JPH05340738A - Icの傾き検査方法 - Google Patents
Icの傾き検査方法Info
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- JPH05340738A JPH05340738A JP4174784A JP17478492A JPH05340738A JP H05340738 A JPH05340738 A JP H05340738A JP 4174784 A JP4174784 A JP 4174784A JP 17478492 A JP17478492 A JP 17478492A JP H05340738 A JPH05340738 A JP H05340738A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICの位置決めのための傾き検査を2値画像
または個々のピンの画像情報に基づかずとも、高速かつ
高精度に実行し得るICの傾き検査方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 ICピン先端を含む検査領域を複数設定し、
各々の検査領域の濃度投影図からICピン先端を検出
し、この先端に沿った直線上で代表点を求め、ICの各
辺についてこの代表点を実質的に通過する近似直線を求
め、これら近似直線の交点と傾きに基づきICの中心及
び傾きを求める。
または個々のピンの画像情報に基づかずとも、高速かつ
高精度に実行し得るICの傾き検査方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 ICピン先端を含む検査領域を複数設定し、
各々の検査領域の濃度投影図からICピン先端を検出
し、この先端に沿った直線上で代表点を求め、ICの各
辺についてこの代表点を実質的に通過する近似直線を求
め、これら近似直線の交点と傾きに基づきICの中心及
び傾きを求める。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ICをボー
ドにマウントするために位置決めを行う際のICの傾き
検査方法に関する。
ドにマウントするために位置決めを行う際のICの傾き
検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ICをボード上の所定場所にマウントす
るにあたり、ICの正確な位置決めが必要である。この
ICの正確な位置決めのためには、ICの中心とその傾
き角度の検査が不可欠である。このICの中心と傾き角
度を画像処理に基づいて抽出する場合、処理速度を高め
るため2値画像に基づいて行なわれることが多い。しか
し、この2値画像は照明の照度変化に極めて影響を受け
易く、測定値の精度保証に問題を抱えている。また、L
SIの微細加工技術の進歩により高集積化が進み、リー
ドピン数が増加している。このため、ピン幅がますます
細くなり、ピンを確実に画像として取り込むことが不可
能となり、個々のピンの画像情報に基づき傾き角度等を
求めることが困難である。
るにあたり、ICの正確な位置決めが必要である。この
ICの正確な位置決めのためには、ICの中心とその傾
き角度の検査が不可欠である。このICの中心と傾き角
度を画像処理に基づいて抽出する場合、処理速度を高め
るため2値画像に基づいて行なわれることが多い。しか
し、この2値画像は照明の照度変化に極めて影響を受け
易く、測定値の精度保証に問題を抱えている。また、L
SIの微細加工技術の進歩により高集積化が進み、リー
ドピン数が増加している。このため、ピン幅がますます
細くなり、ピンを確実に画像として取り込むことが不可
能となり、個々のピンの画像情報に基づき傾き角度等を
求めることが困難である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
従来の問題点を解消すべく創案されたもので、ICの位
置決めのための傾き検査を、2値画像または個々のピン
の画像情報に基づかずとも、高速かつ高精度に実行し得
るICの傾き検査方法を提供することを目的とする。
従来の問題点を解消すべく創案されたもので、ICの位
置決めのための傾き検査を、2値画像または個々のピン
の画像情報に基づかずとも、高速かつ高精度に実行し得
るICの傾き検査方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決する手段】この発明に係るICの傾き検査
方法は、ICパッケイジの各辺の近傍においてICピン
先端を含む検査領域を複数設定し、各々の検査領域の濃
度投影図からICピン先端を検出し、この先端に沿った
直線上で代表点を求め、各辺についてこの代表点を実質
的に通過する近似直線を求め、これら近似直線の交点と
傾きに基づきICの中心及び傾きを求めるものである。
方法は、ICパッケイジの各辺の近傍においてICピン
先端を含む検査領域を複数設定し、各々の検査領域の濃
度投影図からICピン先端を検出し、この先端に沿った
直線上で代表点を求め、各辺についてこの代表点を実質
的に通過する近似直線を求め、これら近似直線の交点と
傾きに基づきICの中心及び傾きを求めるものである。
【0005】
