JPH0550219A - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
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- JPH0550219A JPH0550219A JP21368791A JP21368791A JPH0550219A JP H0550219 A JPH0550219 A JP H0550219A JP 21368791 A JP21368791 A JP 21368791A JP 21368791 A JP21368791 A JP 21368791A JP H0550219 A JPH0550219 A JP H0550219A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、はんだ付けコストの高騰を
招かず、また、被処理物の冷却性が良好なリフローはん
だ付け装置を提供することにある。 【構成】 はんだを塗布した回路基板Ｐに電子部品を載
置してなる被処理物を、互いに隣接しほぼ密閉されたリ
フロー室Ｒ２および冷却室Ｒ３内をコンベア１２で搬送
しながら加熱、冷却してはんだを溶融、固化させ、電子
部品を回路基板Ｐにはんだ付けする。冷却室Ｒ３の内部
と外部にかけて伝熱手段、例えば、ヒートパイプ８が設
けられている。さらに、冷却室内に伝熱手段で冷やした
不活性ガス、例えば窒素ガスを回路基板Ｐに吹き付ける
貫流ファン７が設けられている。冷却室内で不活性ガス
は充分冷やされるので、リフロ室Ｒ２および冷却室Ｒ３
を閉空間とすることができ、不活性ガスの消耗が解消さ
れる。
招かず、また、被処理物の冷却性が良好なリフローはん
だ付け装置を提供することにある。 【構成】 はんだを塗布した回路基板Ｐに電子部品を載
置してなる被処理物を、互いに隣接しほぼ密閉されたリ
フロー室Ｒ２および冷却室Ｒ３内をコンベア１２で搬送
しながら加熱、冷却してはんだを溶融、固化させ、電子
部品を回路基板Ｐにはんだ付けする。冷却室Ｒ３の内部
と外部にかけて伝熱手段、例えば、ヒートパイプ８が設
けられている。さらに、冷却室内に伝熱手段で冷やした
不活性ガス、例えば窒素ガスを回路基板Ｐに吹き付ける
貫流ファン７が設けられている。冷却室内で不活性ガス
は充分冷やされるので、リフロ室Ｒ２および冷却室Ｒ３
を閉空間とすることができ、不活性ガスの消耗が解消さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだを塗布した回路
基板に電子部品を載置してなる被処理物を、互いに隣接
したリフロー室および冷却室内を順次搬送しながら熱ガ
スを吹き付け前記はんだを溶融させ、さらに冷却ガスを
吹き付け前記はんだを固化させ、前記電子部品を前記回
路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置に係
り、特に、冷却室内での被処理物の冷却効率を高めたリ
フローはんだ付け装置に関するものである。
基板に電子部品を載置してなる被処理物を、互いに隣接
したリフロー室および冷却室内を順次搬送しながら熱ガ
スを吹き付け前記はんだを溶融させ、さらに冷却ガスを
吹き付け前記はんだを固化させ、前記電子部品を前記回
路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置に係
り、特に、冷却室内での被処理物の冷却効率を高めたリ
フローはんだ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を回路基板にはんだ付け
するには、浸漬法や噴流法が使われていた。近年、実装
基板は高密度化あるいは表面実装化が進み、はんだ付け
には、信頼性や生産性の観点からリフロー法が広く用い
られるようになってきた。リフロー法の代表的なものと
して、不活性な窒素ガスを加熱して被処理物に吹き付
け、はんだを溶融させる窒素リフロー法がある。この窒
素リフロー法では、理論上では、はんだ付け中に被処理
物の金属表面が酸化しないので、酸化防止剤を添加した
フラックスを使用する必要はない。そのために、酸化防
止剤を添加したフラックスを使用した場合に必要とな
る、はんだ付け中に被処理物上に飛散付着する酸化防止
剤による汚れを除去する洗浄後工程を必要としない。窒
素ガスに代えて不活性なアルゴンガスを用いるものもあ
る。なお、この種の技術に関連するものとして、例えば
特開昭６４−７１５７１号公報が知られている。
するには、浸漬法や噴流法が使われていた。近年、実装
