JPH05347475A - Soldering device - Google Patents
Soldering deviceInfo
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- JPH05347475A JPH05347475A JP15360992A JP15360992A JPH05347475A JP H05347475 A JPH05347475 A JP H05347475A JP 15360992 A JP15360992 A JP 15360992A JP 15360992 A JP15360992 A JP 15360992A JP H05347475 A JPH05347475 A JP H05347475A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＩＣ（集積回
路）、ハイブリッドＩＣ、その他各種の部品を、プリン
ト基板（マザーボード）上に搭載して、半田付けする際
に使用するソルダリング装置、特に、リフロ・ソルダ方
式のソルダリング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, a soldering device used for mounting an IC (integrated circuit), a hybrid IC, and other various parts on a printed circuit board (motherboard) and soldering them. In particular, it relates to a reflow soldering type soldering device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４、図５は、従来例を示した図であ
り、図４、図５中、１はＩＣ（集積回路）、２はリード
フレーム、３はチップ、４はワイヤ、５はモールド樹
脂、６はハイブリッドＩＣ、７は基板、８はリード端
子、９は部品（チップ、その他の素子）、１１は印刷装
置、１２は部品装着装置、１３はソルダーリング装置、
１４はプリント基板（マザーボード）、１５はクリーム
半田（クリーム状の半田）、１６は部品、１７は赤外線
照射装置を示す。2. Description of the Related Art FIGS. 4 and 5 are views showing conventional examples. In FIGS. 4 and 5, 1 is an IC (integrated circuit), 2 is a lead frame, 3 is a chip, 4 is a wire, and 5 is a wire. Is a mold resin, 6 is a hybrid IC, 7 is a substrate, 8 is a lead terminal, 9 is a component (chip or other element), 11 is a printing device, 12 is a component mounting device, 13 is a soldering device,
Reference numeral 14 is a printed circuit board (motherboard), 15 is cream solder (cream-like solder), 16 is a component, and 17 is an infrared irradiation device.
【０００３】従来、例えば、プリント基板上に搭載する
部品として、図４に示したような表面実装部品がある。
図４Ａの部品例１は、ＩＣ（集積回路）素子の例であ
り、図４Ｂの部品例２は、ハイブリッドＩＣ（混成集積
回路）素子の例である。Conventionally, for example, as a component to be mounted on a printed circuit board, there is a surface mount component as shown in FIG.
Component example 1 of FIG. 4A is an example of an IC (integrated circuit) device, and component example 2 of FIG. 4B is an example of a hybrid IC (hybrid integrated circuit) device.
【０００４】ＩＣ素子１は、チップ３と、リードフレー
ム２からなり、該チップ３と、リードフレーム２とをワ
イヤ４で接続すると共に、チップ３と、その周辺部をモ
ールド樹脂５でモールドしたものである。The IC element 1 is composed of a chip 3 and a lead frame 2, the chip 3 and the lead frame 2 are connected by a wire 4, and the chip 3 and its peripheral portion are molded with a molding resin 5. Is.
【０００５】また、ハイブリッドＩＣ６は、各種の部品
９を搭載した基板７と、リード端子８とから成り、該基
板７上の配線パターンとリード端子８をワイヤ４で接続
すると共に、基板７の周辺部をモールド樹脂５でモール
ドしたものである。The hybrid IC 6 is composed of a board 7 on which various components 9 are mounted and lead terminals 8. The wiring pattern on the board 7 and the lead terminals 8 are connected by wires 4, and the periphery of the board 7 is formed. The part is molded with the mold resin 5.
【０００６】ところで、上記のような部品は、例えば、
プリント基板（マザーボード）上に搭載して使用する
が、この場合、半田付けを行う必要がある。以下、この
半田付け工程を、図５に基づいて説明する。By the way, the above parts are, for example,
It is used by mounting it on a printed circuit board (motherboard), but in this case, it is necessary to perform soldering. The soldering process will be described below with reference to FIG.
【０００７】図５は、リフロ・ソルダ法と呼ばれる半田
付け方法による半田付け工程の説明図（表面実装部品の
みを搭載した基板の半田付け工程に用いる装置と、工程
の説明図）である。FIG. 5 is an explanatory view of a soldering process by a soldering method called a reflow solder method (an apparatus used in the soldering process of a substrate on which only surface mount components are mounted and an explanatory view of the process).
