JPH0547905A - Detection equipment of substrate in substrate accommodating vessel - Google Patents
Detection equipment of substrate in substrate accommodating vesselInfo
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- JPH0547905A JPH0547905A JP22462291A JP22462291A JPH0547905A JP H0547905 A JPH0547905 A JP H0547905A JP 22462291 A JP22462291 A JP 22462291A JP 22462291 A JP22462291 A JP 22462291A JP H0547905 A JPH0547905 A JP H0547905A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の基板
を多段に収納した基板収納容器、例えば半導体製造工程
においてウエハを収納するカセットや、熱処理炉にウエ
ハを搬入するための熱処理用ボート等の容器から基板を
取り出したり、あるいは容器内へ基板を収納したりする
際に、容器内の各段に収納されている基板を検出するた
めの装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate storage container in which substrates such as semiconductor wafers are stored in multiple stages, for example, a cassette for storing wafers in a semiconductor manufacturing process, a heat treatment boat for carrying the wafers into a heat treatment furnace, and the like. The present invention relates to an apparatus for detecting a substrate stored in each stage of a container when the substrate is taken out of the container or stored in the container.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板検出装置として、次
のようなものがある。例えば、基板を収納したカセット
を、カセット内の基板収納溝のピッチと同じピッチで間
欠的に昇降し、所定位置に固定設置された光センサによ
ってカセット内の各溝の基板の有無を検出していくよう
な基板検出装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, there are the following types of substrate detecting devices of this type. For example, a cassette containing a substrate is intermittently moved up and down at the same pitch as the substrate storage groove in the cassette, and the presence or absence of the substrate in each groove in the cassette is detected by an optical sensor fixedly installed at a predetermined position. There are various types of substrate detection devices.
【0003】この装置によれば、カセットを昇降させる
際に、カセットが振動するためカセット内に付着してい
た塵埃が離脱して基板に付着したり、あるいは基板収納
溝の内壁と基板端部とが擦れあって塵埃が発生するとい
った不都合がある。According to this apparatus, when the cassette is moved up and down, the cassette vibrates, so that the dust adhering to the inside of the cassette is detached and adheres to the substrate, or the inner wall of the substrate storage groove and the substrate end portion. However, there is an inconvenience that they are rubbed against each other to generate dust.
【0004】このような不都合を解消するために、カセ
ットを固定設置して、基板検出用の光センサをカセット
に沿って上下に間欠送りすることによって、カセットを
動かさずにカセット内の基板の有無を検出する装置も提
案実施されている。In order to eliminate such inconvenience, the cassette is fixedly installed, and the optical sensor for detecting the substrate is intermittently fed up and down along the cassette, so that the presence or absence of the substrate in the cassette can be maintained without moving the cassette. An apparatus for detecting is also proposed and implemented.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た何れの基板検出装置によっても、カセットの溝ピッチ
に合わせて、カセットあるいは光センサを高精度に間欠
送りする必要があるので、パルスモータ等を使った高精
度の間欠送り機構を備える必要があり、結果として装置
構造が複雑になるという問題点がある。However, in any of the above-mentioned substrate detecting devices, it is necessary to intermittently feed the cassette or the optical sensor with high precision in accordance with the groove pitch of the cassette. Therefore, a pulse motor or the like is used. It is necessary to provide a highly accurate intermittent feeding mechanism, and as a result, the structure of the device becomes complicated.
【0006】また、カセットあるいは光センサを間欠送
りしながら基板を検出するので、カセット内の各溝全て
について基板の有無を検出するのに相当の時間を要し、
その結果、カセットからの基板の取り出しや収納に要す
る時間が長くなるという不都合がある。Further, since the substrate is detected while the cassette or the optical sensor is intermittently fed, it takes a considerable time to detect the presence or absence of the substrate in all the grooves in the cassette.
As a result, there is an inconvenience that the time required to take out and store the substrate from the cassette becomes long.
【0007】上記のような問題点を解決するために、本
出願人は先に次のようなカセット内の基板検出装置を提
案している(特願平2−100667号)。この装置
は、固定設置されたカセットに沿って光センサを昇降移
動させることによって、カセットの各溝内の基板の有無
を検出するカセット内の基板検出装置であって、カセッ
トを挟んで対向配置された投光素子と受光素子とからな
る光センサを一体に昇降させる光センサ昇降機構と、カ
セットの基板収納溝に対応するピッチで形成された複数
個の被検出部位をもったピッチ部材およびタイミング検
出センサからなり、これらが前記光センサ昇降機構の動
きに連動して相対移動することにより、前記光センサに
よる基板検出タイミングを与えるタイミング信号発生手
段と、カセット内の基板収納溝に対応したアドレス領域
に各収納溝内の基板有り無しの情報を記憶する記憶手段
と、前記タイミング信号発生手段からの基板検出タイミ
ング信号を計数することによって記憶手段に書き込みア
ドレスを設定するとともに、基板検出タイミング信号を
与えられたときに基板検出用光センサからの検出信号を
取込み、その検出信号から得られた基板有り無し情報を
前記設定されたアドレス領域に書き込むメモリ制御手段
と、を備えたものである。In order to solve the above problems, the present applicant has previously proposed the following substrate detection device in a cassette (Japanese Patent Application No. 2-100167). This device is a substrate detection device in a cassette that detects the presence or absence of a substrate in each groove of the cassette by moving an optical sensor up and down along a fixedly installed cassette. And an optical sensor elevating mechanism for integrally elevating and lowering an optical sensor including a light emitting element and a light receiving element, a pitch member having a plurality of detection target portions formed at a pitch corresponding to a substrate storage groove of a cassette, and timing detection Sensors, and these are moved relative to each other in association with the movement of the optical sensor elevating mechanism to generate timing signal generating means for providing a substrate detection timing by the optical sensor, and an address area corresponding to a substrate storing groove in the cassette. Storage means for storing information on the presence / absence of a substrate in each storage groove, and a substrate detection timing signal from the timing signal generating means. The write address is set in the storage means by counting, the detection signal from the optical sensor for detecting the substrate is taken in when the substrate detection timing signal is given, and the presence / absence information of the substrate obtained from the detection signal is set. And a memory control means for writing in the designated address area.
