JPH054323A - Paste printing device - Google Patents
Paste printing deviceInfo
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- JPH054323A JPH054323A JP15661091A JP15661091A JPH054323A JP H054323 A JPH054323 A JP H054323A JP 15661091 A JP15661091 A JP 15661091A JP 15661091 A JP15661091 A JP 15661091A JP H054323 A JPH054323 A JP H054323A
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- printed wiring
- paste
- metal mask
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品を実装したプリン
ト配線板に用いられるスキージ走行方式のペースト印刷
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a squeegee running type paste printing apparatus used for a printed wiring board on which components are mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、プリント配線板のパッドに半
田ペーストの塗布を量産的に行うためには、スキージ走
行方式によるペースト印刷装置が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to mass-produce solder paste on pads of a printed wiring board, a squeegee running type paste printing apparatus has been used.
【０００３】ペースト印刷装置には、プリント配線板の
パッドに対応する穴部を設けた厚さ150 μｍ〜250 μｍ
のステンレス製メタルマスクと、このメタルマスク上を
掃引するスキージとが備えられている。The paste printing apparatus is provided with holes corresponding to the pads of the printed wiring board and has a thickness of 150 μm to 250 μm.
It is equipped with a stainless steel metal mask and a squeegee that sweeps over the metal mask.
【０００４】このペースト印刷装置では、メタルマスク
は部品などが実装されていないプリント配線板に密着す
るように当接される。そして、このメタルマスク上に、
例えばディスペンサなどで半田ペーストを供給しスキー
ジで掃引すると、メタルマスクの穴部より一定量の半田
ペーストがプリント配線板のパッドに印刷される。In this paste printing apparatus, the metal mask is brought into close contact with a printed wiring board on which no components are mounted. And on this metal mask,
For example, when the solder paste is supplied with a dispenser and swept with a squeegee, a certain amount of the solder paste is printed on the pads of the printed wiring board through the holes of the metal mask.
【０００５】ところで、厚さ0.5mm 〜1.0mm 程度のベア
チップなどの部品を既に実装したプリント配線板に対し
てペースト塗布を行う場合、メタルマスクがベアチップ
に当たり、スキージ走行方式によるペースト印刷は行う
ことができない。By the way, when a paste is applied to a printed wiring board on which a component such as a bare chip having a thickness of about 0.5 mm to 1.0 mm is already mounted, the metal mask hits the bare chip and the paste printing by the squeegee running method cannot be performed. Can not.
【０００６】この場合、プリント配線板のパッドに対す
るペースト塗布は、特殊なディスペンサを用いた直接塗
布により行なわれる。In this case, the paste is applied to the pads of the printed wiring board by direct application using a special dispenser.
【０００７】ここで、このようなペースト塗布装置につ
いて図３を用いて説明する。Here, such a paste coating apparatus will be described with reference to FIG.
【０００８】同図において、３１は配線接続用パッド３
２を有するプリント配線板である。このプリント配線板
３１にはベアチップなどの部品３３が実装されている。In the figure, 31 is a pad 3 for wiring connection.
2 is a printed wiring board. A component 33 such as a bare chip is mounted on the printed wiring board 31.
【０００９】一方、プリント配線板３１の上方には、シ
リンジ３４および小径化したノズル３５などから構成さ
れるディスペンサ３６が移動自在に配置されている。こ
のシリンジ３４には、半田ペースト３７が充填されてい
る。On the other hand, above the printed wiring board 31, a dispenser 36 including a syringe 34 and a nozzle 35 having a reduced diameter is movably arranged. Solder paste 37 is filled in the syringe 34.
