JPH0549069U - 電子部品の塗装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 塗装用ノズルから間欠的に塗料を吐出して電
子部品を塗装するに当り、溶剤の蒸発による塗装用ノズ
ルの目詰まりを防止する。 【構成】 複数の電子部品１を連結棒１１で吊り下げ、
上記電子部品１の表側を塗料槽１２の中の塗料に浸漬
し、ディップ塗装する。また電子部品１の裏側は塗装用
ノズル７から塗料を噴射して塗装する。塗装が完了し、
次の電子１の塗装が開始されるまでの間、塗装用ノズル
７は待機場所で待機しているが、そのとき同ノズル７の
吐出口を塗料の溶媒に浸漬する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は混成集積回路等の電子部品のディップ塗装装置に係り、特にデュアル インラインタイプ（ＤＩＬ）の混成集積回路の塗装に好適な塗装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

混成集積回路は、回路基板の外装をフェノール系、及びエポキシ系のフェラー リッチタイプなどの絶縁塗料を用いて塗装される。そして混成集積回路のうち、 混成集積回路基板の対向する２辺に各々端子リードを１列に取り付けた混成集積 回路のパッケージタイプは一般にデュアルインライン（ＤＩＬ）タイプと称され るものであって、従来その塗装は下記の如くに行われていた。

【０００３】 図３、図４は上記ＤＩＬタイプの混成集積回路を塗装する装置の従来例を示す 概念図である。図３に示すように、塗装される混成集積回路である電子部品１は 回路基板２の対向する２辺に各々端子リード３を１列に取り付けられ、上記回路 基板２の表側５、及び裏側６には集積回路を構成する複数の回路素子４がハンダ 付けされている。 図４に示すように、複数の混成集積回路である電子部品１のリード端子３は連 結棒１１で一列に吊り下げられ、電子部品１の表側５は塗料槽１２に満たされた 塗料１３によって浸漬され、いわゆるディップ塗装される。一方、回路基板２の 裏側６はたとえば別に設けられた塗装槽からポンプ等で塗料を圧送し、塗装用ノ ズル７から塗料を噴射させることによって塗装が行われる。なお、図３に示すよ うに、上記塗装用ノズル７はノズル部８に連結されたチューブ９と、上記ノズル 部８を固定するホルダ１０とから構成されている。９’はバルブである。

【０００４】 このようにして電子部品１の表側５が上記したディップ塗装され、また裏側６ が塗装用ノズル７を用いて塗装が行われた後、電子部品１はたとえば乾燥炉内に 移送される。そして上記塗料槽１２に次の電子部品が運ばれて来る。この間塗装 用ノズル７は図４の点線で示す如く一時的に待機場所に退避し、次の電子部品１ が塗料槽１２の上に移送されてくるまでそこで待機し、その後次のサイクルのデ ィップ塗装が開始される時、塗装用ノズル７は再び元の位置に戻り、次の塗装す べき電子部品１の裏側が塗装される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

前述したように、従来の技術は電子部品のディップ塗装が完了し、連結棒に吊 り下げられたまま移送され、次の電子部品が塗装槽に来る迄の時間、塗装用ノズ ルは塗料の噴射を中止することになる。この場合、塗装用ノズルは塗料の噴射が 中断されると空気中に晒され、塗料の溶材が蒸発して上記ノズルのノズル口付近 に塗料の固形物が生長する。その結果、上記ノズルの吐出口が塗料の固形物によ って目詰まりを起こすため、塗料の噴射量が減少する。そして、遂には塗装用ノ ズルからの塗料の噴射が出来なくなると言う問題が生じ、その都度ノズルの補修 が必要となる。このため、塗装品質の低下や歩留りの低下、塗装装置の可動率の 低下等を招き、塗装工程の信頼性に大きな影響を与えていた。

【０００６】 本考案は上記した問題を解決するためになされたものであって、その目的とす るところは、電子部品の塗装工程中に、塗装不良と言う問題が発生せず、信頼性 のある電子部品の塗装装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決する為の手段】

すなわち、上記した目的を達成するための本考案の要旨は、電子部品の表面側 を浸漬する塗料を満たした塗料槽と、該塗料槽とそれから離れた待機場所との間 を往復し、塗料槽の上で上記電子部品の裏面側に塗料を噴射する塗装用ノズルと を有する電子部品の塗装装置において、上記塗装用ノズルの待機場所に、その塗 料吐出口を溶媒に接触させる溶媒付与手段を配置したことを特徴とする電子部品 の塗装装置である。

【０００８】

【作 用】 上記した本考案の塗装装置によれば、上記電子部品全体の塗装が完了してから 、次に塗装すべき電子部品が塗料槽に移送されて来る迄の間、上記塗装用ノズル はその待機場所に待機する。このとき、吐出口に溶媒が接触するため、塗料の噴 射を停止させていても、上記塗装用ノズルのノズル口付近の溶剤が乾燥し、そこ で塗料の固形化が生じない。これは塗料が溶媒によって溶解されるためであって 、その結果上記ノズル口は塗料の固形物によって塞がれることがない。

