JPH0537108A - Printed wiring board including metal base plate - Google Patents
Printed wiring board including metal base plateInfo
- Publication number
- JPH0537108A JPH0537108A JP21323191A JP21323191A JPH0537108A JP H0537108 A JPH0537108 A JP H0537108A JP 21323191 A JP21323191 A JP 21323191A JP 21323191 A JP21323191 A JP 21323191A JP H0537108 A JPH0537108 A JP H0537108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- base plate
- metal base
- terminal conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に利用されるプ
リント配線板、特にベース材料として金属ベース板を用
いたプリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board used in electronic equipment, and more particularly to a printed wiring board using a metal base plate as a base material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年の電子機器の小型軽量化に伴い、電
子部品はプリント配線板上に高密度で実装されるように
なって来ている。これに伴って電子部品から発生される
熱の発散が問題となって来ている。この対策として放熱
特性に優れた金属板をベース材料とする金属ベースプリ
ント配線板が実用化され始めている。2. Description of the Related Art As electronic devices have become smaller and lighter in recent years, electronic parts have come to be mounted on a printed wiring board at a high density. Along with this, dissipation of heat generated from electronic components has become a problem. As a countermeasure against this, a metal base printed wiring board using a metal plate excellent in heat dissipation as a base material has been put into practical use.
【０００３】この金属ベース板を有するプリント配線板
においては、金属ベース板の一方の表面に絶縁層を形成
し、この絶縁層の上に導体パターンを形成した構造を有
するものである。A printed wiring board having this metal base plate has a structure in which an insulating layer is formed on one surface of the metal base plate and a conductor pattern is formed on the insulating layer.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】金属ベース板を持たな
いプリント配線板では、プリント配線板の側縁に多数の
端子導体部分を形成し、この側縁をコネクタに差し込む
ことによって、端子導体部分を、それぞれ一対の導体片
で挟むようにした通常のコネクタに挿入して電気的な接
続を行うようにしているが、上述した金属ベース板を有
するプリント配線板においては、金属ベース板の裏面が
そのまま露出しているので、通常のコネクタをそのまま
使用すると、一方の導体片が金属ベース板を介して短絡
されてしまうので通常のコネクタを使用できず、他のプ
リント配線板との接続が困難になっている欠点がある。In a printed wiring board having no metal base plate, a large number of terminal conductor portions are formed on the side edges of the printed wiring board, and the side edges are inserted into a connector to form the terminal conductor portions. , The electrical connection is made by inserting into a normal connector that is sandwiched between a pair of conductor pieces, but in the printed wiring board having the metal base plate described above, the back surface of the metal base plate remains unchanged. Since it is exposed, if you use the normal connector as it is, one conductor piece will be short-circuited via the metal base plate, so you cannot use the normal connector and it will be difficult to connect to other printed wiring boards. There is a drawback.
【０００５】本発明の目的は上述した従来の金属ベース
プリント配線板の欠点を除去し、通常のコネクタを使用
することができるように構成した金属ベース板を有する
プリント配線板を提供しようとするものである。An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional metal-based printed wiring board and to provide a printed wiring board having a metal base board configured so that an ordinary connector can be used. Is.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ベース板
の一方の表面に形成した絶縁層の上に所望の導体パター
ンを形成したプリント配線板において、前記導体パター
ンの、コネクタに接続される端子導体部分を支持する少
なくとも絶縁層を金属ベース板の裏面まで折り返したこ
とを特徴とするものである。The present invention is a printed wiring board in which a desired conductor pattern is formed on an insulating layer formed on one surface of a metal base plate, the conductor pattern being connected to a connector. At least the insulating layer supporting the terminal conductor portion is folded back to the back surface of the metal base plate.
【０００７】[0007]
【作用】本発明による金属ベース板を有するプリント配
線板においては、端子導体部を形成した絶縁層を折り返
すようにしたため、少なくともプリント配線板の側縁に
おいては、裏面で金属ベース板が露出することはないの
で、通常のコネクタをそのまま利用することができる。In the printed wiring board having the metal base plate according to the present invention, since the insulating layer having the terminal conductor portion is folded back, the metal base plate is exposed on the back surface at least at the side edges of the printed wiring board. Since it is not, you can use a normal connector as it is.
