JPH0547728A - ウエーハ起立方法及び装置 - Google Patents
ウエーハ起立方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0547728A JPH0547728A JP22635891A JP22635891A JPH0547728A JP H0547728 A JPH0547728 A JP H0547728A JP 22635891 A JP22635891 A JP 22635891A JP 22635891 A JP22635891 A JP 22635891A JP H0547728 A JPH0547728 A JP H0547728A
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- Japan
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- wafer
- suction
- arm
- erecting
- suction arm
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
［目的］ 流体流によって水平に移送されるウエーハを
垂直に起立せしめ、ハンドリング装置によるウエーハの
垂直支持を可能ならしめること。 ［構成］ 吸着手段（吸着ノズル１１、真空路１２）と
位置決め手段（ストッパピン１４…）を備える吸着アー
ム１０と、該吸着アーム１０を水平軸（回転軸８）回り
に回動せしめる駆動手段（サーボモータ１６、ギヤ１
５，１７）を含んでウエーハ起立装置７を構成する。純
水中を水平に搬送されるウエーハＷは、水平状態で待機
する吸着アーム１０のストッパピン１４…に当接して位
置決めされた後、吸着ノズル１１に真空吸着されて保持
される。その後、サーボモータ１６を駆動して吸着アー
ム１０を水平状態から角度９０°だけ回動せしめれば、
これに保持されたウエーハＷが垂直に起立するため、ハ
ンドリング装置は該ウエーハＷを容易にハンドリングし
てこれを垂直に支持することができる。
垂直に起立せしめ、ハンドリング装置によるウエーハの
垂直支持を可能ならしめること。 ［構成］ 吸着手段（吸着ノズル１１、真空路１２）と
位置決め手段（ストッパピン１４…）を備える吸着アー
ム１０と、該吸着アーム１０を水平軸（回転軸８）回り
に回動せしめる駆動手段（サーボモータ１６、ギヤ１
５，１７）を含んでウエーハ起立装置７を構成する。純
水中を水平に搬送されるウエーハＷは、水平状態で待機
する吸着アーム１０のストッパピン１４…に当接して位
置決めされた後、吸着ノズル１１に真空吸着されて保持
される。その後、サーボモータ１６を駆動して吸着アー
ム１０を水平状態から角度９０°だけ回動せしめれば、
これに保持されたウエーハＷが垂直に起立するため、ハ
ンドリング装置は該ウエーハＷを容易にハンドリングし
てこれを垂直に支持することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、毎葉式のウエーハ自動
洗浄装置に採用されるウエーハ起立方法及び装置に関す
る。
洗浄装置に採用されるウエーハ起立方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子製造において、半導体ウエー
ハの表面に付着した不純物は半導体素子の性能に悪影響
を及ぼす。
ハの表面に付着した不純物は半導体素子の性能に悪影響
を及ぼす。
【０００３】そこで、半導体ウエーハの製造工程の中に
は洗浄工程が含まれており、この洗浄工程ではウエーハ
が種々の方法によって洗浄されるが、ウエーハの洗浄方
法には大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがあ
る。
は洗浄工程が含まれており、この洗浄工程ではウエーハ
が種々の方法によって洗浄されるが、ウエーハの洗浄方
法には大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがあ
る。
【０００４】上記前者の物理的洗浄方法としては、洗浄
ブラシ等を用いてウエーハ表面に付着した不純物を直接
除去する方法、噴射ノズルから加圧流体をウエーハの一
部又は全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去
する方法、ウエーハを液中に浸漬してこれに超音波を当
てて該ウエーハに付着した不純物を除去する方法（超音
波洗浄法）等がある。
ブラシ等を用いてウエーハ表面に付着した不純物を直接
除去する方法、噴射ノズルから加圧流体をウエーハの一
部又は全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去
する方法、ウエーハを液中に浸漬してこれに超音波を当
てて該ウエーハに付着した不純物を除去する方法（超音