基板は高密度化あるいは表面実装化が進み、はんだ付け
には、信頼性や生産性の観点からリフロー法が広く用い
られるようになってきた。リフロー法の代表的なものと
して、不活性な窒素ガスを加熱して被処理物に吹き付
け、はんだを溶融させる窒素リフロー法がある。この窒
素リフロー法では、理論上では、はんだ付け中に被処理
物の金属表面が酸化しないので、酸化防止剤を添加した
フラックスを使用する必要はない。そのために、酸化防
止剤を添加したフラックスを使用した場合に必要とな
る、はんだ付け中に被処理物上に飛散付着する酸化防止
剤による汚れを除去する洗浄後工程を必要としない。窒
素ガスに代えて不活性なアルゴンガスを用いるものもあ
る。なお、この種の技術に関連するものとして、例えば
特開昭６４−７１５７１号公報が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】窒素リフロー法による
はんだ付け装置として、オープンタイプのものがある。
これは、被処理物が順次搬送される予熱室、リフロー
室、冷却室内を大気に連通した状態としたものである。
被処理物の金属表面を酸化させずにはんだ付けを行うた
めには、はんだ付け雰囲気をほぼ１００％に近い窒素ガ
ス濃度に維持する必要があり、開口部から窒素ガスが抜
けていくので、これら各室には窒素ガスを多量に供給し
続けねばならず、窒素ガスの消費量が多く、はんだ付け
コストが高くなる。また、冷却室に大気中の酸素ガスが
侵入することがあって、被処理物の金属表面を完全に酸
化させないようにすることは困難である。
はんだ付け装置として、オープンタイプのものがある。
これは、被処理物が順次搬送される予熱室、リフロー
室、冷却室内を大気に連通した状態としたものである。
被処理物の金属表面を酸化させずにはんだ付けを行うた
めには、はんだ付け雰囲気をほぼ１００％に近い窒素ガ
ス濃度に維持する必要があり、開口部から窒素ガスが抜
けていくので、これら各室には窒素ガスを多量に供給し
続けねばならず、窒素ガスの消費量が多く、はんだ付け
コストが高くなる。また、冷却室に大気中の酸素ガスが
侵入することがあって、被処理物の金属表面を完全に酸
化させないようにすることは困難である。
【０００４】このような欠点を解消するものとして、ク
ローズタイプの窒素リフローはんだ付け装置がある。こ
のタイプでは、予熱室、リフロー室、冷却室などがほぼ
密閉されるため、熱がこもりがちとなり、被処理物の冷
却が充分にできない欠点がある。
ローズタイプの窒素リフローはんだ付け装置がある。こ
のタイプでは、予熱室、リフロー室、冷却室などがほぼ
密閉されるため、熱がこもりがちとなり、被処理物の冷
却が充分にできない欠点がある。
【０００５】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、その目的は、はんだ付けコス
トの高騰を招かず、また、被処理物の冷却性が良好なリ
フローはんだ付け装置を提供することにある。
るためになされたもので、その目的は、はんだ付けコス
トの高騰を招かず、また、被処理物の冷却性が良好なリ
フローはんだ付け装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリフローはんだ付け装置の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被処
理物を、互いに隣接しほぼ密閉されたリフロー室および
冷却室内を搬送しながら加熱、冷却して前記はんだを溶
融、固化させ、前記電子部品を前記回路基板にはんだ付
けするリフローはんだ付け装置において、前記冷却室の
内部から外部にかけて伝熱手段が設けられていものであ
る。より詳しくは、冷却室内に被処理物に伝熱手段で冷
却された気体を吹き付ける貫流送風機を設け、冷却室内
の伝熱手段は貫流送風機の吸い込み口との間に空間を形
成するように設けたものである。
に、本発明に係るリフローはんだ付け装置の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被処
理物を、互いに隣接しほぼ密閉されたリフロー室および
冷却室内を搬送しながら加熱、冷却して前記はんだを溶
融、固化させ、前記電子部品を前記回路基板にはんだ付
けするリフローはんだ付け装置において、前記冷却室の
内部から外部にかけて伝熱手段が設けられていものであ
る。より詳しくは、冷却室内に被処理物に伝熱手段で冷
却された気体を吹き付ける貫流送風機を設け、冷却室内
の伝熱手段は貫流送風機の吸い込み口との間に空間を形
成するように設けたものである。
【０００７】
