JPH0555344A - 半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステム - Google Patents
半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステムInfo
- Publication number
- JPH0555344A JPH0555344A JP21490191A JP21490191A JPH0555344A JP H0555344 A JPH0555344 A JP H0555344A JP 21490191 A JP21490191 A JP 21490191A JP 21490191 A JP21490191 A JP 21490191A JP H0555344 A JPH0555344 A JP H0555344A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- storage cassette
- vacuum
- storage container
- wafer storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体ウェハー収納カセットを保管容器に収納
し運搬する際半導体ウェハーの大気にさらされる時間を
少なくすることによってその表面が酸化されたり、重金
属汚染を浮けたり、また塵埃が付着することを防止す
る。 【構成】半導体ウェハー収納カセット保管容器１は底部
１ａと蓋部１ｂの２つの部分により構成される密閉容器
とし、また半導体ウェハー処理装置は蓋部１ｂと○リン
グ４ｂにより真空シールされるロードロック室６を有
し、その内部に底部１ａを支持するステージ１１と、ス
テージ１１を移動させる直線運動機構１２と、底部１ａ
を蓋部１ｂに対して押しつけるベローズシリンダー１６
ａ，１６ｂからなるロック機構とを備えている。
し運搬する際半導体ウェハーの大気にさらされる時間を
少なくすることによってその表面が酸化されたり、重金
属汚染を浮けたり、また塵埃が付着することを防止す
る。 【構成】半導体ウェハー収納カセット保管容器１は底部
１ａと蓋部１ｂの２つの部分により構成される密閉容器
とし、また半導体ウェハー処理装置は蓋部１ｂと○リン
グ４ｂにより真空シールされるロードロック室６を有
し、その内部に底部１ａを支持するステージ１１と、ス
テージ１１を移動させる直線運動機構１２と、底部１ａ
を蓋部１ｂに対して押しつけるベローズシリンダー１６
ａ，１６ｂからなるロック機構とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハー収納カセ
ット保管容器と半導体ウェハー処理装置とのインターフ
ェースシステムに関し、特に半導体ウェハー収納カセッ
ト保管容器の中を真空に保った状態で半導体ウェハー処
理装置へロード，アンロードするためのインターフェー
スシステムに関する。
ット保管容器と半導体ウェハー処理装置とのインターフ
ェースシステムに関し、特に半導体ウェハー収納カセッ
ト保管容器の中を真空に保った状態で半導体ウェハー処
理装置へロード，アンロードするためのインターフェー
スシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩの製造工程は、一般に前工程，後
工程と呼ばれる２つの工程に大きく分けることができ、
そのうちの前工程では、ＬＳＩは半導体ウェハーの形で
種々の処理を受ける。例えば、半導体ウェハーに対して
処理を行う装置が半導体ウェハー処理装置であり、拡散
装置，イオン注入装置，薄膜形成のためのＣＶＤ装置，
スパッタリング装置，蒸着装置，またウェットエッチン
グ装置，ドライエッチング装置，露光装置等数多くの種
類がある。
工程と呼ばれる２つの工程に大きく分けることができ、
そのうちの前工程では、ＬＳＩは半導体ウェハーの形で
種々の処理を受ける。例えば、半導体ウェハーに対して
処理を行う装置が半導体ウェハー処理装置であり、拡散
装置，イオン注入装置，薄膜形成のためのＣＶＤ装置，
スパッタリング装置，蒸着装置，またウェットエッチン
グ装置，ドライエッチング装置，露光装置等数多くの種
類がある。
【０００３】半導体ウェハーは通常２５枚をひとまとめ
として半導体ウェハー収納カセットに収納させて運搬さ
れる。オペレータがこの半導体ウェハー収納カセットを
半導体ウェハー処理装置にセットすると、半導体ウェハ
