JPH0536018A - Magnetic head and manufacture of the same - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To prevent the generation of a cross-talk, and to prevent the recording of erroneous information by arranging a main body which incorporates a coil pattern separately from the first core chip. CONSTITUTION:A magnetic head is constituted of a second core chip 40 which operates a high density recording which is constituted of a four-sided main body 41, and a protruding portion 42 protruding from the one edge part. Then, a coil pattern 43 is incorporated in the main body 41, and a single magnetic gap 44 is exposed on the edge face of the protruding part 42. The main body 41 of the chip 40 is engaged with a large window part 33a of a slider 33, so that the coil pattern 43 can be arranged at the inner wall part of the slider 33. And also, a small window part 33b is digged so that the gap 44 can be separated from a first core chip 10 at a prescribed interval. Even when magnetic fluxes are running through the second closed magnetic path including a side core 13b, the coil pattern 43 is arranged at the inner wall part of the slider 33 separated from a bobbin coil 3 forming the second closed magnetic path, so that the magnetic fluxes can be prevented from crossing the coil pattern 43.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ＦＤＤ（フロッピーデ
ィスクドライブ）装置に使用され、低密度記録用と高密
度記録用の複数のコアチップを一体化した磁気ヘッド及
びその製造法に関し、詳しくは、低記録密度用のコアチ
ップで発生した磁束が、他方の高密度記録用のコアチッ
プに干渉しないようにした磁気ヘッド及びその製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic head for use in an FDD (floppy disk drive) device, in which a plurality of core chips for low-density recording and high-density recording are integrated, and a manufacturing method thereof. The present invention relates to a magnetic head in which a magnetic flux generated in a low recording density core chip does not interfere with the other high density recording core chip, and a manufacturing method thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】フロッピーディスクに対する情報の記録
及び再生を、１〜２メガバイトの通常の低密度記録を行
うコアチップと、10〜12メガバイトの高密度記録を行う
コアチップを、一体化した従来の磁気ヘッドの一例を図
20乃至図22を参照して説明する。2. Description of the Related Art A conventional magnetic head in which a core chip for recording and reproducing information on and from a floppy disk, which is used for ordinary low density recording of 1 to 2 megabytes, and a core chip for high density recording of 10 to 12 megabytes are integrated. An example of
A description will be given with reference to FIGS.

【０００３】この磁気ヘッドは、低密度記録を行う第１
のコアチップ（10）と高密度記録を行う第２のコアチッ
プ（20）とを、非磁性体の板状のスライダ（30）を介し
て平行に配置し、さらに、第１と第２のコアチップ（1
0）（20）の両側面に非磁性体の逆Ｌ字型のスライダ（3
1）（32）の折曲部を接着固定して、上面にフロッピー
ディスク（図示せず）の媒体摺動面（１）を形成したも
のである。第１のコアチップ（10）と接合するスライダ
（31）には、エアー抜き溝（31a）が形成され、フロッ
ピーディスクの摺接状態を良好にしている。This magnetic head is the first for low density recording.
The core chip (10) and the second core chip (20) for high-density recording are arranged in parallel with each other through a plate-like slider (30) made of a non-magnetic material, and further, the first and second core chips ( 1
0) (20) on both sides of non-magnetic inverted L-shaped slider (3
1) A bent portion of (32) is adhesively fixed, and a medium sliding surface (1) of a floppy disk (not shown) is formed on the upper surface. An air vent groove (31a) is formed in the slider (31) joined to the first core chip (10) to improve the sliding contact state of the floppy disk.

