JPH0543602U - Ground structure of dielectric resonator - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アースを確実にとることによって特性を安定
化できるとともに、部品点数を削減してコストを低減で
きる誘電体共振器のアース構造を提供する。 【構成】 直方体状の誘電体ブロック２に貫通孔３を形
成し、該貫通孔３の内周面，及び上記誘電体ブロック２
の開放側端面２ａを除く外表面部分にそれぞれ内導電膜
４，外導電膜５を形成して誘電体共振器１を構成する。
そして、上記誘電体ブロック２のアース面としての側面
２ｃを平坦に形成する。 (57) [Abstract] [Purpose] To provide a grounding structure for a dielectric resonator, in which the characteristics can be stabilized by reliably grounding and the number of parts can be reduced to reduce the cost. A through hole 3 is formed in a rectangular parallelepiped dielectric block 2, an inner peripheral surface of the through hole 3 and the dielectric block 2 are formed.
The inner conductive film 4 and the outer conductive film 5 are respectively formed on the outer surface portions except the open side end surface 2a of the dielectric resonator 1.
Then, the side surface 2c as the ground surface of the dielectric block 2 is formed flat.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、一体成形型の誘電体共振器，あるいはディスクリート型の誘電体同 軸共振器に関し、特に該共振器のアースを確実にとることによって特性を安定化 できるとともに、部品点数を削減してコストを低減できるようにしたアース構造 に関する。 The present invention relates to a monolithic dielectric resonator or a discrete dielectric coaxial resonator, and in particular, by reliably grounding the resonator, the characteristics can be stabilized and the number of parts can be reduced. It relates to a ground structure that can reduce costs.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

例えば、一体成形型の誘電体共振器として、図４及び図５に示すような構造の ものがある。この誘電体共振器１０は直方体状の誘電体ブロック２に所定間隔を あけて５つの貫通孔３を並行に形成して構成されている。この各貫通孔３の内周 面には内導電膜４が形成されており、また上記誘電体ブロック２の開放側端面２ ａを除く外表面部分には外導電膜５が形成されている。この外導電膜５と上記内 導電膜４とは上記誘電体ブロック２の短絡側端面２ｂで接続されており、これに より５段の共振器６が形成されている。このような誘電体共振器１０は、図示し ていないが、例えば上記各貫通孔３内に結合端子を圧入し、該各結合端子同士を 容量で結合させるとともに、両端の結合端子と入出力端子との間に外部結合容量 を形成し、これにより誘電体フィルタとして採用される。また、上記誘電体共振 器１０のアースをとる場合は、従来、上記誘電体ブロック２の一側面の外導電膜 ５をプリント基板上のアースパターンに直接面実装したり，あるいはアース用金 属ケースに接続し、該金属ケースをプリント基板に実装するようにしている。 ここで、上記誘電体共振器１０を製造するには、金型によりプレス成形して誘 電体ブロック２を形成し、該ブロック２の貫通孔３内，及び外表面部分に内導電 膜４，及び外導電膜５を被覆形成するのが一般的である。 For example, as an integrally-molded dielectric resonator, there is one having a structure as shown in FIGS. This dielectric resonator 10 is configured by forming five through holes 3 in parallel with each other in a rectangular parallelepiped dielectric block 2 at predetermined intervals. An inner conductive film 4 is formed on the inner peripheral surface of each through hole 3, and an outer conductive film 5 is formed on the outer surface portion of the dielectric block 2 excluding the open end surface 2 a. The outer conductive film 5 and the inner conductive film 4 are connected to each other at the end face 2b on the short-circuit side of the dielectric block 2, whereby a five-stage resonator 6 is formed. Although not shown in the drawings, such a dielectric resonator 10 press-fits the coupling terminals into the through holes 3 to couple the coupling terminals with each other by capacitance, and to couple the coupling terminals at both ends with the input / output terminals. An external coupling capacitance is formed between this and, and this is used as a dielectric filter. Further, when the dielectric resonator 10 is grounded, conventionally, the outer conductive film 5 on one side of the dielectric block 2 is directly surface-mounted on a ground pattern on a printed circuit board, or a metal case for grounding. , And the metal case is mounted on a printed circuit board. Here, in order to manufacture the dielectric resonator 10, the dielectric block 2 is formed by press molding with a mold, and the inner conductive film 4 is formed in the through hole 3 of the block 2 and on the outer surface portion thereof. In general, the outer conductive film 5 is formed by coating.

