JPH0543441Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea] 【産業上の利用分野】[Industrial application field]

この考案は、抵抗被膜を確実に被覆して特性不
良化を防止しうるように構成された電子部品に関
する。 This invention relates to an electronic component configured to reliably cover a resistive film to prevent deterioration of characteristics.

【従来の技術】 電子装置においては、構成部品としての各種の
電子部品がその回路基板上に実装されている。そ
してその電子部品の中でも、たとえばチツプ抵抗
器は、次の各工程を経て製造されている。 まず、縦割り溝を格子状に形成しながら焼成し
たセラミツク製の材料基板の上面における、上記
割り溝で囲まれて複数行複数列に形成された各横
長矩形状の単位領域の長手方向両端部に、電極被
膜を一括印刷形成した後、各単位領域に所定形状
の抵抗被膜を一括印刷形成する。これにより、上
記各横長矩形の領域に、抵抗被膜と、これと導通
するように長手方向両端に形成された電極被膜と
からなる各単位チツプ抵抗器の基本的部分が形成
される。この後、後述するトリミング工程におい
て切除された抵抗被膜が粉体となつて基板上に残
つている抵抗被膜上に飛散することを防止するた
め、各矩形の単位領域における抵抗被膜の表面に
アンダーコートガラスを所定形状であつてかつ抵
抗被膜の大きさよりやや大きめにコーテイングし
て、抵抗被膜を保護する。 そして、この時点において、各単位チツプ抵抗
器の両電極に測定プローブを接触させて抵抗値を
計測しつつ、計測された抵抗値に応じて、各チツ
プ抵抗器の抵抗被膜をその抵抗値が所定の値とな
るように上記のアンダーコートガラスとともにレ
ーザ光で所定量切除するトリミングを行う。 さらに、このトリミング工程において形成され
たアンダーコートガラスのトリミング部から露出
する抵抗被膜を被覆するために、アンダーコート
ガラスの表面に、さらにオーバコートガラスをコ
ーテイングする。このオーバコートガラスのコー
テイングは、基板の上記縦割り溝方向におけるコ
ーテイングの位置ずれによつてアンダーコートガ
ラスのトリミング部が被覆されない不都合を回避
し、また、複雑な縦方向（横長単位領域の幅方
向）の位置決め作業を省略するために、通常、基
板の縦方向に並ぶ単位チツプ抵抗器群毎に縦方向
帯状に一括コーテイングされる。 そうして、この後は、セラミツク基板をその縦
割り溝に沿つて分割して棒状基板片を得、その側
縁面ないし側縁に近い裏面に二次および三次電極
被膜を塗布焼成した後、横割り溝に沿つて各単位
チツプ抵抗器ごとに分割する。こうして各単位チ
ツプごとに分割された後、チツプ抵抗器の電極部
にバレルメツキが施される。そして、このように
して作製されたチツプ抵抗器は、次の包装工程に
おいてマガジン等の包装用部材に収容されて出荷
される。2. Description of the Related Art In an electronic device, various electronic components as components are mounted on a circuit board thereof. Among these electronic components, for example, chip resistors are manufactured through the following steps. First, on the top surface of a ceramic material substrate fired while forming vertical grooves in a lattice pattern, both ends in the longitudinal direction of each horizontally long rectangular unit area surrounded by the grooves and formed in multiple rows and columns. After the electrode coating is printed all at once, a resistive coating having a predetermined shape is printed all at once on each unit area. As a result, the basic part of each unit chip resistor is formed in each of the horizontally long rectangular regions, which consists of a resistive film and electrode films formed at both ends in the longitudinal direction so as to be electrically conductive with the resistive film. After this, in order to prevent the cut resistive film from turning into powder and scattering onto the resistive film remaining on the substrate in the trimming process described later, the surface of the resistive film in each rectangular unit area is undercoated. The resistive coating is protected by coating glass in a predetermined shape and slightly larger than the resistive coating. At this point, the measurement probe is brought into contact with both electrodes of each unit chip resistor to measure the resistance value, and depending on the measured resistance value, the resistance coating of each chip resistor is Trimming is performed by removing a predetermined amount with a laser beam along with the above-mentioned undercoat glass so that the value of . Furthermore, in order to cover the resistive film exposed from the trimmed portion of the undercoat glass formed in this trimming step, the surface of the undercoat glass is further coated with overcoat glass. This coating of overcoat glass avoids the inconvenience of not covering the trimmed portion of the undercoat glass due to misalignment of the coating in the direction of the longitudinal grooves of the substrate, and also avoids the inconvenience that the trimmed portion of the undercoat glass is not covered in the complicated vertical direction (width direction of the horizontally long unit area). ) In order to omit the positioning work of the substrate, usually each group of unit chip resistors arranged in the vertical direction of the board is collectively coated in the form of a vertical band. After that, the ceramic substrate is divided along the vertical grooves to obtain rod-shaped substrate pieces, and after coating the side edges or the back side near the side edges with secondary and tertiary electrode coatings and firing, Divide each unit chip resistor along the horizontal groove. After being divided into unit chips in this manner, barrel plating is applied to the electrode portions of the chip resistors. The chip resistor manufactured in this manner is then housed in a packaging member such as a magazine in the next packaging step and shipped.