【０００４】第１のコアチップ（10）は、低記録密度の
リード／ライト磁気ギャップ（11）とイレーズ磁気ギャ
ップ（12）とを上面に有するトンネルイレーズ形のもの
である。リード／ライト磁気ギャップ（11）は、フェラ
イト等の軟質強磁性からなるＴ字型の第１のサイドコア
（13a）とＩ字型の第１のセンターコア（14a）とが、ガ
ラス（２）によって接合された上面に形成される。第１
のサイドコア（13a）にはボビンコイル（３）が外嵌さ
れ、第１のサイドコア（13a）と第１のセンターコア（1
4a）の下端部が第１のバックコア（15a）によって連結
されて、リード／ライト磁気ギャップ（11）に磁界を発
生させる第１の閉磁路が形成される。イレーズ磁気ギャ
ップ（12）も、Ｔ字型の第２のサイドコア（13b）とＩ
字型の第２のセンターコア（14a）とがガラス（２）に
よって接合された上面に形成される。第２のサイドコア
（13b）にもボビンコイル（３）が外嵌され、第２のサ
イドコア（13b）と第２のセンターコア（14b）との下端
部が第２のバックコア（15b）に連結されて、イレーズ
磁気ギャップ（12）に磁界を発生させる第２の閉磁路が
形成される。第１のセンターコア（14a）と第２のセン
ターコア（14b）とは、非磁性体のスペーサ（16）を介
して接合される。The first core chip (10) is of a tunnel erase type having a read / write magnetic gap (11) of low recording density and an erase magnetic gap (12) on its upper surface. The read / write magnetic gap (11) is formed by the glass (2) between the T-shaped first side core (13a) and the I-shaped first center core (14a) made of soft ferromagnetic material such as ferrite. It is formed on the joined upper surface. First
The bobbin coil (3) is fitted onto the side cores (13a) of the first side core (13a) and the first center core (1).
The lower end of 4a) is connected by the first back core (15a) to form a first closed magnetic path for generating a magnetic field in the read / write magnetic gap (11). The erase magnetic gap (12) is also connected to the I-shaped second side core (13b).
A second character-shaped center core (14a) is formed on the upper surface joined by the glass (2). The bobbin coil (3) is also fitted onto the second side core (13b), and the lower ends of the second side core (13b) and the second center core (14b) are connected to the second back core (15b). As a result, a second closed magnetic path for generating a magnetic field is formed in the erase magnetic gap (12). The first center core (14a) and the second center core (14b) are joined via the spacer (16) made of a non-magnetic material.

【０００５】第２のコアチップ（20）は、高密度記録を
行うシングル磁気ギャップ（21）を上面に有するＭＩＧ
（Metal In Gap）形のものである。シングル磁気ギャッ
プ（21）は、Ｔ字型コア（22）とＬ字型コア（23）とが
ガラス（２）によって接合された上面に形成される。Ｌ
字型コア（23）にボビンコイル（３）が外嵌され、Ｔ字
型コア（22）とＬ字型コア（23）の下端部がバックコア
（24）に連結されて、シングル磁気ギャップ（21）に磁
界を発生させる第３の閉磁路が形成される。The second core chip (20) has a single magnetic gap (21) for high density recording on the upper surface of the MIG.
(Metal In Gap) type. The single magnetic gap (21) is formed on the upper surface where the T-shaped core (22) and the L-shaped core (23) are joined by the glass (2). L
The bobbin coil (3) is externally fitted to the character-shaped core (23), the lower ends of the T-shaped core (22) and the L-shaped core (23) are connected to the back core (24), and the single magnetic gap (21 A third closed magnetic circuit for generating a magnetic field is formed in (1).

【０００６】このような磁気ヘッドは、回転するフロッ
ピーディスク（図示せず）に対して所定の圧力で接触さ
せる一方、その径方向に位置決めして移動させることに
より、フロッピーディスクの同心円状のトラックを走査
する。フロッピーディスクに低密度記録をするときは、
リード／ライト磁気ギャップ（11）によってオーバーラ
イトし、さらに、イレーズ磁気ギャップ（12）により、
オーバーライトされたトラックの両側部分をトリミング
して隣接するトラック間の情報の干渉、即ち、クロスト
ークを防止している。フロッピーディスクに高密度記録
をするときは、シングル磁気ギャップ（21）によって前
の記録の上に新しい記録を重ね書きするため、イレーズ
ギャップは第２のコアチップ（20）に設けられていな
い。Such a magnetic head is brought into contact with a rotating floppy disk (not shown) at a predetermined pressure, and is positioned and moved in the radial direction to move the concentric tracks of the floppy disk. To scan. When recording at low density on a floppy disk,
Overwrite by the read / write magnetic gap (11), and further by the erase magnetic gap (12)
Both sides of the overwritten track are trimmed to prevent information interference between adjacent tracks, that is, crosstalk. When performing high density recording on a floppy disk, the erase gap is not provided in the second core chip (20) because the new recording is overwritten on the previous recording by the single magnetic gap (21).

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】フロッピーディスクへ
の情報の書き込み及び読み出しは、低密度記録されたと
きと高密度記録されたときとで互換性を得るために、第
１のコアチップ（10）と第２のコアチップ（20）とを近
接して配置する必要がある。The writing and reading of information to and from the floppy disk is performed with the first core chip (10) in order to obtain compatibility between the low density recording and the high density recording. It is necessary to place the second core chip (20) close to each other.

