JPH0541557Y2 - - Google Patents

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JPH0541557Y2
JPH0541557Y2 JP1987067028U JP6702887U JPH0541557Y2 JP H0541557 Y2 JPH0541557 Y2 JP H0541557Y2 JP 1987067028 U JP1987067028 U JP 1987067028U JP 6702887 U JP6702887 U JP 6702887U JP H0541557 Y2 JPH0541557 Y2 JP H0541557Y2
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、半導体装置に発生する熱を放熱用体
に放散させるように構成された半導体装置放熱装
置の改良に関する。[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field The present invention relates to an improvement in a semiconductor device heat dissipation device configured to dissipate heat generated in a semiconductor device to a heat dissipation body.

従来の技術 従来、第１３図を伴つて次に述べる構成を有す
る半導体装置放熱装置が提案されている。BACKGROUND ART Conventionally, a semiconductor device heat dissipation device having the configuration described below with reference to FIG. 13 has been proposed.

すなわち、固定部（図示せず）に固定されてい
る配線基板１上に固着剤２を用いて固定され、且
つ放熱面３を有する半導体装置４と、固定部（図
示せず）に固定され、且つ半導体装置４の放熱面
３に対向している凹所５を有する放熱用体６と、
半導体装置４及び放熱用体６間に配された熱伝導
体７とを有する。 That is, a semiconductor device 4 is fixed on a wiring board 1 fixed to a fixing part (not shown) using an adhesive 2 and has a heat dissipation surface 3, and a semiconductor device 4 fixed to a fixing part (not shown), and a heat radiation body 6 having a recess 5 facing the heat radiation surface 3 of the semiconductor device 4;
It has a heat conductor 7 disposed between the semiconductor device 4 and the heat dissipation body 6.

この場合、熱伝導体７が、放熱用体６の凹所５
内に進退自在な筒部８と、その下端面を閉塞して
いる端板部９とを有し、その端板部９の外面に半
導体装置４の放熱面３に接触する膨出面１０が形
成している構成を有し、しかして、その熱伝導体
７がその端板部９と、放熱用体５の凹所５の底と
の間に介挿された発条１２によつて、熱伝導体７
の膨出面１０の先端が半導体装置４の放熱面３に
接触するように、半導体装置４側に偏倚されてい
る 以上が、従来提案されている半導体装置放熱装
置の一例構成である。 In this case, the heat conductor 7 is connected to the recess 5 of the heat dissipation body 6.
It has a cylindrical portion 8 that can move forward and backward inwardly, and an end plate portion 9 that closes the lower end surface thereof, and a bulging surface 10 that contacts the heat dissipation surface 3 of the semiconductor device 4 is formed on the outer surface of the end plate portion 9. The heat conductor 7 has a configuration in which heat conduction is achieved by the spring 12 inserted between the end plate portion 9 and the bottom of the recess 5 of the heat dissipation body 5. body 7
is biased toward the semiconductor device 4 side so that the tip of the bulging surface 10 contacts the heat radiation surface 3 of the semiconductor device 4. The above is an example of the configuration of a conventionally proposed semiconductor device heat radiation device.

このような構成を有する半導体装置放熱装置に
よれば、半導体装置４に発生する熱を、その放熱
面３から、それに接触している熱伝導体７の端板
部９及び筒部８を介し、次で、筒部８の外面と放
熱用体６の凹所５の内面との間の少許な間隙１１
を介して、放熱用体６に放熱させることができ
る。 According to the semiconductor device heat dissipation device having such a configuration, heat generated in the semiconductor device 4 is transferred from the heat dissipation surface 3 of the semiconductor device 4 through the end plate portion 9 and the cylinder portion 8 of the thermal conductor 7 that are in contact with the heat dissipation surface 3. Next, there is a small gap 11 between the outer surface of the cylindrical portion 8 and the inner surface of the recess 5 of the heat dissipation body 6.
The heat can be radiated to the heat radiating body 6 through the heat radiating body 6.

また、第１３図に示す従来の半導体装置放熱装
置の場合、半導体装置４及び放熱用体６間に、そ
れらを結ぶ方向の相対的な位置ずれが生じていて
も、熱伝導体７が発条１２によつて半導体装置４
側に偏倚されているので、熱伝導体７が半導体装
置４の放熱面３に良好に接触している。 Furthermore, in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device shown in FIG. Semiconductor device 4
Since it is biased to the side, the heat conductor 7 is in good contact with the heat dissipation surface 3 of the semiconductor device 4.

このため、半導体装置４及び放熱用体６を、そ
れらを結ぶ方向に関し、さほど高精度に位置決め
して固定部に固定する必要がなく、よつて、半導
体装置放熱装置を容易に構成することができる。 For this reason, it is not necessary to position the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6 with high precision in the direction in which they are connected and to fix them to the fixed part, and therefore, the semiconductor device heat dissipation device can be easily constructed. .

また、従来、第１４図を伴つて次に述べる構成
を有する半導体装置放熱装置も提案されている。 Furthermore, a heat dissipation device for a semiconductor device having the configuration described below with reference to FIG. 14 has been proposed.

すなわち、第１３図で上述した半導体装置４と
同様に固定部を固定されている配線基板１上に固
着剤２を用いて固定され、且つ放熱面３を有する
半導体装置４と、第１３図で上述した放熱用体６
と同様に固定部に固定され、且つ半導体装置４の
放熱面３に対向している受面２１を有する放熱用
体６と、半導体装置４及び放熱用体６間に、半導
体装置４の放熱面３と放熱用体６の受面２１とに
接触して配されている熱伝導体７とを有する。 That is, like the semiconductor device 4 described above in FIG. 13, the semiconductor device 4 shown in FIG. The above-mentioned heat dissipation body 6
A heat dissipating body 6 which is similarly fixed to a fixed part and has a receiving surface 21 facing the heat dissipating surface 3 of the semiconductor device 4, and a heat dissipating surface of the semiconductor device 4 between the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6. 3 and a heat conductor 7 disposed in contact with the receiving surface 21 of the heat radiating body 6.

この場合、熱伝導体７が、固定部に固定された
棒状弾性支持体２２と、それに固着剤２３を用い
て順次取付けられた複数の熱伝導性板２４とを有
し、しかして、棒状弾性支持体２２にねじれを与
えて、熱伝導性板２４が、半導体装置４に放熱面
３及び放熱用体６の受面２１間に、熱伝導性板２
４の相対向する辺部２５ａ及び２５ｂをそれぞれ
半導体装置４の放熱面３及び放熱用体６の受面２
１に接触するように、配されている。 In this case, the thermal conductor 7 has a rod-shaped elastic support 22 fixed to a fixed part and a plurality of thermally conductive plates 24 attached to the rod-shaped elastic support body 22 in sequence using an adhesive 23. The support body 22 is twisted, and the heat conductive plate 24 is attached to the semiconductor device 4 between the heat dissipation surface 3 and the receiving surface 21 of the heat dissipation body 6.
The opposing sides 25a and 25b of the semiconductor device 4 are the heat radiation surface 3 of the semiconductor device 4 and the receiving surface 2 of the heat radiation body 6, respectively.
It is arranged so that it contacts 1.