【００１０】この装置では、プリント配線板３１の各パ
ッド３２の位置までディスペンサ３６を移動させ、シリ
ンジ３４にエア圧を加えることによって、直接各パッド
３２にノズル３５より半田ペーストが供給される。In this apparatus, the dispenser 36 is moved to the position of each pad 32 of the printed wiring board 31 and the air pressure is applied to the syringe 34, so that the solder paste is directly supplied to each pad 32 from the nozzle 35.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たディスペンサでは、シリンジに加えるエア圧の圧力制
御およびペースト供給量制御が難しく、例えば、ピン・
グリッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などを実装する
ための狭いピッチのパッドには、一定量の良好なペース
トを塗布することは困難であった。また、ディスペンサ
によるペースト供給は、個々のパッドを１点づつ行うた
め、多ピン化したＰＧＡのパッドに対して行う場合、ペ
ースト印刷工程の生産性を著しく低下させてしまうとい
う問題があった。However, with the above-mentioned dispenser, it is difficult to control the pressure of the air pressure applied to the syringe and the paste supply amount.
It was difficult to apply a certain amount of a good paste to a pad having a narrow pitch for mounting a grid array (hereinafter referred to as PGA) or the like. Further, since the paste is supplied by the dispenser one by one to each pad, there is a problem that when the paste is supplied to a PGA pad having a large number of pins, the productivity of the paste printing process is significantly reduced.
【００１２】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、ペースト印刷面に予め部品が実装され
ているプリント配線板に対して、スキージ走行方式でペ
ースト印刷を行うことのできるペースト印刷装置を提供
することを目的としている。The present invention has been made in order to solve such a problem, and is a paste capable of performing paste printing by a squeegee running method on a printed wiring board on which components are previously mounted on the paste printing surface. An object is to provide a printing device.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明のペースト印刷装
置は上記した目的を達成するために、部品を実装したプ
リント配線板にペーストを印刷するペースト印刷装置に
おいて、前記部品に対応する位置に該部品を収納する凹
部を形成し、かつ前記プリント配線板のパッドに対応す
る位置に穴部を設けたメタルマスクと、前記メタルマス
クの前記穴部を掃引するスキージとを具備することを特
徴としている。In order to achieve the above-mentioned object, a paste printing apparatus of the present invention is a paste printing apparatus for printing a paste on a printed wiring board on which components are mounted. It is characterized by comprising a metal mask having a recess for accommodating components and having a hole at a position corresponding to a pad of the printed wiring board, and a squeegee for sweeping the hole of the metal mask. ..
【００１４】[0014]
【作用】本発明では、プリント配線板の部品に対応する
位置に部品を収納する凹部を形成したメタルマスクが当
接される。部品は凹部に収納されてメタルマスクとプリ
ント配線板とが密着する。また、このメタルマスクに
は、プリント配線板のパッドに対応する位置に穴部が設
けられており、この穴部をスキージで掃引することで、
プリント配線板にペーストを印刷することができる。According to the present invention, the metal mask having the concave portion for accommodating the component at the position corresponding to the component of the printed wiring board is brought into contact. The component is housed in the recess, and the metal mask and the printed wiring board come into close contact with each other. Further, this metal mask is provided with a hole at a position corresponding to the pad of the printed wiring board. By sweeping the hole with a squeegee,
The paste can be printed on the printed wiring board.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１６】図１は本発明に係る一実施例のペースト印
刷装置の構成を示す斜視図である。同図において、１は
ガイドレールである。このガイドレール１には、プリン
ト配線板２が載置されている。このプリント配線板２に
は、予めベアチップなどの部品３が実装されている。ま
たこのプリント配線板２には、部品３の実装された面と
同一面に、プリント配線板２の配線と、例えばピン・グ
リッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などの電子部品の
リードとを接続するためのパッド４が設けられている。FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a guide rail. A printed wiring board 2 is placed on the guide rail 1. A component 3 such as a bare chip is mounted on the printed wiring board 2 in advance. Further, on the printed wiring board 2, the wiring of the printed wiring board 2 and the leads of electronic components such as a pin grid array (hereinafter referred to as PGA) are connected on the same surface as the surface on which the components 3 are mounted. The pad 4 for doing is provided.