【０００３】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

ところが、上記従来の誘電体共振器１０では、図６に示すように、金型により 誘電体ブロック２を成形し、焼成した際に、該ブロック２の側面２ｃ，２ｄが湾 曲する場合がある。その結果、上記側面２ｃを、例えばプリント基板のアースパ ターンに当接させると隙間が生じることから、アースを確実にとることができず 、特性が悪化したり，不安定になったりするという問題点がある。このためプリ ント基板上に直接面実装する場合は、上記誘電体共振器１０をアース用ケースに 一旦収容し、このケースを介してアースをとるようにしていることから、該ケー スの分だけ部品点数が増え、コストが上昇するという問題がある。 However, in the above-described conventional dielectric resonator 10, as shown in FIG. 6, when the dielectric block 2 is formed by a mold and fired, the side surfaces 2c and 2d of the block 2 may be bent. .. As a result, when the side surface 2c is brought into contact with, for example, a ground pattern of a printed circuit board, a gap is created, so that the ground cannot be reliably grounded, and the characteristics deteriorate or become unstable. There is. For this reason, when directly surface-mounting on a printed circuit board, the dielectric resonator 10 is once housed in a grounding case and grounded through this case. There is a problem that the number of parts increases and the cost increases.

【０００４】 本考案は上記従来の状況に鑑みてなされたもので、確実にアースをとることに よって特性を安定化できるとともに、アース用ケースを不要にして部品点数を削 減できる誘電体共振器のアース構造を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above conventional circumstances, and the characteristics can be stabilized by surely grounding, and the dielectric resonator capable of reducing the number of parts by eliminating the case for grounding. The purpose is to provide a ground structure.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

そこで本考案は、直方体状の誘電体ブロックに貫通孔を形成し、該貫通孔の内 周面，及び上記誘電体ブロックの外表面部分に電極膜を形成してなる誘電体共振 器の、上記誘電体ブロックの少なくとも一側面をアースに当接するようにした誘 電体共振器のアース構造において、上記誘電体ブロックのアース面を平坦に形成 したことを特徴としている。 ここで、上記誘電体ブロックの側面を平坦にするには、金型により誘電体ブロ ックをプレス成形し、焼成した後、該ブロックの側面に研磨加工を施し、こによ り該側面をフラットに形成し、この後電極膜を被覆形成することとなる。 Therefore, the present invention relates to a dielectric resonator having a through hole formed in a rectangular parallelepiped dielectric block, and an electrode film formed on the inner peripheral surface of the through hole and the outer surface portion of the dielectric block. The ground structure of the dielectric resonator, wherein at least one side surface of the dielectric block is in contact with the ground, is characterized in that the ground surface of the dielectric block is formed flat. Here, in order to flatten the side surface of the dielectric block, the dielectric block is press-molded with a mold, baked, and then the side surface of the block is polished, whereby the side surface is polished. It is formed into a flat shape, and then the electrode film is formed by coating.

【０００６】[0006]

【作用】[Action]

本考案に係る誘電体共振器のアース構造によれば、誘電体ブロックのアース面 を、例えば研磨することによって平坦にしたので、このアース面とプリント基板 のアースパターンとの隙間をなくすことができるから、アースを確実にとること ができ、それだけ特性を安定化できる。また、上記誘電体共振器を直接面実装で きることから、従来のアース用ケースを不要にでき、この分だけ部品点数を削減 してコストを低減できるとともに、小型化に貢献できる。 According to the ground structure of the dielectric resonator of the present invention, the ground surface of the dielectric block is made flat by, for example, polishing, so that the gap between this ground surface and the ground pattern of the printed circuit board can be eliminated. Therefore, the ground can be reliably obtained, and the characteristics can be stabilized accordingly. Further, since the above-mentioned dielectric resonator can be directly surface-mounted, the conventional grounding case can be eliminated, and the number of parts can be reduced by this amount, the cost can be reduced, and the size can be reduced.