以上が、従来提案されている半導体装置放熱装
置の他の例の構成である。 The above is the configuration of another example of a conventionally proposed heat dissipation device for a semiconductor device.

このような構成を有する半導体装置放熱装置に
よれば、半導体装置４に発生する熱を、その放熱
面３から、その放熱面３及び放熱用体６の受面２
１に接触している熱伝導体７の熱伝導性板２４を
介して、放熱用体６に放散させることができる。 According to the semiconductor device heat dissipation device having such a configuration, heat generated in the semiconductor device 4 is transferred from the heat dissipation surface 3 of the semiconductor device 4 to the heat dissipation surface 3 and the receiving surface 2 of the heat dissipation body 6.
The heat can be dissipated to the heat dissipating body 6 via the heat conductive plate 24 of the heat conductor 7 that is in contact with the heat conductor 1 .

また、第１４図に示す従来の半導体装置放熱装
置の場合、半導体装置４と、放熱用体６との間
に、それらを結ぶ方向に相対的な位置ずれが生じ
ていても、熱伝導性板２４がねじれの与えられた
棒状弾性支持体２２に支持されているので、その
熱伝導性板２４が回動して、その相対向する辺部
２５ａ及び２５ｂがそれぞれ半導体装置４の放熱
面３及び放熱用体６の受面２１に良好に接触して
いる。 Furthermore, in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device shown in FIG. 24 is supported by the twisted rod-shaped elastic support 22, the thermally conductive plate 24 rotates, and the opposing sides 25a and 25b are connected to the heat dissipation surface 3 and the heat dissipation surface 3 of the semiconductor device 4, respectively. It is in good contact with the receiving surface 21 of the heat dissipating body 6.

このため、第１３図で上述した従来の半導体装
置放熱装置の場合と同様に、半導体装置４及び放
熱用体６を、それらを結ぶ方向に関し、さほど高
精度に位置決めして固定部に固定する必要がな
く、よつて、半導体装置放熱装置を容易に構成す
ることができる。 Therefore, as in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device described above in FIG. Therefore, it is possible to easily configure a semiconductor device heat dissipation device.

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、第１３図に示す従来の半導体装
置放熱装置の場合、熱伝導体７が放熱用体６に接
触していず、また、熱伝導体７が半導体装置４に
放熱面３に接触しているとしても、一点でしか接
触していないため、半導体装置４の放熱面３から
放熱用体６をみた熱抵抗が、比較的高く、従つ
て、半導体装置４からの熱を、放熱用体６に、効
果的に、放散させることができない、という欠点
を有していた。Problems to be Solved by the Invention However, in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device shown in FIG. Even if it is in contact with the heat dissipation surface 3, it is in contact only at one point, so the thermal resistance when looking at the heat dissipation surface 3 of the semiconductor device 4 from the heat dissipation body 6 is relatively high. This has the disadvantage that heat cannot be effectively dissipated to the heat dissipating body 6.

また、第１３図に示す従来の半導体装置放熱装
置の場合、放熱用体６に凹所５を設ける必要があ
るとともに、熱伝導体７の外、それとは別体の発
条１２を必要とするため、半導体装置放熱装置
が、全体として複数な構成を有し、また、放熱用
体６の凹所５内に、熱伝導体７を、発条１２を介
して、進退自在に配する必要があるため、その組
立に困難を伴う、などの欠点を有していた。 Further, in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device shown in FIG. 13, it is necessary to provide a recess 5 in the heat dissipation body 6, and a spring 12 is required in addition to the heat conductor 7. , since the semiconductor device heat dissipation device has a plurality of configurations as a whole, and the heat conductor 7 needs to be arranged in the recess 5 of the heat dissipation body 6 via the spring 12 so as to be freely advanced and retracted. , it had drawbacks such as difficulty in assembling it.

また、第１４図に示す従来の半導体装置放熱装
置の場合、熱伝導体７の棒状弾性支持体２２にね
じれを与え、そして、熱伝導性板２４を、半導体
装置４の放熱面３及び放熱用体６の受面２１間
に、熱伝導性板２４の相対向する辺部２５ａ及び
２５ｂがそれぞれ半導体装置４の放熱面３及び放
熱用体６の受面２１に接触するように配した状態
にして、棒状弾性支持体２２を固定部に固定させ
る必要があるため。半導体装置放熱装置を組立構
成するのに困難を伴う、という欠点を有してい
た。 In the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device shown in FIG. The thermally conductive plate 24 is arranged between the receiving surfaces 21 of the body 6 so that the opposing sides 25a and 25b are in contact with the heat dissipating surface 3 of the semiconductor device 4 and the receiving surface 21 of the heat dissipating body 6, respectively. Therefore, it is necessary to fix the rod-shaped elastic support body 22 to the fixed part. This method has a disadvantage in that it is difficult to assemble the semiconductor device heat dissipation device.

さらに、第１４図に示す従来の半導体装置放熱
装置の場合、熱伝導体７が、棒状弾性支持体２２
と、それとは別体に製られた熱伝導性板２４とか
らなり、そして、その熱伝導性板２４を棒状弾性
支持体２２に固着剤２３を用いて固定している構
成を有するので、熱伝導体７を簡易に用意するこ
とができない、という欠点を有していた。 Furthermore, in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device shown in FIG.
and a thermally conductive plate 24 made separately, and the thermally conductive plate 24 is fixed to the rod-shaped elastic support 22 using an adhesive 23, so that the heat This has the disadvantage that the conductor 7 cannot be easily prepared.

問題点を解決するための手段 よつて、本考案は、上述した欠点のない、新規
な半導体装置放熱装置を提案せんとするものであ
る。Means for Solving the Problems Therefore, the present invention aims to propose a novel semiconductor device heat dissipation device that does not have the above-mentioned drawbacks.

