JPH0553059B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0553059B2
JPH0553059B2 JP60085446A JP8544685A JPH0553059B2 JP H0553059 B2 JPH0553059 B2 JP H0553059B2 JP 60085446 A JP60085446 A JP 60085446A JP 8544685 A JP8544685 A JP 8544685A JP H0553059 B2 JPH0553059 B2 JP H0553059B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
alignment
rollers
optical system
optical sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60085446A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61244038A (ja
Inventor
Yoshiji Namiki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP60085446A priority Critical patent/JPS61244038A/ja
Publication of JPS61244038A publication Critical patent/JPS61244038A/ja
Publication of JPH0553059B2 publication Critical patent/JPH0553059B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体ウエハの加工工程において該
ウエハの位置及び姿勢(水平面内における角位
置)を精密に決める機能を備えたアライメント装
置に関するものである。
〔発明の背景〕
半導体ウエハ1は一般に第2図に示すごとく、
ほぼ円形の薄板に構成され、粗位置決め(プリア
ライメント)を行う為の切欠(オリフラ)1aが
設けられている。
このウエハ1を自動機器に供給して露光などの
加工を行う場合、精密な位置決めをする為の準備
工程としてプリアライメントが行われる。
上記のプリアライメントの技術として、第3図
に示すような3点ローラ式のプリアライメント装
置が公知である。
本第3図に仮想線で描いた1はウエハの外形を
対比する為に示したものであり、所望のプリアラ
イメント位置を表わしている。
オリフラ1aに沿つて3個のローラ2a,2
b,2cが設けられている。詳しくは、両端のロ
ーラ2a,2cがオリフラ1aに接し、中央のロ
ーラ2bはオリフラ1aから微小寸法dだけ離間
するようにオフセツトされている。
左端のローラ2aは図の左回りに、中央のロー
ラ2bと右端のローラ2cとは右回りに、それぞ
れ回転せしめられる。
上記3個のローラ(3点ローラと呼ぶ)2a,
2b,2cに対して適宜に離れた位置に、位置決
め用のローラ3が設けられ、かつ、ウエハ1を矢
印Aの如く(即ち、位置決めローラと3点ローラ
との中間に向かう方向に)押動する手段が設けら
れる。
上記の矢印A方向の押動手段としては、プリア
ライメントの途中では例えばエアーを吹きつける
方法が用いられ、プリアライメントを終了する時
点ではプツシヤローラなどの機械的部材が用いら
れる。
第4図に示すごとく、任意の姿勢にウエハ1を
供給して矢印A方向に押しつけると(偶然にオリ
フラ1aが3点ローラ2a〜2cに正対した場合
を除き)ウエハ1の周囲の円弧部分が中央のロー
ラ2bに接する。この状態(第4図)において両
端のローラ2a,2cはウエハ1に摺触しないの
で、ウエハ1は中央のローラ2bによつて矢印L
の如く図示左回り方向に回動せしめられる。
ウエハ1が回動して、第3図に示したようにオ
リフラ1aが3点ローラ2a〜2cに正対する姿
勢になると、該オリフラ1aは中央のローラ2b
から離間して、両端のローラ2a,2cの摺触を
受ける。ところが、この状態(第3図)において
は両端のローラ2aと同2cとがそれぞれ反対方
向に回転しているので、ウエハ1が受ける回転駆
動力が相殺され、該ウエハ1が静止するので、両
端のローラ2a,2cを停止させ、矢印A方向の