波洗浄法）等がある。
【０００５】又、前記後者の化学的洗浄方法としては、
種々の薬剤、酵素等によってウエーハ表面に付着した不
純物を化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的
洗浄方法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
種々の薬剤、酵素等によってウエーハ表面に付着した不
純物を化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的
洗浄方法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体の製
造分野においては、近年の半導体デバイスの高集積化の
傾向に伴って半導体ウエーハが大口径化し、複数枚のウ
エーハをキャリアに収容して洗浄する従来の方式によれ
ば、多大な労力を要する他、ウエーハとキャリアとの接
触等によってウエーハにパーティクル等が付着してウエ
ーハが汚染されるという問題が生じる。
造分野においては、近年の半導体デバイスの高集積化の
傾向に伴って半導体ウエーハが大口径化し、複数枚のウ
エーハをキャリアに収容して洗浄する従来の方式によれ
ば、多大な労力を要する他、ウエーハとキャリアとの接
触等によってウエーハにパーティクル等が付着してウエ
ーハが汚染されるという問題が生じる。
【０００７】更に、研磨が終了したウエーハを次の洗浄
工程に移るまで一時的にストックしておくと、ウエーハ
表面が乾燥して該表面に付着した不純物が除去されない
という問題もあった。
工程に移るまで一時的にストックしておくと、ウエーハ
表面が乾燥して該表面に付着した不純物が除去されない
という問題もあった。
【０００８】そこで、ウエーハを１枚ずつハンドリング
してこれを複数の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめる
ことによって、ウエーハを１枚ずつ洗浄する毎葉式の自
動洗浄装置が提案される。
してこれを複数の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめる
ことによって、ウエーハを１枚ずつ洗浄する毎葉式の自
動洗浄装置が提案される。
【０００９】而して、上記自動洗浄装置を実現する場
合、研磨加工が終了したウエーハは、乾燥防止等のため
に、例えば純水中を水流によって当該自動洗浄装置まで
移送されるのが望ましい。従って、斯かる自動洗浄装置
において、ウエーハを搬送ロボット等のハンドリング装
置によって１枚ずつ垂直に支持された状態で搬送する構
成を採ると、水流によって水平に移送されて来たウエー
ハを垂直に起立せしめ、この起立したウエーハをハンド
リング装置によってハンドリングしてこれを垂直に支持
する必要がある。
合、研磨加工が終了したウエーハは、乾燥防止等のため
に、例えば純水中を水流によって当該自動洗浄装置まで
移送されるのが望ましい。従って、斯かる自動洗浄装置
において、ウエーハを搬送ロボット等のハンドリング装
置によって１枚ずつ垂直に支持された状態で搬送する構
成を採ると、水流によって水平に移送されて来たウエー
ハを垂直に起立せしめ、この起立したウエーハをハンド
リング装置によってハンドリングしてこれを垂直に支持
する必要がある。
【００１０】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
で、その目的とする処は、流体流によって水平に移送さ
れるウエーハを垂直に起立せしめ、ハンドリング装置に
よるウエーハの垂直支持を可能ならしめるウエーハ起立
方法及び装置を提供することにある。
で、その目的とする処は、流体流によって水平に移送さ
れるウエーハを垂直に起立せしめ、ハンドリング装置に
よるウエーハの垂直支持を可能ならしめるウエーハ起立
方法及び装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明方法は、流体中を流れに沿って水平に移送されるウ
エーハを、流体中において複数のストッパピンで位置決
めするとともに、回転自在に支承された吸着アームの先
端に設けられた吸着ノズルで吸着固定し、前記吸着アー
ムをウエーハの厚さ方向に角度９０°回転させて当該ウ
エーハを垂直に起立保持するようにしたことをその特徴
とする。
発明方法は、流体中を流れに沿って水平に移送されるウ
エーハを、流体中において複数のストッパピンで位置決
めするとともに、回転自在に支承された吸着アームの先
端に設けられた吸着ノズルで吸着固定し、前記吸着アー
ムをウエーハの厚さ方向に角度９０°回転させて当該ウ
エーハを垂直に起立保持するようにしたことをその特徴
とする。
【００１２】又、本発明は、吸着手段と位置決め手段を
備える吸着アームと、該吸着アームを水平軸回りに回動
せしめる駆動手段を含んでウエーハ起立装置を構成した
ことをその特徴とする。