ー処理装置は、半導体ウェハー収納カセットから半導体
ウェハーを自動で順次取り出して処理を行い、処理終了
後、再び半導体ウェハー収納カセットへ戻していくの
で、処理が全て終了した後、オペレータは半導体ウェハ
ー収納カセットを取り外し、次の工程の装置まで運搬す
る。従来のＬＳＩ製造ラインでは、半導体ウェハー収納
カセットをプラスチック製の容器に入れたり、あるいは
金属製のトレーにのせる等して次の半導体ウェハー処理
装置まで運搬し、その装置の近くで容器やトレーから取
り出して装置にセットしていた。
として半導体ウェハー収納カセットに収納させて運搬さ
れる。オペレータがこの半導体ウェハー収納カセットを
半導体ウェハー処理装置にセットすると、半導体ウェハ
ー処理装置は、半導体ウェハー収納カセットから半導体
ウェハーを自動で順次取り出して処理を行い、処理終了
後、再び半導体ウェハー収納カセットへ戻していくの
で、処理が全て終了した後、オペレータは半導体ウェハ
ー収納カセットを取り外し、次の工程の装置まで運搬す
る。従来のＬＳＩ製造ラインでは、半導体ウェハー収納
カセットをプラスチック製の容器に入れたり、あるいは
金属製のトレーにのせる等して次の半導体ウェハー処理
装置まで運搬し、その装置の近くで容器やトレーから取
り出して装置にセットしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＬＳＩ
製造ラインでは、半導体ウェハー収納カセットをプラス
チック製の保管容器に入れたり、あるいは金属製のトレ
ーにのせる等して各装置を運搬し、半導体ウェハー処理
装置にセットしているため、その間は、半導体ウェハー
は大気にさらされていることになる。ＬＳＩは半導体ウ
ェハー表面に様々な材質の薄膜を形成し、それを選択的
に加工することを何回も繰り返すことにより作られてい
くが、ある一つの工程における処理を受けてから次の工
程の処理を受けるまでの間に、半導体ウェハーが大気に
触れると、大気中には、Ｏ2 ，Ｎ2 ，ＣＯ2 ，Ｈ2 Ｏを
はじめとする数多くのガス成分や、また重金属を含むガ
ス成分，浮遊物等が含まれているため、その表面は酸化
されたり、反応生成物が形成されたり、また、重金属汚
染を受ける等の問題点があった。
製造ラインでは、半導体ウェハー収納カセットをプラス
チック製の保管容器に入れたり、あるいは金属製のトレ
ーにのせる等して各装置を運搬し、半導体ウェハー処理
装置にセットしているため、その間は、半導体ウェハー
は大気にさらされていることになる。ＬＳＩは半導体ウ
ェハー表面に様々な材質の薄膜を形成し、それを選択的
に加工することを何回も繰り返すことにより作られてい
くが、ある一つの工程における処理を受けてから次の工
程の処理を受けるまでの間に、半導体ウェハーが大気に
触れると、大気中には、Ｏ2 ，Ｎ2 ，ＣＯ2 ，Ｈ2 Ｏを
はじめとする数多くのガス成分や、また重金属を含むガ
ス成分，浮遊物等が含まれているため、その表面は酸化
されたり、反応生成物が形成されたり、また、重金属汚
染を受ける等の問題点があった。
【０００５】このように、半導体ウェハーの表面が酸化
や重金属汚染されてしまうと、所望の電気特性を得るこ
とができなくなる。例えば、一層目の配線の上に二層目
の配線材料である金属薄膜を形成する場合、一層目の配
線の表面が大気中の水分により酸化されると、一層目と
二層目の配線の間に酸化膜の層が介在し、両配線間のコ
ンタクト抵抗値は所望の値よりも大きくなってしまう。
さらに、オペレータが半導体ウェハー収納カセットを運
搬し装置にセットする際に、オペレータから発生する塵
埃が半導体ウェハー表面に付着し、歩留りの低下を招く
等の問題点もあった。
や重金属汚染されてしまうと、所望の電気特性を得るこ
とができなくなる。例えば、一層目の配線の上に二層目
の配線材料である金属薄膜を形成する場合、一層目の配
線の表面が大気中の水分により酸化されると、一層目と
二層目の配線の間に酸化膜の層が介在し、両配線間のコ
ンタクト抵抗値は所望の値よりも大きくなってしまう。
さらに、オペレータが半導体ウェハー収納カセットを運
搬し装置にセットする際に、オペレータから発生する塵
埃が半導体ウェハー表面に付着し、歩留りの低下を招く
等の問題点もあった。
【０００６】本発明の目的は、上述した問題点を解決す
るための、半導体ウェハー収納カセットを真空状態でク
リーンな雰囲気に保ったまま保管，運搬し、さらに、半
導体ウェハー処理装置へロード，アンロードすることを
可能にした半導体ウェハー収納カセット保管容器と半導