【０００８】従って、図21に示すように第２のコアチッ
プ（20）のＬ字型コア（23）に外嵌されるボビンコイル
（３）は、第１のサイドコア（13a）に外嵌されるボビ
ンコイル（３）と、第２のサイドコア（13b）を外嵌す
るボビンコイル（３）との間に近接して千鳥状に配置さ
れる。Therefore, as shown in FIG. 21, the bobbin coil (3) externally fitted to the L-shaped core (23) of the second core chip (20) is the bobbin coil externally fitted to the first side core (13a). (3) and the bobbin coil (3) on which the second side core (13b) is fitted are closely arranged in a zigzag pattern.

【０００９】しかし、Ｌ字型コア（23）を外嵌するボビ
ンコイル（３）と第２のサイドコア（13b）を外嵌する
ボビンコイル（３）とが近接すると、第２の閉磁路に磁
束が流れた際に、その磁束がＬ字型コア（23）を外嵌す
たボビンコイル（３）に鎖交して、第３の閉磁路に磁束
が流れてしまい、シングル磁気ギャップ（21）からもフ
ロッピーディスクに情報を記録するといった不具合があ
った。However, when the bobbin coil (3) externally fitted with the L-shaped core (23) and the bobbin coil (3) externally fitted with the second side core (13b) come close to each other, a magnetic flux flows in the second closed magnetic path. When that happens, the magnetic flux links the bobbin coil (3) fitted with the L-shaped core (23), and the magnetic flux flows in the third closed magnetic circuit, and the floppy disk also flows from the single magnetic gap (21). There was a problem that information was recorded on the disc.

【００１０】このような不具合を解消するため、第１の
コアチップ（10）と第２のコアチップ（20）との間に、
フェライト板（図示せず）等を介在させる等の工夫がさ
れているが、第２の閉磁路に流れた磁束がフェライト板
にも流れてしまい、オーバーライトされた時にトラック
の両側部分をトリミングする能力が低下して、隣接する
トラック間の情報の干渉、即ち、クロストークを確実に
防止できなくなってしまうといった別の不具合が生じて
しまう。In order to solve such a problem, between the first core chip (10) and the second core chip (20),
Although a device such as a ferrite plate (not shown) is used, the magnetic flux flowing in the second closed magnetic circuit also flows in the ferrite plate, and when overwritten, both sides of the track are trimmed. Another problem arises in that the capability is deteriorated and it is impossible to reliably prevent the interference of information between adjacent tracks, that is, crosstalk.

【００１１】そこで、本発明はオーバーライトされた特
にトラックの両側部分をトリミングする能力を低下させ
ることなく、第１のコアチップで発生した磁束が第２の
コアチップのボビンコイルに鎖交しないようにした磁気
ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。Therefore, according to the present invention, the magnetic flux generated in the first core chip is prevented from interlinking with the bobbin coil of the second core chip without deteriorating the ability to trim the overwritten track, especially both sides of the track. An object is to provide a head and a manufacturing method thereof.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の手段は、第１のコアチップと第２のコアチップ
とを併設した磁気ヘッドにおいて、上記第２のコアチッ
プを、コイルパターンを内設する本体部と、本体部から
突出して端面にシングル磁気ギャップを形成する突出部
とから構成し、前記本体部を第１のコアチップから離隔
配置したものである。A first means for achieving the above object is to provide a magnetic head having a first core chip and a second core chip provided side by side with the second core chip having a coil pattern inside. The main body portion is provided with a projecting portion that projects from the main body portion and forms a single magnetic gap on the end face, and the main body portion is arranged separately from the first core chip.