【0008】この装置によれば、固定設置されたカセッ
トに沿って、基板検出用の光センサを連続的に移動さ
せ、この光センサの動きに連動させて、ピッチ部材とタ
イミング検出センサを相対移動させることにより、カセ
ット内の各溝に基板が収納されているかどうかを検出
し、その情報を記憶手段にカセットの溝に対応づけて記
憶しているので、従来装置のように光センサを高精度で
間欠送りする必要がなく、装置の構造を簡単にすること
ができる。また、光センサを連続送りしてカセット内の
基板の有り無しを検出しているから、カセット内の基板
の有無の検出を短時間に行うこともできる。According to this apparatus, the optical sensor for detecting the substrate is continuously moved along the fixedly installed cassette, and the pitch member and the timing detection sensor are relatively moved in association with the movement of the optical sensor. By doing so, it is detected whether or not the substrate is stored in each groove in the cassette, and the information is stored in the storage means in association with the groove of the cassette. The structure of the device can be simplified because there is no need to intermittently feed. Further, since the optical sensor is continuously fed to detect the presence / absence of the substrate in the cassette, the presence / absence of the substrate in the cassette can be detected in a short time.
【0009】しかし、本出願人が先に提案した上記装置
(以下、提案装置という)においても、さらに改善すべ
き点があることが判明した。すなわち、この種の装置に
セットされるカセットの溝ピッチは、種々の仕様のカセ
ットについて全て同一ではなく、例えば、基板の大きさ
が変わると、それに伴ってカセットの溝ピッチも変化す
るのが通常である。そのため、上記提案装置によれば、
溝ピッチの異なるカセットがセットされると、それに応
じて前記ピッチ部材を取り代えなければならないという
煩わしさがある。However, it has been found that the above-mentioned device (hereinafter referred to as the proposed device) proposed by the applicant of the present invention has some points to be further improved. That is, the groove pitch of the cassette set in this type of device is not the same for cassettes of various specifications. For example, when the size of the substrate changes, the groove pitch of the cassette also changes accordingly. Is. Therefore, according to the above proposed device,
When cassettes having different groove pitches are set, the pitch member must be replaced accordingly, which is troublesome.
【0010】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板収納容器内の各溝における基板の
有り無しの情報を迅速に、かつ、比較的簡単に得ること
ができるとともに、基板収納ピッチが異なる容器がセッ
トされても、これに迅速に対応することができる基板検
出装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to quickly and relatively easily obtain information about the presence / absence of a substrate in each groove in a substrate storage container. An object of the present invention is to provide a substrate detection device that can quickly cope with the case where containers with different substrate storage pitches are set.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、固定設置された基板収納容器に沿って光
センサを昇降移動させることによって、前記容器の各溝
内の基板の有無を検出する基板収納容器内の基板検出装
置であって、前記基板収納容器を挟んで対向配置された
投光素子と受光素子とからなる光センサを一体に昇降さ
せる光センサ昇降機構と、各種仕様の基板収納容器の溝
ピッチの最大公約数で表されるピッチで形成された複数
個の被検出部位をもったピッチ部材およびタイミング検
出センサからなり、これらが前記光センサ昇降機構の動
きに連動して相対移動することによって、前記タイミン
グ検出センサからタイミング信号を発するタイミング信
号発生手段と、基板検出対象となる基板収納容器の溝ピ
ッチの情報を設定するピッチ情報設定手段と、前記タイ
ミング信号発生手段から与えられたタイミング信号を計
数し、その計数値が前記ピッチ情報設定手段で設定され
た溝ピッチ情報に応じた値になったときに、前記光セン
サ昇降機構の光センサからの出力を取り込んで基板の有
無を検出する検出タイミング制御手段と、を備えたもの
である。The present invention has the following constitution in order to achieve such an object. That is, the present invention is a substrate detection device in a substrate storage container for detecting the presence or absence of a substrate in each groove of the container by moving an optical sensor up and down along a fixedly installed substrate storage container, An optical sensor elevating mechanism for integrally elevating and lowering an optical sensor composed of a light projecting element and a light receiving element, which are opposed to each other with the substrate storage container sandwiched therebetween, and represented by the greatest common divisor of the groove pitch of the substrate storage container of various specifications. It is composed of a pitch member having a plurality of detected portions formed at a pitch and a timing detection sensor, and these are moved relative to each other in association with the movement of the optical sensor elevating mechanism, so that a timing signal is output from the timing detection sensor. Timing signal generating means for generating, pitch information setting means for setting information on the groove pitch of the substrate storage container to be the substrate detection target, and the timing signal The timing signal given from the generating means is counted, and when the count value becomes a value according to the groove pitch information set by the pitch information setting means, the output from the optical sensor of the optical sensor lifting mechanism is set. And a detection timing control means for taking in and detecting the presence or absence of the substrate.
