JPH056094Y2

JPH056094Y2 -

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Publication number: JPH056094Y2
Application number: JP1988095240U
Authority: JP
Priority date: 1988-07-18
Filing date: 1988-07-18
Publication date: 1993-02-17
Anticipated expiration: 2003-02-17
Also published as: JPH0217318U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この考案は、例えば、IC・ダイオード・コン
デンサー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形す
るための樹脂封止成形用金型の改良に関するもの
である。

〔従来の技術〕

電子部品を熱硬化性樹脂材料等にて封止成形す
るために、従来より、トランスフア成形用金型が
用いられている。

該金型には、通常、固定上型と、該上型に対向
配設した可動下型と、該両型のP.L（パーテイン
グライン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形
用キヤビテイと、該両型のいずれか一方側に配置
した樹脂材料供給用のポツトと、該ポツト内に嵌
装させる樹脂材料加圧用のプランジヤと、上記ポ
ツトと上下両キヤビテイとの間を連通させたカ
ル・ランナ・ゲートから成る溶融樹脂材料の移送
用通路等が備えられている。

このような成形用金型による電子部品の樹脂封
止成形は、例えば、次のようにして行われる。

まず、両型の型開時において、電子部品を装着
したリードフレーム等を下型のP.L面に形成した
セツト用溝部の所定位置に嵌合セツトし、この状
態で下型を上動させて両型の型締めを行う。

次に、ポツト内に樹脂材料を供給すると共に、
該樹脂材料を両型に備えたヒータによつて加熱し
且つプランジヤにて加圧して、溶融化した樹脂材
料を該ポツトから移送用通路を通して上下両キヤ
ビテイ内に注入充填する。

次に、所要のキユアタイム後において、該両型
を再び型開きすると共に、該両型のP.L面にセツ
トしたリードフレームを上下の両エジエクターピ
ンにて離型する。なお、このとき、電子部品を封
止する両キヤビテイ内の硬化樹脂成形体（モール
ドパツケージ）と、上記移送用通路内の硬化樹脂
成形体は、リードフレームの離型と同時に夫々離
型されることになる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、上記した従来の金型若しくはこれを
備えた樹脂封止成形装置においては、例えば、封
止すべき電子部品のパツケージ形状がより小型化
される傾向や、各樹脂成形工程の連続自動化等と
も相俟て、該成形装置等の全体的構造・構成がよ
り複雑化され、且つ、より高精度化されており、
従つて、次のような問題点が指摘されている。

即ち、該成形装置等の操作や、保守・点検等に
関して取扱上の困難性があること、また、連続自
動化された各成形工程のいずれか一工程に成形上
の不都合が生じた場合、これが他の工程における
新たな成形不良の要因となる等の問題がある。

例えば、上述した電子部品の樹脂封止成形後に
おいては、両型のP.L面に樹脂バリやその他の異
物が残存付着し易いため、樹脂成形工程の終了毎
に該P.L面の異物を除去するクリーニング工程を
行うのが通例であるが、この工程が不完全である
と、両型の型締工程や溶融樹脂材料の移送工程等
を効率良く行うことができないと云つた樹脂成形
上の重大な弊害が発生することになる。

また、電子部品の樹脂封止成形品を高能率生産
するには、その各樹脂成形工程の連続自動化を図
る必要がある。しかしながら、これはその各樹脂
成形工程の夫々が確実に行われることをその前提
とするものであるから、この種製品の高能率生産
を図るためには、例えば、その各樹脂成形工程が
夫々確実に行われているかどうかを確認するため
の諸種の検知機構類を個々に配置しなければなら
ないと云つた必要性がある。従つて、該金型若し
くはこれを備えた樹脂封止成形装置の全体的構
造・構成を更に複雑化・高精度化させているのが
現状であり、このため、コスト高となる等の経済
的な問題がある。

本考案は、樹脂封止成形用金型の全体的構成を
簡略化することによりその取り扱いの簡易容易化
を図ると共に、その金型構造を簡易分割型に構成
してそのP.L面における樹脂成形用キヤビテイ内
や溶融樹脂材料の移送用通路内等の残存異物を除
去するクリーニング工程の容易確実化を図り、ま
た、該キヤビテイ内及び移送用通路内における硬
化樹脂の離型（突出）を容易確実に行うことによ
つて、上述したような従来の問題点を確実に解消
することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上述した従来の問題点に対処するための本考案
に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定側
の型板（上型板３）と、該固定型板に対設した可
動側の型板（下型板６）と、該固定型板及び可動
型板の両型板３，６面に対して着脱自在に嵌装さ
せる中間型板（中型板７）とから構成されると共
に、上記固定型板３及び可動型板６のいずれか一
方側の型板３にキヤビテイ８を構成する一方の平
面部８₁及び側壁面部８₂を形成し、また、上記中
間型板７に上記一方のキヤビテイ側壁面部８₂と
連通する他方のキヤビテイ側壁面部１０₁を形成
し、また、上記いずれか他方側の型板６には上記
中間型板７のキヤビテイ側壁面部１０₁と連通す
る他方のキヤビテイ１０の平面部１７₁を形成し
て構成したことを特徴とするものである。

