JPH0555609A - 光モジユール - Google Patents
光モジユールInfo
- Publication number
- JPH0555609A JPH0555609A JP21864391A JP21864391A JPH0555609A JP H0555609 A JPH0555609 A JP H0555609A JP 21864391 A JP21864391 A JP 21864391A JP 21864391 A JP21864391 A JP 21864391A JP H0555609 A JPH0555609 A JP H0555609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical module
- stem
- mounting
- light emitting
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は光通信システムに使用される光モジ
ュールに関し、実装後の光出力の変動を低減し、長期信
頼度を向上させることを目的とする。 【構成】 発光素子４や集光レンズ６等の主要光学部品
をステム２上に設けてハウジング８で密閉状態とする光
モジュール１であって、該光モジュール１をプリント基
板に取り付ける場合の該ステム２の取り付け面に凹部１
５を形成する。
ュールに関し、実装後の光出力の変動を低減し、長期信
頼度を向上させることを目的とする。 【構成】 発光素子４や集光レンズ６等の主要光学部品
をステム２上に設けてハウジング８で密閉状態とする光
モジュール１であって、該光モジュール１をプリント基
板に取り付ける場合の該ステム２の取り付け面に凹部１
５を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信システムに使用
される光モジュールに関する。
される光モジュールに関する。
【０００２】近年、光通信システムの高速化、大容量、
長距離化が急速に進められるに伴い、光モジュールにお
いて長期信頼度が要求されている。そのため、光モジュ
ールの実装後の光出力変動を少なくする必要がある。
長距離化が急速に進められるに伴い、光モジュールにお
いて長期信頼度が要求されている。そのため、光モジュ
ールの実装後の光出力変動を少なくする必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図３に、従来の光モジュールの構成断面
図を示す。図３において、光モジュール１は、取付穴２
ａが形成された板状のステム２上に基板３が銀ろう等に
よりろう付けされている。この基板３上には発光素子４
が支持されており、その後方には発光素子４の発光状態
をモニタする受光素子５が設けられ、前方には集光レン
ズ６を支持するホルダ７が設けられる。そして、これを
覆うようにハウジング８がステム２上に銀ろう等でろう
付けされる。
図を示す。図３において、光モジュール１は、取付穴２
ａが形成された板状のステム２上に基板３が銀ろう等に
よりろう付けされている。この基板３上には発光素子４
が支持されており、その後方には発光素子４の発光状態
をモニタする受光素子５が設けられ、前方には集光レン
ズ６を支持するホルダ７が設けられる。そして、これを
覆うようにハウジング８がステム２上に銀ろう等でろう
付けされる。
【０００４】ハウジング８には、支持体９が設けられて
おり、支持体９にガラス窓１０が設けられて密閉され
る。光ファイバ１１には、フェルール１２が設けられ、
発光素子４からの出射光が集光レンズ６を介して光ファ
イバ１１の端面に入射するように光軸合せが行われると
共に、フェルール１２は支持体９に固定される。
おり、支持体９にガラス窓１０が設けられて密閉され
る。光ファイバ１１には、フェルール１２が設けられ、
発光素子４からの出射光が集光レンズ６を介して光ファ
イバ１１の端面に入射するように光軸合せが行われると
共に、フェルール１２は支持体９に固定される。
【０００５】このような光モジュール１がプリント基板
等に取付穴２ａによりネジで固定される。
等に取付穴２ａによりネジで固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ステム２に
基板３やハウジング８の取り付けの際の機械的歪によ
り、または、光モジュール１のプリント基板等への取り
付けの際に異物等によりステム２に反りや凹凸を生じ
る。特に光モジュール１の小型化に伴いステム２が薄く
なると特に顕著となる。
基板３やハウジング８の取り付けの際の機械的歪によ
り、または、光モジュール１のプリント基板等への取り
付けの際に異物等によりステム２に反りや凹凸を生じ
る。特に光モジュール１の小型化に伴いステム２が薄く
なると特に顕著となる。
【０００７】この状態でプリント基板にネジで締め付け
て固定すると、応力が受光素子４等の主要光学部品を固
定している半田等に生じる。これにより、光軸ずれ等の
光出力に変動を生じたり、半田のクリープ現象等を誘発
して長期信頼度を低下させるという問題がある。
て固定すると、応力が受光素子４等の主要光学部品を固
定している半田等に生じる。これにより、光軸ずれ等の
光出力に変動を生じたり、半田のクリープ現象等を誘発
して長期信頼度を低下させるという問題がある。
【０００８】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、実装後の光出力の変動を低減し、長期信頼度を
向上させる光モジュールを提供することを目的とする。
もので、実装後の光出力の変動を低減し、長期信頼度を
向上させる光モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題は、プリント基
板に取り付けられる基台上に取着されたハウジング内
で、該基台上に設けられた発光部からの照射光を光導波
管を介して光出力する光モジュールにおいて、前記基台
の前記プリント基板への取り付け面に、所定大きさの凹
部を形成することにより解決される。
板に取り付けられる基台上に取着されたハウジング内
で、該基台上に設けられた発光部からの照射光を光導波
管を介して光出力する光モジュールにおいて、前記基台
の前記プリント基板への取り付け面に、所定大きさの凹
部を形成することにより解決される。
【００１０】
【作用】上述のように、基台の取り付け面に凹部が形成
されている。従って、基台に反りや凹凸が生じていて
も、該基台のプリント基板への取り付け周辺のみが強制
されて撓むこととなり、光学部品が設けられている部分
の撓みが少ない。
されている。従って、基台に反りや凹凸が生じていて