【0012】[0012]
【作用】本発明の作用は次のとおりである。光センサ昇
降機構は、固定設置された基板収納容器に沿って、基板
検出用の投光素子と受光素子とを一体に連続的に移動さ
せる。このとき、光センサ昇降機構の動きに連動して、
タイミング信号発生手段のピッチ部材とタイミング検出
センサとが相対移動することにより、タイミング検出セ
ンサはピッチ部材の被検出部位の配列ピッチに応じて間
欠的にタイミング信号を出力する。被検出部位は、各種
仕様の基板収納容器の溝ピッチの最大公約数で表される
ピッチで形成されているので、光センサが基板収納容器
内の一つの溝ピッチを進むごとに、一つまたは複数個の
タイミング信号が出力される。そこで、検出タイミング
制御手段は、ピッチ情報設定手段によって設定された基
板収納容器の溝ピッチ情報を参照し、タイミング信号発
生手段から与えられたタイミング信号の計数値が、前記
溝ピッチに応じた値になったとき、すなわち、基板検出
用の光センサが基板収納容器内の溝に対向する位置にな
ったときに、前記光センサからの出力を取り込んで、基
板の有無を検出する。The operation of the present invention is as follows. The optical sensor elevating mechanism continuously and integrally moves the light projecting element and the light receiving element for detecting the substrate along the fixed substrate storage container. At this time, in conjunction with the movement of the optical sensor lifting mechanism,
By the relative movement of the pitch member of the timing signal generating means and the timing detection sensor, the timing detection sensor intermittently outputs the timing signal according to the arrangement pitch of the detected portions of the pitch member. Since the detected parts are formed at the pitch represented by the greatest common divisor of the groove pitch of the substrate storage containers of various specifications, one or more is set every time the optical sensor advances one groove pitch in the substrate storage container. A plurality of timing signals are output. Therefore, the detection timing control means refers to the groove pitch information of the substrate storage container set by the pitch information setting means, the count value of the timing signal given from the timing signal generating means, the value according to the groove pitch When, ie, when the optical sensor for detecting the substrate comes to a position facing the groove in the substrate container, the output from the optical sensor is taken in and the presence or absence of the substrate is detected.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。本装置の詳細な構成を説明する前に、図4
および図5を参照して、本装置が使用される半導体製造
装置の一例を簡単に説明する。図4に示した装置は、半
導体ウエハ等の基板にフォトレジスト等をコーティング
して熱処理するための装置であり、大きく分けて、カセ
ットCから基板Wを取り出したり、カセットC内へ基板
Wを搬入するための基板搬入・搬出ユニット1と、カセ
ットCから取り出された基板Wに所要の処理を施すプロ
セスユニット2とから構成されている。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Before explaining the detailed configuration of this device, FIG.
An example of a semiconductor manufacturing apparatus in which the present apparatus is used will be briefly described with reference to FIG. The apparatus shown in FIG. 4 is an apparatus for coating a substrate such as a semiconductor wafer with a photoresist or the like and heat-treating it, and roughly divides the substrate W from the cassette C or carries the substrate W into the cassette C. It comprises a substrate loading / unloading unit 1 for carrying out the process, and a process unit 2 for performing a required process on the substrate W taken out from the cassette C.
【0014】図4、および図5の平面図に示すように、
基板搬入・搬出ユニット1のカセット設置台3の上に
は、基板Wを多段に収納する複数個のカセットCが設置
されており、このカセット設置台3の内部に本実施例に
係る基板検出装置の要部が設けられている。基板搬入・
搬出ユニット1には、カセット設置台3に沿って水平移
動する基板取り出し機構4が設けられている。As shown in the plan views of FIGS. 4 and 5,
A plurality of cassettes C for accommodating the substrates W in multiple stages are installed on the cassette installation table 3 of the substrate loading / unloading unit 1. Inside the cassette installation table 3, the substrate detection apparatus according to the present embodiment. Is provided. Board loading
The carry-out unit 1 is provided with a substrate take-out mechanism 4 that horizontally moves along the cassette installation table 3.
【0015】基板取り出し機構4は、昇降および前後動
(図5における上下方向)可能な基板吸着アーム5があ
り、この基板吸着アーム5によって各カセットC内の溝
に収納された基板Wを取り出したり、あるいはカセット
C内に処理済みの基板Wを収納したりするようになって
いる。The substrate pick-up mechanism 4 has a substrate suction arm 5 that can be moved up and down and moved back and forth (up and down in FIG. 5). By this substrate suction arm 5, the substrate W stored in the groove in each cassette C can be taken out. Alternatively, the processed substrate W is stored in the cassette C.
【0016】基板取り出し機構4には、基板吸着アーム
5によって取り出された基板Wを支持する昇降自在な3
本の支持ピン61 〜63 、および前記支持ピン61 〜6
3 に支持された基板Wの中心位置合わせを行う位置合わ
せ板71 ,72 などが備えられている。位置合わせ板7
1 ,72 の上には、基板Wの外径と略同一曲率になるよ
うに配列された複数本の突起8があり、位置合わせ板7
1 ,72 が水平往復動することにより、前記突起8が基
板Wの周辺に当接・離間して、基板Wの中心位置合わせ
を行うようになっている。The substrate take-out mechanism 4 supports a substrate W taken out by the substrate suction arm 5 and is vertically movable.
Book support pins 6 1 to 6 3 and the support pins 6 1 to 6
Positioning plates 7 1 and 7 2 for centering the substrate W supported by the substrate 3 are provided. Alignment plate 7
A plurality of protrusions 8 arranged so as to have substantially the same curvature as the outer diameter of the substrate W are provided on the 1 and 7 2.
1, by 7 2 is horizontally reciprocated, the projection 8 is in contact and away from the periphery of the substrate W, thereby performing the center alignment of the substrate W.