【０００８】[0008]
【実施例】図１および図２は本発明による金属ベース板
を有するプリント配線板を製造する順次の工程における
構造を示すものである。金属ベース板１の一方の表面に
絶縁層２を形成し、この絶縁層の上に例えば銅より成る
導体パターン３を形成してプリント配線板４を構成す
る。金属ベース板１の材料は特に限定されないが、アル
ミニウム、陽極酸化アルミニウム、洋白（ニッケル銅合
金）、ステンレス鋼、鉄、銅、４２アロイ（42% ニッケ
ル，58% 鉄合金）、銅クラッドインバーなどを用いるこ
とができる。また、この金属ベース板１の厚さは0.05〜
5.0mm の範囲である。1 and 2 show the structure in a sequential process of manufacturing a printed wiring board having a metal base plate according to the present invention. An insulating layer 2 is formed on one surface of a metal base plate 1, and a conductor pattern 3 made of, for example, copper is formed on the insulating layer to form a printed wiring board 4. The material of the metal base plate 1 is not particularly limited, but aluminum, anodized aluminum, nickel silver (nickel copper alloy), stainless steel, iron, copper, 42 alloy (42% nickel, 58% iron alloy), copper clad invar, etc. Can be used. The thickness of the metal base plate 1 is 0.05 to
The range is 5.0 mm.
【０００９】また、絶縁層２の材料も特に限定されるも
のではないが、耐電圧の面よりエポキシ樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテ
ルスルホン樹脂、ポリイミド樹脂などの絶縁材料を用い
ることができ、さらに自己接着性を有する熱可塑性ポリ
イミド樹脂が耐磨耗性、樹脂伸び率の面より好適であ
る。The material of the insulating layer 2 is not particularly limited, but insulating materials such as epoxy resin, polyetherimide resin, polyetherketone resin, polyethersulfone resin and polyimide resin are used in terms of withstand voltage. A thermoplastic polyimide resin that can be used and has self-adhesiveness is preferable in terms of abrasion resistance and resin elongation.
【００１０】プリント配線板４の側縁にはプリント配線
板をコネクタに接続するための複数の端子導体部分５が
並べて形成されている。本実施例においては、これらの
端子導体部分５は導体パターン３と同一材料で同時に形
成してある。この端子導体部分５を含む金属ベース板１
および絶縁層２を図１の矢印Ａで示す線に沿って折り返
して図２に示すような構造を得る。図２に示すように、
プリント配線板４の側縁においては、絶縁層２が裏面ま
で折り返されており、金属ベース板１が露出していない
点が従来のプリント配線板とは相違している。A plurality of terminal conductor portions 5 for connecting the printed wiring board to the connector are formed side by side on the side edge of the printed wiring board 4. In this embodiment, these terminal conductor portions 5 are made of the same material as the conductor pattern 3 at the same time. Metal base plate 1 including this terminal conductor portion 5
The insulating layer 2 is folded back along the line indicated by the arrow A in FIG. 1 to obtain the structure shown in FIG. As shown in FIG.
At the side edges of the printed wiring board 4, the insulating layer 2 is folded back to the back surface, and the metal base plate 1 is not exposed, which is a difference from the conventional printed wiring board.
【００１１】図３ＡおよびＢは図２に示した本発明によ
るプリント配線板１を他のプリント配線板に接続するた
めの通常のコネクタ６の構造を示すものである。コネク
タ６の側面には、プリント配線板４の巾よりも僅かに大
きな巾を有する溝７が形成されており、この溝の中には
プリント配線板の側縁に形成され、上述したように折り
返された端子導体部分５の各々を上下から挟むように配
置された複数対の導体片８ａおよび８ｂが配置されてい
る。したがって、プリント配線板４の側縁をコネクタ６
の溝７内に挿入することによってプリント配線板の端子
導体５とコネクタ６の導体片８ａおよび８ｂとを電気的
に接続することができる。FIGS. 3A and 3B show the structure of an ordinary connector 6 for connecting the printed wiring board 1 according to the present invention shown in FIG. 2 to another printed wiring board. A groove 7 having a width slightly larger than the width of the printed wiring board 4 is formed on the side surface of the connector 6, and is formed in the side edge of the printed wiring board in the groove, and is folded back as described above. Plural pairs of conductor pieces 8a and 8b are arranged so as to sandwich each of the separated terminal conductor portions 5 from above and below. Therefore, the side edge of the printed wiring board 4 is connected to the connector 6
The terminal conductor 5 of the printed wiring board and the conductor pieces 8a and 8b of the connector 6 can be electrically connected by being inserted into the groove 7.
【００１２】図４は本発明による金属ベース板を有する
プリント配線板の他の実施例を示すものである。本例に
おいては、プリント配線板11の側縁に形成した複数の端
子導体部分５の間にスリット12を形成したものである。
本例のコネクタ13では、側面に複数の孔14を形成し、各
孔に一対の導体片８ａおよび８ｂを配置したものであ
る。この場合には、プリント配線板11の側縁に形成した
端子導体部分をコネクタ13の孔14に挿入することによっ
て端子導体部分と導体片とを接続することができる。FIG. 4 shows another embodiment of a printed wiring board having a metal base plate according to the present invention. In this example, the slits 12 are formed between the plurality of terminal conductor portions 5 formed on the side edges of the printed wiring board 11.