押動によつてウエハ1をローラ2a,2c,3に
押しつけてプリアライメントを完了する。
上に述べたプリアライメント作動の完了を検出
するために、第5図に示した点P1に光センサが
設けられる。本第5図において、1点鎖線で描い
た1-1はプリアライメント装置に供給された状態
のウエハを示していて、この状態のウエハは前述
のように矢印L方向に回動せしめられ、実線で示
した1-3位置にプリアライメントされる。ウエハ
がプリアライメント完了位置1-3になると点P1
対向するので、この点P1に設けた光センサがプ
リアライメント作動の完了を検知する。
2点鎖線で示した1-2は、プリアライメント作
動の前半を終つた状態を示し、この状態において
3点ローラ2a,2b,2cを停止させるととも
に矢印A方向にローラ(図示せず)でウエハ1-2
を押しつけてプリアライメント作動を完了させ
る。従つて、図示のP2点にも光センサを設けて
おくと、プリアライメント作動の前半工程から後
半工程に移行すべきタイミングを掴むのに好都合
である。このP2の点にも光センサを設ける構成
は、本発明者が創作して別途に出願中の発明であ
る。
以上のようにしてプリアライメントを終えたウ
エハは、第6図に示すごとく回動アーム6により
吸着把持されてX−Yテーブル4上に搬送され
る。ウエハ1には精密位置決め用のアライメント
パターン1bが設けられており、X−Yテーブル
4上に搬送、載置されたウエハ1′のアライメン
トパターン1b′に対向するように光学系(図示省
略)の対物レンズ5が設置されている。
X−Yテーブル4は、光学系によつてアライメ
ントパターン1b′を拡大投影しつつ、その位置が
所定の個所へ来るようにX−Yテーブル4を図の
X−X′方向、Y−Y′方向にサブミクロンオーダ
で微動させる。これによつてウエハ1の精密位置
決め(アライメント)が完了する。
上に述べた精密位置決めの操作を迅速に、しか
も高精度で行うには、準備工程としてのプリアラ
イメントが出来る限り精密に行われることが望ま
しい。ところが、第6図に示した従来技術におい
ては、プリアライメントを精密に行つても、これ
を吸着把持し、搬送し、X−Yテーブル4上の吸
着手段(図示せず)に受渡す途中で位置ずれを生
じるという問題が有る。その上、ウエハ1を吸着
把持して搬送することは、ウエハの清浄を維持す
る為に余り好ましくない。
そこで、プリアライメント済みのウエハを把持
し直して搬送、受渡しすることなく、プリアライ
メント済みのウエハを吸着保持したままで光学系
に対向する位置まで移動させるため、第7図に示
す構成が考えられる。この構成(第7図)は本発
明者が創作して別途に出願中のものである。
真空吸着ベツド7はX−Yテーブル(図示せ
ず)の最上面に設けられ、長ストロークのX−Y
テーブルによつて矢印X−X′,Y−Y′方向に移
動せしめられる。このX−Yテーブルはセンチメ
ートル単位の長ストローク移動と、ミクロン単位
の精密な微動との両方が可能な構造である。
この構成(第7図)によれば、X−Yテーブル
を操作して矢印X′方向に移動させた位置(実線
で示す)においてウエハ1のプリアライメントを
行い、X−Yテーブルの操作によつてウエハ1を
吸着している真空吸着ベツド7を矢印X方向に移
動させて仮想線で示した7′位置にする。このX
方向移動により、ウエハ1は1′位置となり、ア
ライメントパターン1bが1b′位置に移動せしめ
られて対物レンズ5に正対する。
この構成(第7図)においては、真空吸着ベツ
ド7によるプリアライメント済みウエハ1の吸着
を解除せずに、そのまま光学系による精密位置決
め作動に移行できる。
しかし、この第7図の構成を実施する場合、前
に述べたように点P1,P2に設けた光センサが、
X−Yテーブルの移動を妨げない位置に設置し、
しかもX−Yテーブルが一旦矢印X方向に長スト
ローク移動しても、同X′方向に長ストローク復
帰したとき、該光センサはプリアライメントさる
べきウエハ位置(実線で示した1)に対して精密
に所定の関係位置に復元しなければならない。
その上、前述のようにしてX−Yテーブルを長
ストロークで移動せしめたとき、これに搭載され
ているプリアライメント用の3点ローラ2a,2
b,2cが光学系の機器、特に対物レンズに干渉
しないようにする工夫も必要である。
3点ローラ(その駆動手段を含む)が光学系と
干渉しないようにするには、第1図に示すように