【０００８】リフロ・ソルダ法は、プリント基板の電極
（配線パターン）に、クリーム半田（クリーム状の半
田）を印刷し（例えば、スクリーン印刷）、部品の装着
後、加熱して、クリーム半田を溶かすことにより、半田
付けを行う方法である。In the reflow soldering method, cream solder (cream-like solder) is printed on an electrode (wiring pattern) of a printed circuit board (for example, screen printing), and after mounting a component, it is heated to melt the cream solder. This is the method of soldering.
【０００９】このリフロ・ソルダ法による半田付け工程
では、印刷装置１１と、部品装着装置１２と、ソルダリ
ング装置（リフロ炉）１３とを用いる。なお、スルーホ
ール挿入部品と、表面実装部品の混在した基板の場合に
は、上記の部品装着装置１２の外に、部品挿入装置が必
要である。In the soldering process by the reflow soldering method, a printing device 11, a component mounting device 12, and a soldering device (reflow oven) 13 are used. In the case of a board in which through-hole insertion components and surface-mount components are mixed, a component insertion device is required in addition to the component mounting device 12 described above.
【００１０】この半田付け工程では、先ず、印刷装置１
１で、プリント基板（マザーボード）１４上に、クリー
ム半田１５を印刷する。次の部品装着工程では、部品装
着装置１２により、クリーム半田１５の上に、部品（図
４に示した様な表面実装部品）１６を装着する。In this soldering process, first, the printing apparatus 1
In step 1, the cream solder 15 is printed on the printed circuit board (motherboard) 14. In the next component mounting step, the component mounting device 12 mounts the component (surface-mounted component as shown in FIG. 4) 16 on the cream solder 15.
【００１１】続いて、加熱工程では、ソルダリング装置
（リフロ炉）１３の赤外線照射装置１７を用いて、赤外
線（波長λ＞１μｍ）による加熱を行い、クリーム半田
１５を溶かして、部品１６の半田付けを行う。Subsequently, in the heating step, the infrared irradiation device 17 of the soldering device (reflow furnace) 13 is used to perform heating by infrared rays (wavelength λ> 1 μm) to melt the cream solder 15 and solder the component 16. Make a mark.
【００１２】この加熱工程での半田付けが終了すると、
次の点検工程へ送られ、半田付け部分の点検が行われ
る。上記の加熱工程におけるリフロ条件としては、一般
に、波長λ＝２〜５μｍの近赤外線或いは、波長λ＝１
０〜２０μｍの遠赤外線等の赤外線を用い、赤外線の照
射時間を３０秒〜６０秒の範囲としている。When the soldering in this heating step is completed,
It is sent to the next inspection process and the soldered part is inspected. Generally, the reflow conditions in the above heating step are near infrared rays having a wavelength λ = 2 to 5 μm or wavelength λ = 1.
Infrared rays such as far infrared rays of 0 to 20 μm are used, and the irradiation time of the infrared rays is set to the range of 30 seconds to 60 seconds.
【００１３】ところで、近赤外線を用いた装置では、次
のような現象が発生する。すなわち、水蒸気の共振波長
は、λ＝２．８μｍで、上記近赤外線の波長は、λ＝２
〜５μｍであるから、水蒸気の共振波長は、近赤外線の
波長の付近である。By the way, in a device using near infrared rays, the following phenomenon occurs. That is, the resonance wavelength of water vapor is λ = 2.8 μm, and the wavelength of the near infrared rays is λ = 2.
Since it is ˜5 μm, the resonance wavelength of water vapor is near the wavelength of near infrared rays.
【００１４】また、上記の部品１６には、モールド樹脂
（例えば、図４に示したモールド樹脂５）が使用されて
おり、このモールド樹脂５が吸湿していることがある。
そこで、上記の近赤外線を用いて加熱を行うと、部品１
６内のボイド（空洞）に溜まった水蒸気（Ｈ2 Ｏ）が急
激に膨張し、クラックが発生することがある。A mold resin (for example, the mold resin 5 shown in FIG. 4) is used for the component 16 and the mold resin 5 may absorb moisture.
