JPH0541549Y2 - - Google Patents
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- JPH0541549Y2 JPH0541549Y2 JP1987027017U JP2701787U JPH0541549Y2 JP H0541549 Y2 JPH0541549 Y2 JP H0541549Y2 JP 1987027017 U JP1987027017 U JP 1987027017U JP 2701787 U JP2701787 U JP 2701787U JP H0541549 Y2 JPH0541549 Y2 JP H0541549Y2
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- JP
- Japan
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- wire
- winding
- spool
- winding drum
- surface roughness
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- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 52
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、半導体装置のボンデイングワイヤ
ーを巻き付けるためのスプールの改良に関するも
のである。
ーを巻き付けるためのスプールの改良に関するも
のである。
［従来の技術］
一般に、電子部品の材料として使用される半導
体装置のボンデイングワイヤー（以下、単にワイ
ヤーという）は、スプールに巻き付けた状態で運
搬や収納が行われるようになつており、ワイヤー
をスプールに巻き付ける方法としては、巻き付け
ピツチをワイヤーの直径と同一にして密に巻く方
法が知られている。ところがこの方法で多層巻き
付けると、上層のワイヤーが下層のワイヤーどう
しの間に食い込み、ワイヤーをスプールから繰り
出す際に支障を生じることがある。そこで、従
来、巻き付けピツチを大きくしてワイヤーどうし
の間隔を空け、上層のワイヤーを下層のワイヤー
に対して交叉させて巻き付けるいわゆるクロス巻
きと呼ばれる方法が採用されている。そして、こ
のようなクロス巻きに使用されるスプールとして
は、従来、両端部にフランジ部が形成されるとと
もに、ワイヤーが巻き付けられる巻胴が断面円形
になされ、かつ巻胴の直径が一定になされたもの
が使用されている。
体装置のボンデイングワイヤー（以下、単にワイ
ヤーという）は、スプールに巻き付けた状態で運
搬や収納が行われるようになつており、ワイヤー
をスプールに巻き付ける方法としては、巻き付け
ピツチをワイヤーの直径と同一にして密に巻く方
法が知られている。ところがこの方法で多層巻き
付けると、上層のワイヤーが下層のワイヤーどう
しの間に食い込み、ワイヤーをスプールから繰り
出す際に支障を生じることがある。そこで、従
来、巻き付けピツチを大きくしてワイヤーどうし
の間隔を空け、上層のワイヤーを下層のワイヤー
に対して交叉させて巻き付けるいわゆるクロス巻
きと呼ばれる方法が採用されている。そして、こ
のようなクロス巻きに使用されるスプールとして
は、従来、両端部にフランジ部が形成されるとと
もに、ワイヤーが巻き付けられる巻胴が断面円形
になされ、かつ巻胴の直径が一定になされたもの
が使用されている。
ところで、ワイヤーは、その直径が25〜50μと
極めて細くまた軟らかいため、損傷を受け易く切
れ易い。このため、従来においては、スプールの
巻胴の表面粗さを0.2〜0.4Raに設定し、巻胴に巻
き付けた一層目のワイヤーに傷が付かないように
している。
極めて細くまた軟らかいため、損傷を受け易く切
れ易い。このため、従来においては、スプールの
巻胴の表面粗さを0.2〜0.4Raに設定し、巻胴に巻
き付けた一層目のワイヤーに傷が付かないように
している。
［考案が解決しようとする問題点］
ところが、上記従来のスプールにおいては、巻
き付けたワイヤーが運搬中等に弛むことがあり、
このような場合にワイヤーがずり落ちて絡んでし
まうという問題があつた。すなわち、ワイヤーは
所定の張力が付されて巻胴に巻き付けられ、この
張力によりワイヤーと巻胴とに摩擦力が生じてス
プールに保持される。ところが、上記スプールで
は、巻胴の表面を極めて平滑にしているから巻胴
とワイヤーとの間に生じる摩擦力が小さく、この
ため、ワイヤー全体がスプールの軸線方向へずれ
て弛み易くなつてしまうのである。