【００１７】一方、プリント配線板２上には、図示しな
い支持機構に架張されたメタルマスク５が配置されてい
る。この支持機構はメタルマスク５をプリント配線板２
に対し昇降自在としている。メタルマスク５には、ステ
ンレス板が用いられており、プリント配線板２に当接さ
れる面には、上記部品３を収納する凹部６が形成され他
面にはスキージ７が掃引する走行溝８が形成されてい
る。これら凹部６各および走行溝８は、例えばハーフエ
ッチング加工あるいは切削加工などの公知の技術により
形成されている。なお、メタルマスク５の走行溝８が形
成された部分の厚みＴは、通常のメタルマスク５と同様
の厚み（150 μｍ〜250 μｍ）になるよう加工すること
が重要である。また、凹部６は部品３の厚み（0.5mm 〜
1.0mm ）以外に部品実装高のばらつきを考慮して部品３
が完全に収納できる深さとすることが望ましい。また、
図示しない半田ペーストあるいは銀ペーストなどのペー
ストをパッド４に印刷するため、メタルマスク５にはパ
ッド４に対応する穴部９が設けられている。ペーストの
印刷を行う上では、この穴部９とプリント配線板２のパ
ッド４との位置合わせが最も重要である。On the other hand, on the printed wiring board 2, a metal mask 5 stretched by a support mechanism (not shown) is arranged. This support mechanism uses the metal mask 5 for the printed wiring board 2
It can be raised and lowered freely. A stainless plate is used for the metal mask 5, and a recess 6 for accommodating the component 3 is formed on the surface that contacts the printed wiring board 2, and a traveling groove 8 on which the squeegee 7 sweeps is formed on the other surface. Are formed. Each of the recesses 6 and the running groove 8 is formed by a known technique such as half etching or cutting. It is important to process the thickness T of the portion of the metal mask 5 where the running groove 8 is formed to be the same as that of the normal metal mask 5 (150 μm to 250 μm). Further, the concave portion 6 has a thickness of the component 3 (from 0.5 mm
Other than 1.0mm), considering the mounting height variation,
It is desirable to have a depth that can fully store the. Also,
In order to print a paste such as a solder paste or a silver paste (not shown) on the pad 4, the metal mask 5 is provided with a hole 9 corresponding to the pad 4. In printing the paste, the alignment of the hole 9 and the pad 4 of the printed wiring board 2 is the most important.
【００１８】さらに、メタルマスク５上には、メタルマ
スク５の走行溝８を走行（掃引）するスキージ７が図示
を省略した操作杆に取り付けられて配置されている。こ
のスキージ７には、メタルマスクの走行溝８の形成部分
に合わせて凹凸部１０が設けられている。Further, on the metal mask 5, a squeegee 7 that travels (sweeps) in the travel groove 8 of the metal mask 5 is attached and arranged on an operating rod (not shown). The squeegee 7 is provided with a concavo-convex portion 10 corresponding to the portion where the running groove 8 of the metal mask is formed.
【００１９】次にこのペースト印刷装置の動作を図２
（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。Next, the operation of this paste printing apparatus will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to (a) and (b).
【００２０】図２（ａ）、（ｂ）は共に図１のＡ−Ａ線
断面図であり、図２（ａ）はプリント配線板２とメタル
マスク５とが離れた状態、図２（ｂ）は当接した状態の
図である。図２（ａ）に示す状態から支持機構によりメ
タルマスク５を降下させてプリント配線板２に当接する
と、図２（ｂ）に示すように、プリント配線板２の部品
３は、メタルマスク５の凹部６に収納されて、部品の実
装されていないプリント配線板２の平坦な面は、メタル
マスク５の面と密着する。そして、メタルマスク５の走
行溝８にペーストを供給しスキージ７で掃引すると、メ
タルマスク５の穴部９より各パッド４にペーストが印刷
される。2A and 2B are sectional views taken along the line AA of FIG. 1, and FIG. 2A shows a state in which the printed wiring board 2 and the metal mask 5 are separated from each other, and FIG. ) Is a diagram in a state of contact. When the metal mask 5 is lowered by the supporting mechanism from the state shown in FIG. 2A and abuts against the printed wiring board 2, the component 3 of the printed wiring board 2 is placed on the metal mask 5 as shown in FIG. 2B. The flat surface of the printed wiring board 2 which is housed in the concave portion 6 and has no components mounted thereon is in close contact with the surface of the metal mask 5. When the paste is supplied to the running groove 8 of the metal mask 5 and swept by the squeegee 7, the paste is printed on each pad 4 through the hole 9 of the metal mask 5.