体ウェハー処理装置とのインターフェースシステムを提
供することにある。
るための、半導体ウェハー収納カセットを真空状態でク
リーンな雰囲気に保ったまま保管，運搬し、さらに、半
導体ウェハー処理装置へロード，アンロードすることを
可能にした半導体ウェハー収納カセット保管容器と半導
体ウェハー処理装置とのインターフェースシステムを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウェ
ハー収納カセット保管容器と半導体ウェハー処理装置と
のインターフェースシステムは、半導体ウェハー収納カ
セット保管容器が半導体ウェハー収納カセットを載せる
底部と蓋部により構成される密閉容器で、かつ前記底部
と蓋部が真空シールされる構造を有し、また、半導体ウ
ェハー処理装置は、前記半導体ウェハー収納カセット保
管容器の蓋部を載せて真空シールする開口部を持つ真空
室と、この真空室の内部には前記半導体ウェハー収納カ
セット保管容器の底部を支持する支持部と、この支持部
を上下方向へ移動させるための直線運動機構と、前記底
部を前記蓋部に対して押しつけるロック機構とを備えて
いる。
ハー収納カセット保管容器と半導体ウェハー処理装置と
のインターフェースシステムは、半導体ウェハー収納カ
セット保管容器が半導体ウェハー収納カセットを載せる
底部と蓋部により構成される密閉容器で、かつ前記底部
と蓋部が真空シールされる構造を有し、また、半導体ウ
ェハー処理装置は、前記半導体ウェハー収納カセット保
管容器の蓋部を載せて真空シールする開口部を持つ真空
室と、この真空室の内部には前記半導体ウェハー収納カ
セット保管容器の底部を支持する支持部と、この支持部
を上下方向へ移動させるための直線運動機構と、前記底
部を前記蓋部に対して押しつけるロック機構とを備えて
いる。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の半導体ウェハー収納
カセット保管容器の断面図である。図２において、半導
体ウェハー収納カセット保管容器１は、半導体ウェハー
２の入った半導体ウェハー収納カセット３を載せるため
の底部１ａと、この底部１ａと○リング４ａにより真空
シールされる蓋部１ｂにより構成される密閉容器であ
り、内部を真空状態に保つことができる。材質は一般に
ステンレス鋼又はアルミニウム合金が用いられる。な
お、底部１ａには、半導体ウェハー収納カセット３の位
置決めを行うために突起部が設けられている。半導体ウ
ェハー収納カセット保管容器１は、その内部が真空状態
であると、底部１ａは大気圧の力で蓋部１ｂに押しつけ
られるため、手で蓋部１ｂを持ち上げても、底部１ａは
蓋部１ｂに密着しており落下しない。このため、オペレ
ーターは半導体ウェハー収納カセット保管容器１を持ち
運ぶことができる。
る。図１は本発明の第１の実施例の半導体ウェハー収納
カセット保管容器の断面図である。図２において、半導
体ウェハー収納カセット保管容器１は、半導体ウェハー
２の入った半導体ウェハー収納カセット３を載せるため
の底部１ａと、この底部１ａと○リング４ａにより真空
シールされる蓋部１ｂにより構成される密閉容器であ
り、内部を真空状態に保つことができる。材質は一般に
ステンレス鋼又はアルミニウム合金が用いられる。な
お、底部１ａには、半導体ウェハー収納カセット３の位
置決めを行うために突起部が設けられている。半導体ウ
ェハー収納カセット保管容器１は、その内部が真空状態
であると、底部１ａは大気圧の力で蓋部１ｂに押しつけ
られるため、手で蓋部１ｂを持ち上げても、底部１ａは
蓋部１ｂに密着しており落下しない。このため、オペレ
ーターは半導体ウェハー収納カセット保管容器１を持ち
運ぶことができる。
【０００９】次に、真空状態となっている半導体ウェハ
ー収納カセット保管容器１を半導体ウェハー処理装置に
ロード，アンロードする手順について述べていく。な
お、本実施例では、半導体ウェハー処理装置とは真空中
で半導体ウェハーに対して処理を行う半導体ウェハー真
空処理装置を指し、その例としては、ＣＶＤ装置，スパ
ッタリング装置，蒸着装置，ドライエッチング装置，イ
オン注入装置等がある。図２は半導体ウェハー真空処理
装置５に半導体ウェハー収納カセット保管容器１をセッ
トした状態の構成を示す断面図である。図示したよう
に、半導体ウェハー真空処理装置５はロードロック真空
室６を有し、そのロードロック真空室６の上部には開口
部６ａが設けられている。この開口部６ａにオペレータ