【0017】基板取り出し機構4によって、カセットC
から取り出されて、位置合わせされた基板Wは、基板取
り出し機構4によって基板受渡し位置(図4におけるP
位置)に移送された後、プロセスユニット2に備えられ
た基板搬送機構9に受け渡される。By the substrate take-out mechanism 4, the cassette C
The substrate W taken out from the substrate and aligned with the substrate W is moved to the substrate delivery position (P in FIG. 4) by the substrate take-out mechanism 4.
After being transferred to the position), the substrate is transferred to the substrate transfer mechanism 9 provided in the process unit 2.
【0018】基板搬送機構9は、Uの字状の基板支持ア
ーム10に基板Wを載置した状態で基板Wを搬送し、プロ
セスユニット2に備えられたスピンナー部111 ,11
2 や、熱処理部121 〜123 に基板Wを順にセッティング
していく。プロセスユニット2で処理された基板Wは、
前記基板受渡し位置Pにおいて、基板搬送機構9から基
板取り出し機構4へ受け渡された後、基板取り出し機構
4によってカセットC内に戻される。The substrate transfer mechanism 9 transfers the substrate W while the substrate W is placed on the U-shaped substrate support arm 10, and the spinner portions 11 1 and 11 provided in the process unit 2 are provided.
2 and the substrate W is sequentially set in the heat treatment parts 12 1 to 12 3 . The substrate W processed by the process unit 2 is
At the substrate transfer position P, the substrate is transferred from the substrate transfer mechanism 9 to the substrate removal mechanism 4 and then returned to the cassette C by the substrate removal mechanism 4.
【0019】以上のような半導体製造装置に備えられた
基板検出装置の一例を、図1ないし図3を参照して説明
する。図1は基板検出装置の一部破断正面図、図2は図
1のA−A矢視断面図、第3図は第2図のB−B矢視断
面図である。An example of the substrate detection device provided in the above semiconductor manufacturing apparatus will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a partially cutaway front view of the substrate detection device, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line BB of FIG.
【0020】カセット設置台3に載置された各カセット
Cには、昇降自在なコの字状のブラケット21が付設され
ており、このブラケット21の先端部にカセットC内に収
納された基板Wを検出するための投光素子22および受光
素子23からなる光センサ24が取り付けられている。な
お、投光素子22および受光素子23は、その光軸が水平方
向に対して若干傾斜した角度(例えば、2〜3度)で取
り付けられることによって、投光素子22からの照射光を
基板Wの厚み以下にまで絞り込まなくても、基板Wの有
無によって遮光・透光状態が得られるようになってい
る。Each of the cassettes C placed on the cassette setting table 3 is provided with a bracket 21 having a U-shape that can be raised and lowered, and a substrate W stored in the cassette C is attached to the tip of the bracket 21. An optical sensor 24 including a light projecting element 22 and a light receiving element 23 for detecting is attached. The light projecting element 22 and the light receiving element 23 are attached at an angle (for example, 2 to 3 degrees) whose optical axes are slightly inclined with respect to the horizontal direction, so that the light emitted from the light projecting element 22 is applied to the substrate W. Even if the thickness is not reduced to less than or equal to, the light-shielding / light-transmitting state can be obtained depending on the presence or absence of the substrate W.
【0021】図2に示すように、カセット設置台3の下
方には、ブラケット21に一体に取り付けられた光センサ
24を昇降させるための光センサ昇降機構25がある。光セ
ンサ昇降機構25は、支持板20に垂直方向に並設支持され
たロッドレスシリンダ26とガイド棒27とを備え、これら
に摺動自在に嵌入された可動部材28をカセット設置台3
を貫通する縦部材29を介してブラケット21に連結した構
成になっている。ロッドレスシリンダ26の上下端からエ
アーを供給してロッドレスシリンダ26内の図示しない磁
石を上下動させると、これに伴って可動部材28が上下動
することにより、ブラケット21に取り付けられた光セン
サ24がカセットCに沿って昇降するようになっている。
なお、光センサ昇降機構25は、上述のようなロッドレス
シリンダ26に限らず、通常のエアーシリンダや、モータ
による螺子送り機構などで構成することも可能である。As shown in FIG. 2, an optical sensor integrally attached to a bracket 21 is provided below the cassette installation table 3.
There is an optical sensor lifting mechanism 25 for lifting 24. The optical sensor elevating mechanism 25 includes a rodless cylinder 26 and a guide rod 27, which are vertically supported side by side on a support plate 20, and a movable member 28 slidably fitted into these is installed on the cassette mounting table 3.
It is configured to be connected to the bracket 21 via a vertical member 29 penetrating the. When air (not shown) in the rodless cylinder 26 is moved up and down by supplying air from the upper and lower ends of the rodless cylinder 26, the movable member 28 is moved up and down accordingly, and the optical sensor attached to the bracket 21 is moved. 24 moves up and down along the cassette C.
The optical sensor elevating mechanism 25 is not limited to the rodless cylinder 26 as described above, but can be configured by an ordinary air cylinder, a screw feeding mechanism using a motor, or the like.