き付けたワイヤーが運搬中等に弛むことがあり、
このような場合にワイヤーがずり落ちて絡んでし
まうという問題があつた。すなわち、ワイヤーは
所定の張力が付されて巻胴に巻き付けられ、この
張力によりワイヤーと巻胴とに摩擦力が生じてス
プールに保持される。ところが、上記スプールで
は、巻胴の表面を極めて平滑にしているから巻胴
とワイヤーとの間に生じる摩擦力が小さく、この
ため、ワイヤー全体がスプールの軸線方向へずれ
て弛み易くなつてしまうのである。
これに対して、巻付け張力を調整することも考
えられるが、近年、半導体装置の高集積化、小形
化が進み、半導体装置に用いられるワイヤーの線
径もこれに伴い細くなつてゆく傾向にあり、必然
的にワイヤーの耐力もこれに伴い低くなる傾向に
ある。したがつて、巻付け張力を大きくした結果
張力がワイヤーの耐力を越えると、ワイヤーの変
形や物性の変化が生じ好ましくない。
えられるが、近年、半導体装置の高集積化、小形
化が進み、半導体装置に用いられるワイヤーの線
径もこれに伴い細くなつてゆく傾向にあり、必然
的にワイヤーの耐力もこれに伴い低くなる傾向に
ある。したがつて、巻付け張力を大きくした結果
張力がワイヤーの耐力を越えると、ワイヤーの変
形や物性の変化が生じ好ましくない。
この考案は上記事情に鑑みてなされたもので、
ワイヤーの切断を未然に防止することができるの
は勿論のこと、ワイヤーの変形や物性変化を伴う
ことなく弛みの発生を防止することができ、した
がつて、ワイヤーの運搬や収納あるいは繰り出し
作業を円滑に行うことができる半導体装置のボン
デイングワイヤー用スプールを提供することを目
的とするものである。
ワイヤーの切断を未然に防止することができるの
は勿論のこと、ワイヤーの変形や物性変化を伴う
ことなく弛みの発生を防止することができ、した
がつて、ワイヤーの運搬や収納あるいは繰り出し
作業を円滑に行うことができる半導体装置のボン
デイングワイヤー用スプールを提供することを目
的とするものである。
［本考案の構成］
この考案の半導体装置のボンデイングワイヤー
用スプールは、ワイヤーが巻き付けられる巻胴の
表面粗さを0.5〜2Raに設定して構成したもので
ある。この表面粗さの数値は、この考案の目的達
成にために最も適する値として極めて多数の実験
の結果得られたものであり、ボンデイングワイヤ
ー用スプールの巻胴とワイヤーとの間に必要な摩
擦力を与える下限値として0.5Ra、ワイヤーの損
傷を未然に防止する上限値として2Raを設定した
ものである。
用スプールは、ワイヤーが巻き付けられる巻胴の
表面粗さを0.5〜2Raに設定して構成したもので
ある。この表面粗さの数値は、この考案の目的達
成にために最も適する値として極めて多数の実験
の結果得られたものであり、ボンデイングワイヤ
ー用スプールの巻胴とワイヤーとの間に必要な摩
擦力を与える下限値として0.5Ra、ワイヤーの損
傷を未然に防止する上限値として2Raを設定した
ものである。
［実施例］
以下、本考案の一実施例を第１図ないし第６図
を参照しながら説明する。第１図は実施例の半導
体装置のボンデイングワイヤー用スプール（以
下、この実施例では単にスプールという）を示す
斜視図である。この図に示すスプールは、円柱状
をなす本体１の両端部にフランジ部２，２が形成
され、フランジ部２，２の中間部が巻胴３とされ
たものであつて、巻胴３の表面粗さが0.5〜2Ra
に設定されたものである。このようなスプール
は、第２図に示すように、巻胴３にワイヤー４を
大きな間隔をもつて一層巻き付け、次いで、下層
のワイヤー４に対して上層のワイヤー４が交叉す
るように多層巻き付けて使用されるようになつて
いる。そして、このスプールにおいては、巻胴３
の表面粗さを0.5〜2Raに設定しているから、ワ
イヤーの損傷や弛みの発生みを未然に防止するこ
とができるのである。
を参照しながら説明する。第１図は実施例の半導
体装置のボンデイングワイヤー用スプール（以
下、この実施例では単にスプールという）を示す
斜視図である。この図に示すスプールは、円柱状
をなす本体１の両端部にフランジ部２，２が形成
され、フランジ部２，２の中間部が巻胴３とされ
たものであつて、巻胴３の表面粗さが0.5〜2Ra
に設定されたものである。このようなスプール
は、第２図に示すように、巻胴３にワイヤー４を
大きな間隔をもつて一層巻き付け、次いで、下層
のワイヤー４に対して上層のワイヤー４が交叉す
るように多層巻き付けて使用されるようになつて
いる。そして、このスプールにおいては、巻胴３
の表面粗さを0.5〜2Raに設定しているから、ワ
イヤーの損傷や弛みの発生みを未然に防止するこ
とができるのである。
