JPH0550457A - Transfer mold press - Google Patents

Transfer mold press

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Publication number
JPH0550457A
JPH0550457A JP21551591A JP21551591A JPH0550457A JP H0550457 A JPH0550457 A JP H0550457A JP 21551591 A JP21551591 A JP 21551591A JP 21551591 A JP21551591 A JP 21551591A JP H0550457 A JPH0550457 A JP H0550457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plunger
pot
transfer mold
mold press
air
Prior art date
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Pending
Application number
JP21551591A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masamichi Fujimoto
雅通 藤本
Takashi Sekiba
隆 関場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Original Assignee
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Miyagi Electronics Ltd filed Critical Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
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Publication of JPH0550457A publication Critical patent/JPH0550457A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58—Details
    • B29C45/586—Injection or transfer plungers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To realize molding of a voidless package. CONSTITUTION:A plunger 31 pressurizing tablets by fitting into a pot 22 is made of a porous metal. The title press is constituted so that at the time of pressurization, air shut up within the 22 is fled by passing through a communication path 33 within the plunger 31.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体チップの樹脂封止
工程に使用されるトランスファモールドプレスに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer mold press used in a resin sealing process for semiconductor chips.

【０００２】半導体装置は、半導体チップが熱硬化性樹
脂製のパッケージによって封止された構成である。この
パッケージにピンホール又はボイド等があると水分が侵
入する原因となるため、パッケージは、ピンホール及び
ボイドの無いことが不可欠である。A semiconductor device has a structure in which a semiconductor chip is sealed by a thermosetting resin package. It is essential that the package be free of pinholes and voids, because moisture will enter if there are pinholes or voids in this package.

【０００３】このパッケージは、図５及び図６に示すト
ランスファモールドプレス１を使用して形成される。This package is formed by using the transfer mold press 1 shown in FIGS.

【０００４】各図中、２はプランジャ、３はポットであ
る。In each drawing, 2 is a plunger and 3 is a pot.

【０００５】４は上型、５は下型である。Reference numeral 4 is an upper die, and 5 is a lower die.

【０００６】６はトランスファ部、７はトランスファシ
リンダである。Reference numeral 6 is a transfer section, and 7 is a transfer cylinder.

【０００７】図７（Ａ）に示すように、ポット内に予熱
したエポキシ樹脂１１製のタブレット１０を装入し、同
図（Ｂ）に示すように、プランジャによって加圧するこ
とにより、樹脂が半流動体となってランナ８を通って金
型４，５内に注入され、パッケージが成形される。As shown in FIG. 7 (A), a preheated tablet 10 made of epoxy resin 11 is loaded into the pot, and as shown in FIG. It becomes a fluid and is injected into the molds 4 and 5 through the runner 8 to mold the package.

【０００８】[0008]

【従来の技術】図８は従来の１例のトランスファモール
ドプレス２０を示す。2. Description of the Related Art FIG. 8 shows an example of a conventional transfer mold press 20.

【０００９】２１はプランジャ、２２はポットである。Reference numeral 21 is a plunger, and 22 is a pot.

【００１０】プランジャ２１は一般の金属製である。The plunger 21 is made of general metal.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ポット２２内にタブレ
ット１０が装入された後、プランジャが下動する。ポッ
ト内の空気は、矢印２３で示すようにランナ８及び金型
４，５を通して逃げる。まず、図８（Ａ）に示すよう
に、プランジャがタブレット１０に当接し、タブレット
１０を加圧する。After the tablet 10 is loaded in the pot 22, the plunger moves downward. The air in the pot escapes through the runner 8 and the molds 4 and 5 as shown by the arrow 23. First, as shown in FIG. 8A, the plunger contacts the tablet 10 and pressurizes the tablet 10.

【００１２】これにより、タブレット１０は、同図
（Ｂ）に示すように潰されると共に半流動体状態となっ
て、ランナ８内に入り込む。As a result, the tablet 10 is crushed as shown in FIG.

【００１３】樹脂がランナ８内に入り込むと、ポット内
は密封状態となる。When the resin enters the runner 8, the pot is sealed.

【００１４】この状態で、符号２４で示す環状の空間内
には空気２５が残る。In this state, air 25 remains in the annular space indicated by reference numeral 24.

【００１５】プランジャが更に下動すると、図１０
（Ａ）に示すように、上記空間２４内の空気２５が樹脂
１１内に符号２６で示すように巻き込まれる。When the plunger is further moved downward, as shown in FIG.
As shown in (A), the air 25 in the space 24 is trapped in the resin 11 as indicated by reference numeral 26.

【００１６】この巻き込まれた空気２６は、同図（Ｂ）
に符号２７で示すように、ランナ８を通って金型４，５
内に入り込み、パッケージ内にピンホール又はボイドを
形成する。The entrained air 26 is shown in FIG.
As indicated by reference numeral 27,
Enter into and form pinholes or voids in the package.

【００１７】これにより、パッケージ不良となる。As a result, the package becomes defective.

【００１８】本発明は、パッケージ不良が生じないよう
にしたトランスファモールドプレスを提供することを目
的とする。An object of the present invention is to provide a transfer mold press in which a package defect does not occur.

【００１９】[0019]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、加熱
されたタブレットが供給されるポットと、該ポット内に
嵌合して上記タブレットを加圧して金型内に注入するプ
ランジャとを有するトランスファモールドプレスにおい
て、前記プランジャを、多孔質金属製とした構成とした
ものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a pot to which a heated tablet is supplied, and a plunger which is fitted into the pot and pressurizes the tablet to inject it into a mold. In the transfer mold press having the structure, the plunger is made of a porous metal.

【００２０】請求項２の発明は、プランジャのうちポッ
トとの接触部分を空気の透過できない金属製としたもの
である。According to a second aspect of the present invention, the portion of the plunger that comes into contact with the pot is made of metal that does not allow air to pass therethrough.

【００２１】[0021]

【作用】請求項１の多孔質金属製のプランジャは、プラ
ンジャ自体が、ポット内に閉じ込められた空気を外部へ
逃がす通路として作用する。In the plunger made of porous metal according to the first aspect, the plunger itself acts as a passage for letting air trapped in the pot escape to the outside.

【００２２】請求項２の接触部分は、耐摩耗性を向上さ
せるよう作用する。The contact portion of claim 2 functions to improve wear resistance.

【００２３】[0023]

【実施例】図１は本発明の一実施例になるトランスファ
モールドプレス３０の要部を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows the essential parts of a transfer mold press 30 according to an embodiment of the present invention.

【００２４】図中、図８乃至図１０に示す構成部分と同
一部分には同一符号を付す。In the figure, the same parts as those shown in FIGS. 8 to 10 are designated by the same reference numerals.

【００２５】プランジャ３１は、金属粉末を焼結してな
るものであり、多孔質である。The plunger 31 is made of sintered metal powder and is porous.

【００２６】プランジャ３１の表面には、無数の微小な
孔３２が存在する。There are innumerable minute holes 32 on the surface of the plunger 31.

【００２７】プランジャ３２の内部には、プランジャ３
１の下面３１ａの微小孔３２ａとプランジャ３２の上側
肩部３１ｂの微小孔３２ｂとを連通する微細な連通路３
３が無数に形成してある。Inside the plunger 32, the plunger 3
The minute communication passage 3 that connects the minute hole 32a of the lower surface 31a of the No. 1 and the minute hole 32b of the upper shoulder 31b of the plunger 32.
3 are formed innumerably.

【００２８】孔３２及び連通路３３の大きさは、空気の
侵入、通過を可能とするけれども、樹脂は侵入できない
程度である。The sizes of the holes 32 and the communication passages 33 allow air to enter and pass therethrough, but are so small that resin cannot enter.

【００２９】次に、上記構成のトランスファモールドプ
レス３０の動作について、図２及び図３を参照して説明
する。Next, the operation of the transfer mold press 30 having the above structure will be described with reference to FIGS.

【００３０】タブレット１０がポット２２内に装入され
た後、プランジャ３１は、図２（Ａ）に示す初期高さ位
置Ｈ1 より、最終高さＨ10まで矢印３４で示すように下
降する。After the tablet 10 is loaded into the pot 22, the plunger 31 descends from the initial height position H 1 shown in FIG. 2 (A) to the final height H 10 as shown by the arrow 34.

【００３１】プランジャ３１は、ポット２２に嵌合し
て、ポット２２内を下降する。The plunger 31 fits into the pot 22 and descends inside the pot 22.

