JPH0543278Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、空気調和機のフアン装置等におい
て使用される電子部品マウント用アタツチメント
に関する。

（従来の技術） 近年、例えば実開昭61−178095号公報に開示さ
れているように、直流ブラシレスモータの回転子
をフアンロータの側板に直結する構成とすること
によつて装置の小型化を図る試みがなされてい
る。このブラシレスモータでは固定子側に回転磁
界を形成させるための制御回路が必要である。こ
の種の制御回路による回転制御は回転子の回転位
置を検出し、その検出信号に応じて固定子側のコ
イルへの通電を周期的に制御していくものであ
り、上記回転位置は回転子に近接させたホール素
子等の磁場検出素子で検出している。従つて、上
記制御回路を構成する回路基板に磁場検出素子を
マウントする場合、マウント後の磁場検出素子の
位置精度には高精度が要求される。

従来、磁場検出素子は回路基板のランドに半田
付けされたリード線によつて所定位置に支持され
ており、回転子に対する高さや位相についての位
置精度はリード線自体の支持力によつて保たれて
いた。また、磁場検出素子を回路基板にマウント
するときには、そのリード線を回路基板のリード
線挿入孔に差し込み、磁場検出素子を手で持つて
その設置高さや位相を決められた位置に定めた状
態でリード線を回路基板のランドに半田付けする
ことにより、要求される位置精度を確保するよう
にしていた。そして、半田付け作業の自動化が困
難なため手で半田付けすることを余儀無くされて
いた。

（考案が解決しようとする課題） ところが、従来のように磁場検出素子の位置精
度がリード線自体の支持力によつて保たれている
と、振動等の不可避的要因によつてその位置精度
が低下しやすく、制御回路の品質や性能がばらつ
きやすいという問題がある。

また、手作業による磁場検出素子の位置決めや
半田付けを伴うマウント作業は作業工数の増大や
作業能率の低下を招き、コストアツプにつながる
ばかりか、作業自体が困難で、高い位置精度を確
保するには作業に高度の熟練を要するといつた問
題がある。

この考案は以上の問題に鑑みてなされたもの
で、磁場検出素子等の電子部品の位置精度を振動
等の不可避的要因によるくるいを生じにくい状態
で保つことが可能であり、しかもマウント作業を
少ない工数で容易かつ正確に行え、リード線の自
動半田付けが容易に可能になる電子部品マウント
用アタツチメントを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） そこで第１請求項記載の電子部品マウント用ア
タツチメントは、ホール素子Ｈ等の電子部品を回
路基板１００にマウントするためのアタツチメン
トであつて、端面が上記回路基板１００に着座さ
れる絶縁性樹脂ブロツク２に、上記電子部品の複
数のリード線５１に各別に対応する複数のガイド
３がその高さ方向に延出され、これらのガイド３
の相互間隔が、樹脂ブロツク２の一端面２ｂでは
電子部品の複数のリード線５１の相互間隔P₄に
合わせて設定されていると共に、樹脂ブロツク２
の他端面２ａでは回路基板１００に形成されたリ
ード線挿入孔の上記相互間隔P₄とは異なる相互
間隔P₃に合わせて設定されており、さらに上記
ガイド３が、樹脂ブロツク２の側面に開口する溝
部５によつて構成されており、各溝部５が交互に
反対側の側面に開口するように配置されているこ
とを特徴としている。

また第２請求項記載の電子部品マウント用アタ
ツチメントでは、ガイド３を溝部５によつて構成
する代わりに、樹脂ブロツク２に穿設された貫通
孔６によつて構成している。

（作用） 第１請求項及び第２請求項記載のアタツチメン
トを用いると、電子部品の複数のリード線５１の
それぞれが樹脂ブロツク２の他端面２ｂでは複数
のガイド３により曲がらずに無理なく沿わされ、
ガイド３の途中位置では曲げられ、樹脂ブロツク
２の一端面２ａでは回路基板１００のリード線挿
入孔の相互間隔P₄と同一間隔で配列されるため、
上記挿入孔へリード線５１を容易に差し込める。
そして樹脂ブロツク２の一端面２ａを回路基板１
００に着座させることにより電子部品の高さ方向
の位置精度が正確に定まる。こうしてマウントさ
れた電子部品はアタツチメントによつて支持され
た状態になるため、電子部品の位置精度がマウン
ト直後の精度に確実に保たれる。