【作用】上記技術的手段による働きは、次のとおりであ
る。伝熱手段は、冷却室内部と外部の間で熱交換を行う
ので、冷却室内雰囲気は冷却される。それによって、搬
送されてくる被処理物は冷却室で冷却される。冷却室内
雰囲気として外部から冷却されたガスを導入する必要は
なく、したがって、リフロー室、冷却室をほぼ閉じた空
間とし、その空間を不活性なガスで充満することがで
き、酸化を生ずることなくはんだ付けを行うことができ
る。はんだとしては、酸化防止剤を添加したフラックス
を使用する必要はない。したがって、被処理物上に飛散
付着する汚れを除去するための洗浄後工程を必要としな
い。そして、外部からガスを多量に導入する必要はない
ので、はんだ付けコストの高騰を招かない。
る。伝熱手段は、冷却室内部と外部の間で熱交換を行う
ので、冷却室内雰囲気は冷却される。それによって、搬
送されてくる被処理物は冷却室で冷却される。冷却室内
雰囲気として外部から冷却されたガスを導入する必要は
なく、したがって、リフロー室、冷却室をほぼ閉じた空
間とし、その空間を不活性なガスで充満することがで
き、酸化を生ずることなくはんだ付けを行うことができ
る。はんだとしては、酸化防止剤を添加したフラックス
を使用する必要はない。したがって、被処理物上に飛散
付着する汚れを除去するための洗浄後工程を必要としな
い。そして、外部からガスを多量に導入する必要はない
ので、はんだ付けコストの高騰を招かない。
【０００８】また、冷却室内の伝熱手段と貫流送風機の
吸い込み口との間に空間が形成されていることによっ
て、貫流送風機のガス吸い込みは良好に行われ、吹き出
し口から冷えたガスを被処理物に吹き付けることがで
き、効率良く被処理物を冷却することができる。
吸い込み口との間に空間が形成されていることによっ
て、貫流送風機のガス吸い込みは良好に行われ、吹き出
し口から冷えたガスを被処理物に吹き付けることがで
き、効率良く被処理物を冷却することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図１ないし図９を
参照して説明する。 〔実施例 １〕図１は、本発明の一実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の略示縦断面図である。図１に示す窒
素リフローはんだ付け装置１００は、搬入側シール１、
昇温予熱ヒータ２、予熱用貫流ファン３、均温予熱ヒー
タ４、リフローヒータ５、リフロー用貫流ファン６、冷
却用貫流ファン７、ヒートパイプ８、搬出側シール９
が、順次架台１０上に並べられ、また、フード１１で包
囲されている。搬入側シール１から搬出側シール９にか
けてチェーンコンベア１２が巻回されている。このコン
ベア１２は破線矢印で示す方向に移動し、回路基板Ｐを
図の左から右方向へ搬送する。
参照して説明する。 〔実施例 １〕図１は、本発明の一実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の略示縦断面図である。図１に示す窒
素リフローはんだ付け装置１００は、搬入側シール１、
昇温予熱ヒータ２、予熱用貫流ファン３、均温予熱ヒー
タ４、リフローヒータ５、リフロー用貫流ファン６、冷
却用貫流ファン７、ヒートパイプ８、搬出側シール９
が、順次架台１０上に並べられ、また、フード１１で包
囲されている。搬入側シール１から搬出側シール９にか
けてチェーンコンベア１２が巻回されている。このコン
ベア１２は破線矢印で示す方向に移動し、回路基板Ｐを
図の左から右方向へ搬送する。
【００１０】回路基板Ｐは、はんだが塗布され電子部品
を載置してなるもので、コンベア１２で搬送される間に
フード１１内に充満され、昇温予熱ヒータ２、均温予熱
ヒータ４、リフローヒータ５で加熱された窒素ガスによ
ってはんだが溶融され、さらにヒートパイプ８で冷却さ
れた窒素ガスによってはんだが冷却固化され、電子部品
は回路基板Ｐにはんだ付けされる。なお、１４は、コン
ベア１２の駆動および各ヒータ、各貫流ファンを制御す
るコントローラである。搬入側シール１、搬出側シール
９は、各々フード１１内に充満させた窒素ガスが大気中
に漏洩しないようにするものである。また、図中の実線
矢印は、均温予熱室Ｒ１、リフロー室Ｒ２、冷却室Ｒ３
における各貫流ファンを介しての窒素ガスの循環経路を
示している。
を載置してなるもので、コンベア１２で搬送される間に
フード１１内に充満され、昇温予熱ヒータ２、均温予熱
ヒータ４、リフローヒータ５で加熱された窒素ガスによ
ってはんだが溶融され、さらにヒートパイプ８で冷却さ