【0022】可動部材28には、櫛歯状のピッチ部材30が
上下方向に連結されている。ピッチ部材30には、被検出
部位としてのスリット31が、各種仕様のカセットCの溝
ピッチの最大公約数で表されるピッチで形成されてい
る。例えば、溝ピッチが1/8インチと、3/16インチ
と、1/4インチのカセットCを用いる場合、ピッチ部
材30のスリット31は1/16インチで形成される。上述し
たピッチ部材30の各スリット31を検出するために、フォ
トインタラプタのようなタイミング検出センサ32が支持
板20に取り付けられている。上述したピッチ部材30およ
びタイミング検出センサ32は、本発明におけるタイミン
グ信号発生手段に相当する。A comb-shaped pitch member 30 is vertically connected to the movable member 28. The pitch member 30 is provided with slits 31 as detected parts at a pitch represented by the greatest common divisor of the groove pitches of the cassettes C having various specifications. For example, when the cassette C having groove pitches of 1/8 inch, 3/16 inch, and 1/4 inch is used, the slit 31 of the pitch member 30 is formed with 1/16 inch. A timing detection sensor 32 such as a photo interrupter is attached to the support plate 20 in order to detect each slit 31 of the pitch member 30 described above. The pitch member 30 and the timing detection sensor 32 described above correspond to the timing signal generating means in the present invention.
【0023】図6は、上述した基板検出装置の制御系の
構成の概略を示したブロック図である。基板検出用の光
センサ24、タイミング検出センサ32、光センサ昇降機構
25、およびピッチ情報設定器40は入出力インターフェイ
ス33を介してCPU34に接続されている。ピッチ情報設
定器40は、基板検出対象となるカセットCの溝ピッチの
情報(上述の例で言えば、セットされたカセットCが1
/8インチ、3/16インチ、あるいは1/4インチの何
れであるかの情報)を設定するためのものである。ピッ
チ情報設定器40の構成は特に限定しないが、例えばオペ
レータがキースイッチを操作することによってピッチ情
報を設定したり、あるいは、ピッチ情報を表したバーコ
ードをカセットCに貼り付け、このバーコードをバーコ
ードリーダで読み取ることによってピッチ情報を設定し
てもよい。また、図4で説明したような半導体製造装置
では、基板搬送制御系に対して基板の種類を指定する情
報を入力設定するのが普通であるので、このような基板
情報をカセットCの溝ピッチ情報として利用してもよ
い。FIG. 6 is a block diagram showing the outline of the configuration of the control system of the above-mentioned substrate detection apparatus. Substrate detection optical sensor 24, timing detection sensor 32, optical sensor lifting mechanism
25 and the pitch information setting device 40 are connected to the CPU 34 via the input / output interface 33. The pitch information setting device 40 provides information on the groove pitch of the cassette C that is the substrate detection target (in the above example, the set cassette C is 1
/ 8 inch, 3/16 inch, or 1/4 inch). Although the configuration of the pitch information setting device 40 is not particularly limited, for example, an operator operates the key switch to set the pitch information, or a bar code representing the pitch information is attached to the cassette C, and this bar code is displayed. The pitch information may be set by reading with a bar code reader. Further, in the semiconductor manufacturing apparatus as described with reference to FIG. 4, since it is usual to input and set the information designating the type of the substrate to the substrate transfer control system, such substrate information is used for the groove pitch of the cassette C. It may be used as information.
【0024】また、CPU34には、ピッチ情報設定器40
で設定されたカセットCのピッチ情報と、カセットCの
1溝ピッチに対してタイミング検出センサ32から何個の
タイミング信号が入力するかという計数情報とを対応付
けたテーブルメモリ41が接続されている。具体的には、
上記の例のように1/16インチのピッチでスリット31が
形成されたピッチ部材30の場合、図7に示すように、カ
セットCのピッチ情報『1/8インチ』に対して計数情
報が『2』、ピッチ情報『3/16インチ』に対して計数
情報が『3』、ピッチ情報『1/4インチ』に対して計
数情報が『4』というように各情報が対応付けられてい
る。前記ピッチ情報設定器40およびテーブルメモリ41
は、本発明におけるピッチ情報設定手段に相当してい
る。The CPU 34 also includes a pitch information setting device 40.
A table memory 41 that correlates the pitch information of the cassette C set in step 1 and the count information of how many timing signals are input from the timing detection sensor 32 for one groove pitch of the cassette C is connected. .. In particular,
In the case of the pitch member 30 in which the slits 31 are formed at a pitch of 1/16 inch as in the above example, as shown in FIG. 7, the count information is "1/8 inch" for the cassette C pitch information "1/8 inch". 2 ”, the count information is“ 3 ”with respect to the pitch information“ 3/16 inch ”, and the count information is“ 4 ”with respect to the pitch information“ 1/4 inch ”. The pitch information setting device 40 and the table memory 41
Corresponds to the pitch information setting means in the present invention.
【0025】CPU34は、後述するように、テーブルメ
モリ41の内容を参照しながら、タイミング検出センサ32
からのタイミング信号を計数することによって、光セン
サ24の検出信号を取り込むタイミングを得て、その検出
信号に基づいて基板の有無を検出し、メモリ35に基板有
り無しの情報を書き込んでいく。このCPU34は、本発
明における検出タイミング制御手段に相当している。As will be described later, the CPU 34 refers to the contents of the table memory 41 while referring to the timing detection sensor 32.
The timing signal from the optical sensor 24 is counted to obtain the timing of taking in the detection signal of the optical sensor 24, the presence or absence of the substrate is detected based on the detection signal, and the information on the presence or absence of the substrate is written in the memory 35. The CPU 34 corresponds to the detection timing control means in the present invention.