【００１３】上記目的を達成するための第２の手段は、
上記第２のコアチップの製造方法であって、基板上に下
部金属層を積層する工程と、下部コアを形成するための
フォトレジスト膜を前記下部金属層上に積層する工程
と、イオンミリングによりフォトレジスト膜下以外の下
部金属層を除去してフォトレジスト膜下に下部コアを形
成する工程と、前記下部金属層の除去により露出した基
板の上面とフォトレジスト膜を除去した下部コアの上面
に下部絶縁膜を積層する工程と、前記下部絶縁膜上に金
属膜を積層する工程と、前記金属膜上にコイルパターン
を形成するためのフォトレジスト膜を積層する工程と、
イオンミリングにより前記フォトレジスト膜下以外の金
属膜を除去してフォトレジスト膜下にコイルパターンを
形成する工程と、フォトレジスト膜を除去したコイルパ
ターン上に上部絶縁膜を積層する工程と、前記上部絶縁
膜上に上部金属層を積層する工程と、上部コアを形成す
るためのフォトレジスト膜を前記上部金属層上に積層す
る工程と、イオンミリングによりフォトレジスト膜下以
外の上部金属層を除去してフォトレジスト膜下に上部コ
アを積層する工程と、前記上部金属層の除去により露出
した上部絶縁膜の上面とフォトレジスト膜を除去した上
部コアの上面に保護層を積層する工程とを含むものであ
る。A second means for achieving the above object is to:
In the second method for manufacturing a core chip, a step of stacking a lower metal layer on a substrate; a step of stacking a photoresist film for forming a lower core on the lower metal layer; Forming a lower core under the photoresist film by removing the lower metal layer other than under the resist film, and forming a lower core on the upper surface of the substrate exposed by removing the lower metal layer and the upper surface of the lower core after removing the photoresist film. Laminating an insulating film, laminating a metal film on the lower insulating film, laminating a photoresist film for forming a coil pattern on the metal film,
Removing a metal film other than under the photoresist film by ion milling to form a coil pattern under the photoresist film; stacking an upper insulating film on the coil pattern after removing the photoresist film; A step of laminating an upper metal layer on the insulating film, a step of laminating a photoresist film for forming the upper core on the upper metal layer, and removing the upper metal layer except under the photoresist film by ion milling. A step of laminating an upper core under the photoresist film, and a step of laminating a protective layer on the upper surface of the upper insulating film exposed by removing the upper metal layer and the upper surface of the upper core from which the photoresist film has been removed. .

【００１４】[0014]

【作用】上記第１の手段によれば、第２のコアチップの
本体部が第１のコアチップから離隔配置されることとな
り、第１のコアチップで発生した磁束が第２のコアチッ
プの本体部内のコイルパターンに鎖交しなくなり、両コ
アチップ間のクロストークが解消される。According to the first means, the main body of the second core chip is arranged apart from the first core chip, and the magnetic flux generated in the first core chip is the coil in the main body of the second core chip. The pattern does not interlink, and crosstalk between both core chips is eliminated.

【００１５】上記第２の手段は、コイルパターンとシン
グル磁気ギャップとを一括して製造する方法であり、本
体部内で、コイルパターンが絶縁膜を介して下部コアと
上部コアとを巻回した状態となり、また、突出部の端面
に下部コアと上部コアとに挟まれた下部及び上部絶縁膜
が露出する。この下部及び上部絶縁膜がシングル磁気ギ
ャップとなる。The second means is a method of manufacturing a coil pattern and a single magnetic gap at once, and a state in which the coil pattern winds a lower core and an upper core with an insulating film in the main body. Further, the lower and upper insulating films sandwiched between the lower core and the upper core are exposed on the end face of the protrusion. The lower and upper insulating films form a single magnetic gap.

【００１６】[0016]

【実施例】本発明に係る磁気ヘッドの構造を図１乃至図
３を参照して説明する。但し、従来と同一相当部分は同
一符号を附して、その説明を省略する。本発明に係る磁
気ヘッドは、高密度記録を行う第２のコアチップ（40）
を、四角形の本体部（41）と、本体部（41）の一端部か
ら突出させた突出部（42）とから構成し、本体部（41）
内にコイルパターン（43）を内設し、突出部（42）の端
面にシングル磁気ギャップ（44）を露出させたものであ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of a magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIGS. However, the same components as those of the conventional one are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The magnetic head according to the present invention includes a second core chip (40) for high density recording.
Is composed of a rectangular main body (41) and a protrusion (42) protruding from one end of the main body (41), and the main body (41)
A coil pattern (43) is internally provided, and a single magnetic gap (44) is exposed at the end surface of the protrusion (42).

【００１７】本体部（41）は、図２及び図３に示すよう
にセラミック等の非磁性体からなる基板（50）上に、Ｌ
字型の下部コア（51）と、例えばAl2O3又はSiO3からな
る上部及び下部絶縁膜（52a）（52b）と、四角形ループ
状のコイルパターン（43）と、Ｌ字型の上部コア（53）
と、例えばAl2O3からなる保護層（54）とを積層したも
のである。下部コア（51）は、基板（50）の外周部には
積層せず、基板（50）の外周部と絶縁膜（52）との間
に、例えばAl2O3又はSiO3からなる絶縁層（55）を介在
させる。また、上部コア（53）の内端部は、コイルパタ
ーン（43）のループ内に配設する。コイルパターン（4
3）は、下部及び上部絶縁膜（52a）（52b）を介して下
部コア（51）と上部コア（53）を巻回した状態となり、
コイルパターン（43）の端部である外部引出し用リード
を本体部（41）の一端面から露出させる。As shown in FIGS. 2 and 3, the main body part (41) is formed on a substrate (50) made of a non-magnetic material such as ceramics, and
L-shaped lower core (51), upper and lower insulating films (52a) (52b) made of, for example, Al2O3 or SiO3, a rectangular loop-shaped coil pattern (43), and an L-shaped upper core (53).
And a protective layer (54) made of, for example, Al2O3. The lower core (51) is not laminated on the outer peripheral portion of the substrate (50), and an insulating layer (55) made of, for example, Al2O3 or SiO3 is provided between the outer peripheral portion of the substrate (50) and the insulating film (52). Intervene. The inner end of the upper core (53) is arranged in the loop of the coil pattern (43). Coil pattern (4
3) is a state in which the lower core (51) and the upper core (53) are wound via the lower and upper insulating films (52a) (52b),
The lead wire for external drawing, which is the end portion of the coil pattern (43), is exposed from one end surface of the main body portion (41).

