JPH0559873U - 立体回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】部品搭載用基板面間に部品の実装が可能なもの
で、それの小型・低面積化を図る。 【構成】下部基板１０と上部基板１２とを互いの基板面
が対向し、かつ、両基板面間に部品搭載空間が存在する
ように導通用基板２０を介在させて上下に対向配備す
る。導通用基板２０を、基板面上の搭載部品の部品高さ
に対応した基板高さとし、かつ、導通用基板２０に両基
板１０，１２それぞれの電極１６，１８との電気的導通
を図るための電極２２を施す。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、部品搭載用基板を立体的に配置してなる立体回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

基板の片面に回路部品を搭載する場合よりもその搭載効率を高めるものとして 図３のように基板２の両面２ａ，２ｂにリード付きＩＣ４とかチップ型抵抗６な どの回路部品を搭載できるようにした、いわゆる両面実装タイプのものがある。 また、図４のように基板２の表面２ａにＩＣ４などの回路部品を実装するのみ ならず、その内部にも抵抗６などの回路部品を実装することで、図３のものより も小型化・低面積化を可能としたものがあるが、基板２の内部に労力と手数のか かる配線８を施す必要があるという欠点がある。

【０００３】 そこで、図３のような両面実装タイプのような搭載効率を持つ一方で、図４の 欠点である内部配線を不要として図５に示すように部品搭載用基板１０，１２を 上下に複数の金属製のピン端子１４で互いの基板面１０ａ、１２ａを相対向させ た立体回路基板構造のものがある。

【０００４】 この立体回路基板構造では、ピン端子１４でもって上下の基板１０，１２それ ぞれの配線用電極を導通接続させて、両基板１０，１２面間に抵抗６などの回路 部品を実装して、その小型・低面積化を図っている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、この図５のものでは、例えば基板１２にＩＣ４のような多数の リードを有する回路部品が搭載されている場合等には、多数のピン端子を設ける とともに、そのピン端子に対応した数の印刷配線を基板１０端部にまで引き回し たうえで、その引き回し端部を対応する各ピン端子に接続導通させる必要がある から、ピン端子１４の設置に多大な工数が必要となる。

【０００６】 したがって、本考案においては、図５のような例えば一対の上下に配置した部 品搭載用基板のそれぞれに部品を実装してそれの小型・低面積化を図ったものに おいて、上記のようなピン端子を用いることなく部品搭載用基板の配線用電極に 対する接続導通を手間がかからず容易にできるようにすることを目的としている 。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の立体回路基板においては、部品搭 載用の基板を、基板高さが少なくとも部品の取り付け高さを有する導通用基板を 介して対向配備するとともに、該導通用基板には、前記部品搭載用基板の配線用 電極との電気的導通を図るための導通用電極を施してあることを特徴としている 。

【０００８】

【作用】

部品搭載用基板は、導通用基板を介在させて対向配備してあるから、部品搭載 用基板面間には、導通用基板の基板高さ分の部品搭載空間が存在することになり 、両部品搭載用基板面間に部品を搭載できる。また、導通用基板に形成した導通 用電極によって部品搭載用基板の配線用電極との電気的導通が施されるから、該 配線用電極が複数であっても、その数に合う導通用電極を導通用基板に形成する だけでよい。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【００１０】 図１は、本考案の実施例に係る立体回路基板の分解斜視図であり、図５と対応 する部分には同一の符号を付している。図に示すように、下部の部品搭載用基板 （下部基板）１０の表面１０ａにはＩＣ４などの回路部品が、また、上部の部品 搭載用基板（上部基板）１２の表面１２ｂにもＩＣ４とか抵抗６などの回路部品 が、それぞれ、搭載されている。両基板１０，１２において、下部基板１０には 四隅に配線用の電極ランド１６が、上部基板１２にも四隅に配線用のスルーホー ル電極１８が、それぞれ、形成されており、かつ、互いの基板面１０ａ、１２ａ が対向するように導通用基板２０を介在させて上下に対向配備されている。ここ で、スルーホール電極はスルーホール内に電極を形成したものであり、電極ラン ドは基板上に単に電極を形成しただけものである。