また、本考案に係る樹脂封止成形用金型は、固
定側の型板（上型板３）と、該固定型板３に対設
した可動側の型板（下型板６）と、該固定型板及
び可動型板の両型板３，６面に対して着脱自在に
嵌装させる中間型板（中型板７）とから構成され
ると共に、上記固定型板３及び可動型板６のいず
れか一方側の型板３にキヤビテイ８を構成する一
方の平面部８₁及び側壁面部８₂を形成し、また、
上記中間型板７に上記一方のキヤビテイの側壁面
部８₂と連通する他方のキヤビテイの側壁面部１
０₁及び該側壁面部１０₁に連通開口させた嵌合凹
所１６を形成し、また、上記いずれか他方側の型
板６に上記中間型板７の嵌合凹所１６に嵌装させ
る突起体１７を形成すると共に、該突起体１７に
は上記中間型板７のキヤビテイ側壁面部１０₁と
連通する他方のキヤビテイ平面部１７₁を形成し
て構成したことを特徴とするものである。

また、本考案に係る樹脂封止成形用金型は、上
記した溶融樹脂材料の移送用通路１４に硬化樹脂
成形体２４の突出用孔部１４₃を形成して構成し
たことを特徴とするものである。

〔作用〕

本考案における金型は、固定型板３と、可動型
板６及び該両型板３，６面に対して着脱自在に嵌
合される中間型板７の三型板から構成される簡易
分割型の構造となり、また、樹脂成形用のキヤビ
テイ８，１０と、該キヤビテイと連通する溶融樹
脂材料の移送用通路１４は、これらの三型板によ
る嵌合組合せによつて夫々構成することができ
る。

また、上記した三型板による金型の組合せは、
それらの型締時において、自動的に且つ確実に行
うことができるものである。

従つて、樹脂封止成形用金型若しくはこれを備
えた成形装置の全体的な構成を簡略化することが
でき、また、該金型における構造が簡易分割型と
なるため、そのP.L面における樹脂成形用キヤビ
テイ８，１０内や溶融樹脂材料の移送用通路１４
内等の残存異物を除去するクリーニング工程を容
易確実に行うことができ、更に、該キヤビテイ内
及び移送用通路内における硬化樹脂成形体の離型
作用を容易確実に行うことができるものである。

〔実施例〕

次に、本考案を実施例図に基づいて説明する。

第１図には、本考案に係る成形用金型を備えた
樹脂封止成形装置の要部が、また、第２図には、
該成形用金型の要部が示されている。

該樹脂封止成形装置は、上部固定盤１側の上型
板取付用ベース２に固着した上型板（固定型板）
３と、下部可動盤４側の下型板取付用ベース５に
固着した下型板（可動型板）６、及び、該上下両
型板３，６面に対して着脱自在に嵌装させた中型
板（中間型板）７の三型板から構成されている。

また、上記上型板３におけるP.L面には、上キ
ヤビテイ８における平面部８₁及びその側壁面部
８₂と、後述するリードフレーム１１の位置決用
セツトピン１３との係合用孔部９等が夫々形成さ
れている。

また、上記した中型板７には、該上キヤビテイ
８の側壁面部８₂と連通する下キヤビテイ１０の
側壁面部１０₁と、該下キヤビテイ１０の上部P.L
面に設けたリードフレーム１１のセツト用溝部１
２と、該セツト用溝部１２に立設したリードフレ
ーム１１の位置決用セツトピン１３と、カル（図
示なし）・ランナ１４₁・ゲート１４₂から成る溶
融樹脂材料の移送用通路１４等が夫々形成されて
いる。更に、該移送用通路１４の所要個所におけ
る下面部には上下方向に貫通された孔部１４₃が
設けられている。

また、上記した上型板３及び中型板７の両キヤ
ビテイ８，１０は、上記リードフレーム１１上の
電子部品１５（及びその他の被封止部分）を樹脂
封止成形するために必要な深さに形成されてい
る。