【考案が解決しようとする課題】[Problem that the idea aims to solve]

ところで、チツプ抵抗器は、上記の包装工程に
おいて包装用部材の待機位置まで搬送する際や、
回路基板への実装時に回路基板上まで搬送する際
には、マニピユレータ等によつて搬送される。こ
の際、チツプ抵抗器の長手方向（材料基板におけ
る横割り溝方向）に対向する両側縁部に配設され
た電極部をマニピユレータによつてチヤツキング
すると、電極部に傷ができてチツプ抵抗器に特性
不良が生じる危険がきわめて高いため、マニピユ
レータのチヤツキング位置は、チツプ抵抗器の幅
方向（材料基板における縦割り溝方向）に対向す
る両側縁部に設定されている。 しかしながら、チツプ抵抗器の幅方向の側縁部
には、製造工程において材料基板縦方向帯状にコ
ーテイングされたオーバコートガラスの端部が露
出しているため、マニピユレータのチヤツキング
時に、オーバコートガラスに割れが生じることが
よくあり、このために、チツプ抵抗器が不良化さ
せられる問題があつた。すなわち、オーバコート
ガラスに割れが生じたときに、この割れが、アン
ダーコートガラスのトリミング部を覆う部位まで
及ぶと、抵抗被膜が露出してしまい、抵抗素子の
特性を著しく劣化させてしまうのである。 これを解決するために、オーバコートガラスの
コーテイングを、アンダーコートガラスのコーテ
イングのように、各矩形の単位領域ごとに所定の
形状にコーテイングして、オーバコートガラスの
端部がチツプ抵抗器の幅方向に対向する側縁に露
出することがないようにすることも考えられる。 しかしながら、この方法では、第６図に示すよ
うに、オーバコートガラス５に印刷ずれが発生し
た場合、露出した抵抗体３にメツキ成長が発生
し、抵抗値の異常が出て特性不良を誘発するた
め、アンダーコートガラス４のコーテイング時だ
けでなく、オーバコートガラス５のコーテイング
時においても、面倒な基板の縦割り溝方向におけ
る位置決め作業が要求される。このため、製造コ
ストの著しい上昇を招くという問題が生じる。 本願考案は、以上のような事情のもとで考え出
されたものであつて、製造コストの増加を招くこ
となく、いかなる場合でも常に抵抗被膜を保護ガ
ラス層によつて適正確実に被覆して、特性不良化
を防止しうるように構成した電子部品を提供する
ことをその課題としている。 By the way, when the chip resistor is transported to the standby position of the packaging member in the above-mentioned packaging process,
When being transported onto the circuit board during mounting on the circuit board, it is transported by a manipulator or the like. At this time, if the electrode parts disposed on the opposite side edges of the chip resistor in the longitudinal direction (the direction of the horizontal grooves on the material substrate) are chucked with a manipulator, the electrode parts will be scratched and the chip resistor will be damaged. Since there is an extremely high risk of characteristic defects, the manipulator's chucking positions are set at both side edges of the chip resistor that are opposite to each other in the width direction (the direction of the longitudinal grooves in the material substrate). However, at the side edges in the width direction of the chip resistor, the edges of the overcoat glass coated in the longitudinal direction of the material substrate during the manufacturing process are exposed, so the overcoat glass may crack when the manipulator is chucked. This often causes the chip resistor to become defective. In other words, when a crack occurs in the overcoat glass, if this crack extends to the part that covers the trimmed part of the undercoat glass, the resistive coating is exposed and the characteristics of the resistive element are significantly deteriorated. . To solve this problem, the overcoat glass coating is coated in a predetermined shape for each rectangular unit area, just like the undercoat glass coating, so that the edge of the overcoat glass is the width of the chip resistor. It is also conceivable to prevent the side edges facing in