本考案による半導体装置放熱装置は、第１４図
で上述したと同様に、放熱面を有する半導体装置
と、その半導体装置の放熱面と対向している受面
を有する放熱用体と、半導体装置及び放熱用体間
に、半導体装置の放熱面及び放熱用体の受面に接
触して配されている熱伝導体とを有する。 The semiconductor device heat dissipation device according to the present invention includes a semiconductor device having a heat dissipation surface, a heat dissipation body having a receiving surface facing the heat dissipation surface of the semiconductor device, a semiconductor device and A heat conductor is provided between the heat dissipation bodies in contact with the heat dissipation surface of the semiconductor device and the receiving surface of the heat dissipation body.

しかしながら、本考案による半導体装置放熱装
置は、このような構成を有する半導体装置放熱装
置において、その熱伝導体が、枠部と、その枠部
の相対向する辺部間に弯曲している帯状部を介し
て順次配列され、且つ枠部の面に対して傾斜して
いるとともに、相対向する辺部が半導体装置の放
熱面及び放熱用体の受面にそれぞれ接触する複数
の板片部とを有する熱伝導性弾性板でなる。 However, in the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention, in the semiconductor device heat dissipation device having such a configuration, the heat conductor includes a frame portion and a band-shaped portion curved between opposing sides of the frame portion. a plurality of plate pieces that are arranged sequentially through the frame portion, are inclined with respect to the surface of the frame portion, and have opposite side portions in contact with the heat radiation surface of the semiconductor device and the receiving surface of the heat radiation body, respectively. It is made of a thermally conductive elastic plate.

作用・効果 このような構成を有する本考案による半導体装
置放熱装置によれば、半導体装置に発生する熱
を、その放熱面から、その放熱面及び放熱体の受
面に接触している熱伝導体の複数の板片部を介し
て、放熱体に放熱させることができる。Effects and Effects According to the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention having such a configuration, heat generated in the semiconductor device is transferred from the heat dissipation surface of the semiconductor device to the heat conductor that is in contact with the heat dissipation surface and the receiving surface of the heat dissipation body. Heat can be radiated by the heat sink through the plurality of plate pieces.

また、本考案による半導体装置放熱装置によれ
ば、熱伝導体の複数の板片部が、弯曲している帯
状部を介して、枠部の相対向する辺部間に順次配
列され、そして、帯状部が弾片として作用するの
で、熱伝導体の複数の板片部のそれぞれについ
て、その相対向する辺部が、それぞれ半導体装置
の放熱面及び放熱用体の受面に帯状部の弾力を以
て良好に接触している。 Further, according to the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention, the plurality of plate pieces of the heat conductor are sequentially arranged between opposing sides of the frame via the curved band-shaped portion, and, Since the strip acts as an elastic piece, the opposing sides of each of the plurality of plate pieces of the heat conductor can be applied to the heat dissipating surface of the semiconductor device and the receiving surface of the heat dissipating body using the elasticity of the strip. Good contact.

従つて、第１３図及び第１４図で上述した従来
の半導体装置放熱装置の場合と同様に、半導体装
置及び放熱用体を、さほど高精度に位置決めして
固定部に固定する必要がなく、よつて、半導体装
置放熱装置を容易に構成することができる。 Therefore, as in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device described above in FIGS. 13 and 14, it is not necessary to position the semiconductor device and the heat dissipation body with high precision and fix it to the fixing part. Therefore, a semiconductor device heat dissipation device can be easily constructed.

しかしながら、本考案による半導体装置放熱装
置の場合、熱伝導体が、枠部と、その相対向する
辺部間に帯状部を介して順次配列されている複数
の板片部とを有する熱伝導性弾性板でなる構成を
有し、その熱伝導体を半導体装置及び放熱体間に
そのまま配置するだけで、熱伝導体の複数の板片
部を半導体装置の放熱面及び放熱体の受面に帯状
部の弾力を以て接触させた構成が得られるので、
半導体装置放熱装置を組立て構成するのに、第１
３図及び第１４で上述した従来の半導体装置放熱
装置の場合のような困難を伴うことがない。 However, in the case of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention, the thermal conductor has a frame portion and a plurality of plate portions sequentially arranged between opposing sides of the frame portion with a strip portion interposed therebetween. It has a structure consisting of an elastic plate, and by simply placing the heat conductor between the semiconductor device and the heat sink, a plurality of plate pieces of the heat conductor can be formed into strips on the heat sink surface of the semiconductor device and the receiving surface of the heat sink. A structure in which the parts are brought into contact with each other due to their elasticity can be obtained.
In assembling and configuring the semiconductor device heat dissipation device, the first
There is no difficulty as in the case of the conventional semiconductor device heat dissipation device described above in FIGS. 3 and 14.

また、本考案による半導体装置放熱装置によれ
ば、熱伝導体が上述した構成を有するので、その
熱伝導体を、一枚の熱伝導性弾性板体のエツチン
グ加工、続く弯曲加工によつて、容易に用意する
ことができる。 Further, according to the heat dissipation device for a semiconductor device according to the present invention, since the heat conductor has the above-described configuration, the heat conductor is formed by etching a single heat conductive elastic plate and subsequently bending the heat conductor. It can be easily prepared.

実施例 １ 次に、第１図〜第４図を伴つて、本考案による
半導体装置放熱装置の第１の実施例を述べよう。Embodiment 1 Next, a first embodiment of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

第１図〜第４図において、第１４図との対応部
分には同一符号を付して詳細説明は省略する。 In FIGS. 1 to 4, parts corresponding to those in FIG. 14 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

第１図〜第４図に示す本考案による半導体装置
放熱装置の第１の実施例は、熱伝導体７が、次に
述べる構成を有することを除いて、第１４図で上
述したと同様の構成を有する。 The first embodiment of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention shown in FIGS. 1 to 4 is similar to that described above in FIG. 14, except that the thermal conductor 7 has the following configuration. It has a configuration.

すなわち、熱伝導体７が、１つの平面内に延長
している例えば四辺形の枠部３１と、その相対向
する辺部３２ａ及び３２ｂ間に、順次並置配列さ
れ延長しているＰ個、例えば４個の板片部列A1，
A2，A3及びA4を有する熱伝導性弾性板でなる。 That is, P heat conductors 7 are sequentially arranged and extended between, for example, a quadrilateral frame 31 extending in one plane and opposing sides 32a and 32b, e.g. 4 plate piece rows A 1 ,
It consists of a thermally conductive elastic plate having A 2 , A 3 and A 4 .