Therefore, when heating is performed using the above-mentioned near infrared rays, the component 1
The water vapor (H 2 O) accumulated in the voids (cavities) in 6 may expand rapidly and cracks may occur.
【００１５】また、最近では、上記のような遠赤外線を
用いた装置もあるが、この場合には、次のような現象が
発生する。遠赤外線（λ＝１０〜２０μｍ）を用いた場
合、水蒸気の共振波長（λ＝２．８）から離れているた
め、近赤外線を用いた場合のような、水蒸気の共振によ
る障害は発生しないが、波長が長いため、照射時間を長
くする必要がある。Recently, there is an apparatus using the far infrared ray as described above, but in this case, the following phenomenon occurs. When using far-infrared rays (λ = 10 to 20 μm), since it is far from the resonance wavelength (λ = 2.8) of water vapor, there is no trouble due to water vapor resonance as in the case of using near-infrared rays. Since the wavelength is long, it is necessary to lengthen the irradiation time.
【００１６】しかし、照射時間が長くなると、モールド
樹脂等が全て加熱され、熱伝導により、やはり、ボイド
内の水蒸気が加熱される。その結果、水蒸気が膨張し、
クラックが発生してしまう。However, when the irradiation time becomes long, the mold resin and the like are all heated, and the water vapor in the void is also heated by heat conduction. As a result, the water vapor expands,
A crack will occur.
【００１７】従来装置では、このような障害を防止する
ため、部品装着後、ベーキングを行って、水蒸気を蒸発
させた後、赤外線で加熱するようにしている。In the conventional apparatus, in order to prevent such trouble, baking is performed after mounting the components to evaporate water vapor, and then heating is performed with infrared rays.
【００１８】[0018]
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 (1) 従来のリフロ・ソルダ法は、赤外線（λ＞１μｍ）
を加熱源として利用している。このため、例えば、近赤
外線を用いた場合には、近赤外線の波長（λ＝２〜５μ
ｍ）が、水蒸気の共振点（λ＝2.８μｍ）に重なり、部
品１６が吸湿している場合には、部品内のボイド（空
洞）に溜まった水蒸気が膨張し、クラック障害が発生す
る。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned conventional device has the following problems. (1) Conventional reflow soldering method uses infrared rays (λ> 1μm)
Is used as a heating source. Therefore, for example, when near infrared rays are used, the wavelength of near infrared rays (λ = 2 to 5 μm
m) overlaps the resonance point of the water vapor (λ = 2.8 μm) and the component 16 absorbs moisture, the water vapor accumulated in the void (cavity) in the component expands and a crack failure occurs.
【００１９】また、遠赤外線を使用した場合には、水蒸
気の共振は起こらないが、他の部分からの熱伝導によ
り、やはりクラックが発生する。 (2) 上記のクラック障害を防止するため、部品を乾燥さ
せる目的で、ベーキングを行うが、ベーキングのための
余分な装置を必要とする。また、ベーキングのための余
分な工程が必要であり、半田付け工程に時間がかかる。When far infrared rays are used, water vapor resonance does not occur, but cracks still occur due to heat conduction from other portions. (2) In order to prevent the above crack failure, baking is performed for the purpose of drying the parts, but an extra device for baking is required. Further, an extra step for baking is required, and the soldering step takes time.
【００２０】本発明は、このような従来の課題を解決
し、リフロ方式による半田付け工程において、部品内の
ボイドに溜まった水蒸気を共振させることなく、かつ、
短時間で、クラックを発生させずに半田付けが出来るよ
うにすることを目的とする。The present invention solves the conventional problems as described above, and in the soldering process by the reflow method, the water vapor accumulated in the void in the component does not resonate, and
The purpose is to enable soldering in a short time without generating cracks.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図４、図５と同じものは、同一符号
で示してある。また、１８はＸ線照射装置を示す。FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of the present invention. In FIG. 1, the same parts as those in FIGS. 4 and 5 are designated by the same reference numerals. Reference numeral 18 denotes an X-ray irradiation device.