れた窒素ガスによってはんだが冷却固化され、電子部品
は回路基板Ｐにはんだ付けされる。なお、１４は、コン
ベア１２の駆動および各ヒータ、各貫流ファンを制御す
るコントローラである。搬入側シール１、搬出側シール
９は、各々フード１１内に充満させた窒素ガスが大気中
に漏洩しないようにするものである。また、図中の実線
矢印は、均温予熱室Ｒ１、リフロー室Ｒ２、冷却室Ｒ３
における各貫流ファンを介しての窒素ガスの循環経路を
示している。
【００１１】図２は、図１に示した冷却室Ｒ３の拡大
図、図３は、図２のＡ−Ａ切断線に沿った横断面図であ
る。両図において、Ｓは、貫流ファン７とヒートパイプ
８との間に形成された空間であり、７ａは貫流ファン７
の吸い込み口、７ｂは回転羽根、７ｃは羽根７ｂを回転
させるモータ、７ｄは流路案内ガイド、７ｅは吹き出し
口であり、８ａは、ヒートパイプ８のコンテナで、コン
ベア１２の搬送方向に並べられている。８ｂは、コンテ
ナ８ａに設けられた放熱フィンである。
図、図３は、図２のＡ−Ａ切断線に沿った横断面図であ
る。両図において、Ｓは、貫流ファン７とヒートパイプ
８との間に形成された空間であり、７ａは貫流ファン７
の吸い込み口、７ｂは回転羽根、７ｃは羽根７ｂを回転
させるモータ、７ｄは流路案内ガイド、７ｅは吹き出し
口であり、８ａは、ヒートパイプ８のコンテナで、コン
ベア１２の搬送方向に並べられている。８ｂは、コンテ
ナ８ａに設けられた放熱フィンである。
【００１２】モータ７ｃによる羽根７ｂの回転により、
窒素ガスは実線矢印で示す順路で循環し、このとき、窒
素ガスは放熱フィン８ｂに接する。ヒートパイプ８は、
フード１１外の冷えた大気とフード１１内の熱い窒素ガ
スとをコンテナ８ａ内の作動液で熱交換して窒素ガスを
冷やす。冷やされた窒素ガスは貫流ファン７の吹き出し
口７ｅから吹き出されてコンベア１２上の回路基板Ｐを
冷却する。
窒素ガスは実線矢印で示す順路で循環し、このとき、窒
素ガスは放熱フィン８ｂに接する。ヒートパイプ８は、
フード１１外の冷えた大気とフード１１内の熱い窒素ガ
スとをコンテナ８ａ内の作動液で熱交換して窒素ガスを
冷やす。冷やされた窒素ガスは貫流ファン７の吹き出し
口７ｅから吹き出されてコンベア１２上の回路基板Ｐを
冷却する。
【００１３】貫流ファン７とヒートパイプ８との間には
空間Ｓがあり、貫流ファン７の吸い込み口７ａ側の流体
抵抗は低く、窒素ガス吸込性能は損なわれない。また、
放熱フィン８ｂは窒素ガスの流れに沿って設けられてい
るので、コンベア１２の幅方向において窒素ガス流の整
流が行われ均一な熱交換が得られる。さらに、流路案内
ガイド７ｄは吹き出し口７ｅからの窒素ガス流路を図示
するようにコンベア１２の搬送方向に広げ、回路基板Ｐ
への窒素ガス接触面積拡大を図るとともに、放熱フィン
８ｂへの窒素ガスの循環経路形成を容易にしている。上
下流のシール１，９の存在により、窒素ガスは外気に殆
ど流失しないので、窒素ガスの供給はわずかで良く、は
んだ付けコストの高騰を招くことはない。
空間Ｓがあり、貫流ファン７の吸い込み口７ａ側の流体
抵抗は低く、窒素ガス吸込性能は損なわれない。また、
放熱フィン８ｂは窒素ガスの流れに沿って設けられてい
るので、コンベア１２の幅方向において窒素ガス流の整
流が行われ均一な熱交換が得られる。さらに、流路案内
ガイド７ｄは吹き出し口７ｅからの窒素ガス流路を図示
するようにコンベア１２の搬送方向に広げ、回路基板Ｐ
への窒素ガス接触面積拡大を図るとともに、放熱フィン
８ｂへの窒素ガスの循環経路形成を容易にしている。上
下流のシール１，９の存在により、窒素ガスは外気に殆
ど流失しないので、窒素ガスの供給はわずかで良く、は
んだ付けコストの高騰を招くことはない。
【００１４】〔実施例 ２〕次に、図４は、図１に示し
た冷却室Ｒ３の第２の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図４に示した実施例では、２種のヒートパイプ８
Ａ，８Ｂが設けられている。ヒートパイプ８Ａは、複数
のコンテナ８ａがコンベア１２に対して垂直方向に配列
され、ヒートパイプ８Ｂでは、複数のコンテナ８ａがコ
ンベア１２に対して並行方向に配列されている。ヒート
パイプ８Ａの放熱フィン８ｂは大形化し、熱交換効率が
上昇し、ヒートパイプ８Ｂでは回路基板Ｐに近づいてい
るので、その分雰囲気は冷やされていて回路基板Ｐの冷
却効率が上昇する。なお、図４における２種のヒートパ
イプ８Ａ，８Ｂはどちらか一方が省略されても良い。
た冷却室Ｒ３の第２の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図４に示した実施例では、２種のヒートパイプ８