しかも上記に加えて第１請求項のアタツチメン
トでは、成形作業が容易になつて、安価に構成し
得ることになるし、第２請求項のアタツチメント
では、良好な絶縁性を維持し得ることになる。

（実施例） 第１〜４図はこの考案の実施例によるアタツチ
メント１を示している。このアタツチメントは電
子部品の一例である磁場検出素子としてのホール
素子に用いられるもので、絶縁性の樹脂ブロツク
２にホール素子のリード線の本数に応じた数のガ
イド３をその高さ方向に全高に亘つて延出させて
なる。樹脂ブロツク２は上記ホール素子の平面視
形状と近似する偏平な平面視形状に成形されてお
り、その上端部に幅狭の首部４を備えていると共
に、一端面２ａと他端面２ｂが平坦面になつてい
る。この実施例において上記ガイド３は樹脂ブロ
ツク２の両側面のそれぞれに二条ずつ形成された
溝部５よりなり、これらの溝部５…は底部が樹脂
ブロツク２の厚み方向の中央部で一直線上に並ぶ
ように配列されていると共に、樹脂ブロツク２の
幅方向において片側面と他側面とに交互に形成さ
れている。これらの溝部５、即ち複数のガイド３
は樹脂ブロツク２の一端面２ａの近傍個所では平
行状態を保つ直線状に形成され、その他の個所で
は上記他端面２ｂに近づくほど互いの間隔が狭ま
る直線状に形成されている。そして、上記一端面
２ａでのガイド３…の相互間隔P₁は、第１１図
に示した回路基板１００に形成されているリード
線挿入孔Ha，Hb，Hc（第１２図参照）のそれぞ
れの相互間隔P₃と同一寸法に設定され、上記他
端面２ｂでのガイド３の相互間隔P₂は、第１０
図に示したホール素子Ｈのまつすぐに横配列され
た複数のリード線５１…の相互間隔P₄と同一寸
法に設定されている。例えば、回路基板１００の
リード線挿入孔Ha，Hb，Hcのそれぞれの相互
間隔が2.5mmであれば上記一端面２ａでのガイド
３…の相互間隔P₁は2.5mmに設定され、ホール素
子Ｈのリード線５１…の相互間隔が1.0mmであれ
ば上記他端面２ｂでのガイド３の相互間隔P₂は
1.0mmに設定される。

第８図はアタツチメント１を利用してホール素
子Ｈを回路基板１００にマウントした例を示して
いる。同図のようにホール素子Ｈのリード線５１
…はそれぞれアタツチメント１のガイド３…に各
別に嵌まり込むことによつてその根元部分と中間
部分がそれらに対応するガイド３…に沿う形状に
折り曲げられている。そして、各リード線５１は
先端部が回路基板１００のリード線挿入孔１１０
…に差し込まれた状態で配線パターンのランドに
半田付けされている。１２０は半田を示す。ま
た、アタツチメント１の一端面２ａは回路基板１
００に着座されている一方、その他端部は上記回
路基板１００に間隙を隔てて対設されているエン
ドブラケツト２００（さらに後述する。）の保持
孔２１０に嵌合状に保持されている。さらに、ホ
ール素子Ｈの平坦な下面がアタツチメント１の他
端面２ｂに当て付けられている。

こうして回路基板１００にマウントされたホー
ル素子Ｈは、その高さ位置がアタツチメント１の
高さによつて高精度に決まり、水平位置（位相）
が上記保持孔２１０に保持されているアタツチメ
ント１の水平位置によつて高精度に決まり、しか
もホール素子Ｈが回路基板１００とエンドブラケ
ツト２００とによつて安定に支持されたアタツチ
メント１により保持された状態になつているため
に、例えば振動等の外力が加わつてもその位置精
度が容易に低下することはない。特に、第９図の
ようにホール素子Ｈのリード線５１…の所定個所
に張出片５２…を形成しておけば、これらの張出
片５２…が、第８図のようにガイド３…の壁面に
喰い込み状に係合するため、ホール素子Ｈのマウ
ント状態が一層安定する利点がある。また、アタ
ツチメント１によりリード線５１…とエンドブラ
ケツト２００とが確実に絶縁される利点もある。