【実施例】次に、この発明に係るICの傾き検査方法の
1実施例を図面に基づいて説明する。図1は本発明の1
実施例を示すフローチャートである。まず、ステップ1
−1で、QFT型等4辺にピンを有するICの画像を取
り込む。なお、背景の輝度値とピン部の輝度値とは差が
あるものとする。
1実施例を図面に基づいて説明する。図1は本発明の1
実施例を示すフローチャートである。まず、ステップ1
−1で、QFT型等4辺にピンを有するICの画像を取
り込む。なお、背景の輝度値とピン部の輝度値とは差が
あるものとする。
【0006】ステップ1−2で、このICの画像におけ
る所定位置に検査領域を設定する(図2)。検査領域の
設定はICの各辺に複数個、本件では2個を例として説
明する。この検査領域には、ICピン先端を必ず含むも
のとする。
る所定位置に検査領域を設定する(図2)。検査領域の
設定はICの各辺に複数個、本件では2個を例として説
明する。この検査領域には、ICピン先端を必ず含むも
のとする。
【0007】ステップ1−3で、検査領域の濃度投影を
生成する。ここで例として挙げる検査領域CR1の場
合、ピンの並列方向、すなわちY軸方向の濃度投影を生
成する。この検査領域CR1の濃度投影図を図3に示
す。このように、ピン部分を濃度投影した結果、個々の
ピン画像の情報に基づく必要がなくなる。従って、LS
I微細加工技術の進歩により高集積化が進み、ピン数が
増加し、ピン幅が狭くなりつつある現状に対処可能であ
る。更に、この濃度投影図は、画像の濃淡、つまり多値
情報を集積したデータである。従って、情報圧縮を行な
う際、情報が欠落してしまう2値画像と比較し、はるか
に信頼度の高い情報を有しているといえる。
生成する。ここで例として挙げる検査領域CR1の場
合、ピンの並列方向、すなわちY軸方向の濃度投影を生
成する。この検査領域CR1の濃度投影図を図3に示
す。このように、ピン部分を濃度投影した結果、個々の
ピン画像の情報に基づく必要がなくなる。従って、LS
I微細加工技術の進歩により高集積化が進み、ピン数が
増加し、ピン幅が狭くなりつつある現状に対処可能であ
る。更に、この濃度投影図は、画像の濃淡、つまり多値
情報を集積したデータである。従って、情報圧縮を行な
う際、情報が欠落してしまう2値画像と比較し、はるか
に信頼度の高い情報を有しているといえる。
【0008】ステップ1−4では、ステップ1−3で生
成した濃度投影に一次微分を施す。図4に、その結果を
太い実線で示す。これにより、ICピン先端に沿うライ
ン、すなわちY軸方向の境界部分、(以下エッジとい
う)が強調されることになる。なお、この検査領域CR
1では、Y座標の大から小の方向において、最初に立ち
上がる部分を背景とピン部分のエッジ部分とする。
成した濃度投影に一次微分を施す。図4に、その結果を
太い実線で示す。これにより、ICピン先端に沿うライ
ン、すなわちY軸方向の境界部分、(以下エッジとい
う)が強調されることになる。なお、この検査領域CR
1では、Y座標の大から小の方向において、最初に立ち
上がる部分を背景とピン部分のエッジ部分とする。
【0009】次に、ステップ1−5でエッジ位置を求め
るために、まず、閾値処理を行なう。すなわち、図4中
破線で示す経験上求められた閾値を設定し、この閾値以
上の部分(斜線)をエッジ部分と判断する。なお、閾値
の設定方法を統一するために、一次微分後正規化処理を
行なうことが望ましい。図5に、検査領域CR1とCR
2の対辺に位置する検査領域CR5及びCR6の濃度投
影図、その濃度投影に一次微分を行なった図、閾値(破
線)、エッジ部分(斜線)を示す。当然のことながら、
対辺の検査領域CR5及びCR6では、Y座標の小から
大の方向において、最初に立ち上がる部分をエッジ部分
とする。
るために、まず、閾値処理を行なう。すなわち、図4中
破線で示す経験上求められた閾値を設定し、この閾値以
上の部分(斜線)をエッジ部分と判断する。なお、閾値
の設定方法を統一するために、一次微分後正規化処理を
行なうことが望ましい。図5に、検査領域CR1とCR
2の対辺に位置する検査領域CR5及びCR6の濃度投
影図、その濃度投影に一次微分を行なった図、閾値(破
線)、エッジ部分(斜線)を示す。当然のことながら、
対辺の検査領域CR5及びCR6では、Y座標の小から
大の方向において、最初に立ち上がる部分をエッジ部分
とする。
【0010】ステップ1−6では、サブピクセル単位
で、エッジ位置を抽出する。図6は、エッジ部分を画像
のピクセル単位で表わしたものである。図6のように、
画像には凹凸があるのが通常である。このような画像デ
ータから、より正確なエッジ位置、つまりY座標を求め
るにはサブピクセルの単位まで考慮する。これにより、
ただ単に、一次微分の最大値を有するピクセル単位のY
座標に基づくより、更に正確で高精度のY座標(その座
標のX軸を図6中実線で示す)の確保が可能となる。
で、エッジ位置を抽出する。図6は、エッジ部分を画像
のピクセル単位で表わしたものである。図6のように、
画像には凹凸があるのが通常である。このような画像デ
ータから、より正確なエッジ位置、つまりY座標を求め
るにはサブピクセルの単位まで考慮する。これにより、
ただ単に、一次微分の最大値を有するピクセル単位のY