the direction from being exposed. However, in this method, as shown in FIG. 6, if printing misalignment occurs on the overcoat glass 5, plating growth will occur on the exposed resistor 3, causing an abnormal resistance value and causing characteristic defects. Therefore, not only when coating the undercoat glass 4 but also when coating the overcoat glass 5, a troublesome positioning operation in the vertical groove direction of the substrate is required. This causes a problem of a significant increase in manufacturing costs. The present invention was devised under the above-mentioned circumstances, and it is possible to properly and reliably cover the resistive coating with a protective glass layer under any circumstances without causing an increase in manufacturing costs. The object of the present invention is to provide an electronic component configured to prevent deterioration of characteristics.

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

上記の課題を解決するために、本願考案では、
次の技術的手段を講じている。 すなわち、本願考案は、横長矩形状をした単位
基板片における長手方向に対向する側部に形成さ
れた電極部と、上記基板片の表面に上記電極片と
導通するように形成された抵抗被膜と、上記抵抗
被膜ないし電極部の表面に積層形成された第一の
ガラス層と、上記第一のガラス層の表面に積層形
成された第二のガラス層とを備える電子部品にお
いて、 上記抵抗被膜を、その幅方向に対向する側縁が
上記基板片の幅方向に対向する側縁から後退して
位置するように形成する一方、 上記第一のガラス層を、上記抵抗被膜の長手方
向寸法よりも大なる長手寸法を有し、かつ、幅方
向に対向する側縁が上記基板片の幅方向に対向す
る側縁にまで延出するように形成するとともに、 上記第二のガラス層を、上記抵抗被膜の表面全
体を覆い、かつ、幅方向に対向する側縁が上記基
板片の幅方向に対向する側縁から後退し、かつ、
上記抵抗被膜の幅方向に対向する側縁よりも外側
に位置するように形成したことを特徴としてい
る。 In order to solve the above problems, in the present invention,
The following technical measures have been taken: That is, the present invention includes an electrode portion formed on the longitudinally opposing sides of a horizontally long rectangular unit substrate piece, and a resistive coating formed on the surface of the substrate piece so as to be electrically conductive with the electrode piece. , an electronic component comprising a first glass layer laminated on the surface of the resistive coating or electrode part, and a second glass layer laminated on the surface of the first glass layer, , the first glass layer is formed such that its widthwise opposite side edges are set back from the widthwise opposite side edges of the substrate piece; The second glass layer is formed to have a large longitudinal dimension, and the side edges facing each other in the width direction extend to the side edges facing each other in the width direction of the substrate piece. covering the entire surface of the coating, and the side edges opposite in the width direction are set back from the side edges opposite in the width direction of the substrate piece, and
It is characterized in that it is formed so as to be located outside of the side edges opposite to each other in the width direction of the resistive coating.