が半導体ウェハー収納カセット保管容器１を載せると、
開口部６ａと蓋部１ｂとが○リング４ｂによって真空シ
ールされる。
ー収納カセット保管容器１を半導体ウェハー処理装置に
ロード，アンロードする手順について述べていく。な
お、本実施例では、半導体ウェハー処理装置とは真空中
で半導体ウェハーに対して処理を行う半導体ウェハー真
空処理装置を指し、その例としては、ＣＶＤ装置，スパ
ッタリング装置，蒸着装置，ドライエッチング装置，イ
オン注入装置等がある。図２は半導体ウェハー真空処理
装置５に半導体ウェハー収納カセット保管容器１をセッ
トした状態の構成を示す断面図である。図示したよう
に、半導体ウェハー真空処理装置５はロードロック真空
室６を有し、そのロードロック真空室６の上部には開口
部６ａが設けられている。この開口部６ａにオペレータ
が半導体ウェハー収納カセット保管容器１を載せると、
開口部６ａと蓋部１ｂとが○リング４ｂによって真空シ
ールされる。
【００１０】ロードロック真空室６には、この真空室６
内の排気用電磁弁７とＮ2 ガス導入用電磁弁８が取り付
けられており、各電磁弁の先には真空ポンプ９とＮ2 ガ
ス供給源１０が接続されている。半導体ウェハー収納カ
セット保管容器１がロードロック真空室６の開口部６ａ
にセットされた後、排気用電磁弁７を開け、真空ポンプ
９によりロードロック真空室６の内部を真空に排気す
る。ロードロック真空室６の内部が徐々に排気され、そ
の圧力が半導体ウェハー収納カセット１内部の圧力とほ
ぼ等しくなると、底部１ａが自重により落下し、あらか
じめ底部１ａの下方近傍に位置していたステージ１１の
上に載る。底部１ａがステージ１１上の常に同じ位置に
載るよう、両者には位置合わせのための凹部と凸部が設
けられている。またステージ１１は、ねじ等の直線運動
機構１２により上下方向に直線運動を行うことができ
る。
内の排気用電磁弁７とＮ2 ガス導入用電磁弁８が取り付
けられており、各電磁弁の先には真空ポンプ９とＮ2 ガ
ス供給源１０が接続されている。半導体ウェハー収納カ
セット保管容器１がロードロック真空室６の開口部６ａ
にセットされた後、排気用電磁弁７を開け、真空ポンプ
９によりロードロック真空室６の内部を真空に排気す
る。ロードロック真空室６の内部が徐々に排気され、そ
の圧力が半導体ウェハー収納カセット１内部の圧力とほ
ぼ等しくなると、底部１ａが自重により落下し、あらか
じめ底部１ａの下方近傍に位置していたステージ１１の
上に載る。底部１ａがステージ１１上の常に同じ位置に
載るよう、両者には位置合わせのための凹部と凸部が設
けられている。またステージ１１は、ねじ等の直線運動
機構１２により上下方向に直線運動を行うことができ
る。
【００１１】底部１ａがステージ１１に載った後、ロー
ドロック真空室６内に備えられている半導体ウェハー搬
送ロボット１３への半導体ウェハーの受け渡し位置まで
ステージ１１を下降させていく。ステージ１１が受け渡
し位置で停止した後、半導体ウェハー搬送ロボット１３
は半導体ウェハー収納カセット３より半導体ウェハー２
を取り出し、ゲートバルブ１４により仕切られた真空処
理室１５へ半導体ウェハー２を搬送する。以下、順次ス
テージ１１を１ピッチずつ下降させて半導体ウェハーを
真空処理室１５へ送り込み、また、処理終了後半導体ウ
ェハーは再び半導体ウェハー収納カセット３に戻され
る。
ドロック真空室６内に備えられている半導体ウェハー搬
送ロボット１３への半導体ウェハーの受け渡し位置まで
ステージ１１を下降させていく。ステージ１１が受け渡
し位置で停止した後、半導体ウェハー搬送ロボット１３
は半導体ウェハー収納カセット３より半導体ウェハー２
を取り出し、ゲートバルブ１４により仕切られた真空処
理室１５へ半導体ウェハー２を搬送する。以下、順次ス
テージ１１を１ピッチずつ下降させて半導体ウェハーを
真空処理室１５へ送り込み、また、処理終了後半導体ウ
ェハーは再び半導体ウェハー収納カセット３に戻され
る。
【００１２】全ての半導体ウェハーの処理が終って半導
体ウェハー収納カセット３へ回収された後、ステージ１
１を上昇させ、底部１ａを蓋部１ｂの近傍に位置させ
る。この状態で２本のベローズシリンダー１６ａ，１６
ｂにより構成されるロック機構により、底部１ａを蓋部
１ｂに押しつけた後、Ｎ2 ガス導入用電磁弁８を開け、
ロードロック真空室６内部を大気圧までベントする。ベ
ント完了後、Ｎ2 ガス導入用電磁弁８を閉じ、ロック機
構を解除する。この時、ロードロック真空室６内部は大