備える吸着アームと、該吸着アームを水平軸回りに回動
せしめる駆動手段を含んでウエーハ起立装置を構成した
ことをその特徴とする。
【００１３】
【作用】例えば、水中を水流によって水平に搬送される
ウエーハは、水中に水平状態で待機する吸着アームの位
置決め手段によって位置決めされた後、吸着手段によっ
て吸着アームに吸着保持される。その後、駆動手段によ
って吸着アームを水平状態からウエーハの厚さ方向に角
度９０°だけ回動させれば、該吸着アームに吸着保持さ
れたウエーハは垂直に起立するため、ハンドリング装置
はこの起立したウエーハを容易にハンドリングしてこれ
を垂直に支持した状態で搬送することができる。
ウエーハは、水中に水平状態で待機する吸着アームの位
置決め手段によって位置決めされた後、吸着手段によっ
て吸着アームに吸着保持される。その後、駆動手段によ
って吸着アームを水平状態からウエーハの厚さ方向に角
度９０°だけ回動させれば、該吸着アームに吸着保持さ
れたウエーハは垂直に起立するため、ハンドリング装置
はこの起立したウエーハを容易にハンドリングしてこれ
を垂直に支持した状態で搬送することができる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１５】図４、図５、図６は本発明に係るウエーハ
起立装置を備える自動洗浄装置の正面図、平面図、側面
図であり、該自動洗浄装置は、ローダ部Ａ、ウエーハ受
槽Ｂ、予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽Ｄ、洗浄槽Ｅ，Ｆ，
Ｇ，Ｈ，Ｉ、２つの予備槽Ｊ，Ｋ、乾燥槽Ｌ及びアンロ
ーダ部Ｍを有している。
起立装置を備える自動洗浄装置の正面図、平面図、側面
図であり、該自動洗浄装置は、ローダ部Ａ、ウエーハ受
槽Ｂ、予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽Ｄ、洗浄槽Ｅ，Ｆ，
Ｇ，Ｈ，Ｉ、２つの予備槽Ｊ，Ｋ、乾燥槽Ｌ及びアンロ
ーダ部Ｍを有している。
【００１６】而して、前工程である研磨工程においてそ
の表面を鏡面研磨されたウエーハＷは、図５に示すよう
に、そのまま継続してローダ部Ａに１枚ずつ搬入され、
純水の流れに沿ってウエーハ受槽Ｂ内に送られる。
の表面を鏡面研磨されたウエーハＷは、図５に示すよう
に、そのまま継続してローダ部Ａに１枚ずつ搬入され、
純水の流れに沿ってウエーハ受槽Ｂ内に送られる。
【００１７】ところで、ウエーハ受槽Ｂには、図１乃至
図３に示すウエーハ起立装置７が設けられている。尚、
図１はウエーハ起立装置７の平面図、図２、図３はそれ
ぞれ図１のａ−ａ線、ｂ−ｂ線断面図である。
図３に示すウエーハ起立装置７が設けられている。尚、
図１はウエーハ起立装置７の平面図、図２、図３はそれ
ぞれ図１のａ−ａ線、ｂ−ｂ線断面図である。
【００１８】図示のように、ウエーハ受槽Ｂには回転軸
８が軸受９，９を介して回転自在に支承されており、該
回転軸８の中央部には吸着アーム１０が結着されてい
る。そして、この吸着アーム１０の先部には吸着ノズル
１１が設けられており、該吸着ノズル１１には真空路１
２が開口している。尚、真空路１２は不図示の真空源に
接続されている。
８が軸受９，９を介して回転自在に支承されており、該
回転軸８の中央部には吸着アーム１０が結着されてい
る。そして、この吸着アーム１０の先部には吸着ノズル
１１が設けられており、該吸着ノズル１１には真空路１
２が開口している。尚、真空路１２は不図示の真空源に
接続されている。
【００１９】又、上記吸着アーム１０上にはウエーハ受
け板１３が結着されており、該ウエーハ受け板１３には
４本のストッパピン１４…が円弧状に立設されている。
け板１３が結着されており、該ウエーハ受け板１３には
４本のストッパピン１４…が円弧状に立設されている。
【００２０】一方、図３に示すように、前記回転軸８の
一端にはギヤ１５が結着されており、該ギヤ１５にはサ
ーボモータ１６の出力軸端に結着されたギヤ１７が噛合
している。
一端にはギヤ１５が結着されており、該ギヤ１５にはサ
ーボモータ１６の出力軸端に結着されたギヤ１７が噛合
している。
【００２１】而して、ウエーハ受槽Ｂ内に搬入されたウ
エーハＷは、図２に実線にて示すように、純水中で水平
を保って待機する吸着アーム１０の吸着ノズル１１上に
載置されるとともに、その外周の一部がウエーハ受け板
１３のストッパピン１４…に当接して位置決めされる。
その後、不図示の真空源が駆動されると、ウエーハＷは
真空ノズル１１に作用する負圧によって吸着保持され
る。
エーハＷは、図２に実線にて示すように、純水中で水平
を保って待機する吸着アーム１０の吸着ノズル１１上に
載置されるとともに、その外周の一部がウエーハ受け板
１３のストッパピン１４…に当接して位置決めされる。
その後、不図示の真空源が駆動されると、ウエーハＷは
真空ノズル１１に作用する負圧によって吸着保持され