【００１８】また、突出部（42）の端面は、図４に示す
ように基板（50）上に積層した下部コア（51）と上部コ
ア（53）とに挟まれた下部及び上部絶縁膜（52a）（52
b）がシングル磁気ギャップ（44）となる。下部コア（5
1）を台形状に形成し、その台形状に対応して形成した
絶縁膜（52）を介して、上部コア（53）を下部コア（5
1）の中間部まで回り込ませることにより、オーバーラ
イト時に、トラック両端にアジマス記録ができ、隣接す
るトラックとのクロストークが生じないようにできる。Further, as shown in FIG. 4, the end faces of the protrusions (42) have lower and upper insulating films (lower and upper insulating films (51) sandwiched between the lower core (51) and the upper core (53) laminated on the substrate (50). 52a) (52
b) becomes a single magnetic gap (44). Lower core (5
1) is formed in a trapezoidal shape, and the upper core (53) is connected to the lower core (5) through an insulating film (52) formed corresponding to the trapezoidal shape.
By wrapping around to the middle part of 1), azimuth recording can be performed at both ends of the track during overwriting, and crosstalk with adjacent tracks can be prevented.

【００１９】このような第２のコアチップ（40）を図１
に示すようなスライダ（33）に組付けると、本発明に係
る磁気ヘッドが完成する。このスライダ（33）には、第
２のコアチップ（40）の本体部（41）を嵌合する大窓部
（33a）と、突出部（42）を嵌合する小窓部（33b）とを
穿設し、大窓部（33a）から外部引出し用リードを露出
させ、小窓部（33b）からシングル磁気ギャップ（44）
を露出させる。第２のコアチップ（40）の本体部（41）
をスライダ（33）の大窓部（33a）に嵌合することによ
り、本体部（41）に内設されたコイルパターン（43）は
スライダ（33）の内壁部分に配置される。また、シング
ル磁気ギャップ（44）と、第１のコアチップ（10）とを
所定の間隔で離隔するように、小窓部（33b）を穿設す
ることにより、従来、第１のコアチップ（10）と第２の
コアチップ（20）との間に介在させていたスライダ（3
0）を不要にできる。第１のコアチップ（10）等他の部
分は従来と同一構造であり、第２のサイドコア（13b）
にボビンコイル（３）を外嵌して第２の閉磁路を形成す
る。この第２の閉磁路に磁束が流れても、第２のコアチ
ップ（40）のコイルパターン（43）は、第２の閉磁路を
形成するボビンコイル（３）から離隔したスライダ（3
3）の内壁部分に配置されているため、コイルパターン
（43）に磁束が鎖交することはない。FIG. 1 shows such a second core chip (40).
The magnetic head according to the present invention is completed by assembling the slider (33) as shown in FIG. The slider (33) has a large window portion (33a) into which the main body portion (41) of the second core chip (40) is fitted, and a small window portion (33b) into which the protruding portion (42) is fitted. Drilling to expose the lead for external extraction from the large window (33a), and the single magnetic gap (44) from the small window (33b)
Expose. Body part (41) of second core chip (40)
Is fitted into the large window portion (33a) of the slider (33), so that the coil pattern (43) provided inside the main body portion (41) is arranged on the inner wall portion of the slider (33). In addition, by forming a small window portion (33b) so as to separate the single magnetic gap (44) and the first core chip (10) at a predetermined interval, conventionally, the first core chip (10) has been formed. Between the slider and the second core chip (20) (3
0) can be eliminated. Other parts such as the first core chip (10) have the same structure as the conventional one, and the second side core (13b)
A bobbin coil (3) is externally fitted to form a second closed magnetic circuit. Even if the magnetic flux flows through the second closed magnetic circuit, the coil pattern (43) of the second core chip (40) is separated from the bobbin coil (3) forming the second closed magnetic circuit by the slider (3).
The magnetic flux does not interlink with the coil pattern (43) because it is located on the inner wall of 3).