In the connector 13 of this example, a plurality of holes 14 are formed in the side surface, and a pair of conductor pieces 8a and 8b are arranged in each hole. In this case, by inserting the terminal conductor portion formed on the side edge of the printed wiring board 11 into the hole 14 of the connector 13, the terminal conductor portion and the conductor piece can be connected.
【００１３】図５は図２に示した本発明によるプリント
配線板４の端子導体部分５をリードピン15に差し込んで
電気的な接続を行う場合を示すものである。このような
リードピン15を用いる場合にも、プリント配線板４の端
子導体部分５は折り返されているので、金属ベース板１
によってリードピンが短絡される恐れはない。FIG. 5 shows a case where the terminal conductor portion 5 of the printed wiring board 4 according to the present invention shown in FIG. 2 is inserted into the lead pin 15 for electrical connection. Even when such a lead pin 15 is used, since the terminal conductor portion 5 of the printed wiring board 4 is folded back, the metal base board 1
There is no risk that the lead pin will be short-circuited.
【００１４】図６および図７は本発明によるプリント配
線板の他の実施例を製造する順次の工程を示すものであ
る。本例では図６に示すようにポリイミド樹脂より成る
絶縁層21の一方の表面に導体パターン22および端子導体
部分23を形成した後、金属ベース板24に接着する際に、
絶縁層21を図６の矢印Ｂで示す線に沿って折り返したも
のである。この場合でも、プリント配線板25の端子導体
部分23を形成した側縁においては、金属ベース板24の裏
面は絶縁層21によって被覆されているので、通常のコネ
クタやリードピンを用いても金属ベース板を介しての短
絡が起こることはない。6 and 7 show sequential steps of manufacturing another embodiment of the printed wiring board according to the present invention. In this example, when the conductor pattern 22 and the terminal conductor portion 23 are formed on one surface of the insulating layer 21 made of polyimide resin as shown in FIG.
The insulating layer 21 is folded back along the line indicated by the arrow B in FIG. Even in this case, since the back surface of the metal base plate 24 is covered with the insulating layer 21 at the side edge of the printed wiring board 25 on which the terminal conductor portion 23 is formed, the metal base plate can be formed even if a normal connector or lead pin is used. No short circuit through will occur.
【００１５】本発明は上述した実施例に限定されるもの
ではなく、幾多の変更や変形が可能である。例えば、上
述した実施例ではプリント配線板の側縁に形成した端子
導体部分の表面は導体パターンと同じ金属としたが、こ
の端子導体部分の表面に、ニッケルメッキ、金メッキ、
ニッケル金メッキ、ハンダメッキ或いはハンダレベラー
処理を施しても良い。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but various modifications and variations are possible. For example, in the above-mentioned embodiment, the surface of the terminal conductor portion formed on the side edge of the printed wiring board is made of the same metal as the conductor pattern, but the surface of this terminal conductor portion is nickel-plated, gold-plated,
Nickel gold plating, solder plating, or solder leveler treatment may be applied.
【００１６】[0016]
【発明の効果】上述したように、本発明による金属ベー
ス板を有するプリント配線板においては、プリント配線
板を他のプリント配線板に接続するための端子導体部分
を形成したプリント配線板の部分を金属ベース板を覆う
ように折り返しているため、プリント配線板の端子導体
部分をコネクタやリードピンに接続する際に、コネクタ
やリードピンの導体片が金属ベース板を介して短絡され
るようなことはなく、したがって通常のコネクタやリー
ドピンをそのまま使用することができる。勿論、プリン
ト配線板には金属ベース板が設けられているので、放熱
特性は良好となり、高実装密度に十分対処することがで
きる。As described above, in the printed wiring board having the metal base plate according to the present invention, the portion of the printed wiring board having the terminal conductor portion for connecting the printed wiring board to another printed wiring board is formed. Since it is folded back so as to cover the metal base plate, when connecting the terminal conductor part of the printed wiring board to the connector or lead pin, the conductor piece of the connector or lead pin is not short-circuited via the metal base plate. Therefore, ordinary connectors and lead pins can be used as they are. Of course, since the printed wiring board is provided with the metal base plate, the heat dissipation characteristics are good, and it is possible to sufficiently deal with high packaging density.
【図１】図１は本発明によるプリント配線板の一実施例
を製造する工程を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a process of manufacturing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention.
【図２】図２は本発明によるプリント配線板の一実施例
の構造を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing the structure of an embodiment of the printed wiring board according to the present invention.