【作用および効果】[Action and effect]

本願考案では、横長矩形状をした単位基板片の
長手方向両端部に形成された電子部間を導通させ
るように形成される抵抗被膜を第一のガラス層で
被覆し、そしてその表面にさらに積層形成する第
二のガラス層を、その基板幅方向に対向する側縁
が基板片の幅方向に対向する側縁から後退し、か
つ、抵抗被膜の幅方向に対向する側縁よりも外側
に位置するように形成している。すなわち、基板
片の幅方向についていえば、抵抗被膜は基板片の
幅方向側縁から後退した位置に位置し、第一ガラ
ス層は、基板片の幅方向全域にわたつて上記抵抗
被膜を覆い、そして第二のガラス層は、基板片の
幅方向側縁から後退した位置ではあるが、上記抵
抗被膜の幅方向側縁よりも外側に位置するように
して上記第一のガラス層をさらに覆うようにする
のである。これをさらに換言すると、基板片の厚
み方向については、最下層に抵抗被膜が、その上
層に第一のガラス層が、さらにその上層に第二の
ガラス層が形成されるとともに、各層の基板片幅
方向側縁に対する関係は、上記抵抗被膜の側縁が
最も内側に、上記第二のガラス層の側縁が抵抗被
膜の側縁よりも外側に、そして第一のガラス層
は、基板片の幅方向全域に形成されていることに
なる。 したがつて、たとえばマニピユレータ等によつ
て電子部品をチヤツキングする場合であつても、
少なくとも第二のガラス層に割れが生じることが
一切なくなる。すなわち、電子部品をマニピユレ
ータ等によつてチヤツキングする際には、電極部
が配設された基板長手方向に対向する側縁を避
け、基板幅方向に対向する側縁がチヤツキングさ
れる。このとき、マニピユレータの挟圧力が所定
値より大きいために、万一第一のガラス層に割れ
が生じても、第二のガラス層は、その側縁が電子
部品の幅方向側縁にまでは延出しておらず、マニ
ピユレータに接触することがないことから、この
第二のガラス層に割れが生じることがないのであ
る。 これにより、第一のガラス層が割れにより欠損
しても、第一のガラス層の上から抵抗被膜の表面
全域を覆う第二のガラス層によつて抵抗被膜の露
出が防止される。したがつて、抵抗被膜の露出に
起因する特性不良を都合よく回避して、電子部品
の抵抗値を所定値に保持することができる。 しかも、第一のガラス層は、これに融着する第
二ガラス層の融着力をもつて補強されるので、第
一のガラス層の割れを、この第一のガラス層にお
ける抵抗被膜の表面全体を覆う第二のガラス層か
ら露出した部分だけに食い止めることが可能とな
る。すなわち、第一のガラス層に割れが生じても
これが抵抗被膜を被覆する部位にまで及ぶのを防
止することができる。 また、第一のガラス層は、基板幅方向に対向す
る側縁が基板片の幅方向側縁、すなわち基板分割
前における基板の縦割り溝方向に対向する単位矩
形領域どうしの境界にまで延出するように形成し
ている。したがつて、この第一のガラス層を形成
するにあたつては、基板分割前において縦方向に
並ぶ単位電子部品群に対して縦方向帯状に一括コ
ーテイングして形成することができる。すなわ
ち、第一のガラス層のコーテイング工程において
は、抵抗体の露出に伴う特性不良を防止するため
の縦方向の位置調整を行う作業が不要となり、ガ
ラスコーテイング工程において面倒な縦方向（各
基板片における幅方向）の位置決め作業が、従来
例以上に要求されることもなく、また、本願考案
の電子部品を作製するにあたつては、従来の製造
工程全体の流れを変更するものでもないので、製
造コストの増加を招くようなことはない。 以上のように、本願考案の電子部品において
は、ガラス層によつて抵抗被膜が適正確実に被覆
されるので、その品位が常に一定に保たれるとと
もに、これを作製するにあたつてコストアツプを
きたすようなこともない。 In the present invention, a resistive coating formed on both ends of a horizontally long rectangular unit board in the longitudinal direction so as to conduct between the electronic parts is coated with a first glass layer, and then a layer is further laminated on the surface of the resistive coating. The second glass layer to be formed is positioned so that the side edges opposite in the width direction of the substrate are set back from the side edges opposite in the width direction of the substrate piece, and are located outside the side edges opposite in the width direction of the resistive coating. It is formed to do so. That is, in the width direction of the substrate piece, the resistive coating is located at a position set back from the side edges of the substrate piece in the width direction, and the first glass layer covers the resistive coating over the entire width direction of the substrate piece, The second glass layer is located at a position set back from the side edges in the width direction of the substrate piece, but is positioned outside the side edges in the width direction of the resistive coating so as to further cover the first glass layer. It is to make it. In other words, in the thickness direction of the substrate piece, the resistive coating is formed on the bottom layer, the first glass layer is formed on top of that, the second glass layer is formed on top of that, and the substrate piece of each layer is formed. The relationship with respect to the side edges in the width direction is such that the side edge of the resistive coating is the innermost side, the side edge of the second glass layer is outermost than the side edge of the resistive coating, and the first glass layer is located on the innermost side of the substrate piece. This means that it is formed over the entire width direction. Therefore, even when chucking electronic components using a manipulator, etc.,