る。
【００２２】次に、サーボモータ１６が駆動されると、
これの回転はギヤ１７，１５を介して回転軸８に伝達さ
れ、該回転軸８と吸着アーム１０及びウエーハＷは図２
の矢印方向（時計方向）に９０°回動し、図２に鎖線に
て示すように、ウエーハＷは垂直に起立する。
これの回転はギヤ１７，１５を介して回転軸８に伝達さ
れ、該回転軸８と吸着アーム１０及びウエーハＷは図２
の矢印方向（時計方向）に９０°回動し、図２に鎖線に
て示すように、ウエーハＷは垂直に起立する。
【００２３】上記のようにウエーハ起立装置７によって
垂直に起立せしめられたウエーハＷは、図４乃至図６に
示す搬送ロボット２０によって垂直にハンドリングされ
てウエーハ受槽Ｂから予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽Ｄ、
洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、乾燥槽Ｌ及びアンローダ部
Ｍまで順次自動的に搬送されて一連の洗浄処理がなされ
る。
垂直に起立せしめられたウエーハＷは、図４乃至図６に
示す搬送ロボット２０によって垂直にハンドリングされ
てウエーハ受槽Ｂから予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽Ｄ、
洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、乾燥槽Ｌ及びアンローダ部
Ｍまで順次自動的に搬送されて一連の洗浄処理がなされ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明によ
れば、吸着手段と位置決め手段を備える吸着アームと、
該吸着アームを水平軸回りに回動せしめる駆動手段を含
んでウエーハ起立装置を構成し、ウエーハを流体中にお
いて位置決めするとともに、吸着アームに吸着固定し、
吸着アームをウエーハの厚さ方向に角度９０°回転させ
て当該ウエーハを垂直に起立保持するようにしたため、
ハンドリング装置によるウエーハの垂直支持が可能とな
るという効果が得られる。
れば、吸着手段と位置決め手段を備える吸着アームと、
該吸着アームを水平軸回りに回動せしめる駆動手段を含
んでウエーハ起立装置を構成し、ウエーハを流体中にお
いて位置決めするとともに、吸着アームに吸着固定し、
吸着アームをウエーハの厚さ方向に角度９０°回転させ
て当該ウエーハを垂直に起立保持するようにしたため、
ハンドリング装置によるウエーハの垂直支持が可能とな
るという効果が得られる。
【図１】本発明に係るウエーハ起立装置の平面図であ
る。
る。
【図２】図１のａ−ａ線断面図である。
【図３】図１のｂ−ｂ線断面図である。
【図４】自動洗浄装置の正面図である。
【図５】自動洗浄装置の平面図である。
【図６】自動洗浄装置の側面図である。
７ ウエーハ起立装置 ８ 回転軸（水平軸） １０ 吸着アーム １１ 吸着ノズル １２ 真空路 １４ ストッパピン（位置決め手段） １５ ギヤ １６ サーボモータ １７ ギヤ Ｗ ウエーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中島 隆司 群馬県群馬郡群馬町足門762三益半導体工 業株式会社内 (72)発明者 木村 嘉晴 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社半導体白河研 究所内 (72)発明者 鈴木 盛江 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社半導体白河研 究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 流体中を流れに沿って水平に移送される
ウエーハを、流体中において複数のストッパピンで位置
決めするとともに、回転自在に支承された吸着アームの
先端に設けられた吸着ノズルで吸着固定し、前記吸着ア
ームをウエーハの厚さ方向に角度９０°回転させて当該
ウエーハを垂直に起立保持することを特徴とするウエー
ハ起立方法。 - 【請求項２】 流体中を流れに沿って水平に移送される
ウエーハを支持してこれを垂直に起立せしめる装置であ
って、吸着手段と位置決め手段を備える吸着アームと、
該吸着アームを水平軸回りに回動せしめる駆動手段を含
んで構成されることを特徴とするウエーハ起立装置。 - 【請求項３】 前記吸着手段は、吸着ノズルと、該吸着
ノズルに開口する真空路を含んで構成されることを特徴
とする請求項２記載のウエーハ起立装置。 - 【請求項４】 前記位置決め手段は、ウエーハの外周形
状に沿って円弧状に配列された複数のストッパピンにて
構成されることを特徴とする請求項２又は３記載のウエ
ーハ起立装置。 - 【請求項５】 前記駆動手段は、サーボモータと、該サ
ーボモータの回転を前記水平軸に伝達するためのギヤを
含んで構成されることを特徴とする請求項２，３又は４