【００２２】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。すなわち、プリント基板１４の電極
に、クリーム状の半田１５を塗布し、その上に、部品１
６を搭載した、該プリント基板１４に対して加熱を行
い、上記クリーム状の半田１５を溶かすことにより、半
田付けを行うソルダリング装置に、上記プリント基板１
４に対してＸ線を照射し、加熱を行うＸ線照射装置１８
を設け、該Ｘ線照射装置１８からのＸ線照射で、上記ク
リーム状の半田１５を溶かして、半田付けが出来るよう
にした。In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration. That is, the cream-like solder 15 is applied to the electrodes of the printed circuit board 14, and then the component 1
The printed board 1 on which the 6 is mounted is heated to the soldering device for soldering by melting the cream-like solder 15 to the printed board 1.
X-ray irradiation device 18 for irradiating 4 with X-rays for heating
Is provided, and the creamy solder 15 is melted by X-ray irradiation from the X-ray irradiation device 18 so that soldering can be performed.
【００２３】[0023]
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。リフロ・ソルダ法による処理では、プリ
ント基板の電極（配線パターン）に、クリーム半田（ク
リーム状の半田）を印刷し（例えば、スクリーン印
刷）、部品の装着後、加熱して、クリーム半田を溶かす
ことにより、半田付けを行う。The operation of the present invention based on the above construction will be described with reference to FIG. In the process using the reflow soldering method, cream solder (cream-like solder) is printed on the electrodes (wiring pattern) of the printed circuit board (for example, screen printing), and after mounting components, heat to melt the cream solder. To solder.
【００２４】この半田付け工程では、先ず、印刷工程で
は、印刷装置１１でプリント基板（マザーボード）１４
上に、クリーム半田１５を印刷する。その後、部品装着
工程では、部品装着装置１２により、クリーム半田１５
の上に、部品（図４に示した様な表面実装部品）１６を
装着する。In the soldering process, first, in the printing process, the printed circuit board (motherboard) 14 is used by the printing device 11.
The cream solder 15 is printed on the top. Then, in the component mounting process, the cream solder 15 is applied by the component mounting device 12.
A component (surface-mounted component as shown in FIG. 4) 16 is mounted on the above.
【００２５】続いて、加熱工程では、ソルダリング装置
（リフロ炉）１３のＸ線照射装置１８を用いて、Ｘ線
（波長λ＝０．１〜０．５Å）照射による加熱を行い、
クリーム半田１５を溶かして、部品１６の半田付けを行
う。Subsequently, in the heating step, the X-ray irradiation device 18 of the soldering device (reflow furnace) 13 is used to perform heating by irradiation with X-rays (wavelength λ = 0.1 to 0.5Å),
The cream solder 15 is melted and the component 16 is soldered.
【００２６】この加熱工程での半田付けが終了すると、
次の点検工程では、点検・修正用装置へ送られ、半田付
け部分の点検及び、修正が行われる。このようにすれ
ば、水蒸気を共振させずに、かつ、短時間で半田付けを
行うことが出来る。従って、クラックも発生せず、良好
な半田付けが出来る。Upon completion of soldering in this heating step,
In the next inspection process, it is sent to the inspection / correction device and the soldered portion is inspected and corrected. With this configuration, soldering can be performed in a short time without causing water vapor to resonate. Therefore, good soldering can be performed without cracks.
【００２７】[0027]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、図１もこの実施例の図と同じなので、図１
も援用して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Since FIG. 1 is also the same as the diagram of this embodiment,
The description will be made with the aid of the above.
【００２８】図２、図３は、本発明の実施例を示した図
であり、図２、図３中、図１及び図４、図５と同じもの
は、同一符号で示してある。また、１２−１は第１の部
品装着装置、１２−２は第２の部品装着装置、１９は点
検・修正用装置、２０はベルトコンベア、２１はプリヒ
ート用ヒータ、２２は入口シール部、２３はＸ線シール
ド体、２４は出口シールド体を示す。2 and 3 are views showing an embodiment of the present invention. In FIGS. 2 and 3, the same parts as those in FIGS. 1 and 4 and 5 are designated by the same reference numerals. Further, 12-1 is a first component mounting device, 12-2 is a second component mounting device, 19 is an inspection / correction device, 20 is a belt conveyor, 21 is a preheating heater, 22 is an inlet seal portion, and 23. Is an X-ray shield body, and 24 is an exit shield body.