座標に基づくより、更に正確で高精度のY座標(その座
標のX軸を図6中実線で示す)の確保が可能となる。
【0011】次にステップ1−7で、図7に示すよう
に、検査領域CR1のX軸方向幅の中央点のX座標を求
め、ステップ1−6で得たY座標のX軸とこのX座標の
Y軸の交点を求める。これを検査領域CR1の代表点R
P1とする。なお、ICの左右辺の検査領域CR3、C
R4、CR7及びCR8のステップ1−1からステップ
1−7の処理に関しては、X軸とY軸が上述と逆にな
る。例えば、濃度投影はX軸方向となる。このようにし
て、全ての検査領域について各々の代表点を求める。図
8においてRP1・・RP8と表わす。
に、検査領域CR1のX軸方向幅の中央点のX座標を求
め、ステップ1−6で得たY座標のX軸とこのX座標の
Y軸の交点を求める。これを検査領域CR1の代表点R
P1とする。なお、ICの左右辺の検査領域CR3、C
R4、CR7及びCR8のステップ1−1からステップ
1−7の処理に関しては、X軸とY軸が上述と逆にな
る。例えば、濃度投影はX軸方向となる。このようにし
て、全ての検査領域について各々の代表点を求める。図
8においてRP1・・RP8と表わす。
【0012】次にステップ1−8で、図8に示すよう
に、同じ辺の検査領域の代表点間を通過する直線を求
め、各々L1、L2、L3及びL4と表わす。そして、
これらの直線の交点を各々IPl、IP2、IP3及び
IP4とする。なお、各辺に3個以上の検査領域を設定
した場合は、各検査領域の代表点に対する近似直線、例
えば最小二乗誤差の近似直線を求め、これらの交点を抽
出するものとする。
に、同じ辺の検査領域の代表点間を通過する直線を求
め、各々L1、L2、L3及びL4と表わす。そして、
これらの直線の交点を各々IPl、IP2、IP3及び
IP4とする。なお、各辺に3個以上の検査領域を設定
した場合は、各検査領域の代表点に対する近似直線、例
えば最小二乗誤差の近似直線を求め、これらの交点を抽
出するものとする。
【0013】ステップ1−9でIP1及びIP3間の直
線を引き、その中間点を抽出し、ICの中心とする。ま
た、IP2及びIP4間にも直線を引き、両直線の交点
を抽出することによりICの中心を求めることも可能で
ある。なお、ICの傾き角度θは、図8に示すように、
直線L3とX座標の交差角として算出可能であるが、全
ての直線の座標軸に対する傾き角度に基づき、例えばそ
れらの平均値を算出してもよい。このように、本発明で
は検査領域が所定位置の狭い領域であるため処理時間を
要せず、従って極めて高速に傾き角度を算出可能であ
る。そして、求めたICの中心を中心として、傾き角度
分当該ICを回転させて傾き補正を行なう。
線を引き、その中間点を抽出し、ICの中心とする。ま
た、IP2及びIP4間にも直線を引き、両直線の交点
を抽出することによりICの中心を求めることも可能で
ある。なお、ICの傾き角度θは、図8に示すように、
直線L3とX座標の交差角として算出可能であるが、全
ての直線の座標軸に対する傾き角度に基づき、例えばそ
れらの平均値を算出してもよい。このように、本発明で
は検査領域が所定位置の狭い領域であるため処理時間を
要せず、従って極めて高速に傾き角度を算出可能であ
る。そして、求めたICの中心を中心として、傾き角度
分当該ICを回転させて傾き補正を行なう。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、2値画像
または個々のピンの画像情報に基づかずとも、高速かつ
高精度に実行し得るICの傾き検出が可能であり、その
後の傾き補正が簡単に実現できる。
または個々のピンの画像情報に基づかずとも、高速かつ
高精度に実行し得るICの傾き検出が可能であり、その
後の傾き補正が簡単に実現できる。
【図1】本発明の1実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
【図2】検査領域の設定を示す概念図である。
【図3】検査領域の濃度投影の概念図である。
【図4】検査領域CR1の一次微分、エッジ部分等を説
明するための図である。
明するための図である。
【図5】検査領域CR5およびCR6の一次微分、エッ
ジ部分等を説明するための図である。
ジ部分等を説明するための図である。
【図6】サブピクセル単位のエッジ位置を説明するため
の図である。
の図である。
【図7】検査領域の代表点を示す概念図である。
【図8】ICの中心および傾きを示す概念図である。
CR 検査領域 RP 検査領域の代表点 L 直線 IP 直線の交点 θ 傾斜角
Claims (6)
- 【請求項1】 各辺がX軸、Y軸に略平行になるように
配置されるICの傾き検査方法において、ICの画像を
入力し、この画像における複数の所定位置に、ICピン
先端を含む検査領域を設定し、各検査領域内で予想され
るICピン並列方向に沿った濃度投影を生成し、この濃
度投影の1次微分における最大値の位置をICピン先端
とみなし、このICピン先端位置について、前記各検査
領域の所定位置の点を代表点とし、各検査領域の代表点
を実質的に結ぶ直線の傾きに基づいてICの傾きを算出
するICの傾き検査方法。 - 【請求項2】 代表点は検査領域の幅方向中央の点であ