【００２１】このように本実施例のペースト印刷装置に
よれば、予め部品３が実装されているプリント配線板２
に対して、何も部品を実装していない状態のプリント配
線板の場合と同様、スキージ掃引方式によりパッドにペ
ーストを塗布することができる。例えば、プリント配線
板製造工程において、ベアチップ実装後、最終工程でＰ
ＧＡなどを実装する場合やペースト印刷後の部品挿着工
程で部品挿着エラーが出たときのリペアを行う場合など
に対して本実施例は有効に活用できる。また、このペー
スト印刷装置を用いることによって、ディスペンサによ
る直接塗布では困難であった微小パッドに対しても安定
的に、しかも効率的にペースト供給（塗布）を行うこと
ができるようになった。As described above, according to the paste printing apparatus of this embodiment, the printed wiring board 2 on which the component 3 is mounted in advance is mounted.
On the other hand, similarly to the case of the printed wiring board in which no component is mounted, the paste can be applied to the pad by the squeegee sweep method. For example, in the printed wiring board manufacturing process, after the bare chip mounting, the P
The present embodiment can be effectively used for mounting a GA or the like or for repairing when a component mounting error occurs in the component mounting process after paste printing. Further, by using this paste printing apparatus, it has become possible to stably and efficiently supply (apply) paste even to a minute pad, which was difficult by direct application with a dispenser.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように本発明のペースト印
刷装置によれば、ペースト印刷面に部品が実装されてい
るプリント配線板に対して、スキージ走行方式により安
定的にしかも効率的にペースト印刷を行うことができ
る。As described above, according to the paste printing apparatus of the present invention, the squeegee running method enables stable and efficient paste printing on a printed wiring board having components mounted on the paste printing surface. It can be performed.
【図１】本発明に係る一実施例のペースト印刷装置の構
成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）、（ｂ）図１のペースト印刷装置のＡ−
Ａ線断面図である。2 (a), (b) A- of the paste printing apparatus of FIG.
It is an A line sectional view.
【図３】従来のペースト塗布装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a conventional paste coating device.
１……ガイドレール ２……プリント配線板 ３……部品 ４……パッド ５……メタルマスク ６……凹部 ７……スキージ ８……走行溝 ９……穴部 １０…スキージの凹凸部 1 ... Guide rail 2 ... Printed wiring board 3 ... Parts 4 ... Pad 5 ... Metal mask 6 ... Recess 7 ... Squeegee 8 ... Running groove 9 ... Hole 10 ... Squeegee unevenness
Claims (1)
トを印刷するペースト印刷装置において、前記部品に対
応する位置に該部品を収納する凹部を形成し、かつ前記
プリント配線板のパッドに対応する位置に穴部を設けた
メタルマスクと、前記メタルマスクの前記穴部を掃引す
るスキージとを具備することを特徴とするペースト印刷
装置。Claim: What is claimed is: 1. A paste printing apparatus for printing a paste on a printed wiring board on which a component is mounted, wherein a recess for accommodating the component is formed at a position corresponding to the component, and the printed wiring board is formed. And a squeegee for sweeping the holes of the metal mask.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661091A JPH054323A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Paste printing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15661091A JPH054323A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Paste printing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054323A true JPH054323A (en) | 1993-01-14 |
Family
ID=15631501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15661091A Withdrawn JPH054323A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Paste printing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054323A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082498A (en) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Mask for printing solder and method of manufacturing printed circuit board using the same |
| EP2355218A1 (en) | 2005-03-04 | 2011-08-10 | Ube Industries, Ltd. | Novel polymer electrolyte, polymer electrolyte composition, electrolyte membrane, and production method and use thereof |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15661091A patent/JPH054323A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2355218A1 (en) | 2005-03-04 | 2011-08-10 | Ube Industries, Ltd. | Novel polymer electrolyte, polymer electrolyte composition, electrolyte membrane, and production method and use thereof |
| JP2011082498A (en) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Mask for printing solder and method of manufacturing printed circuit board using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |