JPH05335059A - サーフェスマウントコネクタ - Google Patents
サーフェスマウントコネクタInfo
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- JPH05335059A JPH05335059A JP4138586A JP13858692A JPH05335059A JP H05335059 A JPH05335059 A JP H05335059A JP 4138586 A JP4138586 A JP 4138586A JP 13858692 A JP13858692 A JP 13858692A JP H05335059 A JPH05335059 A JP H05335059A
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- JP
- Japan
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- connector
- male
- housing member
- base
- base member
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 SMT型コネクタをスタッキングコネクタと
して用いたとき、基板の間隔の変化に容易に対処するこ
とができるコネクタを得ること、および多極のSMT型
コネクタの反りの問題を解決し、多極であっても、基板
に対する半田付けを確実に行なうことができるコネクタ
を得ること。 【構成】 互いに嵌合される雄雌の嵌合部を有し、この
嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複数のコンタクト
を設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄のコネクタの少な
くとも一方を、コンタクトを有し基板上に半田付けされ
るベース部材と、嵌合部を有するハウジング部材とに分
割して形成し、両者を結合してコネクタとするサーフェ
スマウントコネクタ。
して用いたとき、基板の間隔の変化に容易に対処するこ
とができるコネクタを得ること、および多極のSMT型
コネクタの反りの問題を解決し、多極であっても、基板
に対する半田付けを確実に行なうことができるコネクタ
を得ること。 【構成】 互いに嵌合される雄雌の嵌合部を有し、この
嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複数のコンタクト
を設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄のコネクタの少な
くとも一方を、コンタクトを有し基板上に半田付けされ
るベース部材と、嵌合部を有するハウジング部材とに分
割して形成し、両者を結合してコネクタとするサーフェ
スマウントコネクタ。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は、コネクタに関し、特に、サーフ
ェスマウントタイプ(SMT型)のコネクタとして好適
なコネクタに関する。
ェスマウントタイプ(SMT型)のコネクタとして好適
なコネクタに関する。
【0002】
【従来技術およびその問題点】プリント基板上にそのコ
ネクタを直接半田付けするSMT型のコネクタは、実装
密度を上げることができることから、広く採用されてい
る。ところが、基板を所定の間隔で重ねるスタッキング
コネクタにおいては、プリント基板に穿けた孔に、コン
タクトを挿通するスルーホールタイプが一般に用いられ
ている。その理由は、基板の間隔が異なる場合に、基板
とコネクタとの間に、基板間隔に応じた厚さのスぺーサ
を挿入することにより、対処できるからである。このこ
とは、SMT型コネクタをスタッキングコネクタに用い
る場合には、基板間隔に応じて異なる高さのコネクタを
用意しなければならないことを意味する。
ネクタを直接半田付けするSMT型のコネクタは、実装
密度を上げることができることから、広く採用されてい
る。ところが、基板を所定の間隔で重ねるスタッキング
コネクタにおいては、プリント基板に穿けた孔に、コン
タクトを挿通するスルーホールタイプが一般に用いられ
ている。その理由は、基板の間隔が異なる場合に、基板
とコネクタとの間に、基板間隔に応じた厚さのスぺーサ
を挿入することにより、対処できるからである。このこ
とは、SMT型コネクタをスタッキングコネクタに用い
る場合には、基板間隔に応じて異なる高さのコネクタを
用意しなければならないことを意味する。
【0003】またSMT型コネクタでは、コンタクト数
が多い多極コネクタ程、反りの問題が生じる。SMT型
コネクタは一般に、基板上への半田付けに際し、特別な
圧力を加えることなく、単に重量によって載置するに過
ぎないため、反りが生じると、基板とコンタクトに隙間
が生じ、半田付け不良が発生するおそれがある。
が多い多極コネクタ程、反りの問題が生じる。SMT型
コネクタは一般に、基板上への半田付けに際し、特別な
圧力を加えることなく、単に重量によって載置するに過
ぎないため、反りが生じると、基板とコンタクトに隙間
が生じ、半田付け不良が発生するおそれがある。
【0004】
【発明の目的】本発明は、SMT型コネクタについての
以上の問題意識に基づき、SMT型コネクタをスタッキ
ングコネクタとして用いた場合に、基板の間隔の変化に
容易に対処することができるコネクタを得ることを目的
とする。また本発明は、多極のSMT型コネクタにおい
て、反りの問題を解決し、多極であっても、基板に対す
る半田付けを確実に行なうことができるコネクタを得る
ことを目的とする。
以上の問題意識に基づき、SMT型コネクタをスタッキ
ングコネクタとして用いた場合に、基板の間隔の変化に
容易に対処することができるコネクタを得ることを目的
とする。また本発明は、多極のSMT型コネクタにおい
て、反りの問題を解決し、多極であっても、基板に対す
る半田付けを確実に行なうことができるコネクタを得る
ことを目的とする。
【0005】
【発明の概要】本発明は、互いに嵌合される雄雌の嵌合
部を有し、この嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複
数のコンタクトを設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄の
コネクタの少なくとも一方を、コンタクトを有し基板上
に半田付けされるベース部材と、上記嵌合部を有するハ
ウジング部材とに分割して形成し、両者を結合してコネ
クタとすることを特徴としている。
部を有し、この嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複
数のコンタクトを設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄の
コネクタの少なくとも一方を、コンタクトを有し基板上
に半田付けされるベース部材と、上記嵌合部を有するハ
ウジング部材とに分割して形成し、両者を結合してコネ
クタとすることを特徴としている。
【0006】この分割構造のサーフェスマウントコネク
タによると、ベース部材として異なる高さの複数種類を
用意し、ハウジング部材を共通仕様とすることにより、
基板間隔に応じ、ベース部材と共通仕様のハウジング部
材との合成高さを変えることができ、異なる基板間隔に
簡単に対処することができる。
タによると、ベース部材として異なる高さの複数種類を
用意し、ハウジング部材を共通仕様とすることにより、
基板間隔に応じ、ベース部材と共通仕様のハウジング部
材との合成高さを変えることができ、異なる基板間隔に
簡単に対処することができる。
【0007】また、この分割構造のサーフェスマウント
コネクタによると、ベース部材は、基板上に連続して固
定される少極の複数のベース部材とし、これらの複数の
ベース部材に対し、多極の一つのハウジング部材を用い
ることができる。従って、複数のベース部材は反りの問
題が生じない短いものとし、この複数のベース部材に対
して共通の多極のハウジング部材を用いることにより、
反りや半田付け不良の問題を生じることなく、実質的に
多極のサーフェスマウントコネクタを得ることができ
る。
コネクタによると、ベース部材は、基板上に連続して固
定される少極の複数のベース部材とし、これらの複数の
ベース部材に対し、多極の一つのハウジング部材を用い
ることができる。従って、複数のベース部材は反りの問
題が生じない短いものとし、この複数のベース部材に対
して共通の多極のハウジング部材を用いることにより、
反りや半田付け不良の問題を生じることなく、実質的に
多極のサーフェスマウントコネクタを得ることができ
る。
【0008】
【発明の実施例】以下図示実施例に基づいて本発明を説
明する。図1ないし図5は、本発明をスタッキング用S
MT型コネクタとして使用する場合に好適な実施例であ
る。スタッキングコネクタは、図3ないし図5に示すよ
うに、積層配置される基板PB間にあって、隣接する基
板PB上の端子を接続するコネクタである。隣接する基
板PBの対向面の一方には、プラグ(雄)側SMT側コ
ネクタ10が直接半田付けされ、他方にはこの雄SMT
コネクタ10に接続されるレセプタクル(雌)側SMT
型コネクタ20が同様に直接半田付けされている。
明する。図1ないし図5は、本発明をスタッキング用S
MT型コネクタとして使用する場合に好適な実施例であ
る。スタッキングコネクタは、図3ないし図5に示すよ
うに、積層配置される基板PB間にあって、隣接する基
板PB上の端子を接続するコネクタである。隣接する基
板PBの対向面の一方には、プラグ(雄)側SMT側コ
ネクタ10が直接半田付けされ、他方にはこの雄SMT
コネクタ10に接続されるレセプタクル(雌)側SMT
型コネクタ20が同様に直接半田付けされている。
【0009】本発明の雄SMTコネクタ雄SMTコネク
タ10および雌SMTコネクタ20はともに、ベース部
材11、21とハウジング部材12、22とからなって
いる。ベース部材11、21は、コンタクト13、23
を有するもので、ハウジング部材12、22は相手側と
の嵌合部14、24を有する。
タ10および雌SMTコネクタ20はともに、ベース部
材11、21とハウジング部材12、22とからなって
いる。ベース部材11、21は、コンタクト13、23
を有するもので、ハウジング部材12、22は相手側と
の嵌合部14、24を有する。
【0010】雄SMTコネクタ10のハウジング部材1
2に形成された嵌合部14は、一対の外壁14aと、こ
の一対の外壁14aの間に間隔を保持して位置する突条
14bとからなっており、この突条14bの両側面に、
多数のコンタクト挿入溝15が一定間隔で形成されてい
る。このハウジング部材12は、複数の雄SMTコネク
タ10の共通部品である。
2に形成された嵌合部14は、一対の外壁14aと、こ
の一対の外壁14aの間に間隔を保持して位置する突条
14bとからなっており、この突条14bの両側面に、
多数のコンタクト挿入溝15が一定間隔で形成されてい
る。このハウジング部材12は、複数の雄SMTコネク
タ10の共通部品である。
【0011】これに対し、ベース部材11は、基板PB
の間隔に応じて、その高さHが異なるベース16を有す
る複数種類が用意されている。実施例では、図3、図5
に高さがH1のベース16Aを有するベース部材11
A、図4に同高さがH2(H2>H1)のベース16B
を有するベース部材11Bを描いている。ベース16
は、ハウジング部材12に形成した凹部17内に挿入さ
れ、コンタクト13は、ハウジング部材12に形成した
圧入孔18に圧入される。コンタクト13には、圧入孔
18との圧入圧力を高める突起13aが設けられてい
る。コンタクト13のこのベース16(16A、16
B)からの突出長sは、ベース部材11A、11Bに拘
らず一定であり、圧入孔18に圧入された多数のコンタ
クト13は、それぞれハウジング部材12のコンタクト
挿入溝15に嵌まる。コンタクト13は、ベース16の
底面においてL字形に曲折されていて、SMT型コネク
タを構成している。またこのベース部材11のベース1
6には、その両端部に、固定金具19が圧入されてい
る。
の間隔に応じて、その高さHが異なるベース16を有す
る複数種類が用意されている。実施例では、図3、図5
に高さがH1のベース16Aを有するベース部材11
A、図4に同高さがH2(H2>H1)のベース16B
を有するベース部材11Bを描いている。ベース16
は、ハウジング部材12に形成した凹部17内に挿入さ
れ、コンタクト13は、ハウジング部材12に形成した
圧入孔18に圧入される。コンタクト13には、圧入孔
18との圧入圧力を高める突起13aが設けられてい
る。コンタクト13のこのベース16(16A、16
B)からの突出長sは、ベース部材11A、11Bに拘
らず一定であり、圧入孔18に圧入された多数のコンタ
クト13は、それぞれハウジング部材12のコンタクト
挿入溝15に嵌まる。コンタクト13は、ベース16の
底面においてL字形に曲折されていて、SMT型コネク
タを構成している。またこのベース部材11のベース1
6には、その両端部に、固定金具19が圧入されてい
る。
【0012】雌SMTコネクタ20のハウジング部材2
2に形成された嵌合部24は、ベース部材11の嵌合部
14に嵌合するもので、一対の外壁14aの内側に嵌合
する一対の挿入壁24aを有し、この一対の挿入壁24
aのそれぞれの対向する壁面に、多数のコンタクト挿入
溝25が一定間隔で形成されている。このハウジング部
材22は、複数の雄SMTコネクタ10の共通部品であ
る。
2に形成された嵌合部24は、ベース部材11の嵌合部
14に嵌合するもので、一対の外壁14aの内側に嵌合
する一対の挿入壁24aを有し、この一対の挿入壁24
aのそれぞれの対向する壁面に、多数のコンタクト挿入
溝25が一定間隔で形成されている。このハウジング部
材22は、複数の雄SMTコネクタ10の共通部品であ
る。
【0013】これに対し、ベース部材21は、基板PB
の積層間隔に応じて、その高さTが異なるベース26を
有する複数種類が用意されている。実施例では、図3、
図4に高さがT1のベース26Aを有するベース部材2
1A、図5に同高さがT2(T2>T1)のベース26
Bを有するベース部材21Bを描いている。ベース26
は、ハウジング部材22の凹部17内に嵌まり、コンタ
クト23は、ハウジング部材22のコンタクト挿入溝2
5内に挿入される。コンタクト23は、コンタクト13
と同様に、ベース16の底面においてL字状に曲折され
ていて、SMT型コネクタを構成している。またその先
端部は、内方にU字状に曲折されていて、コンタクト1
3との接触部23aを構成している。コンタクト23の
このベース26(26A、26B)からの突出長pは、
ベース部材21A、21Bに拘らず一定であり、共通仕
様のハウジング部材22のコンタクト挿入溝25内に、
一定長さが位置するように設定されている。ベース部材
21のベース26には、その両端部に、固定金具29が
圧入されている。
の積層間隔に応じて、その高さTが異なるベース26を
有する複数種類が用意されている。実施例では、図3、
図4に高さがT1のベース26Aを有するベース部材2
1A、図5に同高さがT2(T2>T1)のベース26
Bを有するベース部材21Bを描いている。ベース26
は、ハウジング部材22の凹部17内に嵌まり、コンタ
クト23は、ハウジング部材22のコンタクト挿入溝2
5内に挿入される。コンタクト23は、コンタクト13
と同様に、ベース16の底面においてL字状に曲折され
ていて、SMT型コネクタを構成している。またその先
端部は、内方にU字状に曲折されていて、コンタクト1
3との接触部23aを構成している。コンタクト23の
このベース26(26A、26B)からの突出長pは、
ベース部材21A、21Bに拘らず一定であり、共通仕
様のハウジング部材22のコンタクト挿入溝25内に、
一定長さが位置するように設定されている。ベース部材
21のベース26には、その両端部に、固定金具29が
圧入されている。
【0014】上記構成の本コネクタは次のように使用さ
れる。すなわち、図3は、隣り合う基板PBの間隔R1
が短い場合であり、雄SMTコネクタ10は高さの低い
ベース部材11Aと共通ハウジング部材12の組み合わ
せによって構成され、雌SMTコネクタ20は高さの低
いベース部材21Aと共通ハウジング部材22の組み合
わせによって構成されている。これに対し、図4は隣り
合う基板PBの間隔R2が長い場合であり、雄SMTコ
ネクタ10は高さの高いベース部材11Bと共通ハウジ
ング部材12の組み合わせによって構成され、雌SMT
コネクタ20は高さの低いベース部材21Aと共通ハウ
ジング部材22の組み合わせによって構成されている。
図3と図4で異なる構成部材は、ベース部材11Bだけ
である。つまり、雄SMTコネクタ10のベース部材1
1Bを変えるだけで、ベース部材11Bとハウジング部
材12の合成高さを変え、基板PBの間隔の違いに対処
することができる。
れる。すなわち、図3は、隣り合う基板PBの間隔R1