この場合、いま、枠部３１の辺部３２ａ及び３
２ｂをほぼ４等分割するようにそれらの延長方向
と直交する方向に延長して通る順次の３本の線
を、Y12，Y23及びY34とするとき、板片部列A1及
びA2の組と、板片部列A3及びA4の組とは、線
Y23を挟んで互に対象な構成を有し、また、板片
部A1及びA2は、線Y12を挟んで互に対象な構成を
有する。 In this case, now the sides 32a and 3 of the frame 31
When Y 12 , Y 23 and Y 34 are three successive lines extending in a direction orthogonal to the direction of extension of these lines so as to divide 2b into approximately four equal parts, then the plate part rows A 1 and A The set of 2 and the set of plate part rows A 3 and A 4 are line
The plate portions A 1 and A 2 have a configuration that is symmetrical to each other across the line Y 23 , and the plate portions A 1 and A 2 have a configuration that is symmetrical to each other across the line Y 12 .

なお、板片部列A3及びA4は、それらの組が板
片部列A1及びA2の組と線Y23を挟んで互に対象な
構成を有するので、線Y34を挟んで互に対象な構
成を有する。 In addition, plate piece part rows A 3 and A 4 have a configuration that is symmetrical to the pair of plate piece part rows A 1 and A 2 with line Y 23 in between, so they are arranged with line Y 34 in between. They have mutually symmetrical configurations.

また、板片部列Aj（ｊ＝１，２，３，４）は、
複数ｎ個、例えば４個の例えば四辺形を有する板
片部B1，B2，B3及びB4が、枠部３１の辺部３２
ａ及び板片部B1間、板片部B1及びB2間、板片部
B2及びB3間、板片部B3及びB4間、及び板片部B4
及び枠部３１の辺部３２ｂ間の帯状部C01，C12，
C23，C34及びC45を介して、枠部３１の辺部３２
ａ及び３２ｂ間に、相対向する辺ａ及びｂを枠部
３１の辺部３２ａ及び３２ｂの延長方向に延長さ
せ且つ他の相対向する辺ｃ及びｄを枠部３１の他
の相対向する辺部３２ｃ及び３２ｄの延長方向に
延長させて、配列されている。 Moreover, the plate piece part row A j (j=1, 2, 3, 4) is
A plurality of n pieces, for example four plate pieces B 1 , B 2 , B 3 and B 4 each having a quadrilateral shape, are attached to the side part 32 of the frame part 31.
Between a and plate piece part B 1 , between plate piece parts B 1 and B 2 , plate piece part
Between B 2 and B 3 , between plate pieces B 3 and B 4 , and between plate pieces B 4
and the band-shaped portions C 01 , C 12 , between the side portions 32b of the frame portion 31 ,
Side portion 32 of frame portion 31 via C 23 , C 34 and C 45
between a and 32b, the opposing sides a and b are extended in the extension direction of the sides 32a and 32b of the frame 31, and the other opposing sides c and d are the other opposing sides of the frame 31. The portions 32c and 32d are arranged to extend in the direction in which they extend.

さらに、帯状部C01は、その一端部ｅが帯状部
C01の延長方向と直交する方向に枠部３１の辺部
３２ａ側に延長している延長部ｇを介して、枠部
３１の辺部３２ａに延長し、且つ他端部ｆが延長
部ｇと逆方向に延長している延長部ｈを介して、
板片部B1の辺ａの辺ｃ側の部に延長しているこ
とによつて、枠部３１の辺部３１ａ及び板片部
B1間において、それら辺部３２ａ及び板片部B1
の辺ａの延長方向に延長しているが、一端部ｅに
おいては枠部３１の辺部３２ａ及び３２ｂ及び延
長部ｇとほぼ同じ高さ位置をとるが他端部ｆにお
いては一端部ｅよりも下つた位置をとるように、
一端部ｅから他端部ｆに向けて、上に凸に弯曲し
ている。 Furthermore, the belt-shaped portion C 01 has one end e that is a belt-shaped portion.
C 01 extends to the side 32a of the frame 31 via the extension g extending toward the side 32a of the frame 31 in a direction perpendicular to the extension direction of C 01, and the other end f is the extension g. Through the extension part h extending in the opposite direction,
By extending the side a of the plate piece part B1 to the side c side, the side part 31a of the frame part 31 and the plate piece part
Between B 1 , those side portions 32a and plate piece portion B 1
It extends in the direction of extension of side a of the frame 31, and one end e is at almost the same height as sides 32a and 32b of the frame 31 and extension g, but the other end f is higher than one end e. As if taking a lowered position,
It is curved upward in a convex manner from one end e to the other end f.

また、帯状部Ci(i+1)（ｉ＝１，２，３）は、その
帯状部C01の端部ｆに対応している端部ｆの端面
側から、帯状部C01の端部ｅに対応している端部
ｅ側に向つて切込みｍが付され、また、端部ｆが
帯状部Ci(i+1)の延長方向と直交する方向に板片部
Bi側に延長している延長部h′を介して、板片部Bi
の辺ｂの辺ｃ側に延長しているとともに、延長部
h′と逆方向に延長している延長部ｈを介して、板
片部B(i+1)の辺ａの辺ｃ側に延長していることに
よつて、板片部Bi及びB(i+1)間において、それら
の辺ａ及びｂの延長方向に延長しているが、端部
ｅにおいては枠部３１の辺部３２ａ及び３２ｂ及
び帯状部C01の延長部ｇとほぼ同じ高さ位置をと
るが端部ｆにおいては端部ｅよりも帯状部C01の
端部ｆとほぼ同じ高さ位置に下つた位置をとるよ
うに、端部ｆから一端部ｅに向けて、上に凸に弯
曲している。 Furthermore, the strip C i(i+1) (i=1, 2, 3) is connected from the end face side of the end f corresponding to the end f of the strip C 01 to the end of the strip C 01 . A cut m is made toward the end e side corresponding to part e, and the end f is a plate piece part in a direction perpendicular to the extension direction of the strip part C i(i+1).
Through the extension h′ extending toward the B i side, the plate piece B i
side b extends to side c side, and the extension part
By extending the side a of the plate piece B (i+1) toward the side c side via the extension h extending in the opposite direction to h', the plate pieces B i and B (i+1) , it extends in the direction of extension of those sides a and b, but the end e is almost the same as the sides 32a and 32b of the frame 31 and the extension g of the strip C01. from the end f toward one end e so that the end f takes a lower position than the end e at almost the same height as the end f of the strip C 01 . It is curved upwards.