【０００９】

【実 施 例】

以下、図面を参照しながら本考案の実施例について詳細に説明する。図１は本 考案の塗装装置を説明する概念図であり、同図において、ＤＩＬタイプの混成集 積回路である電子部品１の表側がディップ塗装され、裏側が塗装用ノズルで塗装 される点は従来技術と同様である。即ち連結棒１１によって複数個吊り下げられ た電子部品１は塗料槽１２の塗料１３によって上記装置の回路基板２の表側がデ ィップ塗装され、同時に回路基板２の裏側は塗装用ノズル７から塗料を噴射させ ることによって塗装される。塗装用ノズル７は、図１で点線の矢印で示すように 、塗料槽１２の上とその待機場所との間を往復し、塗料槽１２の上で電子部品１ に塗料を塗布した後、待機場所に戻り、次の電子部品１が塗料槽１２の上に来る まで待機する。

【００１０】 そして、この塗装用ノズル７の待機位置には、その吐出口を浸漬すべき溶剤１ ５を満たした溶媒容器１４が配置されている。上記電子部品１の回路基板２の表 側と回路基板２の裏側の塗装が完了すると、塗装用ノズル７からの塗料の噴射を 停止させ、図１の点線で示す如く、塗装用ノズル７が待機場所に戻る。このとき 、塗装用ノズル７の吐出口が溶媒容器１４の中に満たされているシンナーやトル エン等の有機溶媒１５の中に浸漬される。その後、上記塗料槽１２に次に塗装す べき電子部品１が移送されて来た時、塗装用ノズル７は再び図１の実線で示した 位置に移動し、電子部品１の回路基板２の裏側に塗料を噴射し、塗装が行なわれ る。

【００１１】 上記のような塗装装置で塗装を行えば、塗装用ノズル７が塗料の噴射を停止し ている間であっても塗装用ノズル７の吐出口は常に塗料の溶媒１５に浸漬されて いるため、塗料がノズル部８の吐出口付近で固化し、それによってノズル口が塞 がれる事はない。図２は塗装用ノズル７が溶媒容器１４の中に入っている時の状 態を示す図である。 例えば、炭酸カルシュームのフィラー８５％を含むエポキシ変成フェノールを シンナで希釈したものを用い、シリコンチューブ９、バルブ９’、及び口径３ｍ ｍのノズル部８を介して上記した塗料を噴射させた場合、噴射停止から１〜２分 でノズル部８に目詰まりの現象が見られていた。一方、噴射停止後、図２に示す ように、溶媒容器１４に満たされたシンナー溶剤１５の中に前記ノズル部８の先 端を１５ｍｍ程度の深さに浸漬した場合、そのような目詰まりは起こらなかった 。これは、ノズル部８の内部通路に充満されている塗料がその溶媒１５であるシ ンナーによって置換されるため、噴射停止期中にノズル部８の内部通路内で塗料 が固化し、それによって上記ノズル部８は目づまりを生ずるようなことがないか らである。

【００１２】 なお、、塗装用ノズル７の移動は、例えば上記ノズルホルダ１０を位置制御が 行われるアーム（図示省略）に連結し、且つ上記した連結棒１１も位置制御を行 って両者の制御を総合的にシーケンシャルに行えば完全自動化を行う事もできる 。勿論この場合、上記バルブ９’は電磁弁を用い、電気的にバルブ９’の開閉を 行う。 また、前述の実施例は塗装用ノズルを溶媒容器の中のシンナに浸漬させる場合 を示したが、別に設けられた溶媒噴射ノズルから待機中の上記塗装用ノズル７の ノズル部８の先端に溶剤を噴射させるようにした装置でも、前記実施例と同様な 効果を発揮することができる。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、電子部品の塗装工程において、塗装不 良の問題を発生することがなく、長時間安定した塗装を行うことができるように なり、塗装品質、歩留りの向上、塗装装置の可動率の向上が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案からなる塗装装置の一例を説明する概念
図である。

【図２】本考案からなる塗装用ノズルが溶媒容器内のシ
ンナに浸漬された時の状態を示す図である。

【図３】ＤＩＬタイプ混成集積回路と塗装用ノズルとの
関係を説明するための説明図である。

【図４】従来のＤＩＬタイプの混成集積回路の塗装装置
を説明するための概念図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 回路基板 ３ 端子リード ７ 塗装用ノズル １２ 塗料槽 １３ 塗料 １４ 溶媒容器 １５ 溶媒

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の表面側を浸漬する塗料を満た
   した塗料槽と、該塗料槽とそれから離れた待機場所との
   間を往復し、塗料槽の上で上記電子部品の裏面側に塗料
   を噴射する塗装用ノズルとを有する電子部品の塗装装置
   において、上記塗装用ノズルの待機場所に、その塗料吐
   出口を溶媒に接触させる溶媒付与手段を配置したことを
   特徴とする電子部品の塗装装置。