気圧で、半導体ウェハー収納カセット保管容器１の内部
は真空状態であるため、ロック機構を解除しても底部１
ａは落下せず、蓋部１ｂに密着している。この後、オペ
レータは半導体ウェハー収納カセット保管容器１を取り
外し、次の工程の装置まで運搬する。
体ウェハー収納カセット３へ回収された後、ステージ１
１を上昇させ、底部１ａを蓋部１ｂの近傍に位置させ
る。この状態で２本のベローズシリンダー１６ａ，１６
ｂにより構成されるロック機構により、底部１ａを蓋部
１ｂに押しつけた後、Ｎ2 ガス導入用電磁弁８を開け、
ロードロック真空室６内部を大気圧までベントする。ベ
ント完了後、Ｎ2 ガス導入用電磁弁８を閉じ、ロック機
構を解除する。この時、ロードロック真空室６内部は大
気圧で、半導体ウェハー収納カセット保管容器１の内部
は真空状態であるため、ロック機構を解除しても底部１
ａは落下せず、蓋部１ｂに密着している。この後、オペ
レータは半導体ウェハー収納カセット保管容器１を取り
外し、次の工程の装置まで運搬する。
【００１３】第２の実施例は、第１の実施例のようなイ
ンターフェースシステムを備えることのできない半導体
ウェハー処理装置の場合であり、この場合、その装置の
近くに図３の構成断面図に示すような半導体ウェハー収
納カセット保管容器の真空排気・大気ベント装置１７を
設置すれば良い。すなわち、内部がすでに真空状態とな
っている半導体ウェハー収納カセット保管容器１を開口
部１８ａに載せた後、真空室１８の内部を真空排気する
ことにより、底部１ａがステージ１１の上に自重落下す
る。続いて、このまま真空室１８を大気圧にベントすれ
ば、蓋部１ｂだけを取り外すことができる。この時底部
１ａはステージ１１に載ったままであり、底部１ａ上の
半導体ウェハー収納カセット３を取り出し、近くの半導
体ウェハー処理装置にセットし処理を行う。また、処理
が全て終了した後は、半導体ウェハー収納カセット３を
ステージ１１に載っている底部１ａの上にセットし、上
から蓋部１ｂを開口部１８ａにかぶせる。この状態で真
空室１８内部を真空排気し、真空排気後、ベローズシリ
ンダー１６ａ，１６ｂからなるロック機構により底部１
ａを蓋部１ｂに対して押しつける。続いて真空室１８内
部を大気圧までベントし、ベント完了後ロック機構を解
除すれば、半導体ウェハー収納カセット保管容器１をそ
の内部を真空状態に保ったまま取り外すことが可能であ
る。このように、インターフェースシステムを備えるこ
とができない半導体ウェハー処理装置に対しても、半導
体ウェハー収納カセットが大気に触れる時間を極めて短
くすることが可能である。
ンターフェースシステムを備えることのできない半導体
ウェハー処理装置の場合であり、この場合、その装置の
近くに図３の構成断面図に示すような半導体ウェハー収
納カセット保管容器の真空排気・大気ベント装置１７を
設置すれば良い。すなわち、内部がすでに真空状態とな
っている半導体ウェハー収納カセット保管容器１を開口
部１８ａに載せた後、真空室１８の内部を真空排気する
ことにより、底部１ａがステージ１１の上に自重落下す
る。続いて、このまま真空室１８を大気圧にベントすれ
ば、蓋部１ｂだけを取り外すことができる。この時底部
１ａはステージ１１に載ったままであり、底部１ａ上の
半導体ウェハー収納カセット３を取り出し、近くの半導
体ウェハー処理装置にセットし処理を行う。また、処理
が全て終了した後は、半導体ウェハー収納カセット３を
ステージ１１に載っている底部１ａの上にセットし、上
から蓋部１ｂを開口部１８ａにかぶせる。この状態で真
空室１８内部を真空排気し、真空排気後、ベローズシリ
ンダー１６ａ，１６ｂからなるロック機構により底部１
ａを蓋部１ｂに対して押しつける。続いて真空室１８内
部を大気圧までベントし、ベント完了後ロック機構を解
除すれば、半導体ウェハー収納カセット保管容器１をそ
の内部を真空状態に保ったまま取り外すことが可能であ
る。このように、インターフェースシステムを備えるこ
とができない半導体ウェハー処理装置に対しても、半導
体ウェハー収納カセットが大気に触れる時間を極めて短
くすることが可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
ェハー収納カセットを密閉容器に入れ、その内部を真空
にした状態で運搬，保管し、さらに半導体ウェハー処理
装置にロード，アンロードするシステムにしたので、各
工程間で半導体ウェハーが大気にさらされることがなく
なり、また、大気にさらされてもその時間が極めて短く