【0026】以下、図8に示したフローチャートを参照
して、本実施例装置の動作を説明する。ステップS1:
カセットC内の基板検出に先立って、CPU34は内部カ
ウンタ34a, 34bの各計数値NT ,NA をそれぞれ初期
値『0』に設定する。ここで、内部カウンタ34aは、タ
イミング検出センサ32からのタイミング信号を計数する
ためのカウンタ、内部カウンタ34bはカセットCの溝位
置を検出するためのカウンタである。The operation of the apparatus of this embodiment will be described below with reference to the flow chart shown in FIG. Step S1:
Prior to the detection of the substrate in the cassette C, the CPU 34 sets the count values N T and N A of the internal counters 34a and 34b to the initial value "0", respectively. Here, the internal counter 34a is a counter for counting the timing signal from the timing detection sensor 32, and the internal counter 34b is a counter for detecting the groove position of the cassette C.
【0027】ステップS2:ピッチ情報設定器40で設定
されたピッチ情報を取り込み、それに対応する計数情報
をテーブルメモリ41から読み取る。Step S2: The pitch information set by the pitch information setting device 40 is fetched and the corresponding count information is read from the table memory 41.
【0028】ステップS3:光センサ昇降機構25に光セ
ンサ24の上昇指令を出す。ここでは、光センサ24の初期
位置がカセットCの下端に設定されている。光センサ24
の上昇指令が出されると、光センサ昇降機構25のロッド
レスシリンダ26が駆動され、光センサ24が取り付けられ
たブラケット21が、カセットCの下端から上端に向けて
連続的に駆動されるとともに、ピッチ部材30がこれに伴
って上昇する。Step S3: A command for raising the optical sensor 24 is issued to the optical sensor elevating mechanism 25. Here, the initial position of the optical sensor 24 is set to the lower end of the cassette C. Optical sensor 24
Is issued, the rodless cylinder 26 of the optical sensor elevating mechanism 25 is driven, the bracket 21 to which the optical sensor 24 is attached is continuously driven from the lower end to the upper end of the cassette C, and The pitch member 30 moves up accordingly.
【0029】ステップS4:CPU34は、光センサ24の
上昇指令を出した後、タイミング検出センサ32が透光状
態になったかどうか、すなわち、ピッチ部材30のスリッ
ト31を検出したかどうかを監視する。Step S4: The CPU 34 monitors whether or not the timing detection sensor 32 is in the translucent state, that is, whether or not the slit 31 of the pitch member 30 is detected, after issuing the command to raise the optical sensor 24.
【0030】ステップS5,S6:スリット31を検出す
ると、計数値NT (始動時には初期値「0」)に「1」
を加算し、その計数値NTがステップS2で読み取った
計数情報に一致しているかどうかを判断する。一致して
いなければステップS4に戻って次のスリット31を検出
し、一致していれば次のステップS7に進む。例えば、
設定されたピッチ情報が3/16インチであれば、これに
対応した計数情報が『3』であるので、計数値NT が
『3』になったときに、ステップS7に進む。上述の説
明から明らかなように、計数値NT が計数情報に一致し
たということは、光センサ24がカセットCの溝に対応す
る位置にあることを意味する。Steps S5 and S6: When the slit 31 is detected, the count value N T (initial value "0" at the time of starting) is set to "1".
Is added, and it is determined whether the count value N T matches the count information read in step S2. If they do not match, the process returns to step S4 to detect the next slit 31, and if they match, the process proceeds to next step S7. For example,
If the set pitch information is 3/16 inch, the count information corresponding to this is "3", so when the count value N T becomes "3", the process proceeds to step S7. As is apparent from the above description, the fact that the count value N T matches the count information means that the optical sensor 24 is at the position corresponding to the groove of the cassette C.
【0031】ステップS7:ここでは、計数値NT をク
リアするとともに、計数値NA (始動時には初期値
「0」)に「1」を加算し、基板有り無し情報を書き込
むためのメモリ35のアドレスAを指定する。NA =iの
ときに指定されるアドレスAi は、カセットCの下から
i段目の基板収納溝に対応している。Step S7: In this step, the count value N T is cleared and "1" is added to the count value N A (initial value "0" at the time of starting), and the memory 35 for writing the presence / absence information of the substrate is written. Specify address A. The address A i specified when N A = i corresponds to the i-th substrate storage groove from the bottom of the cassette C.
【0032】ステップS8,S9:次に、光センサ24か
らの検出信号を取り込み、現在の計数値NA (=1)に
対応するメモリ35のアドレスA1 領域に、光センサ24の
検出信号から得られた基板有り無しの情報を書き込む。
ここでは、基板有りの場合、「1」を、基板無しの場
合、「0」が書き込まれる。Steps S8, S9: Next, the detection signal from the optical sensor 24 is fetched, and the detection signal of the optical sensor 24 is stored in the address A 1 area of the memory 35 corresponding to the present count value N A (= 1). Write the obtained information with and without the substrate.
Here, "1" is written when the substrate is present, and "0" is written when the substrate is not present.
【0033】ステップS10:次に、計数値NA が、カセ
ットCの段数に応じて定められた数値N0 になっている
かどうかを判断する。計数値NA がN0 になっていれ
ば、カセットC内の全ての溝について基板の有り無しを
確認したことになるので、処理を終了する。計数値NA
がN0 でない場合は、ステップS11に進む。Step S10: Next, it is judged whether or not the count value N A is a numerical value N 0 determined according to the number of stages of the cassette C. If the count value N A is N 0 , it means that the presence / absence of the substrate has been confirmed for all the grooves in the cassette C, and the process is terminated. Count value N A
Is not N 0 , the process proceeds to step S11.
