JPH054189B2 - - Google Patents

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JPH054189B2
JPH054189B2 JP58164956A JP16495683A JPH054189B2 JP H054189 B2 JPH054189 B2 JP H054189B2 JP 58164956 A JP58164956 A JP 58164956A JP 16495683 A JP16495683 A JP 16495683A JP H054189 B2 JPH054189 B2 JP H054189B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
workpiece
measurement sensor
optical system
surface reflectance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58164956A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6096381A (ja
Inventor
Shigetomi Fukuhara
Soichi Oomori
Akinobu Matsuyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58164956A priority Critical patent/JPS6096381A/ja
Publication of JPS6096381A publication Critical patent/JPS6096381A/ja
Publication of JPH054189B2 publication Critical patent/JPH054189B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、レーザビームにより溶接などの加工
を行なう装置において、レーザビームの照射エネ
ルギを最適に制御し、加工性を向上させ、その長
期安定化を図るレーザビーム制御装置に関する。
〔発明の背景〕
近時、レーザビームにより溶接、穴明け、切断
などの加工を行なう装置は増々多用される傾向に
ある。これらの装置は、いずれもレーザ発振器か
ら発射されるレーザビームをコリメータレンズお
よびアイリス、結像レンズなどの光学系により微
小な光束に収束させ、その焦点付近に被加工物を
配置して溶接などの加工を行なわしめる構成とな
つている。良好な加工を行なわしめるためには、
被加工物を正しく焦点付近に位置させること、お
よび被加工物の表面反射率の変化に対応して光学
系を適正に調整することなどが大切である。
しかし、従来の装置にあつては、部品寸法のば
らつきによる焦点ずれ、および被加工物の表面反
射率の変化に対しては構造的に全く無策であり、
ユーザ側で試し溶接、抜き取り検査を頻繁に実施
し、問題がある場合、その都度熟練調節員が必要
な焦点調節、絞り調節を行なわなければならず、
これらの調節のために費やされる時間は無視でき
ず、装置の稼働率の低下と、熟練調節員を常に確
保しておかなければならないという負担は、経済
上大きな欠点となつていた。また手動による調節
では長時間安定した品質を得ることが極めて困難
であつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、光学系の焦点調節および絞り
調節を自動化することにより加工性を向上させ、
品質の長期安定化を実現すると共に、熟練調節員
を必要とせず、また装置の稼働率を向上し得るレ
ーザビーム制御装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、レーザビームにより溶接などの加工
を行なう装置におけるレーザビームの照射エネル
ギを制御するレーザビーム制御装置において、レ
ーザビームの焦点と被加工物との位置変化を検出
するための位置計測センサと、被加工物の表面反
射率の変化を検出するための表面反射率計測セン
サとの出力信号によりコントローラを介して焦点
調節用レンズおよびアイリスなどの光学系を制御
し、被加工物へのレーザビームの照射エネルギ密
度が一定になるようにしたことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図および第2図
により説明する。第1図は本発明の一実施例の構
成を示す説明図である。発振器1から発射された
レーザビーム2は、コリメーシヨンレンズ系3に
より平行ビームにされた後、アイリス4と結像レ
ンズ5により収束され、被加工物6上に焦点を結
ぶ。被加工物6の上方にはその位置変化を検出す
るための位置計測センサ7が設けられている。コ
リメーシヨンレンズ系3とアイリス4との中間に
はダイクロイツクミラー8が配設され、かつその
左方にはハーフミラー9、モニタカメラ10、表
面反射率計測センサ11が配置されている。12
はコリメーシヨンレンズ系3の位置調整をするた
めのDCサーボモータ、13はアイリス4の開口
径を変化させるためのDCサーボモータである。
第2図は本発明の制御系の構成原理を示す説明
図である。位置計測センサ7および表面反射率計
測センサ11の計測出力信号、すなわち位置のデ
ータと反射率のデータは、コントローラ14に入
力され、予めプログラムされた処理手順にとずき
制御出力e1,e2に変換され、サーボアンプ15,
15を介してコリメーシヨンレンズ系駆動用の
DCサーボモータ12とアイリス駆動用DCサーボ
モータ13を駆動する。DCサーボモータ12,
13にはそれぞれフイードバツク用ポテンシヨン
メータ16,17が連動しており、その出力はサ
ーボアンプ15,15の入力側にフイードバツク
される構成となつている。
このように、従来固定光学系であつたレンズお
よび絞りが自動調節されるので、被加工物へのレ
ーザビームの照射エネルギ密度を常に一定にで
き、高品質の溶接加工性を長時間維持することが
でき、装置の高稼働変化を達成できる。
なお、上記実施例における制御系はクローズド
ループ制御系であるが、オープンループ制御系を
用いることもできる。またアイリス4を制御する
のでなく、結像レンズ5を制御する構造としても
同等の機能が得られる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、位置計測センサと表面反射率
計測センサの出力に連動し、レーザ光学系を制御
することによりレーザ加工時の加工条件を自動制
御する構成なので、溶接性等の加工性を大幅に向
上させ、長時間安定した加工品質を得ることがで
きる。また熟練調節員による調節作業を不要と
し、装置の高稼働率化を達成するなどの顕著な効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の光学系の構成を示
す原理説明図、第2図は同じく制御系の構成を示
す原理説明図である。 3……コリメーシヨンレンズ系、4……アイリ
ス、5……結像レンズ、6……被加工物、7……
位置計測センサ、11……表面反射率計測セン
サ、12,13……DCサーボモータ、14……
コントローラ、16,17……ポテンシヨメー
タ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 レーザビームにより溶接などの加工を行なう
    装置におけるレーザビームの照射エネルギを制御
    するレーザビーム制御装置において、被加工物の
    位置変化を検出するための位置計測センサと、被
    加工物の表面反射率の変化を検出するための表面
    反射率計測センサと、コントローラと、このコン
    トローラからの出力により駆動制御される光学系
    とを備え、前記両センサからの出力信号により光
    学系を制御し、被加工物へのレーザビームの照射
    エネルギ密度が常に一定になるようにしたことを
    特徴とするレーザビーム制御装置。
JP58164956A 1983-09-09 1983-09-09 レ−ザビ−ム制御装置 Granted JPS6096381A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58164956A JPS6096381A (ja) 1983-09-09 1983-09-09 レ−ザビ−ム制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58164956A JPS6096381A (ja) 1983-09-09 1983-09-09 レ−ザビ−ム制御装置

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Publication Number Publication Date
JPS6096381A JPS6096381A (ja) 1985-05-29
JPH054189B2 true JPH054189B2 (ja) 1993-01-19

Family

ID=15803055

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JP58164956A Granted JPS6096381A (ja) 1983-09-09 1983-09-09 レ−ザビ−ム制御装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4708698B2 (ja) * 2003-11-14 2011-06-22 株式会社タダノ クレーンのブーム格納装置
GB201211541D0 (en) * 2012-06-29 2012-08-15 Melexis Technologies Nv Method and system for powering and measuring position of a DC-motor over a three-wire interface
JP6485293B2 (ja) * 2015-09-02 2019-03-20 トヨタ自動車株式会社 レーザ溶接機

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JPS6096381A (ja) 1985-05-29

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