【００３２】プランジャ３１が高さＨ3 まで下降すると
きの動作は従来と同じである。The operation when the plunger 31 descends to the height H 3 is the same as the conventional one.

【００３３】プランジャ３１が高さＨ2 まで下降する
と、図２（Ｂ）に示すように、下面３１ｂがタブレット
１０に当接する。When the plunger 31 is lowered to the height H 2 , the lower surface 31b contacts the tablet 10 as shown in FIG. 2 (B).

【００３４】プランジャ３１が更に下降すると、タブレ
ット１０は加圧され、タブレット１０は潰されると共に
エポキシ樹脂１１が半流動体状態となる。When the plunger 31 is further lowered, the tablet 10 is pressurized, the tablet 10 is crushed, and the epoxy resin 11 becomes a semi-fluid state.

【００３５】プランジャ３１が高さＨ3 まで下降する
と、エポキシ樹脂１１が符号１１ａで示すようにランナ
８内に入り込む。When the plunger 31 is lowered to the height H 3 , the epoxy resin 11 gets into the runner 8 as indicated by the reference numeral 11a.

【００３６】プランジャ３１が高さＨ3 の直前まで下降
するとき、ポット２２内の空気は、矢印２３で示すよう
に、ランナ８及び金型４，５を通して外部に押し出され
る。When the plunger 31 descends just before the height H 3 , the air in the pot 22 is pushed out through the runner 8 and the molds 4 and 5, as shown by the arrow 23.

【００３７】樹脂１１がランナ８内に入り込むと、各ラ
ンナ８は入口部８ａを塞がれ、ポット２２内は密封状態
となる。When the resin 11 enters the runners 8, each runner 8 closes the inlet 8a and the pot 22 is sealed.

【００３８】この状態で、プランジャ３１の下面３１ａ
の周囲部分３１ａ-1に対向する部分に、環状の空間２４
が出来、ここに空気２５が残る。In this state, the lower surface 31a of the plunger 31
The annular space 24 is provided in the portion facing the peripheral portion 31a-1
And air 25 remains here.

【００３９】プランジャ３１が更に下動すると、タブレ
ット１０（樹脂１１）が更に潰され、空間２４は狭ま
り、空気２５は圧縮されて加圧される。When the plunger 31 moves further downward, the tablet 10 (resin 11) is further crushed, the space 24 is narrowed, and the air 25 is compressed and pressurized.

【００４０】空気２５が加圧されると、空気は矢印３５
で示すように、微小孔３２ａより連通路３３内に入り込
み、連通路３３を通ってプランジャ３１の上側肩部３１
ｂより抜け出る。When the air 25 is pressurized, the air will move to the arrow 35.
As shown in FIG.
Get out of b.

【００４１】これにより、空間２４内に残留した空気２
５は、全て、プランジャ３１内を通って上方に抜け出
し、樹脂１１内への空気の巻き込みは起きない。As a result, the air 2 remaining in the space 24
No. 5 passes through the inside of the plunger 31 and escapes upward, and no air is entrapped in the resin 11.

【００４２】従って、プランジャ３２が図３（Ａ）に示
すように、高さＨ4まで下降し、ポット２２内が樹脂１
１で占められた状態において、樹脂１１内に気泡を含ま
ない。Therefore, as shown in FIG. 3A, the plunger 32 is lowered to the height H 4 , and the inside of the pot 22 is filled with the resin 1.
In the state occupied by 1, the resin 11 does not contain bubbles.

【００４３】プランジャ３２が更に下降すると、樹脂１
１は図３（Ｂ）中矢印３６で示すように、ランナ８を通
して金型４，５内に注入される。When the plunger 32 is further lowered, the resin 1
1 is injected into the molds 4 and 5 through the runner 8 as shown by the arrow 36 in FIG. 3 (B).

【００４４】ここで、図３（Ａ）の状態で、ポット２２
内の樹脂１１は内部に気泡を有しない状態にあり、金型
４，５には、気泡を含まない樹脂が注入される。Here, in the state of FIG.
The resin 11 in the inside is in a state having no bubbles inside, and the resin containing no bubbles is injected into the molds 4 and 5.