さらに、帯状部C45は、その帯状部C01及び
Ci(i+1)の端部ｆに対応している端部ｆが、帯状部
C45の延長方向と直交する方向に板片部B4側に延
長している延長部h′を介して、板片部B4の辺ｂの
辺ｃ側の部に延長し、且つ帯状部C01及びCi(i+1)に
端部ｅに対応している端部ｅが、延長部h′と逆方
向に延長している延長部ｇ′を介して、枠部３１
の辺部３２ｂに延長していることによつて、板片
部B4及び枠部３１の辺部３２ｂ間において、そ
れら辺部３２ｂ及び板片部B4の辺ｂの延長方向
に延長している。 Furthermore, the strip C 45 has its strip C 01 and
The end f corresponding to the end f of C i(i+1) is the strip-like part
C 45 extends from side b to side c side of plate piece part B 4 via extension part h' extending towards plate part B 4 side in a direction perpendicular to the direction of extension of plate part B 4, and The end e corresponding to the end e of C 01 and C i(i+1) connects to the frame 31 via the extension g' extending in the opposite direction to the extension h'.
By extending to the side 32b of the plate piece B 4 and the side 32b of the frame portion 31, it extends in the direction of extension of the side 32b and the side b of the plate piece B 4 . There is.

また、板片部列A1及びA3における帯状部C01，
C12，C23，C34及びC45の端部ｅと板片部列A2及び
A4における帯状部C01，C12，C23，C34及びC45の
端部ｅとがそれぞれ上述した線Y12及びY34上に
おいて互に連結し、また、板片部列A1及びA3に
おける帯状部C01の延長部ｇ及び帯状部C45の延長
部ｇ′と板片部列A2及びA4における帯状部C01の
延長部ｇ及び帯状部C45の延長部ｇ′とがそれぞれ
上述した線Y12及びY34上において互に連結して
いる。 In addition, the strip parts C 01 in the plate piece part rows A 1 and A 3 ,
C 12 , C 23 , C 34 and C 45 end e and plate piece row A 2 and
The ends e of the strips C 01 , C 12 , C 23 , C 34 and C 45 in A 4 are connected to each other on the above-mentioned lines Y 12 and Y 34 , respectively, and the plate piece rows A 1 and Extension g of strip C 01 and extension g' of strip C 45 in A 3 ; extension g of strip C 01 and extension g' of strip C 45 in plate section rows A 2 and A 4 ; are connected to each other on the lines Y 12 and Y 34 mentioned above, respectively.

さらに、板片部列A1〜A4の板片部B1〜B4のそ
れぞれが、その辺ｃ側の端部においては帯状部
C01〜C45の端部ｆとほぼ同じ高さ位置をとるが、
辺ｄ側の端部においては枠部３１の枠部３２ａ及
び３２ｂよりも上つた位置をとるように、辺ｃ側
の端部から辺ｄ側の端部に向けて、枠部３１が延
長している平面に対して傾斜して上方に延長して
いる。 Furthermore, each of the plate piece parts B 1 to B 4 of the plate piece part rows A 1 to A 4 has a band-shaped part at the end thereof on the side c side.
It takes almost the same height position as the end f of C 01 to C 45 ,
The frame portion 31 extends from the end on the side c side toward the end on the side d side so that the end on the side d side takes a position higher than the frame portions 32a and 32b of the frame portion 31. It extends upward at an angle to the plane in which it is located.

しかして、熱伝導体７が、その板片部列A1〜
A4の板片部B1〜B4の辺ｃ側の端部を帯状部C01〜
C45の端部ｆとともに半導体装置４の放熱面３に
接触させ、また、板片部列A1〜A4の板片部B1〜
B4の辺ｄ側の端部を放熱用体６の受面２１に接
触させて、半導体装置４及び放熱用体６間に配さ
れている。 Therefore, the heat conductor 7 has its plate part row A 1 ~
The end of the side c side of the plate piece B 1 to B 4 of A 4 is connected to the strip part C 01 to
The end f of C 45 is brought into contact with the heat dissipation surface 3 of the semiconductor device 4, and the plate pieces B 1 to B of the plate piece part rows A 1 to A 4
It is disposed between the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6, with the end portion of the side d side of B 4 in contact with the receiving surface 21 of the heat dissipating body 6.

以上が、本考案による半導体装置放熱装置の第
１の実施例の構成である。 The above is the configuration of the heat dissipation device for a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.

このような構成を有する本考案による半導体装
置放熱装置によれば、半導体装置４に発生する熱
を、その放熱面から、その放熱面３及び放熱用体
６の受面２１に接触している熱伝導体７の板片部
列A1〜A4の板片部B1〜B4を介して、放熱用体６
に放熱させることができる。 According to the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention having such a configuration, the heat generated in the semiconductor device 4 is transferred from the heat dissipation surface of the semiconductor device 4 to the heat that is in contact with the heat dissipation surface 3 and the receiving surface 21 of the heat dissipation body 6. The heat dissipating body 6
can dissipate heat.

また、熱伝導体７が熱伝導性弾性板でなり、そ
して、その熱伝導体７の板片部列A1〜A4の板片
部B1，B2，B3及びB4が枠部３１の相対向する辺
部３２ａ及び３２ｂ間に、弯曲している帯状部
C01，C12，C23，C34及びC45を介して順次配列さ
れているので、半導体装置４と、放熱用体６との
間にそれ等を結ぶ方向に相対的な位置ずれが生じ
ても、その位置ずれが帯状部C01〜C45の弯曲度に
よつて吸収されるので、半導体装置４及び放熱用
体６を、それらを結ぶ方向に関し、さほど高精度
に位置決めして固定部に固定する必要がなく、よ
つて、半導体装置放熱装置を容易に構成すること
ができる。 Further, the heat conductor 7 is made of a heat conductive elastic plate, and the plate pieces B 1 , B 2 , B 3 and B 4 of the plate piece rows A 1 to A 4 of the heat conductor 7 are the frame parts. A curved band-shaped portion is formed between the opposing sides 32a and 32b of 31.
Since they are arranged sequentially via C 01 , C 12 , C 23 , C 34 and C 45 , a relative positional shift occurs between the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6 in the direction in which they are connected. Even if the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6 are connected with each other, the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6 can be positioned with high precision in the direction in which they are connected to the fixing part, since the positional deviation is absorbed by the curvature of the band parts C 01 to C 45 . Therefore, it is possible to easily configure a semiconductor device heat dissipation device.

さらに、熱伝導体７が、上述した熱伝導性弾性
板でなる構成を有するので、その熱伝導体７を、
一枚の熱伝導性弾性板体のエツチング加工、続く
弯曲加工によつて、容易に用意することができ
る。 Furthermore, since the thermal conductor 7 has a structure made of the above-mentioned thermally conductive elastic plate, the thermal conductor 7 can be
It can be easily prepared by etching a single thermally conductive elastic plate and then bending it.

実施例 ２ 次に、第５図〜第１２図を伴つて、本考案によ
る半導体装置放熱装置の第２の実施例を述べよ
う。Embodiment 2 Next, a second embodiment of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 12.