3点ローラ2a,2b,2c及びその駆動手段1
5を搭載した上下移動架台16を設けるととも
に、X−Yテーブルの上段のテーブル4cに対し
て案内柱17を固定し、上記の案内柱17によつ
て上下移動架台16を上下に案内するように構成
することが考えられる。このように構成しておく
と、プリアライメント作動を行わせるときは上下
移動架台16を上昇させて3点ローラ2a,2
b,2cをウエハ1に当接せしめ、X−Yテーブ
ルを対物レンズ5の下方へ移動させるときは仮想
線で示した16′のように上下移動架台を下降さ
せて3点ローラを2a′,2b′,2c′のようにウエ
ハ1よりも下げればよい。このように3点ローラ
(駆動手段を含む)を搭載した上下移動架台を設
けた構成は、本発明者が創作して別途出願中の発
明である。
ところが、上に述べたようにして3点ローラと
光学系(対物レンズ)との干渉を回避するのみで
は充分でなく、第5図の点P1,P2に設けた光セ
ンサも、X−Yテーブルの長ストローク移動に際
して光学系(対物レンズ)と干渉しないように退
避せしめる機能が必要である。
〔発明の目的〕
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、
X−Yテーブル上に載置された位置のウエハを介
して、光センサの投光手段(例えばLED)と、
光センサの受光手段(例えばフオトトランジス
タ)とを対向せしめて支承し、かつ、該光センサ
の設置によつてX−Yテーブルの作動を妨げる虞
れ無く、しかもX−Yテーブルの作動に拘らず設
置位置精度を保ち得る、ウエハのアライメント装
置を提供しようとするものである。
[発明の概要] 上記の目的を達成するために、本発明は、オリ
フラ及びアライメント用パターンを設けた円板状
の半導体ウエハを、該ウエハの周囲に摺触してこ
れを回動させる複数個のローラと、該ウエハの円
周部に当接する位置決めローラとによつてプリア
ライメントし、上記のプリアライメント済みウエ
ハに設けた上記のパターンが光学系の対物レンズ
に正対するように該ウエハを移動せしめ、上記の
パターンが精密に所定の位置、姿勢となるように
該ウエハを搭載したX−Yテーブルを微動せしめ
るように構成したウエハのアライメント装置にお
いて、前記のX−Yテーブルが水平面内で一定距
離を往復移動してプリアライメント手段と光学系
との間を往復する構造とするとともに、該X−Y
テーブルの最上段のテーブルに上下移動架台を設
けて、該上下移動架台に前記の複数個のローラを
搭載し、かつ、上記のX−Yテーブルの最上段の
テーブルに対して回動可能にレバー部材を軸支
し、該レバー部材に光センサの投光手段及び受光
手段を取り付け、上記の投、受光手段はレバー部
材を起こしたときウエハを挟んで上下方向に正対
するとともに、レバー部材を倒すとウエハの上面
よりも低い位置になつて前記の光学系の機器と干
渉しなくなるように構成したことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
次に、本発明の1実施例を第1図について説明
する。
本実施例のX−Yテーブル4′は、下段4a、
中段4b、上段4cの3個のテーブルを積み重ね
た構造で、下段のテーブル4aはベース部材であ
る。
中段のテーブル4bはY軸方向(紙面と垂直)
に往復移動して、これに搭載した上段のテーブル
4cはX−X′方向に往往駆動される。
上記上段のテーブル4cは、その頂面に真空吸
着ベツド7を一体的に設けてあり、該上段のテー
ブル4c上に載置されたウエハ1がプリアライメ
ントを終了すると、このウエハ1を吸着保持す
る。
上段のテーブルが矢印X方向に駆動されると4
c′位置になり、これに吸着保持されたウエハは
1′位置となる。
ウエハが1′位置になると、このウエハ1′に設
けられたアライメント用のパターン1b′が対物レ
ンズ5に対向し、この状態で中段テーブル4bを
Y軸方向に精密に微動させるとともに、上段のテ
ーブル4c′をX−X′方向に精密に微動せしめ、対
物レンズ5を含む光学系(図示省略)によつてウ
エハ1′のアライメントパターン1b′を精密にア
ライメントする。
光センサ支承レバー18を2個構成し、それぞ
れ軸18aによつて上段のテーブル4cに対して
回動可能に枢支する。
上記のレバー18のそれぞれに、各1対のフオ
トトランジスタ10-1,10-2およびLED11-