ホール素子Ｈを回路基板１００にマウントする
手順の一例を説明すると、まず、ホール素子Ｈの
リード線５１…をアタツチメント１の一端面２ｂ
側からそのガイド３…に挿通させることによりリ
ード線５１…の先端部をアタツチメント１の他端
面２ａ側へ導き出し、次に、リード線５１…の先
端部を回路基板１００のリード線挿入孔１１０…
に差し込んで自動機或いは手で半田付けする。リ
ード線５１…をガイド３…に挿通させる代わり
に、それぞれのリード線５１…をアタツチメント
１の片側面又は他側面からガイド３…に嵌め込ん
でもよい。ここで、アタツチメント１の一端面２
ａでのガイド３…の相互間隔P₁（第４図参照）は
回路基板１００のリード線挿入孔１１０…の相互
間隔P₃（第１２図参照）と同一であり、しかもリ
ード線５１…の先端部は相互に平行になるから、
リード線５１…の先端部を上記リード線挿入孔１
１０…に差し込む作業は容易である。一方、アタ
ツチメント１の他端面２ｂでのガイド３…の相互
間隔P₂（第４図参照）はホール素子Ｈのリード線
５１…の相互間隔P₄（第１０図参照）と同一であ
るから、リード線５１…を上記ガイド３…に挿入
する作業も容易である。また、ホール素子Ｈのリ
ード線５１…が不規則に曲がつている場合には、
リード線５１…をガイド３…に挿通したり或いは
ガイド３…に嵌め込むことによつてリード線５１
…がガイド３…に沿う形状に修正されるため、マ
ウントに支障を生じることはない。

第５〜７図は他の実施例によるアタツチメント
１を示している。このアタツチメント１はガイド
３…を貫通孔６によつて形成した点が第１〜４図
のものと異なる。このようにガイド３…を貫通孔
６によつて形成する場合には、例えば樹脂ブロツ
ク２をその厚み方向で二分割した形状の半割ブロ
ツクを成形し、これらの半割ブロツクを接合する
とよい。その他の構成並びに作用は第１〜４図及
び第８図について説明したところと同様であるの
で、説明の重複を避けるため同一又は相応部分に
同一符号を付して説明を省略する。なおこの実施
例では、良好な絶縁性を維持し得るという利点が
生ずるが、製造コストの点からは、成形作業が一
回でよく、接合作業が不要であることから、第１
実施例の方が優れている。

第１１図に空気調和装置の室内機におけるクロ
スフローフアンの駆動部としての直流ブラシレス
モータＭを示している。このモータＭはエンドブ
ラケツト２００の軸心位置に固定軸１１が設けら
れ、この固定軸１１に固定子１２が固着され、固
定子１２の取り囲む回転子１３が固定軸１１に設
けられた軸受１４を介して回転自在に支持されて
いる。なお、回転子１３にはクロスフローフアン
のフアンロータに具備された側板（不図示）が連
結される。

上記エンドブラケツト２００は第１３図及び第
１４図のように正面視形状が略正方形になつてお
り、その中央部に上記固定軸１１に対する支持孔
２２０が設けられ、周辺部の適所に上述した保持
孔２１０が設けられている。また、周壁２３０に
は開口２３１や切欠状の凹欠孔２３２が設けられ
ている。また、エンドブラケツト２００の内部に
配置される回路基板１００を第１２図に示してあ
る。この回路基板１００には上記ホール素子Ｈの
リード線５１…が差し込まれるリード線挿入孔
Ha，Hb，Hcが周辺部分の適所に所要数ずつ並
べて開設されている。これらのリード線挿入孔
Ha，Hb，Hcは第８図で説明したリード線挿入
孔１１０…に相応するものである。上記アタツチ
メント１を利用して第８図の状態で回路基板１０
０にマウントされたホール素子Ｈは第１１図のよ
う回転子１３の背面に形成された開口１３ａから
回転子１３の内部へ臨まされており、この状態で
回転子１３の回転位置を検出することができるよ
うになつている。なお、回路基板１００にはパワ
ートランジスタQ₁〜Q₆が実装されている。これ
らのパワートランジスタQ₁〜Q₆は発熱素子であ
るため、冷却効果が高まるように回路基板１００
の周辺で上記エンドブラケツト２００の凹欠孔２
３２や開口２３１の近傍に配置される。