At least no cracking occurs in the second glass layer. That is, when an electronic component is chucked by a manipulator or the like, the side edges facing in the width direction of the board are chucked, avoiding the side edges facing in the longitudinal direction of the board where the electrode portions are disposed. At this time, even if cracks occur in the first glass layer because the clamping force of the manipulator is greater than a predetermined value, the side edges of the second glass layer will not reach the widthwise side edges of the electronic component. Since it does not extend and does not come into contact with the manipulator, this second glass layer does not crack. Thereby, even if the first glass layer is damaged due to cracking, the second glass layer covering the entire surface of the resistive coating from above the first glass layer prevents the resistive coating from being exposed. Therefore, the resistance value of the electronic component can be maintained at a predetermined value while conveniently avoiding characteristic defects caused by exposure of the resistive film. Moreover, since the first glass layer is reinforced with the adhesive strength of the second glass layer that is fused to it, cracks in the first glass layer can be prevented over the entire surface of the resistive coating in the first glass layer. This makes it possible to limit the exposure to only the parts exposed from the second glass layer covering the glass. That is, even if cracks occur in the first glass layer, this can be prevented from extending to the area covered with the resistive coating. In addition, the first glass layer has side edges opposite in the substrate width direction extending to the width direction side edges of the substrate piece, that is, the boundaries between unit rectangular regions facing in the vertical groove direction of the substrate before the substrate is divided. It is formed to do so. Therefore, in forming the first glass layer, it is possible to form the first glass layer by collectively coating a group of unit electronic components arranged in the vertical direction in the form of a vertical band before dividing the substrate. In other words, in the coating process of the first glass layer, there is no need to adjust the position in the vertical direction to prevent characteristic defects due to exposure of the resistor. The positioning work (in the width direction) is not required any more than in the conventional example, and the entire flow of the conventional manufacturing process is not changed when manufacturing the electronic component of the present invention. , there is no increase in manufacturing costs. As described above, in the electronic component of the present invention, the resistive coating is properly and reliably covered with the glass layer, so its quality is always kept constant, and the cost of manufacturing the electronic component is not increased. There's nothing wrong with that.