,11-2を取りつける。実線で描いたレバー1
8は起立せしめた状態を示してあり、この状態に
おいてフオトトランジスタ10-1とLED11-1
及びフオトトランジスタ10-2とLED11-2
は、それぞれウエハ1を介して上下に正対するよ
うに構成してある。
本発明は上記のようにして、投光手段(本例に
おいてはLED)及び受光手段(本例においては
フオトトランジスタ)を、ウエハを介して対向せ
しめて光センサを構成する。本発明を実施する
際、投光手段、受光手段の何れを上方に、何れを
下方に配設しても良い。
本第1図は、本発明の1実施例について、その
構成と作用とを説明するために模式化して描いて
あり、各構成部材の正確な投影図ではない。
本例の装置(第1図)において、実線で示した
位置でプリアライメントを行う際、フオトトラン
ジスタ10-1とLED11-1とを対向せしめて構成
した光センサは、第5図に示した点P1の光セン
サとしてプリアライメント作動の完了を検知す
る。
また、フオトトランジスタ10-2とLED11-2
とを対向せしめて構成した光センサは同じく点
P2に設けた光センサとして、オリフラが3点ロ
ーラに対向した状態を検知する。
プリアライメントを完了して矢印X方向に移動
して、ウエハ1を1′位置(対物レンズ5の下方)
に移動せしめる際、上下移動架台16を16′位
置まで下降させて光学系との干渉を防止するとと
もに、光センサ支承レバー18を18′姿勢(仮
想線)に倒して光学系(対物レンズ)との干渉を
回避する。
本実施例(第1図)の装置においては、フオト
トランジスタ10-1,10-2とLED11-1,11
−2とはそれぞれ支承レバー18に対して取り付け
られているので、これを起立回動、傾倒回動させ
ても双方の構成部材の正対関係が狂う虞れが無
い。また、上記光センサ支承レバー18はX−Y
テーブルの上段のテーブル(本例においては4
c)に対して枢支してあるので、X−Yテーブル
を長ストロークで走行させても、プリアライメン
ト位置を検出するための設置位置精度が狂う虞れ
が無い。この効果が得られるのは、3点ローラ2
a,2b,2cと光センサ10-1,10-2,11
−1,11-2との双方が、何れも上段のテーブル4
cに対して支承してあるからである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の装置によれば、
X−Yテーブル上に載置された位置のウエハを介
して、光センサの投光手段(例えばLED)と、
光センサの受光手段(例えばフオトトランジス
タ)とを対向せしめて支承しても、該光センサの
設置によつてX−Yテーブルの作動を妨げる虞れ
無く、しかもX−Yテーブルの作動に拘らず光セ
ンサの設置位を正確に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用したウエハ用アライメン
ト装置の1実施例を示す模式的な側面図、第2図
はウエハの外観図、第3図は3点ローラ式プリア
ライメント装置のローラ配置を示す平面図、第4
図は同じく作動説明図、第5図は従来のアライメ
ント装置の1例を示す平面図である。第6図は従
来のアライメント装置の説明図、第7図は改良形
アライメント装置の説明図である。 1,1′……ウエハ、1a……オリフラ、1b,
1b′……アライメント用パターン、1-1,1-2
-3……ウエハ、2a,2b,2c……3点ロー
ラ、2a′,2b′,2c′……3点ローラ、3,3′…
…位置決めローラ、4……X−Yテーブル、4a
……下段のテーブル、4b……中段のテーブル、
4c……上段のテーブル、5……対物レンズ、
7,7′……真空吸着ベツド、10-1,10-2
…フオトトランジスタ、11-1,11-2……
LED、15……3点ローラ駆動手段、16……
上下移動架台、17……上下移動架台の案内柱、
18……光センサ支承レバー、18a……支承レ
バーの枢支軸。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 オリフラ及びアライメント用パターンを設け
    た円板状の半導体ウエハを、該ウエハの周囲に摺
    触してこれを回動させる複数個のローラと、該ウ
    エハの円周部に当接する位置決めローラとによつ
    てプリアライメントし、上記のプリアライメント
    済みウエハに設けた上記のパターンが光学系の対