（考案の効果） 上記のように第１請求項及び第２請求項の電子
部品マウント用アタツチメントによれば、電子部
品に振動等の不可避的な外力が加えられても高さ
や位相についての位置精度がくるいを生じること
なく確実に保たれるため、特に、ホール素子等の
磁場検出素子のように高い位置精度が要求される
電子部品に適用することにより、品質及び性能の
ばらつきが最小限度に抑えられ、しかもリード線
がエンドブラケツト等に対して確実に絶縁される
効果がある。また、磁場検出素子等の電子部品の
回路基板へのマウント作業を少ない工数で容易か
つ迅速に無理なく行えるにもかかわらず、マウン
ト時の位置設定が正確に行われ、リード線の自動
半田付けも可能になり、大幅なコストダウンにつ
ながるといつた種々の優れた利点がある。

しかも上記に加えて第１請求項のアタツチメン
トでは、成形作業が容易となるために安価に構成
し得るという利点が生ずるし、さらに、第２請求
項のアタツチメントでは、良好な絶縁性を維持し
得るという利点が生ずることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの考案の実施例によるアタ
ツチメントを示す図で、第１図は正面図、第２図
は平面図、第３図は底面図、第４図は第２図の
−線に沿う断面図、第５図〜第７図は他の実施
例によるアタツチメントを示す図で、第５図は底
面図、第６図は平面図、第７図は第６図の−
線に沿う断面図、第８図はアタツチメントの使用
状態の断面図、第９図はホール素子の正面図、第
１０図はホール素子の底面図、第１１図は磁場検
出素子としてのホール素子を備えた直流ブラケツ
トレスモータの断面図、第１２図は回路基板の正
面図、第１３図はエンドブラケツトの正面図、第
１４図はエンドブラケツトの側面図である。 １……アタツチメント、２……絶縁性樹脂ブロ
ツク、３……ガイド、５１……リード線、１００
……回路基板、２１０……保持孔、Ｈ……ホール
素子（電子部品の例）、P₁……樹脂ブロツクの一
端面でのガイドの相互間隔、P₂……樹脂ブロツ
クの他端面でのガイドの相互間隔、P₃……リー
ド線挿入孔の相互間隔、P₄……リード線の相互
間隔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ホール素子Ｈ等の電子部品を回路基板１００
   にマウントするためのアタツチメントであつ
   て、端面が上記回路基板１００に着座される絶
   縁性樹脂ブロツク２に、上記電子部品の複数の
   リード線５１に各別に対応する複数のガイド３
   がその高さ方向に延出され、これらのガイド３
   の相互間隔が、樹脂ブロツク２の一端面２ｂで
   は電子部品の複数のリード線５１の相互間隔
   P₄に合わせて設定されていると共に、樹脂ブ
   ロツク２の他端面２ａでは回路基板１００に形
   成されたリード線挿入孔の上記相互間隔P₄と
   は異なる相互間隔P₃に合わせて設定されてお
   り、さらに上記ガイド３が、樹脂ブロツク２の
   側面に開口する溝部５によつて構成されてお
   り、各溝部５が交互に反対側の側面に開口する
   ように配置されていることを特徴とする電子部
   品マウント用アタツチメント。 ２ ホール素子Ｈ等の電子部品を回路基板１００
   にマウントするためのアタツチメントであつ
   て、端面が上記回路基板１００に着座される絶
   縁性樹脂ブロツク２に、上記電子部品の複数の
   リード線５１に各別に対応する複数のガイド３
   がその高さ方向に延出され、これらのガイド３
   の相互間隔が、樹脂ブロツク２の一端面２ｂで
   は電子部品の複数のリード線５１の相互間隔
   P₄に合わせて設定されていると共に、樹脂ブ
   ロツク２の他端面２ａでは回路基板１００に形
   成されたリード線挿入孔の上記相互間隔P₄と
   は異なる相互間隔P₃に合わせて設定されてお
   り、さらに上記ガイド３が、樹脂ブロツク２に
   穿設された貫通孔６によつて構成されているこ
   とを特徴とする電子部品マウント用アタツチメ
   ント。