【００４５】この結果、ピンホール及びボイドを有しな
いパッケージが成形される。As a result, a package having no pinhole or void is formed.

【００４６】これにより、半導体装置は、従来に比べて
歩留り良く製造される。As a result, the semiconductor device can be manufactured with a higher yield than the conventional one.

【００４７】なお、プランジャ３１の下面３１ａに樹脂
が付着すると、空気の透過性が損なわれる。しかし、プ
ランジャ３１は、樹脂成形完了毎に、ポット２２外に抜
け出すため、下面３１ａの清掃はし易く、且つ樹脂成形
の都度これに先立って清掃を行うことができる。このた
め、プランジャ３１は常時、良好な空気透過性を維持す
る。If resin adheres to the lower surface 31a of the plunger 31, air permeability will be impaired. However, since the plunger 31 comes out of the pot 22 each time the resin molding is completed, the lower surface 31a can be easily cleaned, and cleaning can be performed prior to each resin molding. Therefore, the plunger 31 always maintains good air permeability.

【００４８】また、従来のトランスファモールドプレス
２０において、プランジャ２１を本実施例のプランジャ
３１に交換するだけで済み、経済的である。Further, in the conventional transfer mold press 20, it is only necessary to replace the plunger 21 with the plunger 31 of this embodiment, which is economical.

【００４９】図４は本発明の別の実施例になるトランス
ファモールドプレス４０の要部を示す。FIG. 4 shows a main part of a transfer mold press 40 according to another embodiment of the present invention.

【００５０】図中、図１に示す構成部分と同一部分には
同一符号を付す。In the figure, the same parts as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals.

【００５１】プランジャ４１は、空気を透過可能な程度
に多孔質であるプランジャ本体４１ａと、ポット２２と
接触する筒状の接触部分４１ｂとよりなる。The plunger 41 is composed of a plunger body 41a which is porous enough to allow air to pass therethrough, and a cylindrical contact portion 41b which comes into contact with the pot 22.

【００５２】接触部分４１ｂは、非多孔質であり、超硬
金属製である。The contact portion 41b is non-porous and is made of superhard metal.

【００５３】トランスファモールド時に、ポット２２内
に閉じ込められた空気は、プランジャ本体４１ａ内を通
して外部に逃がされる。At the time of transfer molding, the air trapped in the pot 22 is released to the outside through the plunger main body 41a.

【００５４】接触部分４１ｂは非多孔質故に多孔質の場
合に比べて摩耗しにくく、トランスファーモールドプレ
ス４０は、前記実施例により良好な耐久性を有する。Since the contact portion 41b is non-porous, it is less likely to be worn as compared with the case where it is porous, and the transfer mold press 40 has better durability as in the above embodiment.

【００５５】なお、前記のプランジャ３１及びプランジ
ャ本体４１ａの多孔質の度合（密度）は、空気は透過さ
せるも、合成樹脂は侵入しない程度のものであり、使用
する樹脂の種類によって多少相違する。The degree of porosity (density) of the plunger 31 and the plunger body 41a is such that the synthetic resin does not enter even though the air is permeated, and it is somewhat different depending on the type of resin used.

【００５６】また、プランジャ３１及びプランジャ本体
４１ａの材質は、例えば、青銅鋳物（ＢＣ）、りん青銅
鋳物（ＰＢＣ）、ステンレス鋼（ＳＣＳ）、又は超硬金
属である。The material of the plunger 31 and the plunger body 41a is, for example, bronze casting (BC), phosphor bronze casting (PBC), stainless steel (SCS), or cemented carbide.

【００５７】なお、本発明のトランスファモールドプレ
スは半導体素子のモールドに限らず、他の電子部品のモ
ールドにもまた、一般のモールドにも適用できる。The transfer mold press of the present invention can be applied not only to the molding of semiconductor elements but also to the molding of other electronic parts and general molding.

【００５８】[0058]

【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、ポット内に閉じ込められた空気はプランジャ自体
を通して外部へ逃げるため、ポット内の樹脂中に空気が
巻き込まれることを防止出来、これにより、ピンホール
及びボイドの無い高品質のパッケージを成形することが
出来る。As described above, according to the invention of claim 1, since the air trapped in the pot escapes to the outside through the plunger itself, it is possible to prevent the air from being caught in the resin in the pot. As a result, it is possible to form a high quality package without pinholes and voids.