【００２０】ここで、本発明に係る第２のコアチップ
（40）の製造方法を、図５乃至図19を参照して説明す
る。先ず、図５に示すように、セラミック製の基板（5
0）を四角形状本体部（41）を形成する部分とその本体
部（41）の一端から突出した突出部（42）を形成する部
分とからなる形状に加工する。次に、図６に示すよう
に、この基板（50）上に例えばセンダストからなる下部
金属層（51a）を８〜12μｍ以上の厚さにスパッタによ
り積層する。次に、図７に示すように下部金属層（51
a）上にＬ字型のフォトレジスト膜（56）を20μｍ程度
の厚さに積層する。次に、イオンミリングを行うと、図
８に示すように、フォトレジスト膜（56）下の下部金属
層（51a）が台形に残存して下部コア（51）となり、フ
ォトレジスト膜（56）下以外の下部金属層（51a）が除
去される。次に、図９に示すように、下部金属層（51
a）が除去されて露出した基板（50）上と、フォトレジ
スト膜（56）上に例えばAl2O3又はSiO3からなる絶縁層
（55）をスパッタにより積層する。このとき、基板（5
0）上の絶縁層（55）とフォトレジスト膜（56）上の絶
縁層（55）とが連続しないようにしておく。次に、リフ
トオフにより、フォトレジスト膜（56）を除去し、図10
に示すように、下部コア（51）の上面を露出させる。こ
のとき、基板（50）上の絶縁層（55）とフォトレジスト
膜（56）上の絶縁層（55）とが連続していると、リフト
オフできない。次に、図11に示すように、絶縁層（55）
の上面と露出している下部コア（51）の上面に下部絶縁
膜（52a）を形成する。次に、図12に示すように、下部
絶縁膜（52a）の上面に例えばAuやCuからなる金属膜（4
3a）を積層し、本体部（41）となる部分の金属膜（43
a）上にコイルパターン（43）を形成するためのフォト
レジスト膜（57）を積層する。そして、イオンミリング
を行うと、図13（ａ）（ｂ）に示すようにフォトレジス
ト膜（57）下以外の金属膜（43a）が除去され、フォト
レジスト膜（57）下にコイルパターン（43）が形成され
る。次に、リフトオフをして、図14に示すようにフォト
レジスト膜（57）を除去する。次に、図15に示すように
金属膜（43a）が除去されて露出した下部絶縁膜（52a）
の上面とコイルパターン（43）上に上部絶縁膜（52b）
を積層する。次に、図16に示すように上部絶縁膜（52
b）上に、例えばセンダストからなる上部金属層（53a）
を積層する。次に、図17に示すように上部金属層（53
a）上に、上部コア（53）を形成するためのＬ字型のフ
ォトレジスト膜（58）を積層する。次に、イオンミリン
グを行うと、図18に示すようにフォトレジスト膜（58）
下の上部金属層（53a）が上部コア（53）に形成され、
フォトレジスト膜下（58）以外の上部金属層（53a）が
除去されて、上部絶縁膜（52b）が露出する。次に、リ
フトオフしてフォトレジスト膜（58）を除去し、図19に
示すように例えばAl2O3からなる保護層（54）を積層す
ると、本発明に係る第２のコアチップ（40）が完成す
る。Now, a method of manufacturing the second core chip (40) according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 19. First, as shown in FIG. 5, a ceramic substrate (5
0) is processed into a shape including a portion forming the quadrangular main body (41) and a portion forming a protrusion (42) protruding from one end of the main body (41). Next, as shown in FIG. 6, a lower metal layer (51a) made of sendust, for example, is laminated on the substrate (50) by sputtering to a thickness of 8 to 12 μm or more. Next, as shown in FIG. 7, the lower metal layer (51
An L-shaped photoresist film (56) is laminated on a) so as to have a thickness of about 20 μm. Next, when ion milling is performed, as shown in FIG. 8, the lower metal layer (51a) under the photoresist film (56) remains in a trapezoid to form a lower core (51), and under the photoresist film (56). The lower metal layer (51a) other than the above is removed. Next, as shown in FIG. 9, the lower metal layer (51
An insulating layer (55) made of, for example, Al2O3 or SiO3 is laminated by sputtering on the substrate (50) exposed by removing a) and on the photoresist film (56). At this time, the board (5
The insulating layer (55) on the (0) and the insulating layer (55) on the photoresist film (56) should not be continuous. Next, the photoresist film (56) is removed by lift-off, and then, as shown in FIG.
As shown in, the upper surface of the lower core (51) is exposed. At this time, if the insulating layer (55) on the substrate (50) and the insulating layer (55) on the photoresist film (56) are continuous, lift-off cannot be performed. Next, as shown in FIG. 11, the insulating layer (55)
A lower insulating film (52a) is formed on the upper surface of the substrate and the exposed upper surface of the lower core (51). Next, as shown in FIG. 12, on the upper surface of the lower insulating film (52a), a metal film (4
3a) are laminated to form a metal film (43
A photoresist film (57) for forming a coil pattern (43) is laminated on a). Then, when ion milling is performed, the metal film (43a) other than under the photoresist film (57) is removed as shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b), and the coil pattern (43) is formed under the photoresist film (57). ) Is formed. Then, lift-off is performed to remove the photoresist film (57) as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 15, the lower insulating film (52a) exposed by removing the metal film (43a).
Upper insulating film (52b) on top of and on coil pattern (43)
Are stacked. Next, as shown in FIG. 16, the upper insulating film (52
b) on top, an upper metal layer (53a) consisting of sendust, for example
Are stacked. Next, as shown in FIG. 17, the upper metal layer (53
An L-shaped photoresist film (58) for forming the upper core (53) is laminated on a). Next, ion milling is performed, and as shown in FIG. 18, a photoresist film (58) is formed.
A lower upper metal layer (53a) is formed on the upper core (53),
The upper metal layer (53a) other than under the photoresist film (58) is removed to expose the upper insulating film (52b). Next, the photoresist film (58) is removed by lift-off, and a protective layer (54) made of, for example, Al2O3 is laminated as shown in FIG. 19 to complete the second core chip (40) according to the present invention.