も、該基台のプリント基板への取り付け周辺のみが強制
されて撓むこととなり、光学部品が設けられている部分
の撓みが少ない。
【００１１】これにより、光モジュール実装後の光出力
の変動を低減させることが可能となり、変形による半田
のクリープ等も生じることなく長期信頼度を向上させる
ことが可能となる。
の変動を低減させることが可能となり、変形による半田
のクリープ等も生じることなく長期信頼度を向上させる
ことが可能となる。
【００１２】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
なお、図３と同一の構成部分には同一の符号を付す。
なお、図３と同一の構成部分には同一の符号を付す。
【００１３】図１において光モジュール１は、取付穴２
ａが形成された基台であるステム２の下面には、該取付
穴２ａ近辺まで最大限に凹部１５が形成され、上面には
基板３が銀ろう等でろう付けにより取着される。このス
テム２は、例えばコバルト、ステンレス、銅タングステ
ンのような放熱（熱伝導度）良好な材質で形成され、内
部の温度上昇を防止するものである。なお、凹部１５は
少なくともハウジング（後述する）の取着部分より大に
形成されるのが望ましい。
ａが形成された基台であるステム２の下面には、該取付
穴２ａ近辺まで最大限に凹部１５が形成され、上面には
基板３が銀ろう等でろう付けにより取着される。このス
テム２は、例えばコバルト、ステンレス、銅タングステ
ンのような放熱（熱伝導度）良好な材質で形成され、内
部の温度上昇を防止するものである。なお、凹部１５は
少なくともハウジング（後述する）の取着部分より大に
形成されるのが望ましい。
【００１４】基板３上には発光部である発光素子４が支
持されており、その後方には発光素子４の発光状態をモ
ニタする受光部５が設けられる。発光素子４の前方には
集光レンズ６を内設したホルダ７が、該基板３上に半田
付け等ににより取着される。また、基板３を覆うように
ハウシング８がステム２上に銀ろう等でろう付けにより
取着される。ハウジング８には支持体９が設けられてお
り、支持体９にはガラス窓１０が設けられて密閉され
る。光ファイバ１１にはフェルール１２が設けられ、発
光素子４からの出射光が集光レンズ６を介して光ファイ
バ１１の端子に入射するように光軸合わせが行われると
共に、フェルール１２は支持体９に固定される。
持されており、その後方には発光素子４の発光状態をモ
ニタする受光部５が設けられる。発光素子４の前方には
集光レンズ６を内設したホルダ７が、該基板３上に半田
付け等ににより取着される。また、基板３を覆うように
ハウシング８がステム２上に銀ろう等でろう付けにより
取着される。ハウジング８には支持体９が設けられてお
り、支持体９にはガラス窓１０が設けられて密閉され
る。光ファイバ１１にはフェルール１２が設けられ、発
光素子４からの出射光が集光レンズ６を介して光ファイ
バ１１の端子に入射するように光軸合わせが行われると
共に、フェルール１２は支持体９に固定される。
【００１５】そして、プリント基板１６（図２参照）上
に、上記光モジュール１を載置し、取付穴２ａよりネジ
（図示せず）を締め付けることにより取り付けられるも
のである。
に、上記光モジュール１を載置し、取付穴２ａよりネジ
（図示せず）を締め付けることにより取り付けられるも
のである。
【００１６】次に、図２に、図１のステムを説明するた
めの図を示す。図２は、光学部品の取り付け等によりス
テム２が＋方向（図面方向）に例えば５０μｍ反ってい
る場合を示したもので、図２（Ａ）は本発明の場合であ
り、図２（Ｂ）は図３のような従来の場合である。な
お、ステム２は、現状の製造において平面度が±５０μ
ｍで反る場合が多く、また、ハウジング８等をろう付け
することで＋方向に反る場合が多い。
めの図を示す。図２は、光学部品の取り付け等によりス
テム２が＋方向（図面方向）に例えば５０μｍ反ってい
る場合を示したもので、図２（Ａ）は本発明の場合であ
り、図２（Ｂ）は図３のような従来の場合である。な
お、ステム２は、現状の製造において平面度が±５０μ
ｍで反る場合が多く、また、ハウジング８等をろう付け
することで＋方向に反る場合が多い。
【００１７】図２（Ａ）において、ステム２の凹部１５
が形成された取り付け面をプリント基板１６上に載置し
た場合、凹部１５のエッジＡが該プリント基板１６に当
接する。従って、該プリント基板１６に取付穴２ａより
ネジでステム２を締め付ける場合、該ステム２は取付穴
２ａ周辺のみでエッジＡを支点としてＸの量の撓みを生
じるだけである。この撓みは、ハウジング８内に設けら
れている発光素子４や集光レンズ６等の主要光学部品に
応力を与えず、これら位置関係に影響を与えない。すな
わち、光軸ずれを生じることなく光ファイバ１１からの
光出力の変動を防止することができるものである。この
場合、凹部１５の深さは、撓み量Ｘより大きく設定され
るべきものである。
が形成された取り付け面をプリント基板１６上に載置し
た場合、凹部１５のエッジＡが該プリント基板１６に当
接する。従って、該プリント基板１６に取付穴２ａより
ネジでステム２を締め付ける場合、該ステム２は取付穴
２ａ周辺のみでエッジＡを支点としてＸの量の撓みを生
じるだけである。この撓みは、ハウジング８内に設けら
れている発光素子４や集光レンズ６等の主要光学部品に
応力を与えず、これら位置関係に影響を与えない。すな
わち、光軸ずれを生じることなく光ファイバ１１からの
光出力の変動を防止することができるものである。この
場合、凹部１５の深さは、撓み量Ｘより大きく設定され
るべきものである。
【００１８】一方、図２（Ｂ）において、凹部１５が形
成されていない場合、取付穴２ａにおけるネジの締め付
けにより、ステム２はプリント基板１６と当接するＢ点
を支点としてＹの量の撓みが該ステム全体に生じること
による。前述のようにステム２が５０μｍで反っている
場合にはネジの締め付けにより光軸がずれて光ファイバ
１１からは光出力がされないという状態を生じる。
成されていない場合、取付穴２ａにおけるネジの締め付
けにより、ステム２はプリント基板１６と当接するＢ点
を支点としてＹの量の撓みが該ステム全体に生じること
による。前述のようにステム２が５０μｍで反っている
場合にはネジの締め付けにより光軸がずれて光ファイバ
１１からは光出力がされないという状態を生じる。
【００１９】なお、上記実施例では、ステム２の反りを
＋方向（図２の図面方向）の場合を説明しているが、−
方向（図面と逆方向）に反っていても、ネジの締め付け
によるステム２の撓み量は同じであり、同様の効果を有
するものである。
＋方向（図２の図面方向）の場合を説明しているが、−
方向（図面と逆方向）に反っていても、ネジの締め付け