    物レンズに正対するように該ウエハを移動せし
    め、上記のパターンが精密に所定の位置、姿勢と
    なるように該ウエハを搭載したX−Yテーブルを
    微動せしめるように構成したウエハのアライメン
    ト装置において、前記のX−Yテーブルが水平面
    内で一定距離を往復移動してプリアライメント手
    段と光学系との間を往復する構造とするととも
    に、該X−Yテーブルの最上段のテーブルに上下
    移動架台を設けて、該上下移動架台に前記の複数
    個のローラを搭載し、かつ、上記のX−Yテーブ
    ルの最上段のテーブルに対して回動可能にレバー
    部材を軸支し、該レバー部材に光センサの投光手
    段及び受光手段を取り付け、上記の投、受光手段
    はレバー部材を起こしたときウエハを挟んで上下
    方向に正対するとともに、レバー部材を倒すとウ
    エハの上面よりも低い位置になつて前記の光学系
    の機器と干渉しなくなるように構成したことを特
    徴とするウエハのアライメント装置。
JP60085446A 1985-04-23 1985-04-23 ウエハのアライメント装置 Granted JPS61244038A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60085446A JPS61244038A (ja) 1985-04-23 1985-04-23 ウエハのアライメント装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60085446A JPS61244038A (ja) 1985-04-23 1985-04-23 ウエハのアライメント装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61244038A JPS61244038A (ja) 1986-10-30
JPH0553059B2 true JPH0553059B2 (ja) 1993-08-09

Family

ID=13859100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60085446A Granted JPS61244038A (ja) 1985-04-23 1985-04-23 ウエハのアライメント装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61244038A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61244038A (ja) 1986-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2856816B2 (ja) 要素搬送アライメント装置及び方法
JP2649519B2 (ja) 平板状物体移送位置決め装置
TWI383936B (zh) 基板交換裝置、基板處理裝置及基板檢查裝置
JPH07105637B2 (ja) 部品装着装置
JPH0541981B2 (ja)
JPS6372138A (ja) シリコンウエハ−の位置決め装置
JPS61208841A (ja) 半導体ウエハの位置合せ装置
JPS6085536A (ja) ウエハ位置決め装置
JPS62101045A (ja) ウエ−ハの中心合せ装置
JPH0553059B2 (ja)
JP2699883B2 (ja) 露光装置
JPS61244039A (ja) ウエハのアライメント装置
JPH0556654B2 (ja)
JPH0778859A (ja) 基板搬送装置
JPH06163357A (ja) 露光装置
JPS61228643A (ja) ウエハのアライメント装置
JP3261892B2 (ja) Tab搭載装置
JPS61201442A (ja) ウエハのアライメント装置
JPS61228642A (ja) ウエハのアライメント装置
JPH01129435A (ja) 半導体の製造方法
JPS61201440A (ja) ウエハのアライメント装置
JPH11160031A (ja) 膜厚測定装置
JPH09155777A (ja) ワーク保持位置検出機構
JPH056662Y2 (ja)
JPH07142348A (ja) 露光装置