, the IC element can be locked and held only by the contact 2, and a special lid or the like unlike the case of the conventional example is not required, so the number of parts is reduced and the structure of the socket itself is simplified. can do.
Further, since the carrier 3 and the like are not unnecessarily loaded, these plastic parts can be formed thin and sufficient strength can be secured. Therefore, the size and weight of the socket can be effectively reduced while ensuring reliable electrical connection. Moreover, I
Since the work of mounting the C element only needs to be pushed in by the cover 3, the handling operation is extremely simple.
【００１１】尚、上記実施例におけるコンタクト２の二
つの尖端部２ｂ1 及び尖端部２ｂ2 の腕の長さ関係を適
宜に設定することにより、これらとＩＣ素子のリードと
の接触圧力をバランスよく発生させることができ、これ
によりリード及びコンタクト２の電気的接続の安定性を
保証することができる。[0011] Incidentally, by appropriately setting the length relationship of the two arms of the tip 2b 1 and the pointed end 2b 2 of the contact 2 in the above embodiment, a well-balanced contact pressure between the lead of the IC element Can be generated, which can ensure the stability of the electrical connection of the lead and the contact 2.
【００１２】[0012]
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、この
種ＩＣソケットにおいて特にコンタクトの形状等を工夫
したことにより、該コンタクトとＩＣ素子のリードとの
安定且つ確実な電気的接続を図ることができる上に、Ｉ
Ｃソケットを小型で軽量に構成することができる等の利
点がある。As described above, according to the present invention, particularly in the IC socket of this type, the shape of the contact and the like are devised to achieve stable and reliable electrical connection between the contact and the lead of the IC element. In addition to being able to
There is an advantage that the C socket can be made small and lightweight.
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例の全体斜視図
である。FIG. 1 is an overall perspective view of an embodiment of an IC socket of the present invention.
【図２】本発明によるＩＣソケットにおけるコンタクト
とＩＣ素子を担持したキャリアとの配置関係等を示す部
分縦断面図である。FIG. 2 is a partial vertical cross-sectional view showing a positional relationship between a contact and a carrier carrying an IC element in the IC socket according to the present invention.
【図３】本発明によるＩＣソケットにおけるキャリアの
押入開始時の作動状態を示す部分縦断面図である。FIG. 3 is a partial vertical cross-sectional view showing an operating state of the IC socket according to the present invention when a carrier is pushed in.
【図４】本発明によるＩＣソケットにおけるキャリアの
押入完了時の作動状態を示す部分縦断面図である。FIG. 4 is a partial vertical cross-sectional view showing an operating state of the IC socket according to the present invention when the carrier is completely pushed.
【図５】従来のＩＣソケットの構成例を示す部分縦断面
図である。FIG. 5 is a partial vertical cross-sectional view showing a configuration example of a conventional IC socket.
１ ソケットベース ２ コンタクト ２ａ 係止部 ２ｂ 接触部 ２ｃ 湾曲部 ３ キャリア 1 Socket Base 2 Contact 2a Locking Part 2b Contact Part 2c Curved Part 3 Carrier
Claims (1)
たキャリアを、上記リードに対応するコンタクトが植設
されているソッケトベースに装着することにより、上記
リードが上記コンタクト上に載接されて上記リード及び
上記コンタクトが接続されるようにしたＩＣソケットに
おいて、上記コンタクトは、上記キャリアに対する係止
部と上記リードに接触すべき接触部とを有し、上記係止
部によって上記ソケットベースに係止せしめられた上記
キャリアを介して付勢されることにより上記接触部と上
記リードとの接触圧力が増大するようにしたことを特徴
とするＩＣソケット。1. A carrier, which carries an IC element having a large number of leads, is mounted on a socket base in which contacts corresponding to the leads are planted, whereby the leads are mounted on the contacts. In an IC socket in which the lead and the contact are connected, the contact has a locking portion for the carrier and a contact portion that should come into contact with the lead, and is locked to the socket base by the locking portion. An IC socket characterized in that a contact pressure between the contact portion and the lead is increased by being urged through the urging carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223033A JPH0562749A (en) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223033A JPH0562749A (en) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562749A true JPH0562749A (en) | 1993-03-12 |
Family
ID=16791797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3223033A Pending JPH0562749A (en) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562749A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7002068B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-02-21 | Yamaha Corporation | Method for making electronic tones close to acoustic tones, recording system for the acoustic tones, tone generating system for the electronic tones |
| US8678155B2 (en) | 2008-03-06 | 2014-03-25 | Ntn Corporation | Clutch unit |
| JP2020076664A (en) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | オムロン株式会社 | Probe pin, inspection jig, inspection unit, and inspection device |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3223033A patent/JPH0562749A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7002068B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-02-21 | Yamaha Corporation | Method for making electronic tones close to acoustic tones, recording system for the acoustic tones, tone generating system for the electronic tones |
| US7563973B2 (en) | 2002-04-22 | 2009-07-21 | Yamaha Corporation | Method for making electronic tones close to acoustic tones, recording system for the acoustic tones, tone generating system for the electronic tones |
| US7572969B2 (en) | 2002-04-22 | 2009-08-11 | Yamaha Corporation | Method for making electronic tones close to acoustic tones, recording system for the acoustic tones, tone generating system for the electronic tones |
| US8678155B2 (en) | 2008-03-06 | 2014-03-25 | Ntn Corporation | Clutch unit |
| JP2020076664A (en) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | オムロン株式会社 | Probe pin, inspection jig, inspection unit, and inspection device |
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