【００２９】実施例の半田付け工程に使用する装置の１
例を図２に示す。この例では、印刷装置１１、第１の部
品装着装置１２−１、第２の部品装着装置１２−２、ソ
ルダリング装置（リフロ炉）１３、点検・修正用装置１
９等を設ける。1 of the apparatus used in the soldering process of the embodiment
An example is shown in FIG. In this example, the printing device 11, the first component mounting device 12-1, the second component mounting device 12-2, the soldering device (reflow oven) 13, the inspection / correction device 1
9 and so on.
【００３０】印刷装置１１は、プリント基板（マザーボ
ード）上に、クリーム半田を印刷する装置であり、第
１、第２の部品装着装置１２−１、１２−２は、印刷し
たクリーム半田の上に、部品（図４に示した様な表面実
装部品）を装着する装置である。The printing device 11 is a device for printing cream solder on a printed circuit board (motherboard), and the first and second component mounting devices 12-1, 12-2 are for printing cream solder on the printed solder paste. , A device for mounting a component (surface-mounted component as shown in FIG. 4).
【００３１】この場合、第１の部品装着装置１２−１
は、各種のチップ（例えば、チップコンデンサ）や、Ｓ
ＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
素子を装着する装置であり、第２の部品装着装置１２−
２は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）素子を装着する装置である。In this case, the first component mounting device 12-1
Are various chips (for example, chip capacitors) and S
OP (Small Outlet Package)
A device for mounting an element, which is a second component mounting device 12-
2 is QFP (Quad Outline Packa)
ge) A device for mounting an element.
【００３２】ソルダリング装置１３は、後述するＸ線照
射装置を用いて、Ｘ線による加熱を行い、クリーム半田
を溶かして、部品の半田付けを行う装置である。点検・
修正用装置１９は、半田付け終了後、半田付け部分の点
検をしたり、修正したりするための装置てある。The soldering device 13 is a device that uses an X-ray irradiator, which will be described later, to heat by X-rays, melt the cream solder, and solder the components. inspection·
The correction device 19 is a device for inspecting and correcting the soldered portion after the completion of soldering.
【００３３】上記ソルダリング装置（リフロ炉）１３の
構成を図３に示す。図示のように、ソルダリング装置
（リフロ炉）１３には、Ｘ線照射装置１８が複数台設け
てあり、それぞれＸ線を照射出来るようになっている。The structure of the soldering device (reflow furnace) 13 is shown in FIG. As shown in the figure, the soldering device (reflow furnace) 13 is provided with a plurality of X-ray irradiation devices 18, each of which is capable of emitting X-rays.
【００３４】このＸ線照射装置１８は、部品を装着した
プリント基板を搬送するベルトコンベア２０の上側であ
って、プリント基板の搬送経路に沿って設置してある。
そして、該プリント基板を搬送しながら、Ｘ線の照射を
行い、クリーム半田を加熱して、溶かす事が出来るよう
になっている。The X-ray irradiator 18 is installed on the upper side of the belt conveyor 20 which conveys the printed circuit board on which the components are mounted and along the conveyance route of the printed circuit board.
Then, while conveying the printed circuit board, X-ray irradiation can be performed to heat and melt the cream solder.
【００３５】また、上記ベルトコンベア２０の搬送経路
上には、半田上がりを防止するためのプリヒート用ヒー
タ２１が設けてあり、予備加熱した後、Ｘ線照射をする
ようにしてある。Further, a preheating heater 21 for preventing solder rising is provided on the conveying path of the belt conveyor 20 so that X-ray irradiation is performed after preheating.