Ａ，８Ｂが設けられている。ヒートパイプ８Ａは、複数
のコンテナ８ａがコンベア１２に対して垂直方向に配列
され、ヒートパイプ８Ｂでは、複数のコンテナ８ａがコ
ンベア１２に対して並行方向に配列されている。ヒート
パイプ８Ａの放熱フィン８ｂは大形化し、熱交換効率が
上昇し、ヒートパイプ８Ｂでは回路基板Ｐに近づいてい
るので、その分雰囲気は冷やされていて回路基板Ｐの冷
却効率が上昇する。なお、図４における２種のヒートパ
イプ８Ａ，８Ｂはどちらか一方が省略されても良い。
【００１５】〔実施例 ３〕次に、図５は、図１に示し
た冷却室Ｒ３の第３の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図５に示した実施例では、貫流ファン７がコンベア
１２の下流側に位置しており、窒素ガスは貫流ファン７
に吸い込れるため、シール９側に流れる分量が減少して
外部への窒素ガス漏洩が阻止されている。また、ヒート
パイプ８で冷やされた窒素ガスが直ちに回路基板Ｐに接
する構成であり冷却効率が上昇する。
た冷却室Ｒ３の第３の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図５に示した実施例では、貫流ファン７がコンベア
１２の下流側に位置しており、窒素ガスは貫流ファン７
に吸い込れるため、シール９側に流れる分量が減少して
外部への窒素ガス漏洩が阻止されている。また、ヒート
パイプ８で冷やされた窒素ガスが直ちに回路基板Ｐに接
する構成であり冷却効率が上昇する。
【００１６】〔実施例 ４〕次に、図６は、図１に示し
た冷却室Ｒ３の第４の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図６に示した実施例では、貫流ファン７がコンベア
１２の下流側に位置しており、回路基板Ｐは下流側で貫
流ファン７より吹き出される窒素ガスによって冷やされ
る。回路基板Ｐは貫流ファン７下方に到来するまでに多
少冷却が進んでおり貫流ファン７下方に到って急速に冷
却される。また、窒素ガスを貫流ファン７よりコンベア
１２の上流側に向かって吹き出させることによって、窒
素ガスがシール９側に流れる分量が減少して外部への窒
素ガス漏洩を阻止できる。
た冷却室Ｒ３の第４の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図６に示した実施例では、貫流ファン７がコンベア
１２の下流側に位置しており、回路基板Ｐは下流側で貫
流ファン７より吹き出される窒素ガスによって冷やされ
る。回路基板Ｐは貫流ファン７下方に到来するまでに多
少冷却が進んでおり貫流ファン７下方に到って急速に冷
却される。また、窒素ガスを貫流ファン７よりコンベア
１２の上流側に向かって吹き出させることによって、窒
素ガスがシール９側に流れる分量が減少して外部への窒
素ガス漏洩を阻止できる。
【００１７】〔実施例 ５〕次に、図７は、図１に示し
た冷却室Ｒ３の第５の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図７に示した実施例では、冷却室Ｒ３内におけるヒ
ートパイプ８の放熱フィン８ｃがコンベア１２の幅方向
で、実線矢印に示す窒素ガスの循環経路に沿って多層状
に配列されている。このため、放熱フィン８ｃと循環窒
素ガスとの接触面積は広く、窒素ガスは良好に冷却され
る。また、循環窒素ガスの整流も放熱フィン８ｃによっ
て良好に行われる。
た冷却室Ｒ３の第５の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図７に示した実施例では、冷却室Ｒ３内におけるヒ
ートパイプ８の放熱フィン８ｃがコンベア１２の幅方向
で、実線矢印に示す窒素ガスの循環経路に沿って多層状
に配列されている。このため、放熱フィン８ｃと循環窒
素ガスとの接触面積は広く、窒素ガスは良好に冷却され
る。また、循環窒素ガスの整流も放熱フィン８ｃによっ
て良好に行われる。
【００１８】〔実施例 ６〕次に、図８は、図１に示し
た冷却室Ｒ３の第６の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図８に示した実施例では、冷却室Ｒ３のフード１１
に複数のプレート状ヒートパイプ８Ｄがフード１１の内
外に渡って配列されている。プレート状であることによ
って前記の各実施例におけるヒートパイプ８のコンテナ
８ａ、放熱フィン８ｂを兼ねており、構成が単純化す
る。