【実施例の説明】[Explanation of Examples]

以下、本願考案の一実施例を図面を参照しなが
ら具体的に説明する。 実施例は、電子部品の一つであるチツプ抵抗器
を本願考案にしたがつて構成した例である。ま
た、本例のチツプ抵抗器は、抵抗被膜の上に形成
するガラス層の構造に特徴づけられるものである
から、後述するガラス層のコーテイング工程を除
いては基本的に従来のチツプ抵抗器の製造方法を
利用して作製することができる。 すなわち、第４図および第５図に示すように、
等間隔複数本の横割り溝１ａと等間隔複数本の縦
割り溝１ｂとからなる格子状の割り溝が表面に形
成されたセラミツク製の材料基板１における、上
記各縦割り溝１ａ，１ｂで囲まれて縦方向に複数
行、横方向に複数列隣接して形成された横長矩形
状の各単位領域Ａに、電極被膜２および抵抗被膜
３が一括印刷形成される。これにより、抵抗被膜
３と、この抵抗被膜３と導通するようにその長手
方向両端に配設される電極被膜２，２とによつて
構成される単位チツプ抵抗器Ｃの基本的部分が複
数個一括形成される。 こうして形成された各単位チツプ抵抗器Ｃの基
本的部分に対して、第一のガラス層４を、上記抵
抗被膜３ないし電極被膜２の上にコーテイングす
る。 本例では、第１図に示すように、第一のガラス
層４は、材料基板の縦方向に並ぶ単位チツプ抵抗
器群に対して、縦方向帯状に、かつ横方向におい
て上記抵抗被膜３の長手寸法よりも大きな寸法幅
をもつてコーテイングしている。そして、この時
点において、図示しない測定プローブ等により、
各単位チツプ抵抗器Ｃの抵抗値を測定し、この測
定抵抗値に応じて、レーザ光等を利用して、測定
される抵抗値を所望の値となるように抵抗被膜３
を上記の第一のガラス層４とともに所定量切除す
るトリミングを行う。 次に、第２図に示すように、各単位チツプ抵抗
器Ｃに対して、上記第一のガラス層４の表面に、
第二のガラス層５を、抵抗被膜３の表面積より大
なる面積をもつて抵抗被膜３の表面全体を覆うよ
うに矩形状にコーテイングする。さらに本願考案
では、この第二のガラス層５は、その幅方向（材
料基板における縦方向）に対向する側縁５ａ，５
ａが幅方向に隣接する単位領域どうしの境界、す
なわち上記横割り溝１ａから後退し、しかも、上
記抵抗被膜３の幅方向側縁よりも基板幅方向外側
に位置するようにコーテイングしている。 そうして、上記のガラスコーテイング工程を終
えた後、材料基板１を、上記縦割り溝１ｂに沿つ
て分割して図示しない棒状片を得、その側縁面な
いし側縁近傍の裏面に一次ないし二次電極被膜を
塗布焼成して電極部６を形成する。 そして、最後に、上記棒状片を、上記横割り溝
１ａに沿つて単位領域ごとの基板１ｃに分割し
て、第３図に示すような単位チツプごとに分割形
成されたチツプ抵抗器Ｃを得る。 以上のようにして作製された本願考案のチツプ
抵抗器Ｃにおいては、第二のガラス層のチツプ幅
方向に対向する側縁５ａ，５ａがチツプの幅方向
側縁（すなわち、材料基板１における横割り溝１
ａ）に対して上述のような位置関係をもつてコー
テイングされているので、第３図に示すように、
第二のガラス層５の幅方向に対向する側縁５ａ，
５ａは、チツプ抵抗器Ｃの幅方向側縁７，７より
も後退した位置に位置させられている。したがつ
て、チツプ抵抗器Ｃをマニピユレータ等によつて
チヤツキングする際に、この第二のガラス層５が
挟圧力をもつてチツプの幅方向側縁に接触する上
記のマニピユレータに直接接触することはない。
したがつて、たとえ上記第一のガラス層４がチツ
プをチヤツキングするマニピユレータによつて与
えられる挟圧力に起因して割れても、この割れが
第二のガラス層５に及ぶことはなくなる。これに
より、抵抗被膜３が露出してチツプ抵抗器Ｃが不
良化させられるという不都合がほぼ完全に回避さ
れることになる。 また、本実施例においては、上記第二のガラス
層５の膜厚を、第二のガラス層４の膜厚よりも大
きくして、第二のガラス層５に、より高い強度を
与えるようにしている。さらに、第二のガラス層
５の形成材料を第一のガラス層４の形成材料より
も溶融点の低い、すなわち、第二のガラス層５
を、第一のガラス層４よりも粘性の高いガラス材
料で形成することができる。このようにすると、
第一のガラス層４の割れによつて、第二のガラス
層５に割れが誘発されたり、万一マニピユレータ
等が第二のガラス層５に接触した場合であつて
も、この第二のガラス層５の損傷を極力防止する
ことができるようになる。この場合、第二のガラ
ス層５による抵抗被膜３の被覆の確実性が一層高
められ、チツプ抵抗器Ｃの製品品位をハンドリン
グ過程を通じて一定に保たせうるという本願考案
の効果をより充実させることが可能となる。 なお、本願考案の範囲は上述した実施例に限定
されるものではない。たとえば、上記の実施例で
は、本願考案をチツプ抵抗器に適用した場合を示
しているが、これ以外の電子部品に本願考案を適
用することももちろん可能である。また、第二の
ガラス層の形状等においても上記実施例で示した
ものに限定されることはない。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. The embodiment is an example in which a chip resistor, which is one of the electronic components, is constructed according to the invention of the present application. Furthermore, since the chip resistor of this example is characterized by the structure of the glass layer formed on the resistive film, it is basically the same as the conventional chip resistor except for the glass layer coating process described later. It can be produced using a manufacturing method. That is, as shown in FIGS. 4 and 5,