【0034】ステップS11:ここでは、ステップS4で
検出されたスリット31を通過したかどうかを確認してい
る。すなわち、タイミング検出センサ32が遮光状態にな
っていれば、ステップS4で検出したスリット31を通過
したことになるので、ステップS4に戻って、次のスリ
ット31が検出されたかどうかを監視し、以下、同様の処
理を繰り返す。Step S11: Here, it is confirmed whether or not the slit 31 detected in step S4 has passed. That is, if the timing detection sensor 32 is in the light-shielded state, it means that the slit 31 detected in step S4 has passed, so the process returns to step S4 to monitor whether or not the next slit 31 is detected. , And similar processing is repeated.
【0035】以上のようにして、カセットC内の全ての
溝について、基板有り無しの情報が、メモリ35の所定の
アドレス領域に書き込まれる。As described above, the information regarding the presence / absence of the substrate is written in the predetermined address area of the memory 35 for all the grooves in the cassette C.
【0036】図4に示した半導体製造装置では、あるカ
セットCから基板Wが取り出されている間に、他のカセ
ットCについて、上述のような基板検出処理を行うこと
により、各カセットC内の基板有り無し情報を予め採取
している。そして、基板取り出し機構4によって、次の
カセットC内の基板を取り出すときには、メモリ35に記
憶された当該カセットCの基板有り無し情報を順に読み
出して、基板Wが入っているカセットC内の溝を特定
し、その溝の位置にまで基板吸着アーム5を連続的に昇
降させて、基板Wの取り出しを行う。In the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. 4, while the substrate W is being taken out from a certain cassette C, the other substrate C is subjected to the above-described substrate detection processing, so that the inside of each cassette C is removed. Information about whether or not the board is present is collected in advance. Then, when the substrate in the next cassette C is to be taken out by the substrate take-out mechanism 4, the information regarding the presence or absence of the substrate in the cassette C stored in the memory 35 is read out in order, and the groove in the cassette C in which the substrate W is inserted is read. After that, the substrate suction arm 5 is continuously moved up and down to the position of the groove, and the substrate W is taken out.
【0037】このように予め光センサ24を連続的に昇降
させて、カセットCの基板有り無し情報を採取し、その
採取した情報をもとに基板吸着アーム5を駆動するよう
にすれば、光センサを間欠送りしながらカセットC内の
各溝ごとに基板の有り無しを確認して基板を取り出すと
いう従来手法に比較して、基板の取り出しに要する時間
が短縮され、この種の半導体製造装置の処理速度の向上
を図ることができる。As described above, if the optical sensor 24 is continuously moved up and down in advance to collect the presence / absence information of the substrate of the cassette C, and the substrate suction arm 5 is driven based on the collected information, The time required for taking out the substrate is shortened as compared with the conventional method of taking out the substrate after confirming the presence or absence of the substrate for each groove in the cassette C while intermittently feeding the sensor. The processing speed can be improved.
【0038】なお、本発明は次のように変形実施するこ
とも可能である。(1)実施例では基板Wにフォトレジ
ストを塗布する装置を例にとって説明したが、本発明は
その他の半導体製造装置にも適用することができる。ま
た、基板は半導体ウエハに限らず、液晶表示器用の基板
など、カセットに収容される種々の基板の検出に用いる
ことができる。The present invention can be modified as follows. (1) In the embodiments, the apparatus for coating the photoresist on the substrate W has been described as an example, but the present invention can be applied to other semiconductor manufacturing apparatuses. Further, the substrate is not limited to the semiconductor wafer, and can be used for detecting various substrates accommodated in the cassette such as a substrate for a liquid crystal display.
【0039】(2)本発明にいう基板収納容器は、実施
例で説明したようなカセットに限らず、熱処理炉に半導
体基板を収納するための熱処理用ボート等も含む。(2) The substrate storage container according to the present invention is not limited to the cassette described in the embodiment, but includes a heat treatment boat for storing semiconductor substrates in a heat treatment furnace.
【0040】(3)実施例では、光センサ24の昇降に伴
ってピッチ部材30を動かし、固定設置されたタイミング
検出センサ32でピッチ部材30のスリット31を検出した
が、これはピッチ部材30を固定設置し、タイミング検出
センサ32を移動させるものであってもよい。(3) In the embodiment, the pitch member 30 is moved as the optical sensor 24 moves up and down, and the slit 31 of the pitch member 30 is detected by the timing detection sensor 32 fixedly installed. It may be fixedly installed and the timing detection sensor 32 may be moved.
【0041】(4)また、本発明におけるタイミング信
号発生手段は、実施例のようなスリット31が形成された
ピッチ部材30に限定されず、例えば、カセットCの溝に
対応した突起をピッチ部材に形成し、この突起を近接ス
イッチなどで検出するようにしてもよい。(4) Further, the timing signal generating means in the present invention is not limited to the pitch member 30 in which the slit 31 is formed as in the embodiment, and for example, a protrusion corresponding to the groove of the cassette C is used as the pitch member. The protrusion may be formed and detected by a proximity switch or the like.
【0042】(5)さらに、カセットCが他の装置に移
送される際に、実施例装置のメモリ35に書き込まれた基
板有り無し情報を、前記カッセトCの移送に伴って、次
の装置に伝送して利用するようにしてもよい。(5) Further, when the cassette C is transferred to another device, the information regarding the presence or absence of the substrate written in the memory 35 of the embodiment device is transferred to the next device as the cassette C is transferred. It may be transmitted and used.