第５図〜第１２図において、第１図〜第４図と
の対応部分には同一符号を付し、詳細説明を省略
する。 In FIGS. 5 to 12, parts corresponding to those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

第５図〜第１２図に示す本考案による半導体装
置放熱装置の第２の実施例は、熱伝導体７が、次
に述べる構成を有することを除いて、第１図〜第
４図で上述したと同様に構成を有する。 A second embodiment of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention shown in FIGS. 5 to 12 is as described above in FIGS. 1 to 4, except that the thermal conductor 7 has the following configuration. It has the same configuration as .

すなわち、熱伝導体７が、第１図〜第４図の場
合と同様の枠部３１と、その相対向する辺部３２
ａ及び３２ｂ間に、順次並置されているＰ個、例
えば４個の板片部列A1〜A4とを有する熱伝導性
弾性板でなる。 That is, the heat conductor 7 has a frame portion 31 similar to that shown in FIGS. 1 to 4, and its opposite side portions 32.
It is made of a thermally conductive elastic plate having P pieces, for example, four plate piece part rows A 1 to A 4 arranged in sequence between a and 32b.

この場合、板片部列Ajは、複数Ｎ個、例えば、
６個の四辺形を有する板片部B1，B2，B3，B4，
B5及びB6が、枠部３１の辺部３２ａ及び板片部
B1間、板片部B1及びB2間、板片部B2及びB3間、
板片部B4及びB5間、板片部B5及びB6間、及び板
片部B6及び枠部３１の辺部３２ｂ間の帯状部
C01，C12，C23，C34，C45，C56及びC67を介して、
枠部３１の辺部３２ａ及び３２ｂ間に、相対向す
る辺ａ及びｂを枠部３１の辺部３２ａ及び３２ｂ
の延長方向に延長させ且つ他の相対向する辺ｃ及
びｄを枠部３１の他の相対向する辺部３２ｃ及び
３２ｄの延長方向に延長させて、配列されてい
る。 In this case, the number of plate piece part rows A j is a plurality of N pieces, for example,
Plate pieces B 1 , B 2 , B 3 , B 4 , having six quadrilaterals,
B 5 and B 6 are the side portion 32a of the frame portion 31 and the plate piece portion
Between B 1 , between plate parts B 1 and B 2 , between plate parts B 2 and B 3 ,
The strip-shaped portion between the plate pieces B 4 and B 5 , between the plate pieces B 5 and B 6 , and between the plate piece B 6 and the side 32b of the frame 31.
Via C01 , C12 , C23 , C34 , C45 , C56 and C67 ,
Between the sides 32a and 32b of the frame 31, the opposite sides a and b are connected to the sides 32a and 32b of the frame 31.
, and the other opposite sides c and d are arranged in the same direction as the other opposite sides 32c and 32d of the frame part 31.

また、板片部列Ajにおける帯状部C01は、上方
からみて、枠部３１の辺部３２ａにおける板片部
B1の辺ｄ側の半部に対向する部から、板片部B1
側に僅かに延長し、次で板片部B1の辺ｃ側に辺
ａとほぼ平行に延長し、次で板片部B1側に僅か
に延長し、次で板片部B1の辺ｄに対向する点を
通り過ぎるまで折返して延長し、次で板片部B1
の辺ｄの延長方向にその辺ｄと対向して延長し、
次で板片部B1の辺ｂの延長方向にその辺ｂと対
向してその辺ｃ側に延長し、次で板片部B1側に
僅かに延長して、板片部B1の辺ｂの辺ｃ側の半
部に延長しているが、板片部B1の辺ｂの延長方
向にその辺ｂと対向している部ｑが第１０図に示
すように、その部ｑよりも枠部３１側の部ｒか
ら、僅かに上に凸に弯曲し、次で斜めに下方に直
線的に延長するように弯曲している。 Moreover, the strip part C 01 in the plate piece part row A j is a plate part in the side part 32 a of the frame part 31 when viewed from above.
From the part opposite to the half part on the side d side of B 1 , the plate piece part B 1
Next, extend it slightly to the side c side of the plate piece part B 1 almost parallel to the side a, then extend it slightly to the side of the plate piece part B 1 , and then extend it slightly to the side c side of the plate piece part B 1 . Fold and extend until it passes the point opposite to side d, then plate piece part B 1
extends in the direction of extension of side d, opposite to side d,
Next, in the direction of extension of side b of plate piece part B1 , it is extended to side c side facing side b, and next, it is slightly extended to the side of plate piece part B1 , and the plate piece part B1 is As shown in FIG . From part r on the frame part 31 side, it curves slightly upwardly and then straightly extends diagonally downward.

また、板片部列Ajにおける帯状部C12は、同様
に上方からみて、板片部B1の辺ｄ側の半部から
枠部３１の辺部３２ａ側に僅かに延長し、次で板
片部B1の辺ａの延長方向にその辺ａと対向して
その辺ｃ側に延長し、次で板片部B1及びB2の辺
ｃの延長方向にそれら辺ｃと対向して板片部B2
の辺ｂ側に延長し、次で板片部B2の辺ｂの延長
方向にその辺ｂと対向してその辺ｄ側に延長し、
次で板片部B2側に僅かに延長して、板片部B2の
辺ｂの辺ｄ側の半部に延長しているが、板片部
B1の辺ａの延長方向にその辺ａと対向している
部ｓが、第９図に示すように、その部ｓよりも板
片部B2側の部ｕから、僅かに下に凸に弯曲し、
次で斜めに上方に直線的に延長するように弯曲
し、板片部B2の辺ｂの延長方向にその辺と対向
している部ｔが、第１２図に示すように、部ｕか
ら、僅かに上に弯曲し、次で斜め下方に直線的に
延長するように弯曲している。 Further, the strip C 12 in the plate piece part row A j slightly extends from the half part on the side d side of the plate piece part B 1 toward the side 32 a side of the frame part 31 when similarly seen from above. It extends in the direction of extension of side a of plate piece part B 1 , facing side a, and extends toward side c, and then extends in the direction of extension of side c of plate part B 1 and B 2 , facing side c. Plate piece B 2
, and then extend it in the direction of extension of side b of plate piece B 2 to opposite side b and to side d,
Next, the plate piece part B2 is slightly extended to the side d side of the side b of the plate piece part B2 , but the plate piece part
As shown in Fig. 9, the part s facing the side a of B 1 in the extending direction is slightly convex downward from the part u on the side of the plate part B 2 relative to the part s. curved to
Next, a part t which is curved so as to extend diagonally and linearly upwards, and which faces the side b of the plate part B2 in the direction of extension thereof, is bent from the part u as shown in FIG. , slightly curved upward, and then curved so as to extend diagonally downward in a straight line.