【００３６】更にこの装置には、Ｘ線照射装置１８の周
囲をシールドするためのＸ線シールド体２３が設けてあ
り、Ｘ線が外部に漏れないようにしてある。また、この
Ｘ線シールド体２３の前側（搬送経路の前側）には、入
口シール部２２が設けてあり、後ろ側には、出口シール
部２４が設けてある。Further, this device is provided with an X-ray shield 23 for shielding the periphery of the X-ray irradiation device 18 so that the X-rays do not leak to the outside. An inlet seal portion 22 is provided on the front side of the X-ray shield body 23 (front side of the transport path), and an outlet seal portion 24 is provided on the rear side thereof.
【００３７】上記Ｘ線照射装置１８から照射されるＸ線
の波長λは、λ＝0.１〜0.５Åである。このような波長
を有するＸ線を照射するのは、次の理由による。すなわ
ち、上記従来のように、部品にクラックを発生させない
で、リフロ・ソルダ法により、半田付けを行うために
は、次の条件が必要である。The wavelength λ of the X-rays emitted from the X-ray irradiator 18 is λ = 0.1 to 0.5Å. Irradiation of X-rays having such a wavelength is as follows. That is, the following conditions are required to perform soldering by the reflow soldering method without causing cracks in the parts as in the conventional case.
【００３８】部品内のボイド（空洞）に存在する水蒸
気を共振させないで加熱する。 前記水蒸気が、部品内の他の構成物からの熱伝導で影
響されないようにする。The water vapor existing in the voids (cavities) in the component is heated without causing resonance. Ensure that the water vapor is not affected by heat transfer from other components in the component.
【００３９】短時間で加熱を終了する。 クリーム半田のみを短時間で溶かす照射装置を用い
る。 これらの条件を全て満足させるためには、半田の成分
（Ｐｂ、Ｓｎ）を共振させ、かつ、上記の水蒸気（Ｈ2
Ｏ）を共振させないＸ線（波長λ＝０．１〜０．５Å）
を用いれば良いことになる。The heating is completed in a short time. An irradiation device that melts only cream solder in a short time is used. In order to satisfy all of these conditions, the solder components (Pb, Sn) are made to resonate, and the above-mentioned water vapor (H 2
X-rays that do not resonate (O) (wavelength λ = 0.1-0.5Å)
Would be good to use.
【００４０】（リフロ・ソルダ法による半田付け処理の
説明）リフロ・ソルダ法による半田付け処理は、次のよ
うにして行う。なお、この説明では、図１も参照しなが
ら説明する。(Explanation of Soldering Process by Reflow Solder Method) Soldering process by reflow solder method is performed as follows. It should be noted that this description will be made with reference to FIG.
【００４１】リフロ・ソルダ法による処理では、プリン
ト基板の電極（配線パターン）に、クリーム半田（クリ
ーム状の半田）を印刷し（例えば、スクリーン印刷）、
部品の装着後、加熱して、クリーム半田を溶かすことに
より、半田付けを行う。In the process by the reflow soldering method, cream solder (cream-like solder) is printed on the electrodes (wiring pattern) of the printed circuit board (for example, screen printing),
After mounting the parts, heating is performed to melt the cream solder, thereby performing soldering.
【００４２】先ず、印刷工程では、印刷装置１１でプリ
ント基板（マザーボード）１４上に、クリーム半田１５
を印刷する。その後、部品装着工程では、部品装着装置
１２−１，１２−２により、クリーム半田１５の上に、
部品（図４に示した様な表面実装部品）１６を装着す
る。First, in the printing process, the cream solder 15 is applied on the printed circuit board (motherboard) 14 by the printing device 11.
To print. After that, in the component mounting step, the component mounting devices 12-1 and 12-2 are used to apply the cream solder 15 onto the cream solder 15.
A component (surface mount component as shown in FIG. 4) 16 is mounted.
【００４３】続いて、加熱工程では、ソルダリング装置
（リフロ炉）１３のＸ線照射装置１８を用いて、Ｘ線
（波長λ＝0.１〜0.５Å）照射による加熱を行い、クリ
ーム半田１５を溶かして、部品１６の半田付けを行う。Then, in the heating step, the X-ray irradiation device 18 of the soldering device (reflow furnace) 13 is used to perform heating by irradiation with X-rays (wavelength λ = 0.1 to 0.5Å), and cream solder is applied. 15 is melted and the component 16 is soldered.