【００１１】 一方、導通用基板２０は、四角枠状のものであって、両基板１０，１２の基板 面間においてはその枠状内部に部品搭載空間を存在させるとともに、その基板高 さが下部基板１０の搭載回路部品４の部品高さを有している。そして、この導通 用基板２０には、両基板１０，１２それぞれの四隅に形成の配線用電極１６，１ ８と対向する箇所に導通用のスルーホール電極２２が形成されている。これによ って、上部基板１２の回路部品４，６は、それのスルーホール電極１８、導通用 基板２０のスルーホール電極２２、および、下部基板１０の電極ランド１６に導 通され、図示していない親基板上に該立体回路基板を実装した場合に、該親基板 上の他の回路部品などとの間で電気信号の入出力が可能にされている。

【００１２】 このように、この実施例では、下部基板１０と上部基板１２とを互いの基板面 １０ａ．１２ａが対向するように導通用基板２０を介在させて上下に対向配備し 、該導通用基板の基板高さを、下部基板１０に搭載の回路部品４の部品高さにし てあり、しかも内部に部品搭載空間が存在できるようしてあるから、両基板１０ ，１２間に面する下部基板１０の表面１０ａ上に回路部品４を搭載でき、両基板 １０，１２一体で小型・低面積の立体回路基板にすることができる。

【００１３】 また、導通用基板２０に形成したスルーホール電極２２によって両基板１０， １２それぞれのランド・電極１６，１８との電気的導通が施されているから、該 電極が複数であっても、その数に合う電極２２を導通用基板２０に形成するだけ でよく、したがって、従来のような電極の数に合わせてリード端子を両基板間に 設ける必要がない。

【００１４】 なお、上述の実施例での導通用基板２２は四角枠状であったが、このような枠 状ではなく、例えば図２に示すように、一対の導通用基板２４を部品搭載空間が 存在するように相対向配備した構成とし、この一対の導通用基板２４のそれぞれ に図１に対応したスルーホール電極２２を形成したものであってもよい。

【００１５】 また、上述の実施例では、導通用基板２０にスルーホール電極を形成したもの であったが、スルーホール電極ではなく、導通用基板２０の外周に沿うようにし て電極を形成したものでもよい。

【００１６】 さらに、上述の実施例では下部基板１０の四隅に電極ランド１６を形成し、上 部基板１２にはスルーホール電極１８を形成しただけであったが、下部基板１０ の裏面側にも回路部品を搭載するのであれば、下部基板１０の四隅にスルーホー ル電極を設けたものにしてもよい。

【００１７】 さらに、上述の実施例で、下部基板１０の外周縁に端子電極を形成して表面実 装型にしたり、あるいは、該外周縁にリード端子を取り付けてシングルインライ ン（ＳＩＰ）とかデュアルインライン（ＤＩＰ）型の立体回路基板にするとか、 立体回路基板の全体に樹脂をモールドしてもよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、部品搭載用の基板を、基板高さが少なくとも部 品の取り付け高さを有する導通用基板を介して対向配備したから、両部品搭載用 基板間に部品を搭載でき、両基板一体で小型・低面積の立体回路基板にすること ができる。また、該導通用基板の電極によって部品搭載用基板の電極との電気的 導通を図れるから、該電極が複数であっても、その数に合う電極を導通用基板に 形成するだけでよく、したがって、従来のような電極の数に合わせてリード端子 を両基板間に設ける必要がなくなり、結果として、小型・低面積化となり、かつ ピン端子を用いていないから、設置にも工数がかからずに済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る立体回路基板の分解斜
視図である。

【図２】本考案の他の実施例に係る立体回路基板の分解
斜視図である。

【図３】従来例に係る回路基板の側面図である。

【図４】他の従来例に係る回路基板の側面図である。

【図５】さらに他の従来例に係る回路基板の側面図であ
る。

【符号の説明】

４，６ 回路部品 １０ 下部基板 １２ 上部基板 １６ 電極ランド １８ スルーホール電極 ２０ 導通用基板 ２２ スルーホール電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 宇野 雅雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品搭載用の基板を、基板高さが少なく
   とも部品の取り付け高さを有する導通用基板を介して対
   向配備するとともに、該導通用基板には、前記部品搭載
   用基板の配線用電極との電気的導通を図るための導通用
   電極を施してあることを特徴とする立体回路基板。