た冷却室Ｒ３の第６の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図８に示した実施例では、冷却室Ｒ３のフード１１
に複数のプレート状ヒートパイプ８Ｄがフード１１の内
外に渡って配列されている。プレート状であることによ
って前記の各実施例におけるヒートパイプ８のコンテナ
８ａ、放熱フィン８ｂを兼ねており、構成が単純化す
る。
【００１９】〔実施例 ７〕次に、図９は、図１に示し
た冷却室Ｒ３の第７の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図９に示した実施例では、流路案内ガイド７ｄとヒ
ートパイプ８とが一体化されている。ヒートパイプ８の
コンテナ８ａは窒素ガスの循環経路に対して流路案内ガ
イド７ｄの裏面側にコンベア１２の幅方向になるように
配列されている。コンテナ８ａは窒素ガスの循環経路上
の障害とならず、ヒートパイプ８の放熱フィン８ｂは窒
素ガスを有効に整流して、回路基板Ｐを効率良く冷却す
る。
た冷却室Ｒ３の第７の実施例の拡大図である。図中、図
２と同一符号のものは先の実施例と同等部分を示してい
る。図９に示した実施例では、流路案内ガイド７ｄとヒ
ートパイプ８とが一体化されている。ヒートパイプ８の
コンテナ８ａは窒素ガスの循環経路に対して流路案内ガ
イド７ｄの裏面側にコンベア１２の幅方向になるように
配列されている。コンテナ８ａは窒素ガスの循環経路上
の障害とならず、ヒートパイプ８の放熱フィン８ｂは窒
素ガスを有効に整流して、回路基板Ｐを効率良く冷却す
る。
【００２０】以上の各実施例では、冷却室Ｒ３がコンベ
ア１２の上方に設けられているが、コンベア１２の下方
に、あるいは上下双方に冷却室Ｒ３を設けてもよい。上
下双方に冷却室Ｒ３を設ける場合に、以上の各実施例に
示した構成の貫流ファン７とヒートパイプ８の組合せを
上下対称とする必要はなく、コンベア１２を中心として
点対称にしたり、異なる図面に示したもの、例えば、図
４のものと図６のものをコンベア１２の上下に配置して
も差し支えない。
ア１２の上方に設けられているが、コンベア１２の下方
に、あるいは上下双方に冷却室Ｒ３を設けてもよい。上
下双方に冷却室Ｒ３を設ける場合に、以上の各実施例に
示した構成の貫流ファン７とヒートパイプ８の組合せを
上下対称とする必要はなく、コンベア１２を中心として
点対称にしたり、異なる図面に示したもの、例えば、図
４のものと図６のものをコンベア１２の上下に配置して
も差し支えない。
【００２１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、はんだ付けコストの高騰を招かず、また、被処理
物の冷却性が良好なリフローはんだ付け装置を提供する
ことができる。
れば、はんだ付けコストの高騰を招かず、また、被処理
物の冷却性が良好なリフローはんだ付け装置を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るリフローはんだ付け装
置の略示縦断面図である。
置の略示縦断面図である。
【図２】図１に示した冷却室Ｒ３の拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ切断線に沿った横断面図である。
【図４】図１に示した冷却室Ｒ３の第２の実施例の拡大
図である。
図である。
【図５】図１に示した冷却室Ｒ３の第３の実施例の拡大
図である。
図である。
【図６】図１に示した冷却室Ｒ３の第４の実施例の拡大
図である。
図である。
【図７】図１に示した冷却室Ｒ３の第５の実施例の拡大
図である。
図である。
【図８】図１に示した冷却室Ｒ３の第６の実施例の拡大
図である。
図である。
【図９】図１に示した冷却室Ｒ３の第７の実施例の拡大
図である。
図である。
１００ リフローはんだ付け装置 １ 搬入側シール ２ 昇温予熱ヒータ ３ 予熱用貫流ファン ４ 均温予熱ヒータ ５ リフローヒータ ６ リフロー用貫流ファン ７ 冷却用貫流ファン ８，８Ａ，８Ｂ，８Ｄ ヒートパイプ ９ 搬出側シール １０ 架台 １１ フード １２ チェーンコンベア １４ コントローラ Ｐ 回路基板 Ｒ１ 均温予熱室 Ｒ２ リフロー室 Ｒ３ 冷却室 Ｓ 空間
Claims (3)
- 【請求項１】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
載置してなる被処理物を、互いに隣接しほぼ密閉された
リフロー室および冷却室内を搬送しながら加熱、冷却し
て前記はんだを溶融、固化させ、前記電子部品を前記回