【０００７】[0007]

【実施例】【Example】

以下、本考案の実施例を図について説明する。 図１ないし図３は本考案の一実施例による誘電体共振器のアース構造を説明す るための図である。図中、図４及び図５と同一符号は同一又は相当部分を示す。 本実施例の誘電体共振器１は、直方体状の誘電体ブロック２に複数の貫通孔３ を形成し、該貫通孔３の内周面，及び上記誘電体ブロック２の開放側端面２ａを 除く外表面部分に外導電膜５を形成して構成されており、基本的構造は従来と略 同様である。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 are views for explaining a ground structure of a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 4 and 5 indicate the same or corresponding portions. In the dielectric resonator 1 of this embodiment, a plurality of through holes 3 are formed in a rectangular parallelepiped dielectric block 2, and the inner peripheral surface of the through holes 3 and the open end surface 2a of the dielectric block 2 are excluded. The outer conductive film 5 is formed on the outer surface portion, and the basic structure is substantially the same as the conventional one.

【０００８】 そして、本実施例の誘電体ブロック２のアース面としての一側面２ｃには研磨 加工が施されており、これにより上記側面２ｃは平坦に形成されている。また、 上記誘電体共振器１の側面２ｃはプリント基板８のアースパターン８ａ上に直接 当接しており、このアースパターン８ａと上記側面２ｃの外導電膜５とは電気的 に接続されている。Then, one side surface 2c as a ground surface of the dielectric block 2 of the present embodiment is subjected to polishing, so that the side surface 2c is formed flat. The side surface 2c of the dielectric resonator 1 is in direct contact with the ground pattern 8a of the printed circuit board 8, and the ground pattern 8a and the outer conductive film 5 on the side surface 2c are electrically connected.

【０００９】 ここで、上記誘電体共振器１の形成方法について説明する。 まず、図３に示すように、金型により誘電体ブロック２をプレス成形する。こ の場合、誘電体ブロック２のアース面となる側面２ｃに研磨代ａを見込んでおき 、この研磨代ａの分だけ各貫通孔３の中心を反対側の側面２ｄに寄せておく。次 に、プレス成形された誘電体ブロック２焼成した後、上記誘電体ブロック２の研 磨代ａを研磨加工によって削り落とし、これにより平坦な側面２ｃを形成する。 しかる後、上記誘電体ブロック２の貫通孔３，及び開放側端面２ａを除く各側面 に電極膜を被覆して内導電膜４，外導電膜５を形成する。Here, a method of forming the dielectric resonator 1 will be described. First, as shown in FIG. 3, the dielectric block 2 is press-molded by a mold. In this case, the polishing allowance a is set in advance on the side surface 2c of the dielectric block 2 that serves as the ground surface, and the center of each through hole 3 is moved closer to the opposite side surface 2d by the amount of this polishing allowance a. Next, after the press-molded dielectric block 2 is fired, the polishing allowance a of the dielectric block 2 is scraped off by polishing to form a flat side surface 2c. After that, the inner conductive film 4 and the outer conductive film 5 are formed by covering the side surfaces of the dielectric block 2 except the through holes 3 and the open side end surface 2a with an electrode film.