【００２１】[0021]

【発明の効果】本発明によれば、第１のコアチップで発
生した磁束が第２のコアチップに干渉しないため、フロ
ッピーディスクの隣接するトラックとのクロストークが
生じず、誤った情報がフロッピーディスクに記録される
ことがなくなる。According to the present invention, since the magnetic flux generated in the first core chip does not interfere with the second core chip, crosstalk with the adjacent tracks of the floppy disk does not occur and erroneous information is recorded in the floppy disk. It will not be recorded.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係る磁気ヘッドの斜視図FIG. 1 is a perspective view of a magnetic head according to the present invention.

【図２】本発明に係る磁気ヘッドに組付ける第２のコア
チップの平面図FIG. 2 is a plan view of a second core chip assembled to the magnetic head according to the present invention.

【図３】同じく第２のコアチップの本体部の断面図FIG. 3 is a sectional view of the body of the second core chip of the same.

【図４】同じく第２のコアチップの突出部の端面の正面
図FIG. 4 is a front view of the end surface of the protruding portion of the second core chip, similarly.

【図５】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の斜視図FIG. 5 is a perspective view of one step for explaining the same manufacturing method of the second core chip.

【図６】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の斜視図FIG. 6 is a perspective view of one step which similarly illustrates the manufacturing method of the second core chip.

【図７】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の斜視図FIG. 7 is a perspective view of one step which similarly illustrates the manufacturing method of the second core chip.

【図８】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の斜視図FIG. 8 is a perspective view of one step which similarly illustrates the method of manufacturing the second core chip.

【図９】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の斜視図FIG. 9 is a perspective view of one step which similarly illustrates the manufacturing method of the second core chip.

【図10】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の斜視図FIG. 10 is a perspective view of a step that also illustrates the second core chip manufacturing method.

【図11】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の斜視図FIG. 11 is a perspective view of one step which similarly illustrates the manufacturing method of the second core chip.

【図12】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の一部断面斜視図FIG. 12 is a perspective view, partly in section, of one step for explaining the second method of manufacturing the core chip.

【図13】（ａ）は同じく第２のコアチップの製造方法を
説明する一工程の一部断面斜視図、（ｂ）は（ａ）の矢
視Ａ方向の断面図13A is a partial cross-sectional perspective view of a step for explaining the second core chip manufacturing method, and FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line A in FIG. 13A.

【図14】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の一部断面斜視図FIG. 14 is a partial cross-sectional perspective view of a step that also illustrates the second core chip manufacturing method.

【図15】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の一部断面斜視図FIG. 15 is a partial cross-sectional perspective view of one step that also illustrates the second core chip manufacturing method.

【図16】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の一部断面斜視図FIG. 16 is a perspective view, partly in section, of one step for explaining the second method of manufacturing the core chip.

【図17】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の一部断面斜視図FIG. 17 is a partial cross-sectional perspective view of one step that also illustrates the second core chip manufacturing method.