【図３】図３ＡおよびＢは図２に示す本発明のプリント
配線板と接続されるコネクタの構造を示す図である。3A and 3B are views showing a structure of a connector connected to the printed wiring board of the present invention shown in FIG.
【図４】図４は本発明によるプリント配線板の他の実施
例をコネクタに接続する状態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which another embodiment of the printed wiring board according to the present invention is connected to a connector.
【図５】図５は図２に示した本発明のプリント配線板を
リードピンに接続する状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the printed wiring board of the present invention shown in FIG. 2 is connected to lead pins.
【図６】図６は本発明によるプリント配線板のさらに他
の実施例を製造する工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a process of manufacturing still another embodiment of a printed wiring board according to the present invention.
【図７】図７は本発明によるプリント配線板のさらに他
の実施例の構造を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing the structure of still another embodiment of the printed wiring board according to the present invention.
１ 金属ベース板 ２ 絶縁層 ３ 導体パターン ４ プリント配線板 ５ 端子導体部分 ６ コネクタ ７ 溝 ８ａ，８ｂ 導体片 11 プリント配線板 12 スリット 13 コネクタ 14 孔 15 リードピン 21 ポリイミド絶縁層 22 導体パターン 23 端子導体部分 24 金属ベース板 25 プリント配線板 1 metal base plate 2 insulating layers 3 conductor pattern 4 printed wiring board 5 terminal conductor part 6 connector 7 groove 8a, 8b conductor pieces 11 printed wiring board 12 slits 13 connector 14 holes 15 lead pin 21 Polyimide insulation layer 22 conductor pattern 23 Terminal conductor part 24 metal base plate 25 printed wiring board
Claims (2)
縁層の上に所望の導体パターンを形成したプリント配線
板において、前記導体パターンの、コネクタに接続され
る端子導体部分を支持する少なくとも絶縁層を金属ベー
ス板の裏面まで折り曲げたことを特徴とする金属ベース
板を有するプリント配線板。1. A printed wiring board in which a desired conductor pattern is formed on an insulating layer formed on one surface of a metal base plate, at least an insulating material supporting a terminal conductor portion of the conductor pattern connected to a connector. A printed wiring board having a metal base plate, wherein the layers are bent to the back surface of the metal base plate.
び金属ベース板と一緒に折り曲げたことを特徴とする請
求項１記載の金属ベース板を有するプリント配線板。2. A printed wiring board having a metal base plate according to claim 1, wherein the printed wiring board is bent together with an insulating layer supporting the terminal conductor portion and the metal base plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21323191A JPH0537108A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Printed wiring board including metal base plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21323191A JPH0537108A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Printed wiring board including metal base plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537108A true JPH0537108A (en) | 1993-02-12 |
Family
ID=16635706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21323191A Pending JPH0537108A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Printed wiring board including metal base plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537108A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015088754A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | Solar cell and solar cell module |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP21323191A patent/JPH0537108A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015088754A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | Solar cell and solar cell module |
| US9871149B2 (en) | 2013-10-29 | 2018-01-16 | Lg Electronics Inc. | Solar cell and solar cell module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2875076B2 (en) | Flexible wiring board | |
| US3723635A (en) | Double-sided flexible circuit assembly and method of manufacture therefor | |
| JP2559954B2 (en) | Stepped multi-layer interconnection device | |
| JP3330387B2 (en) | Flexible multilayer circuit wiring board | |
| JPH069151B2 (en) | Connector assembly | |
| US11297720B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| JP2799472B2 (en) | Substrate for mounting electronic components | |
| JP2003100371A (en) | Wiring board with terminal | |
| JPH05327211A (en) | Multilayer flexible printed board and manufacture thereof | |
| JPH0537108A (en) | Printed wiring board including metal base plate | |
| JP2000165042A (en) | Thin film multilayer wiring board | |
| JP2876789B2 (en) | Semiconductor module | |
| JP2734625B2 (en) | Method for manufacturing multilayer wiring board | |
| JP4147436B2 (en) | Method and apparatus for connecting substrates with heat sink | |
| JP3111227B2 (en) | Printed wiring board for IC card | |
| JPH03255691A (en) | Printed wiring board | |
| JPS5812464Y2 (en) | multilayer printed wiring board | |
| JPH04250685A (en) | Printed circuit board | |
| JPH04250686A (en) | Printed circuit board | |
| JP2813576B2 (en) | Circuit board | |
| JPH05102619A (en) | Substrate for mounting electronic parts | |
| JPH06326475A (en) | Multilayered circuit board with bump contact part and its connecting method | |
| JP2002246700A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0582667A (en) | Wiring board having lead | |
| JPH01286490A (en) | Construction of connecting flexible conducting material to printed wiring |