【００１０】 次に本実施例の作用効果について説明する。 本実施例によれば、誘電体ブロック２の側面２ｃを研磨することによって平坦 にしたので、この側面２ｃの外導電膜５をプリント基板８のアースパターン８ａ に当接させることによってアースを確実にとることができ、それだけ電気的特性 を安定化できる。また、上記誘電体共振器１をプリント基板８上に直接面実装で きることから、従来のアース用ケースを不要にでき、この分だけ部品点数を削減 でき、コストを低減できるとともに、小型化できる。Next, the function and effect of this embodiment will be described. According to the present embodiment, since the side surface 2c of the dielectric block 2 is made flat by polishing, the outer conductive film 5 on the side surface 2c is brought into contact with the ground pattern 8a of the printed circuit board 8 to ensure the earth. It is possible to stabilize the electrical characteristics. Further, since the dielectric resonator 1 can be directly surface-mounted on the printed circuit board 8, the conventional case for earthing can be eliminated, and the number of parts can be reduced accordingly, the cost can be reduced, and the size can be reduced. ..

【００１１】 なお、上記実施例では、誘電体共振器１をプリント基板８に直接実装したが、 本考案は該共振器１を金属ケース内に収容する場合にも適用でき、この場合も金 属ケースとのアースを確実にとれる。 また、上記実施例では、一体成形型の誘電体共振器を例にとって説明したが、 本考案はこれに限られるものではなく、例えばディスクリート型の誘電体同軸共 振器にも勿論適用できる。Although the dielectric resonator 1 is directly mounted on the printed circuit board 8 in the above embodiment, the present invention can be applied to the case where the resonator 1 is housed in a metal case, and in this case also, the metal resonator is used. The grounding with the case can be surely taken. Further, in the above-mentioned embodiments, the integrally-molded type dielectric resonator has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a discrete type dielectric coaxial resonator.

【００１２】[0012]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上のように本考案に係る誘電体共振器のアース構造によれば、誘電体ブロッ クのアース面を平坦に形成したので、プリント基板に直接面実装する際のアース を確実にとることができ、それだけ特性を安定化できる効果があるとともに、ア ース用ケースを不要にできる分だけ部品点数を削減でき、コストを低減できる効 果がある。 As described above, according to the grounding structure of the dielectric resonator according to the present invention, since the grounding surface of the dielectric block is formed flat, it is possible to reliably ground the surface when it is directly surface-mounted on the printed circuit board. In addition to the effect that the characteristics can be stabilized, the number of parts can be reduced as much as the case for the ground can be eliminated, and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案の一実施例による誘電体共振器のアース
構造を説明するための正面図である。FIG. 1 is a front view illustrating a ground structure of a dielectric resonator according to an embodiment of the present invention.

【図２】上記実施例の誘電体共振器の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the dielectric resonator of the above embodiment.

【図３】上記実施例の誘電体ブロックの正面図である。FIG. 3 is a front view of the dielectric block of the above embodiment.

【図４】一般的な誘電体共振器を示す一部断面平面図で
ある。FIG. 4 is a partial cross-sectional plan view showing a general dielectric resonator.

【図５】一般的な誘電体共振器を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a general dielectric resonator.

【図６】従来の誘電体共振器の問題点を示す正面図であ
る。FIG. 6 is a front view showing a problem of a conventional dielectric resonator.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 誘電体共振器 ２ 誘電体ブロック ２ｃ 側面（アース面） ３ 貫通孔 ４ 内導電膜（電極膜） ５ 外導電膜（電極膜） ８ａ アースパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Dielectric resonator 2 Dielectric block 2c Side surface (ground plane) 3 Through hole 4 Inner conductive film (electrode film) 5 Outer conductive film (electrode film) 8a Ground pattern

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】 直方体状の誘電体ブロックに貫通孔を形
成し、該貫通孔の内周面，及び上記誘電体ブロックの外
表面部分に電極膜を形成してなる誘電体共振器の、上記
誘電体ブロックの少なくとも一側面をアースに当接する
ようにした誘電体共振器のアース構造において、上記誘
電体ブロックのアース面を平坦に形成したことを特徴と
する誘電体共振器のアース構造。1. A dielectric resonator comprising a rectangular parallelepiped dielectric block having a through hole, and an electrode film formed on an inner peripheral surface of the through hole and an outer surface portion of the dielectric block. A ground structure for a dielectric resonator, wherein at least one side surface of the dielectric block is in contact with ground, and the ground surface of the dielectric block is formed flat.