In each of the vertical grooves 1a and 1b in a ceramic material substrate 1 having a grid-like groove formed on the surface thereof, consisting of a plurality of equally spaced horizontal grooves 1a and a plurality of equally spaced vertical grooves 1b. The electrode coating 2 and the resistance coating 3 are printed at once on each horizontally long rectangular unit area A that is surrounded by a plurality of rows in the vertical direction and a plurality of columns in the horizontal direction and formed adjacent to each other. As a result, a plurality of basic parts of the unit chip resistor C are formed by the resistive film 3 and the electrode films 2, 2 disposed at both ends in the longitudinal direction so as to be electrically conductive with the resistive film 3. Formed all at once. For the basic part of each unit chip resistor C thus formed, a first glass layer 4 is coated on the resistive coating 3 or the electrode coating 2. In this example, as shown in FIG. 1, the first glass layer 4 is formed in a band-like manner in the vertical direction and in the horizontal direction with respect to the unit chip resistor groups arranged in the vertical direction of the material substrate. The coating is applied with a dimension width larger than the longitudinal dimension. At this point, using a measurement probe (not shown),
The resistance value of each unit chip resistor C is measured, and according to the measured resistance value, the resistive coating 3 is adjusted to a desired value using a laser beam or the like.
Trimming is performed to remove a predetermined amount of the first glass layer 4 together with the first glass layer 4 described above. Next, as shown in FIG. 2, for each unit chip resistor C, on the surface of the first glass layer 4,
The second glass layer 5 is coated in a rectangular shape so as to have an area larger than the surface area of the resistive coating 3 and cover the entire surface of the resistive coating 3. Further, in the present invention, this second glass layer 5 has side edges 5a, 5 opposite in the width direction (vertical direction in the material substrate).
The coating is performed such that a is set back from the boundary between widthwise adjacent unit areas, that is, the horizontally divided groove 1a, and is positioned further outside the widthwise side edges of the resistive coating 3 in the substrate widthwise direction. After completing the above-mentioned glass coating process, the material substrate 1 is divided along the vertically divided grooves 1b to obtain rod-shaped pieces (not shown). The electrode portion 6 is formed by applying and baking a secondary electrode film. Finally, the bar-shaped piece is divided into substrates 1c each having a unit area along the horizontal groove 1a to obtain a chip resistor C divided into unit chips as shown in FIG. . In the chip resistor C of the present invention manufactured as described above, the side edges 5a, 5a of the second glass layer facing each other in the chip width direction are the same as the side edges in the width direction of the chip (i.e., the lateral edges in the material substrate 1). Split groove 1
Since it is coated with the above-mentioned positional relationship with respect to a), as shown in Fig. 3,
Side edges 5a opposite in the width direction of the second glass layer 5,
5a is located at a position further back than the side edges 7, 7 of the chip resistor C in the width direction. Therefore, when chucking the chip resistor C with a manipulator or the like, the second glass layer 5 does not come into direct contact with the manipulator, which contacts the widthwise side edges of the chip with a clamping force. do not have.