また、上記した中型板７の側壁面部１０₁の下
面部には、該側壁面部１０₁と連通開口する下型
板６側との嵌合凹所１６が形成されている。

また、上記した下型板６におけるP.L面は、上
記中型板７の下部P.L面に対応した形状に形成さ
れている。即ち、該下型板６には、上記中型板７
における嵌合凹所１６に対して嵌合させるための
突起体１７と、同じくその移送用通路１４におけ
る下面孔部１４₃に接合させるための接合面１８
等が夫々形成されている。また、上記突起体１７
が中型板７の嵌合凹所１６に嵌装されたとき、該
突起体１７の上面部（平面部）１７₁は、前記し
た中型板７の下キヤビテイ１０における側壁面部
１０₁と連通連続する該下キヤビテイの下面部を
構成するように設けられている。

更に、上記した中型板７と下型板６との両者間
には、必要に応じて設けられる該両者の補助的な
位置決用嵌合手段１９が備えられている。

また、上型板取付用ベース２には、樹脂材料供
給用のポツト２０が配置されており、更に、上部
固定盤１には、上記ポツト２０内の樹脂材料を加
圧するためのプランジヤ２１が夫々配設されてい
る。

以下、上記した実施例の構成において、リード
フレーム１１上の電子部品１５を樹脂封止成形す
る場合について説明する。

まず、第１図に示す金型（各型板）の型開時に
おいて、リードフレーム１１を、直接的な手段或
はローデイングフレーム等の着脱用具を用いる間
接的な手段によつて、中型板７のセツト用溝部１
２に嵌合セツトする。なお、このとき、該リード
フレーム１１は、上記溝部１２に立設した位置決
用セツトピン１３を介して所定の位置にセツトさ
れる。

次に、所要数のリードフレーム１１を嵌合セツ
トした上記中型板７を、下型板６の上面に嵌合さ
せる（第２図参照）。この両者の嵌合は、中型板
７の下部P.L面と下型板６のP.L面とを接合一体
化させることによつて行われる。なお、このと
き、前者の下部嵌合凹所１６と後者の突起体１７
とが嵌合されると共に、前者の移送用通路におけ
る下面孔部１４₃と後者の接合面１８とが接合さ
れることになる。また、該両者は上記嵌・接合状
態において確実に一体化されるために、前述した
位置決用嵌合手段１９は必ずしも必要ではない
が、該嵌合手段１９を併用するときは、例えば、
該両者の嵌・接合時におけるガイド作用或は両者
の嵌・接合状態の保持機能を活用できる等の利点
がある。

次に、上記した状態で、下部可動盤４を上動さ
せて、中型板７の上部P.L面と上型板３のP.L面
とを接合させる金型の型締め（第２図）を行う。
このとき、中型板７の位置決用セツトピン１３は
上型板３の孔部９内に嵌合されると共に、上記リ
ードフレーム１１上の電子部品１５（及びその他
の被封止部分）は該各型板３，７，６によつて構
成される上下両キヤビテイ８，１０内の所定位置
に嵌入されることになる。

次に、ポツト２０内に樹脂材料を供給し、且
つ、これを上下両型板等に備えたヒータ（図示な
し）により加熱溶融化すると共に、これをプラン
ジヤ２１にて加圧すると、該溶融樹脂材料はポツ
ト２０から移送用通路１４を通して上下両キヤビ
テイ８，１０内に注入されて、上記両キヤビテイ
８，１０内にセツトしたリードフレーム１１上の
電子部品１５等を封止成形することになる。

次に、所要のキユアタイム後において、下部可
動盤４を下動させて、中型板７と上型板３とを離
反させる該両型板７，３の型開きを行う。このと
き、上型板３のキヤビテイ８内にて硬化した樹脂
成形体２２は、第３図に示すように、中型板７に
係止されたリードフレーム１１等を介して下方へ
取り出されることによつて容易に離型される。ま
た、このように下部可動盤４を下動させると、中
型板７は前述した手順とは逆の手順によつて下型
板６より取り外すことができるから、該中型板７
と下型板６との両型板の型開きを行うことができ
る。従つて、該中型板７は、樹脂封止成形後の上
記リードフレーム１１等を装着した状態のままで
上下両型板３，６間から容易に分離して取り外す
ことができるものである。