巻胴の表面粗さは、従来、ワイヤーを傷付けな
いためにできるだけ小さい値であることが必要で
あるとされていた。しかし、本考案者等の鋭意研
究の結果、巻胴の表面粗さが0.5〜2Raの範囲で
あれば、ワイヤーを傷付けることが少なく、しか
もワイヤーと巻胴との間に必要な摩擦力を得るこ
とができるという知見を得たのである。すなわ
ち、巻き付けたワイヤーがくずれ易いか否かは、
巻胴の表面粗さとともに巻き付け張力、巻き付け
ピツチ、巻き付けたワイヤーの総重量等の条件に
よつて影響される。そこで本考案者等は、これら
諸条件を変化させてワイヤーを巻き付けたスプー
ルをその軸線方向へ一定時間振動させ、ワイヤー
がくずれる頻度を実験により求めた。
いためにできるだけ小さい値であることが必要で
あるとされていた。しかし、本考案者等の鋭意研
究の結果、巻胴の表面粗さが0.5〜2Raの範囲で
あれば、ワイヤーを傷付けることが少なく、しか
もワイヤーと巻胴との間に必要な摩擦力を得るこ
とができるという知見を得たのである。すなわ
ち、巻き付けたワイヤーがくずれ易いか否かは、
巻胴の表面粗さとともに巻き付け張力、巻き付け
ピツチ、巻き付けたワイヤーの総重量等の条件に
よつて影響される。そこで本考案者等は、これら
諸条件を変化させてワイヤーを巻き付けたスプー
ルをその軸線方向へ一定時間振動させ、ワイヤー
がくずれる頻度を実験により求めた。
第３図は、巻き付けピツチが６mm、巻き付けた
ワイヤーの総重量が12g、巻き付け張力がそれぞ
れ1g、2g、3gという条件下において表面粗さを
変化させた場合のワイヤーがくずれる頻度を示す
線図である。また、第４図は巻き付け張力が2g、
ワイヤーの総重量が12g、巻付けピツチがそれぞ
れ３mm、６mm、９mm、さらに第５図は巻き付けピ
ツチが６mm、巻き付け張力が2g、ワイヤーの総
重量がそれぞれ6g、12g、18gという条件下にお
いて上記と同様の実験を行つた結果を示すもので
ある。なお、実験試料は直径20μのワイヤーを巻
胴に５層巻き付けたものを用いた。これらの図か
ら、巻付け張力、巻付けピツチおよびワイヤーの
総重量が変化しても表面粗さが0.5Ra以上のとき
にワイヤーがくずれる頻度が急激に減少すること
が判る。
ワイヤーの総重量が12g、巻き付け張力がそれぞ
れ1g、2g、3gという条件下において表面粗さを
変化させた場合のワイヤーがくずれる頻度を示す
線図である。また、第４図は巻き付け張力が2g、
ワイヤーの総重量が12g、巻付けピツチがそれぞ
れ３mm、６mm、９mm、さらに第５図は巻き付けピ
ツチが６mm、巻き付け張力が2g、ワイヤーの総
重量がそれぞれ6g、12g、18gという条件下にお
いて上記と同様の実験を行つた結果を示すもので
ある。なお、実験試料は直径20μのワイヤーを巻
胴に５層巻き付けたものを用いた。これらの図か
ら、巻付け張力、巻付けピツチおよびワイヤーの
総重量が変化しても表面粗さが0.5Ra以上のとき
にワイヤーがくずれる頻度が急激に減少すること
が判る。
また、巻き付けたワイヤーが損傷を受け易いか
否かは、巻胴の表面粗さとともに、巻付け張力の
大きさによつて影響される。そこで本考案者等
は、これらの条件を変化させてワイヤーを巻胴に
巻き付けた後にワイヤーを繰り出し、ワイヤーが
損傷を受ける頻度を実験により求めた。第６図は
巻き付けピツチが６mm、ワイヤーの総重量が
12g、巻き付け張力がそれぞれ1g、2g、3gという
条件下において表面粗さを変化させた場合のワイ
ヤーが損傷を受ける頻度を示す線図である。この
図から、巻付け張力が変化しても巻胴３の表面粗
さが２ａ以下であればワイヤーは損傷を受けない
ことが判る。
否かは、巻胴の表面粗さとともに、巻付け張力の
大きさによつて影響される。そこで本考案者等
は、これらの条件を変化させてワイヤーを巻胴に
巻き付けた後にワイヤーを繰り出し、ワイヤーが
損傷を受ける頻度を実験により求めた。第６図は
巻き付けピツチが６mm、ワイヤーの総重量が
12g、巻き付け張力がそれぞれ1g、2g、3gという
条件下において表面粗さを変化させた場合のワイ
ヤーが損傷を受ける頻度を示す線図である。この
図から、巻付け張力が変化しても巻胴３の表面粗
さが２ａ以下であればワイヤーは損傷を受けない
ことが判る。
このように上記スプールにあつては、巻胴３の
表面粗さを0.5〜2Raに設定しているから、ワイ
ヤー４が損傷を受けにくく、しかも巻胴４とワイ
ヤー３との間に必要な摩擦力を与えることができ
る。したがつて、ワイヤー４の切断を未然に防止
することができるのは勿論のこと、ワイヤー４の
変形や物性変化を伴うことなく弛みの発生を防止
することができ、ワイヤー４の運搬や収納あるい