記載のウエーハ起立装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635891A JPH0547728A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ウエーハ起立方法及び装置 |
| US07/920,392 US5317778A (en) | 1991-07-31 | 1992-07-27 | Automatic cleaning apparatus for wafers |
| EP92307019A EP0526245B1 (en) | 1991-07-31 | 1992-07-31 | An automatic cleaning apparatus for wafers |
| DE69203407T DE69203407T2 (de) | 1991-07-31 | 1992-07-31 | Automatische Reinigungseinrichtung für Halbleiterscheibe. |
| US08/189,679 US5547515A (en) | 1991-07-31 | 1994-02-01 | Method for handling or processing semiconductor wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635891A JPH0547728A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ウエーハ起立方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547728A true JPH0547728A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16843902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22635891A Pending JPH0547728A (ja) | 1991-07-31 | 1991-08-13 | ウエーハ起立方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547728A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5842824A (en) * | 1995-04-12 | 1998-12-01 | Nikon Corporation | Substrate transport apparatus |
| US5915910A (en) * | 1997-08-29 | 1999-06-29 | Daitron, Inc. | Semiconductor wafer transfer method and apparatus |
| US6183186B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-02-06 | Daitron, Inc. | Wafer handling system and method |
| KR100973340B1 (ko) * | 2008-09-30 | 2010-07-30 | 주식회사 엔케이 | 인산염 피막처리를 위한 컵형모재의 로딩 및 언로딩장치 |
| KR101255902B1 (ko) * | 2011-02-28 | 2013-04-17 | 삼성전기주식회사 | 기판 건조 장치 및 기판 건조 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195839A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ−の自動移し替え装置 |
| JPS63141689A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-14 | 株式会社 フロ−ム | 板状体の回転機構を有する昇降方法及びその装置 |
| JPH02250324A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法およびそれに使用される洗浄装置 |
| JPH0370133A (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワークの自動洗浄装置 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP22635891A patent/JPH0547728A/ja active Pending
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