Therefore, even if the first glass layer 4 cracks due to the clamping force applied by the manipulator for chucking the chip, this crack will not extend to the second glass layer 5. As a result, the inconvenience that the resistive film 3 is exposed and the chip resistor C becomes defective can be almost completely avoided. Further, in this embodiment, the thickness of the second glass layer 5 is made larger than the thickness of the second glass layer 4 to give higher strength to the second glass layer 5. ing. Furthermore, the material for forming the second glass layer 5 is selected from a material having a lower melting point than the material for forming the first glass layer 4, that is, a material for forming the second glass layer 5.
can be formed of a glass material with higher viscosity than the first glass layer 4. In this way,
Even if a crack in the first glass layer 4 induces a crack in the second glass layer 5, or even if a manipulator or the like comes into contact with the second glass layer 5, the second glass layer 5 Damage to layer 5 can be prevented as much as possible. In this case, the reliability of covering the resistive film 3 with the second glass layer 5 is further increased, and the effect of the present invention, which is that the product quality of the chip resistor C can be kept constant throughout the handling process, can be further enhanced. It becomes possible. Note that the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the above embodiment, the present invention is applied to a chip resistor, but it is of course possible to apply the present invention to other electronic components. Furthermore, the shape of the second glass layer is not limited to that shown in the above embodiments.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本願考案の実施例において第一のガラ
ス層のコーテイング状態を示す平面図、第２図は
実施例において第二のガラス層のコーテイング状
態を示す平面図、第３図は実施例にかかるチツプ
抵抗器の平面図、第４図はガラスコーテイング前
のセラミツク製材料基板の全体を示した平面図、
第５図は第４図に示すセラミツク製材料基板の要
部を拡大して示す平面図、第６図は従来例の説明
図である。 １ｃ……基板片、３……抵抗被膜、４……第一
のガラス層、５……第二のガラス層、５ａ……
（第二のガラス層の基板片幅方向に対向する）側
縁、６……電極部。 FIG. 1 is a plan view showing the coating state of the first glass layer in the embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the coating state of the second glass layer in the embodiment, and FIG. 3 is the plan view showing the coating state of the second glass layer in the embodiment. A plan view of such a chip resistor, FIG. 4 is a plan view showing the entire ceramic material substrate before glass coating,
FIG. 5 is a plan view showing an enlarged main part of the ceramic material substrate shown in FIG. 4, and FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional example. 1c...Substrate piece, 3...Resistive coating, 4...First glass layer, 5...Second glass layer, 5a...
Side edge (opposing the second glass layer in the width direction of the substrate), 6... Electrode portion.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 横長矩形状をした単位基板片における長手方向
に対向する側部に形成された電極部と、上記基板
片の表面に上記電極部と導通するように形成され
た抵抗被膜と、上記抵抗被膜ないし電極部の表面
に積層形成された第一のガラス層と、上記第一の
ガラス層の表面に積層形成された第二のガラス層
とを備える電子部品において、 上記抵抗被膜を、その幅方向に対向する側縁が
上記基板片の幅方向に対向する側縁から後退して
位置するように形成する一方、 上記第一のガラス層を、上記抵抗被膜の長手方
向寸法よりも大なる長手寸法を有し、かつ、幅方
向に対向する側縁が上記基板片の幅方向に対向す
る側縁にまで延出するように形成するとともに、 上記第二のガラス層を、上記抵抗被膜の表面全
体を覆い、かつ、幅方向に対向する側縁が上記基
板片の幅方向に対向する側縁から後退し、かつ、
上記抵抗被膜の幅方向に対向する側縁よりも外側
に位置するように形成したことを特徴とする、電
子部品。[Claims for Utility Model Registration] An electrode portion formed on longitudinally opposing sides of a horizontally long rectangular unit substrate piece, and a resistor formed on the surface of the substrate piece so as to be electrically connected to the electrode portion. An electronic component comprising a coating, a first glass layer laminated on the surface of the resistive coating or electrode part, and a second glass layer laminated on the surface of the first glass layer, the resistor the first glass layer is formed such that its widthwise opposite side edges are set back from the widthwise opposite side edges of the substrate piece; The second glass layer is formed such that the second glass layer has a longitudinal dimension larger than , and the widthwise opposing side edges extend to the widthwise opposing side edges of the substrate piece. covering the entire surface of the resistive coating, and the side edges opposite in the width direction are set back from the side edges opposite in the width direction of the substrate piece, and
An electronic component, characterized in that the resistive coating is formed so as to be located on the outer side of the opposite side edges in the width direction.