上下両型板３，６間から分離して取り外した上
下中型板７には、上述したように、樹脂封止成形
後のリードフレーム１１と、中型板７のキヤビテ
イ１０内にて硬化した樹脂成形体２３と、移送用
通路１４（１４₁〜１４₃）内にて硬化した樹脂成
形体２４が装着されているが、これらのものは、
第３図に鎖線にて示すようなエジエクター部材２
５等を介して、該中型板７より容易に離型させる
ことができる。

即ち、このエジエクター部材２５の上面には、
上記中型板７の嵌合凹所１６からその下キヤビテ
イ１０（側壁面部１０₁）内に嵌入して該下キヤ
ビテイ内の硬化樹脂成形体２３を上方に突き出す
ためのエジエクターピン２５₁と、該中型板の突
出用孔部１４₃内に嵌入して該孔部内の硬化樹脂
成形体２４を上方に突き出すためのエジエクター
ピン２５₂等が夫々設けられている。従つて、該
中型板７を、例えば、台上等に設置した上記エジ
エクター部材２５の上面に載置すると共に、その
嵌合凹所１６及び突出用孔部１４₃と上記エジエ
クター部材２５のエジエクターピン２５₁，２５₂
との位置合わせをし、且つ、その状態で中型板７
を押し下げることによつて、該中型板に装着され
ている上記リードフレーム１１と、キヤビテイ１
０内の硬化樹脂成形体２３及び移送用通路１４内
の硬化樹脂成形体２４の夫々を、第３図に概略図
示するように、簡易に離型させることができるも
のである。

上記した樹脂成形工程が終了すると、次の工程
を開始する前に、前述したように、該金型（各型
板３，７，６）面に残存付着した異物を除去する
ためのクリーニング工程が行われる。

このクリーニング工程は、通常、人為的手段に
よつて、或は、ブラシ部材を備えた装置類による
機械的手段によつて行われるが、上記各型板３，
７，６は、その型開時において個々に分離するこ
とができるから、該各型板面のクリーニング工程
を効率良く且つ確実に、しかも簡易に行うことが
できるものである。

また、ポツト２０と、上型板３・中型板７・下
型板６の三型板から構成されるキヤビテイ８，１
０との間に配設される上記移送用通路１４は、上
記三型板におけるいずれかのP.L面に形成されて
おればよく、従つて、例えば、第４図に示すよう
に、該移送用通路１４を上型板３と中型板７との
両型板におけるP.L面に配設する構成を採用して
も差し支えない。なお、この場合においては、該
通路中のランナ部に通常のエジエクターピン２６
を配設する構成を採用することができる。

また、上記したように、中型板７と下型板６と
の両者間に該両者の位置決用嵌合手段１９を配設
することによつて、該両型板７，６の確実な一体
化を図り得る構成を採用するときは、該両型板に
おけるP.L面を、例えば第４図に示すように、
夫々平滑面として構成することができる。従つ
て、この場合は、前記した中型板の嵌合凹所１６
と下型板の突起体１７の形成を省略し得るため、
該各型板の構成を更に簡易化できると共に、該両
型板のより効率の良いクリーニング工程を行い得
ると云つた利点がある。

なお、本考案は、上記した各実施例に限定され
るものではなく、本考案の趣旨を逸脱しない範囲
内で、必要に応じて、その他の構成を任意に且つ
適宜に変更・選択して採用できるものである。

例えば、上記各実施例においては、カル・ラン
ナ・ゲートから成る溶融樹脂材料の移送用通路１
４を示したが、この移送用通路からランナ１４₁
を省略したランナレス型の構成を採用しても差し
支えない。なお、この場合は、所要複数個のポツ
ト及びプランジヤを備えるマルチプランジヤ型の
構成を採用することができる。

また、上記各実施例図においては、ポツト２０
及びプランジヤ２１を上型板３側に配設した構成
を示しているが、これを下型板６側に配設する逆
の構成態様としても差し支えないものである。

また、中型板７と下型板６との両者間に設けた
両者の補助的な位置決用の嵌合手段１９は、前述
したように必ずしも必要ではないが、同種の位置
決用嵌合手段を、例えば、中型板７と上型板３と
の両者間に、或は、これら三型板間の全てに配設
する構成を採用してもよい。

また、下型板の突起体１７は、前述したよう
に、中型板の下キヤビテイ１０における側壁面部
１０₁と連通連続する該下キヤビテイの下面部を
構成するように設けられておればよいから、例え
ば、中型板７における嵌合凹所１６が下キヤビテ
イ１０に対応して個々に形成されているときは、
上記突起体１７をこれに対応する突起形状として
各形成すればよく、更に、該嵌合凹所１６が下キ
ヤビテイ１０の配設方向等に沿つて連続条溝とし
て形成されているときは、上記突起体１７をこれ
に対応する突条形状として各形成すればよい。