【００４４】この加熱工程での半田付けが終了すると、
次の点検工程では、点検・修正用装置へ送られ、半田付
け部分の点検及び、修正が行われる。Upon completion of soldering in this heating step,
In the next inspection process, it is sent to the inspection / correction device and the soldered portion is inspected and corrected.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 (1) 照射するＸ線の波長は、λ＝0.１〜0.５Åであり、
ボイド内に存在する水蒸気の共振点（λ＝2.８μｍ）に
重ならない。As described above, the present invention has the following effects. (1) The wavelength of X-rays to be irradiated is λ = 0.1 to 0.5Å,
It does not overlap with the resonance point (λ = 2.8 μm) of water vapor existing in the void.
【００４６】従って、この様なＸ線の照射では、水蒸気
は共振せず、従来のような共振によるクラックも発生し
ない。 (2) 水蒸気が共振しないため、従来のようなベーキング
を行う必要がなくなり、その分、余分な装置が不要にな
る。その結果、設備費も安くなる。Therefore, with such X-ray irradiation, water vapor does not resonate, and cracks due to resonance as in the conventional case do not occur. (2) Since the water vapor does not resonate, it is not necessary to perform baking as in the conventional case, and accordingly, an extra device is unnecessary. As a result, equipment costs are also reduced.
【００４７】(3) Ｘ線照射で効率よく加熱する事が出
来、短時間でクリーム状半田を溶かすことが可能とな
る。従って、間接的な熱伝導により、水蒸気の発熱、膨
張を起こす前に、半田付けを終了出来る。(3) It is possible to efficiently heat by X-ray irradiation, and it is possible to melt the creamy solder in a short time. Therefore, the soldering can be completed before the heat generation and expansion of the steam occur due to the indirect heat conduction.
【図１】本発明の原理説明図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.
【図２】本発明の実施例における装置説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例におけるソルダリング装置の構
成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a soldering device according to an embodiment of the present invention.
【図４】従来の表面実装部品の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional surface mount component.
【図５】従来例の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional example.
１１ 印刷装置 １２ 部品装着装置 １３ ソルダリング装置 １４ プリント基板 １５ クリーム半田 １６ 部品 １８ Ｘ線照射装置 11 Printing Device 12 Component Mounting Device 13 Soldering Device 14 Printed Circuit Board 15 Cream Solder 16 Components 18 X-Ray Irradiation Device
Claims (1)
ム状の半田（１５）を塗布し、その上に、部品（１６）
を搭載した、該プリント基板（１４）に対して加熱を行
い、 上記クリーム状の半田（１５）を溶かすことにより、半
田付けを行うソルダリング装置に、 上記プリント基板（１４）に対してＸ線を照射し、加熱
を行うＸ線照射装置（１８）を設け、 該Ｘ線照射装置（１８）からのＸ線照射で、上記クリー
ム状の半田（１５）を溶かして、半田付けが出来るよう
にしたことを特徴とするソルダリング装置。1. A cream-like solder (15) is applied to an electrode of a printed circuit board (14), and a component (16) is applied thereon.
The printed circuit board (14) mounted with is heated in a soldering device for soldering by melting the cream-like solder (15), and an X-ray is applied to the printed circuit board (14). An X-ray irradiator (18) for irradiating and heating is provided, and the cream-like solder (15) is melted by the X-ray irradiating from the X-ray irradiator (18) to enable soldering. A soldering device characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15360992A JPH05347475A (en) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15360992A JPH05347475A (en) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347475A true JPH05347475A (en) | 1993-12-27 |
Family
ID=15566231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15360992A Withdrawn JPH05347475A (en) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347475A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303542A (en) * | 1994-11-10 | 1998-11-13 | Vlt Corp | Method for soldering electrical circuit |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP15360992A patent/JPH05347475A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303542A (en) * | 1994-11-10 | 1998-11-13 | Vlt Corp | Method for soldering electrical circuit |
| US5906310A (en) * | 1994-11-10 | 1999-05-25 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| US6096981A (en) * | 1994-11-10 | 2000-08-01 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| US6119923A (en) * | 1994-11-10 | 2000-09-19 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| US6159772A (en) * | 1994-11-10 | 2000-12-12 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
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