ることを特徴とする請求項1記載のICの傾き検査方
法。 - 【請求項3】 直線は各代表点に対する最小二乗誤差直
線であることを特徴とする請求項1記載のICの傾き検
査方法。 - 【請求項4】 傾き算出には所定の1本の直線のみを用
い、この直線と座標軸との交差角に基づいて算出するこ
とを特徴とする請求項1記載のICの傾き検査方法。 - 【請求項5】 傾き算出には生成された全ての直線を用
い、各直線を座標軸との傾きを総合的に評価して傾きを
算出することを特徴とする請求項1記載のICの傾き検
査方法。 - 【請求項6】 総合的評価は平均値であることを特徴と
する請求項5記載のICの傾き検査方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4174784A JP2851022B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Icの傾き検査方法 |
KR1019930009789A KR940001339A (ko) | 1992-06-09 | 1993-06-01 | 집적회로의 경사검사방법 |
EP93109220A EP0573968B1 (en) | 1992-06-09 | 1993-06-08 | Inspection method of inclination of an IC |
DE69301957T DE69301957T2 (de) | 1992-06-09 | 1993-06-08 | Methode für Neigungsinspektion von einem integrierten Schaltungschip |
US08/072,964 US5434802A (en) | 1992-06-09 | 1993-06-08 | Method of detecting the inclination of an IC |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4174784A JP2851022B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Icの傾き検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05340738A true JPH05340738A (ja) | 1993-12-21 |
JP2851022B2 JP2851022B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=15984613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4174784A Expired - Fee Related JP2851022B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Icの傾き検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5434802A (ja) |
EP (1) | EP0573968B1 (ja) |
JP (1) | JP2851022B2 (ja) |
KR (1) | KR940001339A (ja) |
DE (1) | DE69301957T2 (ja) |
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CN101936708B (zh) * | 2010-08-13 | 2012-05-23 | 河海大学常州校区 | Qfp芯片的定位检测方法 |
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-
1992
- 1992-06-09 JP JP4174784A patent/JP2851022B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-01 KR KR1019930009789A patent/KR940001339A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-06-08 EP EP93109220A patent/EP0573968B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-08 DE DE69301957T patent/DE69301957T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-08 US US08/072,964 patent/US5434802A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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EP0573968B1 (en) | 1996-03-27 |
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