さらに、板片部列Ajにおける帯状部C23は、同
様に上方からみて、板片部B2の辺ａの辺ｃ側の
半部から板片部B1側に僅かに延長し、次で板片
部B2の辺ａの延長方向にその辺ａと対向して辺
ｄ側に延長し、次で板片部B2及びB3の辺ｄの延
長方向にそれら辺ｄと対向して板片部B3の辺ｂ
側に延長し、次で板片部B3の辺ｂの延長方向に
その辺ｂと対向してその辺ｃ側に延長し、次で板
片部B3側に僅かに延長して、板片部B3の辺ｂの
辺ｃ側の半部に延長しているが、板片部B2の辺
ａの延長方向にその辺ｂと対向している部ｗが、
第１１図に示すように、その部ｗよりも板片部
B3側の部ｙから、僅かに下に凸に弯曲し、次で
斜め上方に直線的に延長するように弯曲し、板片
部B3の辺ｂの延長方向にその辺ｂと対向してい
る部ｘが、第１０図に示すように、部ｙから僅か
に上に凸に弯曲し、次で斜め下方に直線的に延長
するように弯曲している。 Furthermore, the band-shaped portion C 23 in the plate piece part row A j slightly extends from the half of the side c side of the side a of the plate piece part B 2 toward the plate piece part B 1 side, as seen from above. Then, in the extending direction of side a of plate part B 2 , it is extended to side d, facing side a, and then, in the extending direction of side d of plate part B 2 and B 3 , it is opposite to side d. Side b of plate piece B 3
Next, in the extending direction of side b of plate piece part B3 , it is extended to the side c side facing side b, and then slightly extended to the side of plate piece part B3 . Side b of piece B 3 extends to half of side c side, but a part w that faces side b in the extending direction of side a of plate piece B 2 is
As shown in Figure 11, the plate piece part is smaller than that part w.
From part y on the B3 side, it curves slightly downward convexly, then curves so as to extend diagonally upward in a straight line, and faces side b in the extension direction of side b of plate piece part B3 . As shown in FIG. 10, the portion x curved slightly upward from the portion y, and then curved so as to extend diagonally downward in a straight line.

また、板片部列Ajにおける帯状部C34及びC56
は、詳細説明は省略するが、帯状部C12に準じて
延長し、また、弯曲している。 In addition, the strip parts C 34 and C 56 in the plate piece part row A j
Although detailed explanation will be omitted, it is extended and curved in accordance with the band-shaped portion C12 .

さらに、板片部列Ajにおける帯状部C45は、詳
細説明は省略するが、帯状部C23に準じて延長し、
また、弯曲している。 Furthermore, the strip portion C 45 in the plate piece row A j is extended in accordance with the strip portion C 23 , although detailed explanation is omitted.
It's also curved.

また、板片部列Ajにおける帯状部C67は、枠部
３１の辺部３２ｂから、帯状部C01に準じて板片
部B6の辺ａに延長し、そして、帯状部C01の部ｑ
に対応する部q′が、帯状部C01の部ｒに対応する
部r′から、僅かに下に凸に弯曲し、次で斜め上方
に直線的に延長するように弯曲している。 In addition, the strip C 67 in the strip part row A j extends from the side 32b of the frame 31 to the side a of the strip B 6 in accordance with the strip C 01 , and extends from the side 32b of the frame 31 to the side a of the strip C 01 . Part q
The part q' corresponding to the part r' corresponding to the part r of the band-shaped part C01 is slightly curved convexly downward, and then curved so as to extend diagonally upward in a straight line.

さらに、板片部列Ajの板片部B1，B3及びB5の
それぞれが、その辺ｃ側の端部においては、枠部
３１が延長している平面よりも下つた位置をとる
が、辺ｄ側の端部においては枠部３１が延長して
いる平面よりも上つた位置をとるように、辺ｃ側
の端部から辺ｄ側の端部に向けて、枠部３１が延
長している平面に対して傾斜して上方に延長して
いる。 Furthermore, each of the plate pieces B 1 , B 3 and B 5 of the plate piece part row A j takes a position lower than the plane on which the frame portion 31 extends at the end thereof on the side c side. However, the frame portion 31 extends from the end on the side c side toward the end on the side d side so that the end portion on the side d side takes a position above the plane in which the frame portion 31 extends. It extends upward at an angle to the plane in which it extends.

また、板片部列Ajの板片部B2，B4及びB6のそ
れぞれが、その辺ｄ側の端部においては、枠部３
１が延長している平面よりも下つた位置をとる
が、辺ｃ側の端部においては枠部３１が延長して
いる平面よりも上つた位置をとるように、辺ｄ側
の端部から辺ｃ側の端部に向けて、枠部３１が延
長している平面に対して傾斜して上方に延長して
いる。 Further, each of the plate pieces B 2 , B 4 and B 6 of the plate piece part row A j has a frame portion 3 at the end thereof on the side d side.
1 takes a position below the plane on which it extends, but from the end on the side d side so that the end on the side c side takes a position above the plane on which the frame part 31 extends. The frame portion 31 extends upward toward the end on the side c side at an angle with respect to the plane on which the frame portion 31 extends.

しかして、熱伝導体７が、その板片部列A1〜
A4の板片部B1，Ｂ及びB5の辺ｄ側の端部及び板
片部B2，B4及びB6の辺ｃ側の端部を半導体装置
４の放熱面３に接触させ、また、板片部列A1〜
A4の板片部B1，B3及びB5の辺ｃ側の端部及び板
片部B2，B4及びB6の辺ｄ側の端部を放熱用体６
の受面２１に接触させて、半導体装置４及び放熱
用体６間に配されている。 Therefore, the heat conductor 7 has its plate part row A 1 ~
The ends of the plate pieces B 1 , B and B 5 of A 4 on the side d side and the ends of the plate pieces B 2 , B 4 and B 6 on the side c side are brought into contact with the heat radiation surface 3 of the semiconductor device 4. , and the plate piece row A 1 ~
The ends of the side c side of the plate pieces B 1 , B 3 and B 5 of A 4 and the ends of the side d side of the plate pieces B 2 , B 4 and B 6 are connected to the heat dissipation body 6
It is arranged between the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6 in contact with the receiving surface 21 of the semiconductor device 4 .

以上が、本考案による半導体装置放熱装置の第
２に実施例の構成である。 The above is the configuration of the second embodiment of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention.