【図18】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の一部断面斜視図FIG. 18 is a partial cross-sectional perspective view of one step which similarly illustrates the second core chip manufacturing method.

【図19】同じく第２のコアチップの製造方法を説明する
一工程の一部断面斜視図FIG. 19 is a perspective view, partly in section, of one step for explaining the second method of manufacturing the core chip.

【図20】従来の磁気ヘッドの斜視図FIG. 20 is a perspective view of a conventional magnetic head.

【図21】同じく従来の磁気ヘッドの平面図FIG. 21 is a plan view of the same conventional magnetic head.

【図22】同じく従来の磁気ヘッドの分解斜視図FIG. 22 is an exploded perspective view of the same conventional magnetic head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 第１のコアチップ 40 第２のコアチップ 41 本体部 42 突出部 43 コイルパターン 43a 金属膜 44 シングル磁気ギャップ 50 基板 51 下部コア 51a 下部金属層 52a 下部絶縁膜 52b 上部絶縁膜 53 上部コア 54 保護層 55 フォトレジスト膜 56 フォトレジスト膜 57 フォトレジスト膜 10 First core chip 40 Second core chip 41 Body 42 Projection 43 coil pattern 43a Metal film 44 single magnetic gap 50 substrates 51 lower core 51a Lower metal layer 52a Lower insulating film 52b Upper insulating film 53 Upper core 54 Protective layer 55 Photoresist film 56 photoresist film 57 Photoresist film

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】第１のコアチップと第２のコアチップとを
併設した磁気ヘッドにおいて、上記第２のコアチップ
を、コイルパターンを内設する本体部と、本体部から突
出して端面にシングル磁気ギャップを形成する突出部と
から構成し、前記本体部を第１のコアチップから離隔配
置したことを特徴とする磁気ヘッド。1. A magnetic head having a first core chip and a second core chip provided side by side, wherein the second core chip has a main body part in which a coil pattern is provided, and a single magnetic gap projecting from the main body part on an end face. A magnetic head comprising: a protruding portion to be formed; and the main body portion spaced apart from the first core chip. 【請求項２】請求項１記載の第２のコアチップの製造方
法であって、基板上に下部金属層を積層する工程と、下
部コアを形成するためのフォトレジスト膜を前記下部金
属層上に積層する工程と、イオンミリングによりフォト
レジスト膜下以外の下部金属層を除去してフォトレジス
ト膜下に下部コアを形成する工程と、前記下部金属層の
除去により露出した基板の上面とフォトレジスト膜を除
去した下部コアの上面に下部絶縁膜を積層する工程と、
前記下部絶縁膜上に金属膜を積層する工程と、前記金属
膜上にコイルパターンを形成するためのフォトレジスト
膜を積層する工程と、イオンミリングにより前記フォト
レジスト膜下以外の金属膜を除去してフォトレジスト膜
下にコイルパターンを形成する工程と、フォトレジスト
膜を除去したコイルパターン上に上部絶縁膜を積層する
工程と、前記上部絶縁膜上に上部金属層を積層する工程
と、上部コアを形成するためのフォトレジスト膜を前記
上部金属層上に積層する工程と、イオンミリングにより
フォトレジスト膜下以外の上部金属層を除去してフォト
レジスト膜下に上部コアを積層する工程と、前記上部金
属層の除去により露出した上部絶縁膜の上面とフォトレ
ジスト膜を除去した上部コアの上面に保護層を積層する
工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。2. The second core chip manufacturing method according to claim 1, wherein a step of stacking a lower metal layer on the substrate, and a photoresist film for forming the lower core on the lower metal layer. Stacking step, removing the lower metal layer other than under the photoresist film by ion milling to form a lower core under the photoresist film, and exposing the upper surface of the substrate and the photoresist film by removing the lower metal layer. A step of stacking a lower insulating film on the upper surface of the lower core from which
A step of laminating a metal film on the lower insulating film, a step of laminating a photoresist film for forming a coil pattern on the metal film, and removing metal films other than under the photoresist film by ion milling. Forming a coil pattern under the photoresist film, stacking an upper insulating film on the coil pattern from which the photoresist film has been removed, stacking an upper metal layer on the upper insulating film, and an upper core. Laminating a photoresist film for forming the upper metal layer on the upper metal layer, removing the upper metal layer other than under the photoresist film by ion milling and laminating an upper core under the photoresist film, Laminating a protective layer on the upper surface of the upper insulating film exposed by removing the upper metal layer and the upper surface of the upper core from which the photoresist film has been removed. Method of manufacturing a magnetic head is characterized.