によるステム２の撓み量は同じであり、同様の効果を有
するものである。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基台のプ
リント基板への取り付け面に凹部を設けることにより、
光モジュール取り付けの際の基台の撓みを減少させるこ
とができることから、実装後の光出力の変動を低減する
ことができると共に、長期に亘って高信頼度を維持する
ことができる。
リント基板への取り付け面に凹部を設けることにより、
光モジュール取り付けの際の基台の撓みを減少させるこ
とができることから、実装後の光出力の変動を低減する
ことができると共に、長期に亘って高信頼度を維持する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１のステムを説明するための図である。
【図３】従来の光モジュールの構成断面図である。
１ 光モジュール ２ ステム ２ａ 取付穴 ４ 発光素子 ５ 受光素子 ６ 集光レンズ ８ ハウジング ９ 支持体 １１ 光ファイバ １５ 凹部 １６ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ 8934−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板（１６）に取り付けられる
基台（２）上に取着されたハウジング（８）内で、該基
台（２）上に設けられた発光部（４）からの照射光を光
導波管（１１）を介して光出力する光モジュールにおい
て、 前記基台（２）の前記プリント基板（１６）への取り付
け面に、所定大きさの凹部（１５）を形成することを特
徴とする光モジュール。 - 【請求項２】 前記凹部（１５）は、前記ハウジング
（８）の取着部分より大に形成することを特徴とする請
求項１記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21864391A JP3182171B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21864391A JP3182171B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555609A true JPH0555609A (ja) | 1993-03-05 |
| JP3182171B2 JP3182171B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=16723167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21864391A Expired - Fee Related JP3182171B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3182171B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631164A1 (en) * | 1993-06-23 | 1994-12-28 | Hitachi, Ltd. | Optical element module |
| JP2011018824A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 |
| US8179681B2 (en) | 2008-11-10 | 2012-05-15 | Fujitsu Limited | Module structure |
| JP6602479B1 (ja) * | 2018-02-09 | 2019-11-06 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11100193B2 (en) | 2018-12-07 | 2021-08-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dataflow accelerator architecture for general matrix-matrix multiplication and tensor computation in deep learning |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP21864391A patent/JP3182171B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631164A1 (en) * | 1993-06-23 | 1994-12-28 | Hitachi, Ltd. | Optical element module |
| US8179681B2 (en) | 2008-11-10 | 2012-05-15 | Fujitsu Limited | Module structure |
| JP2011018824A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置 |
| JP6602479B1 (ja) * | 2018-02-09 | 2019-11-06 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
| US11862930B2 (en) | 2018-02-09 | 2024-01-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical module having restriction body fixed to stem and having a linear thermal expansion coefficient smaller than that of the stem |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3182171B2 (ja) | 2001-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000801 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010410 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080420 Year of fee payment: 7 |
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