なるため、半導体ウェハーの表面が酸化されたり、重金
属で汚染されたり、さらには塵埃が付着するといったこ
とが従来に比べて非常に低いレベルに抑えられ、半導体
ウェハーの表面をクリーンな状態に保つことができる。
このため、完成されるＬＳＩの製造歩留り及び性能を向
上させるという効果を有する。
ェハー収納カセットを密閉容器に入れ、その内部を真空
にした状態で運搬，保管し、さらに半導体ウェハー処理
装置にロード，アンロードするシステムにしたので、各
工程間で半導体ウェハーが大気にさらされることがなく
なり、また、大気にさらされてもその時間が極めて短く
なるため、半導体ウェハーの表面が酸化されたり、重金
属で汚染されたり、さらには塵埃が付着するといったこ
とが従来に比べて非常に低いレベルに抑えられ、半導体
ウェハーの表面をクリーンな状態に保つことができる。
このため、完成されるＬＳＩの製造歩留り及び性能を向
上させるという効果を有する。
【図１】本発明の第１及び第２の実施例に用いる半導体
ウェハー収納カセット保管容器の断面図である。
ウェハー収納カセット保管容器の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す構成断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例を示す構成断面図であ
る。
る。
１ 半導体ウェハー収納カセット保管容器 １ａ 底部 １ｂ 蓋部 ２ 半導体ウェハー ３ 半導体ウェハー収納カセット ４ａ，４ｂ ○リング ５ 半導体ウェハー真空処理装置 ６ ロードロック真空室 ７ 排気用電磁弁 ８ Ｎ2 ガス導入用電磁弁 ９ 真空ポンプ １０ Ｎ2 ガス供給源 １１ ステージ １２ 直線運動機構 １３ 半導体ウェハー搬送ロボット １４ ゲートバルブ １５ 真空処理室 １６ａ，１６ｂ ベローズシリンダー １７ 半導体ウェハー収納カセット保管容器の真空排
気・大気ベント装置 １８ 真空室 １８ａ 真空室の開口部
気・大気ベント装置 １８ 真空室 １８ａ 真空室の開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェハー収納カセット保管容器と
半導体ウェハー処理装置とのインターフェースシステム
において、前記半導体ウェハー収納カセット保管容器
は、半導体ウェハー収納カセットを載せる底部と、この
底部と共に内部を真空シールする蓋部との２つ部分によ
り構成され、また、前記半導体ウェハー処理装置は、前
記半導体ウェハー収納カセット保管容器の蓋部を載せて
真空シールされる開口部を持つ真空室と、この真空室の
内部に前記半導体ウェハー収納カセット保管容器の底部
を支持する支持部と、この支持部を上下方向へ移動させ
るための直線運動機構と、前記底部を前記蓋部に対して
押しつけるロック機構とを備えていることを特徴とする
半導体ウェハー収納カセット保管容器と半導体ウェハー
処理装置とのインターフェースシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21490191A JPH0555344A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21490191A JPH0555344A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555344A true JPH0555344A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16663439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21490191A Pending JPH0555344A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555344A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997003222A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Asyst Technologies, Inc. | Cassette support and rotation assembly |
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