このような構成を有する本考案による半導体装
置放熱装置によれば、第１図〜第４図で上述した
本考案による半導体装置放熱装置の場合と同様
に、半導体装置４に発生する熱を、その放熱面か
ら、その放熱面３及び放熱用体６の受面２１に接
触している熱伝導体７の板片部列A1〜A4の板片
部B1〜B6を介して、放熱用体６に放熱させるこ
とができる。 According to the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention having such a configuration, as in the case of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention described above with reference to FIGS. Heat is radiated from the heat radiating surface through the plate pieces B 1 to B 6 of the plate piece rows A 1 to A 4 of the thermal conductor 7 that are in contact with the heat radiating surface 3 and the receiving surface 21 of the heat radiating body 6 . Heat can be radiated to the body 6.

また、熱伝導体７が、第１図〜第４図で上述し
た本考案による半導体装置放熱装置の場合と同様
に、熱伝導性弾性板でなり、そして、その熱伝導
体７の板片部列A1〜A4の板片部B1〜B6が、第１
図〜第４図で上述した本考案による半導体装置放
熱装置の場合と同様に、枠部３１の相対向する辺
部３２ａ及び３２ｂ間に、弯曲している帯状部
C01〜C67を介して順次配列されているので、半導
体装置４と、放熱用体６との間にそれ等を結ぶ方
向に相対的な位置ずれが生じても、その位置ずれ
が帯状部C01〜C67の弯曲度によつて吸収されるの
で、半導体装置４及び放熱用体６を、それらを結
ぶ方向に関し、さほど高精度に位置決めして固定
部に固定する必要がなく、よつて、第１図〜第４
図で上述した本考案による半導体装置放熱装置の
場合と同様に、半導体装置放熱装置を容易に構成
することができる。 Further, the heat conductor 7 is made of a heat conductive elastic plate, as in the case of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention described above in FIGS. 1 to 4, and the plate piece portion of the heat conductor 7 is The plate pieces B 1 to B 6 in the rows A 1 to A 4 are the first
As in the case of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention described above with reference to FIGS.
Since they are arranged sequentially via C 01 to C 67 , even if a relative positional deviation occurs between the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6 in the direction in which they are connected, the positional deviation will not occur in the band-shaped portion. Since it is absorbed by the degree of curvature of C 01 to C 67 , it is not necessary to position the semiconductor device 4 and the heat dissipating body 6 with high precision in the direction in which they are connected and fix them to the fixed part. , Figures 1 to 4
As in the case of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention described above with reference to the figures, the semiconductor device heat dissipation device can be easily configured.

さらに、熱伝導体７が、上述した熱伝導性弾性
板でなる構成を有するので、その熱伝導体７を、
第１図〜第４図で上述した本考案による半導体装
置放熱装置の場合と同様に、一枚の熱伝導性弾性
板体のエツチング加工、続く弯曲加工によつて、
容易に用意することができる。 Furthermore, since the thermal conductor 7 has a structure made of the above-mentioned thermally conductive elastic plate, the thermal conductor 7 can be
As in the case of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention described above in FIGS. 1 to 4, by etching a single thermally conductive elastic plate and subsequently bending it,
It can be easily prepared.

なお、上述においては、枠部３１が四辺形であ
る場合につき述べたが、枠部３１が円形、その他
任意の形状を有してもよく、また、第１図〜第４
図で上述した構成において、その帯状部の切込み
ｍを省略した構成にしてもよく、その他本考案の
精神を脱することなしに、種々の変型、変更をな
し得るであろう。 In addition, although the case where the frame part 31 is a quadrilateral was described above, the frame part 31 may have a circular shape or any other arbitrary shape.
In the configuration described above in the drawings, the cut m in the band-shaped portion may be omitted, and various other modifications and changes may be made without departing from the spirit of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は、本考案による半導体装置放熱装置の
第１の実施例を示す略線的正面図である。第２図
は、その平面図である。第３図及び第４図は、そ
れぞれ第２図の−線及び−線上の断面図
である。第５図は、本考案による半導体装置放熱
装置の第２の実施例を示す略線的正面図である。
第６図は、その平面図である。第７図、第８図、
第９図、第１０図、第１１図及び第１２図には、
それぞれ第５図の−線、−線、−
線、−線、−線及び−線上
の断面図である。第１３図は、従来の半導体装置
放熱装置の一例を示す略線的断面図である。第１
４図は、従来の半導体装置放熱装置の他の例を示
す略線的断面図である。 １……配線基板、２……固着剤、３……放熱
面、４……半導体装置、６……放熱用体、７……
熱伝導体、８……筒部、９……端板部。 FIG. 1 is a schematic front view showing a first embodiment of a semiconductor device heat dissipation device according to the present invention. FIG. 2 is a plan view thereof. 3 and 4 are cross-sectional views taken along the - line and - line of FIG. 2, respectively. FIG. 5 is a schematic front view showing a second embodiment of the semiconductor device heat dissipation device according to the present invention.
FIG. 6 is a plan view thereof. Figure 7, Figure 8,
In Figures 9, 10, 11 and 12,
- line, - line, - in Figure 5, respectively.
It is sectional drawing on line, - line, - line, and - line. FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional semiconductor device heat dissipation device. 1st
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of a conventional semiconductor device heat dissipation device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Wiring board, 2... Adhesive agent, 3... Heat radiation surface, 4... Semiconductor device, 6... Heat radiation body, 7...
Thermal conductor, 8... cylinder section, 9... end plate section.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 放熱面を有する半導体装置と、該半導体装置の
放熱面と対向している受面を有する放熱用体と、
上記半導体装置及び上記放熱用体間に、上記半導
体装置の放熱面及び上記放熱用体の受面に接触し
て配されている熱伝導体とを有する半導体装置放
熱装置において、 上記熱伝導体が、枠部と、該枠部の相対向する
辺部間に弯曲している帯状部を介して順次配列さ
れ、且つ上記枠部の面に対して傾斜しているとと
もに、相対向する辺部が上記半導体装置の放熱面
及び放熱用体の受面にそれぞれ接触する複数の板
片部とを有する熱伝導性弾性板でなる半導体装置
放熱装置。[Claims for Utility Model Registration] A semiconductor device having a heat dissipating surface, a heat dissipating body having a receiving surface facing the heat dissipating surface of the semiconductor device,
A semiconductor device heat dissipation device comprising: a heat conductor disposed between the semiconductor device and the heat dissipation body in contact with a heat dissipation surface of the semiconductor device and a receiving surface of the heat dissipation body; , are sequentially arranged via a curved band between a frame and opposing sides of the frame, and are inclined with respect to the surface of the frame, and the opposing sides are A semiconductor device heat dissipation device comprising a thermally conductive elastic plate having a plurality of plate pieces that respectively contact the heat dissipation surface of the semiconductor device and the receiving surface of the heat dissipation body.
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