また、上型板３と中型板７及び下型板６の三型
板についての配置態様を、例えば、実施例図に示
した配置態様とは上下逆向きとなるような配置態
様に変更してもよく、その配設位置の選択は任意
である。

また、これらの三型板についての配置態様は、
例えば、左右水平方向に配設して用いるようにし
ても差し支えないものである。

また、該上型板と下型板のうち、どちらを固定
側或は可動側とするかの選択も任意である。

〔考案の効果〕

本考案の構成によれば、樹脂封止成形用金型若
しくはこれを備えた成形装置の全体的構成を簡略
化し得てその取り扱いの簡易容易化を図ることが
できる。

また、その金型構造を簡易分割型に構成したこ
とによつて、そのP.L面における樹脂成形用キヤ
ビテイ内や溶融樹脂材料の移送用通路内等の残存
異物を除去するクリーニング工程の容易確実化を
図ることができる。

また、該キヤビテイ内及び移送用通路内におけ
る硬化樹脂成形体の離型を容易確実に行うことが
できるので、前述したような従来の問題点を確実
に解消することができる等の優れた実用的な効果
を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る金型を備えた樹脂封止
成形装置の要部を示す一部切欠正面図である。第
２図は、本考案に係る金型の要部を示す一部切欠
縦断正面図であり、該金型の型締状態を示してい
る。第３図は、本考案に係る金型を用いた樹脂成
形作用と、硬化樹脂成形体の離型作用の説明図で
あつて、該金型要部の型開状態及び硬化樹脂成形
体の離型状態を概略的に示したものである。第４
図は、本考案に係る金型の他の実施例を示すもの
であり、該金型要部の一部切欠縦断正面図であ
る。符号の説明、１……上部固定盤、２……上型板
取付用ベース、３……上型板（固定型板）、４…
…下部可動盤、５……下型板取付用ベース、６…
…下型板（可動型板）、７……中型板（中間型
板）、８……上キヤビテイ、８₁……平面部、８₂
……側壁面部、９……係合用孔部、１０……下キ
ヤビテイ、１０₁……側壁面部、１１……リード
フレーム、１２……セツト用溝部、１３……位置
決用セツトピン、１４……移送用通路、１４₁…
…ランナ、１４₂……ゲート、１４₃……孔部、１
５……電子部品、１６……嵌合凹所、１７……突
起体、１７₁……上面部（平面部）、１８……接合
面、１９……位置決用嵌合手段、２０……ポツ
ト、２１……プランジヤ、２２……樹脂成形体、
２３……樹脂成形体、２４……樹脂成形体、２５
……エジエクター部材、２５₁……エジエクター
ピン、２５₂……エジエクターピン、２６……エ
ジエクターピン。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定側の型板と、該固定型板に対設した可動
側の型板と、該固定型板及び可動型板の両型板
面に対して着脱自在に嵌装させる中間型板とか
ら構成されると共に、上記固定型板及び可動型
板のいずれか一方側の型板にキヤビテイを構成
する一方の平面部及び側壁面部を形成し、ま
た、上記中間型板に上記一方のキヤビテイ側壁
面部と連通する他方のキヤビテイ側壁面部を形
成し、また、上記いずれか他方側の型板には上
記中間型板のキヤビテイ側壁面部と連通する他
方のキヤビテイ平面部を形成して構成したこと
を特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。 (2) 固定側の型板と、該固定型板に対設した可動
側の型板と、該固定型板及び可動型板の両型板
面に対して着脱自在に嵌装させる中間型板とか
ら構成されると共に、上記固定型板及び可動型
板のいずれか一方側の型板にキヤビテイを構成
する一方の平面部及び側壁面部を形成し、ま
た、上記中間型板に上記一方のキヤビテイ側壁
面部と連通する他方のキヤビテイ側壁面部及び
該側壁面部に連通開口させた嵌合凹所を形成
し、また、上記いずれか他方側の型板に上記中
間型板の嵌合凹所に嵌装させる突起体を形成す
ると共に、該突起体には上記中間型板のキヤビ
テイ側壁面部と連通する他方のキヤビテイ平面
部を形成して構成したことを特徴とする電子部
品の樹脂封止成形用金型。 (3) 溶融樹脂材料の移送用通路に、硬化樹脂成形
体の突出用孔部を形成した請求項(1)、又は請求
項(2)に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。