路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置におい
て、 前記冷却室の内部から外部にかけて伝熱手段が設けられ
ていることを特徴とするリフローはんだ付け装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のリフローはんだ付け装置
において、冷却室内に、被処理物に伝熱手段で冷却され
た気体を吹き付ける貫流送風機が設けられ、前記冷却室
内の前記伝熱手段は、前記貫流送風機の吸い込み口との
間に空間を形成するように設けられていることを特徴と
するリフローはんだ付け装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のリフローはんだ付け装置
において、前記伝熱手段はヒートパイプであることを特
徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21368791A JPH0550219A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21368791A JPH0550219A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550219A true JPH0550219A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16643323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21368791A Pending JPH0550219A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0550219A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07154063A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | リフローはんだ付け装置 |
| US20190001425A1 (en) * | 2016-09-21 | 2019-01-03 | Origin Electric Company, Limited | Heating apparatus and method for producing plate-like object |
| US20200001386A1 (en) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Reflow furnace and soldering method |
| KR102262479B1 (ko) * | 2020-10-26 | 2021-06-09 | 주식회사 원진 | 브레이징 로의 대류 순환 구조 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP21368791A patent/JPH0550219A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07154063A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | リフローはんだ付け装置 |
| US20190001425A1 (en) * | 2016-09-21 | 2019-01-03 | Origin Electric Company, Limited | Heating apparatus and method for producing plate-like object |
| US20200001386A1 (en) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Reflow furnace and soldering method |
| US11148217B2 (en) * | 2018-06-27 | 2021-10-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Reflow furnace and soldering method |
| KR102262479B1 (ko) * | 2020-10-26 | 2021-06-09 | 주식회사 원진 | 브레이징 로의 대류 순환 구조 |
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