【0043】[0043]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、固定設置された基板収納容器に沿って、基板
検出用の光センサを連続的に移動させ、この光センサの
動きに連動させて、ピッチ部材とタイミング検出センサ
を相対移動し、しかも、ピッチ部材に形成される被検出
部位は、各種仕様の基板収納容器の溝ピッチの最大公約
数で表されるピッチで形成され、前記被検出部材を検出
することによって得られたタイミング信号の計数値が、
予め設定されたピッチ情報に対応する値になったとき
に、光センサの出力を取り込んで基板の有無を検出する
ようにしたので、溝ピッチの異なる基板収納容器がセッ
トされた場合に、ピッチ情報を設定するだけでよく、従
来装置のようにピッチ部材を取り代えるという煩わしさ
がなく、装置の処理効率を向上させることができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the optical sensor for detecting a substrate is continuously moved along the fixedly installed substrate storage container, and the movement of the optical sensor is prevented. In conjunction with each other, the pitch member and the timing detection sensor are moved relative to each other, and the detected portion formed on the pitch member is formed at the pitch represented by the greatest common divisor of the groove pitch of the substrate storage containers of various specifications, The count value of the timing signal obtained by detecting the detected member,
When the value corresponding to the preset pitch information is reached, the output of the optical sensor is taken in to detect the presence or absence of the substrate, so when the substrate storage container with a different groove pitch is set, the pitch information It is possible to improve the processing efficiency of the device without the trouble of replacing the pitch member as in the conventional device.
【図1】本発明に係る基板収納容器内の基板検出装置の
一実施例を示した一部破断正面図である。FIG. 1 is a partially cutaway front view showing an embodiment of a substrate detection device in a substrate storage container according to the present invention.
【図2】図1のA−A矢視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【図3】図2のB−B矢視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line BB of FIG.
【図4】実施例装置を使用した半導体製造装置の一例を
示した外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view showing an example of a semiconductor manufacturing apparatus using the apparatus of the embodiment.
【図5】図4に示した装置の基板搬入・搬出ユニットの
平面図である。5 is a plan view of a substrate loading / unloading unit of the apparatus shown in FIG.
【図6】実施例装置の制御系の概略構成を示したブロッ
ク図である。FIG. 6 is a block diagram showing a schematic configuration of a control system of the embodiment apparatus.
【図7】テーブルメモリの内容を示した模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing the contents of a table memory.
【図8】実施例装置の動作フローチャートである。FIG. 8 is an operation flowchart of the apparatus according to the embodiment.
C…カセット W…基板 22…投光素子 23…受光素子 24…光センサ 25…光センサ昇降機構 30…ピッチ部材 32…タイミング検出センサ 34…CPU 35…メモリ 40…ピッチ情報設定器 41…テーブルメモリ C ... Cassette W ... Substrate 22 ... Light emitting element 23 ... Light receiving element 24 ... Optical sensor 25 ... Optical sensor elevating mechanism 30 ... Pitch member 32 ... Timing detection sensor 34 ... CPU 35 ... Memory 40 ... Pitch information setting device 41 ... Table memory
Claims (1)
センサを昇降移動させることによって、前記容器の各溝
内の基板の有無を検出する基板収納容器内の基板検出装
置であって、 前記基板収納容器を挟んで対向配置された投光素子と受
光素子とからなる光センサを一体に昇降させる光センサ
昇降機構と、 各種仕様の基板収納容器の溝ピッチの最大公約数で表さ
れるピッチで形成された複数個の被検出部位をもったピ
ッチ部材およびタイミング検出センサからなり、これら
が前記光センサ昇降機構の動きに連動して相対移動する
ことによって、前記タイミング検出センサからタイミン
グ信号を発するタイミング信号発生手段と、 基板検出対象となる基板収納容器の溝ピッチの情報を設
定するピッチ情報設定手段と、 前記タイミング信号発生手段から与えられたタイミング
信号を計数し、その計数値が前記ピッチ情報設定手段で
設定された溝ピッチ情報に応じた値になったときに、前
記光センサ昇降機構の光センサからの出力を取り込んで
基板の有無を検出する検出タイミング制御手段と、 を備えたことを特徴とする基板収納容器内の基板検出装
置。1. A substrate detection device in a substrate storage container for detecting the presence or absence of a substrate in each groove of the container by moving an optical sensor up and down along a substrate storage container fixedly installed. An optical sensor elevating mechanism that integrally raises and lowers an optical sensor consisting of a light-emitting element and a light-receiving element that are arranged opposite to each other with the substrate storage container sandwiched between them, and the pitch expressed by the greatest common divisor of the groove pitch of the substrate storage containers of various specifications. And a timing detection sensor having a plurality of detection target portions formed by the above, and these are moved relative to each other in conjunction with the movement of the optical sensor elevating mechanism, thereby issuing a timing signal from the timing detection sensor. Timing signal generating means, pitch information setting means for setting information on the groove pitch of the substrate storage container to be the substrate detection target, and the timing signal generating means The timing signal given from the step is counted, and when the count value becomes a value according to the groove pitch information set by the pitch information setting means, the output from the optical sensor of the optical sensor elevating mechanism is taken in. And a detection timing control means for detecting the presence or absence of the substrate, and a substrate detection device in the substrate storage container.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22462291A JP2575243B2 (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Substrate detection device in substrate storage container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22462291A JP2575243B2 (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Substrate detection device in substrate storage container |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0547905A true JPH0547905A (en) | 1993-02-26 |
JP2575243B2 JP2575243B2 (en) | 1997-01-22 |
Family
ID=16816598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22462291A Expired - Fee Related JP2575243B2 (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Substrate detection device in substrate storage container |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2575243B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101281781B1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-07-04 | 조선대학교산학협력단 | Apparatus for measuring absolute displacement |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP22462291A patent/JP2575243B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101281781B1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-07-04 | 조선대학교산학협력단 | Apparatus for measuring absolute displacement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP2575243B2 (en) | 1997-01-22 |
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