【００５９】請求項２の発明によれば、プランジャの耐
久性を向上させることが出来、トランスファモールドプ
レスの耐久性を向上させることができる。According to the second aspect of the present invention, the durability of the plunger can be improved and the durability of the transfer mold press can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明のトランスファモールドプレスの一実施
例の要部を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a main part of an embodiment of a transfer mold press of the present invention.

【図２】図１のトランスファモールドプレスの動作を説
明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an operation of the transfer mold press of FIG.

【図３】図１のトランスファモールドプレスの図２に続
く動作を説明する図である。FIG. 3 is a view for explaining the operation of the transfer mold press of FIG. 1 following FIG.

【図４】本発明のトランスファモールドプレスの別の実
施例の要部を示す図である。FIG. 4 is a view showing a main part of another embodiment of the transfer mold press of the present invention.

【図５】一般的なトランスファモールドプレスの全体図
である。FIG. 5 is an overall view of a general transfer mold press.

【図６】図５中、プランジャ付近を下方よりみた斜視図
である。FIG. 6 is a perspective view of the vicinity of the plunger in FIG. 5 as viewed from below.

【図７】図５のトランスファモールドプレスの動作を説
明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the operation of the transfer mold press of FIG.

【図８】従来のトランスファモールドプレスの１例を示
す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of a conventional transfer mold press.

【図９】図８のトランスファモールドプレスの動作を説
明する図である。FIG. 9 is a diagram for explaining the operation of the transfer mold press of FIG.

【図１０】図８のトランスファモールドプレスの図９に
続く動作を説明する図である。10 is a view for explaining the operation of the transfer mold press in FIG. 8 following FIG.

【符号の説明】 ８ ランナ １０ エポキシ樹脂製のタブレット １１ エポキシ樹脂 ２２ ポット ２３ 空気の逃げを示す矢印 ２４ 環状の空間 ２５ 残留した空気 ３０，４０ トランスファモールドプレス ３１，４１ プランジャ ３１ａ 下面 ３１ａ-1 下面の周囲部分 ３１ｂ 上側肩部 ３２ 微小孔 ３３ 連通路 ３４ プランジャの下降を示す矢印 ３５ 空気のプランジャを通しての逃げを示す矢印 ４１ａ プランジャ本体 ４１ｂ 接触部分[Explanation of Codes] 8 Runner 10 Epoxy resin tablet 11 Epoxy resin 22 Pot 23 Arrow indicating air escape 24 Annular space 25 Residual air 30,40 Transfer mold press 31,41 Plunger 31a Lower surface 31a-1 Lower surface Surrounding part 31b Upper shoulder part 32 Micro hole 33 Communication passage 34 Arrow indicating downward movement of plunger 35 Arrow indicating escape of air through the plunger 41a Plunger body 41b Contact portion

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location B29L 31:34 4F

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 加熱されたタブレットが供給されるポッ
ト（２２）と、該ポット内に嵌合して上記タブレットを
加圧して金型内に注入するプランジャ（２１）とを有す
るトランスファモールドプレスにおいて、 空気の透過可能な多孔質金属製のプランジャ（３１，４
１）を備えた構成としたことを特徴とするトランスファ
モールドプレス。1. A transfer mold press comprising: a pot (22) to which a heated tablet is supplied; and a plunger (21) fitted into the pot and pressurizing the tablet to inject it into a mold. , Air-permeable porous metal plungers (31, 4)
A transfer mold press having a configuration including 1). 【請求項２】 前記プランジャは（４１）は、前記ポッ
ト（３）との接触部分（４１ｂ）が空気の透過できない
金属にて構成されていることを特徴とする請求項１記載
のトランスファモールドプレス2. The transfer mold press according to claim 1, wherein said plunger (41) has a contact portion (41b) with said pot (3) made of a metal which is impermeable to air.
JP21551591A 1991-08-27 1991-08-27 Transfer mold press Pending JPH0550457A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007060892A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Resin encapsulation equipment and resin encapsulation process

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007060892A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Resin encapsulation equipment and resin encapsulation process
US8029720B2 (en) 2005-11-25 2011-10-04 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Resin sealing apparatus and resin sealing method

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