は繰り出し作業を円滑に行うことができる。
表面粗さを0.5〜2Raに設定しているから、ワイ
ヤー４が損傷を受けにくく、しかも巻胴４とワイ
ヤー３との間に必要な摩擦力を与えることができ
る。したがつて、ワイヤー４の切断を未然に防止
することができるのは勿論のこと、ワイヤー４の
変形や物性変化を伴うことなく弛みの発生を防止
することができ、ワイヤー４の運搬や収納あるい
は繰り出し作業を円滑に行うことができる。
なお、上記実施例では巻胴３の断面形状を円形
としているのが、このような形状に限るものでは
なく、例えば楕円形等種々の形状としても上記実
施例と同様の効果を得ることができる。また、本
体１の両端部にフランジ部２，２を形成している
が、一端部のみに形成してもよい。
としているのが、このような形状に限るものでは
なく、例えば楕円形等種々の形状としても上記実
施例と同様の効果を得ることができる。また、本
体１の両端部にフランジ部２，２を形成している
が、一端部のみに形成してもよい。
［考案の効果］
以上説明したようにこの考案の半導体装置のボ
ンデイングワイヤー用スプールにおいては、ワイ
ヤーが巻き付けられる巻胴の表面粗さを0.5〜
2Raに設定しているから、ワイヤーが損傷を受け
にくくしかも巻胴とワイヤーとの間に必要な摩擦
力を与えることができる。したがつて、ワイヤー
の切断を未然に防止することができるのは勿論の
こと、ワイヤーの変形や物性変化を伴うことなく
弛みの発生を防止することができ、ワイヤーの運
搬や収納あるいは繰り出し作業を円滑に行うこと
ができるという効果が得られる。
ンデイングワイヤー用スプールにおいては、ワイ
ヤーが巻き付けられる巻胴の表面粗さを0.5〜
2Raに設定しているから、ワイヤーが損傷を受け
にくくしかも巻胴とワイヤーとの間に必要な摩擦
力を与えることができる。したがつて、ワイヤー
の切断を未然に防止することができるのは勿論の
こと、ワイヤーの変形や物性変化を伴うことなく
弛みの発生を防止することができ、ワイヤーの運
搬や収納あるいは繰り出し作業を円滑に行うこと
ができるという効果が得られる。
第１図ないし第６図は本考案の一実施例を示す
図であつて、第１図はスプールを示す斜視図、第
２図はスプールにワイヤーを巻き付けた状態を示
す側面図、第３図ないし第５図はそれぞれ巻胴の
表面粗さとワイヤーがくずれる頻度との関係を示
す線図、第６図は巻胴の表面粗さとワイヤーが損
傷を受ける頻度との関係を示す線図である。 ３……巻胴、４……ワイヤー。
図であつて、第１図はスプールを示す斜視図、第
２図はスプールにワイヤーを巻き付けた状態を示
す側面図、第３図ないし第５図はそれぞれ巻胴の
表面粗さとワイヤーがくずれる頻度との関係を示
す線図、第６図は巻胴の表面粗さとワイヤーが損
傷を受ける頻度との関係を示す線図である。 ３……巻胴、４……ワイヤー。
Claims (1)
- ワイヤーが巻き付けられる巻胴の表面粗さを
0.5〜2Ra（ただしRaは中心線平均あらさを示す）
に設定してなることを特徴とする半導体装置のボ
ンデイングワイヤー用スプール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987027017U JPH0541549Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987027017U JPH0541549Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174442U JPS63174442U (ja) | 1988-11-11 |
| JPH0541549Y2 true JPH0541549Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=30828654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987027017U Expired - Lifetime JPH0541549Y2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541549Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP1987027017U patent/JPH0541549Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63174442U (ja) | 1988-11-11 |
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