が短い場合であり、雄SMTコネクタ10は高さの低い
ベース部材11Aと共通ハウジング部材12の組み合わ
せによって構成され、雌SMTコネクタ20は高さの低
いベース部材21Aと共通ハウジング部材22の組み合
わせによって構成されている。これに対し、図4は隣り
合う基板PBの間隔R2が長い場合であり、雄SMTコ
ネクタ10は高さの高いベース部材11Bと共通ハウジ
ング部材12の組み合わせによって構成され、雌SMT
コネクタ20は高さの低いベース部材21Aと共通ハウ
ジング部材22の組み合わせによって構成されている。
図3と図4で異なる構成部材は、ベース部材11Bだけ
である。つまり、雄SMTコネクタ10のベース部材1
1Bを変えるだけで、ベース部材11Bとハウジング部
材12の合成高さを変え、基板PBの間隔の違いに対処
することができる。
【0015】図5は、雌SMTコネクタ20側の組み合
わせを変えて基板PBの大きい間隔に対処した実施例で
ある。すなわち、雌SMTコネクタ20は高さの高いベ
ース部材21Bと共通ハウジング部材22の組み合わせ
によって構成されており、雄SMTコネクタ10側は、
図3と同じく、高さの低いベース部材11Aと共通ハウ
ジング部材12の組み合わせで構成されている。
わせを変えて基板PBの大きい間隔に対処した実施例で
ある。すなわち、雌SMTコネクタ20は高さの高いベ
ース部材21Bと共通ハウジング部材22の組み合わせ
によって構成されており、雄SMTコネクタ10側は、
図3と同じく、高さの低いベース部材11Aと共通ハウ
ジング部材12の組み合わせで構成されている。
【0016】雄SMTコネクタ10、雌SMTコネクタ
20とも高さの高いベース部材11B、ベース部材21
Bを用いれば、より大きい基板PBの間隔に対処するこ
とができる。勿論、雄SMTコネクタ10のベース部材
11、雌SMTコネクタ20のベース部材21は、異な
る高さのより多種類を設けることにより、さらに異なる
基板間隔に対処することができる。逆に、雄SMTコネ
クタ10と雌SMTコネクタ20の一方は、本発明によ
る分割型でない従来型(一体型)であっても、異なる基
板間隔に対処することが可能である。
20とも高さの高いベース部材11B、ベース部材21
Bを用いれば、より大きい基板PBの間隔に対処するこ
とができる。勿論、雄SMTコネクタ10のベース部材
11、雌SMTコネクタ20のベース部材21は、異な
る高さのより多種類を設けることにより、さらに異なる
基板間隔に対処することができる。逆に、雄SMTコネ
クタ10と雌SMTコネクタ20の一方は、本発明によ
る分割型でない従来型(一体型)であっても、異なる基
板間隔に対処することが可能である。
【0017】図6ないし図8は本発明の別の実施例を示
す。この実施例は、多極コネクタに本発明を適用し、コ
ネクタの反りの問題を解決したものである。図6は、こ
の反りの問題および本発明の原理を示すもので、コネク
タC1の長さが長い図の上の場合には、コネクタC1に
反りが発生したときコネクタC1と基板PBとの間に、
許容限度を越えるギャップg1が発生し、このギャップ
g1が、半田付け不良を発生させるおそれがある。本発
明は、このコネクタの反りによる半田付け不良の発生を
防止するため、コネクタC2を短く分割し、個々のコネ
クタC2に反りが生じたとしても、基板PBとのギャッ
プg2が許容範囲に収まるようにしたものである。そし
て、本発明は、コネクタのすべてを短く分割するのでは
なく、ベース部材のみを分割して少極化し、ハウジング
部材は、分割された複数のベース部材に共通の多極のま
まとした点に特徴がある。
す。この実施例は、多極コネクタに本発明を適用し、コ
ネクタの反りの問題を解決したものである。図6は、こ
の反りの問題および本発明の原理を示すもので、コネク
タC1の長さが長い図の上の場合には、コネクタC1に
反りが発生したときコネクタC1と基板PBとの間に、
許容限度を越えるギャップg1が発生し、このギャップ
g1が、半田付け不良を発生させるおそれがある。本発
明は、このコネクタの反りによる半田付け不良の発生を
防止するため、コネクタC2を短く分割し、個々のコネ
クタC2に反りが生じたとしても、基板PBとのギャッ
プg2が許容範囲に収まるようにしたものである。そし
て、本発明は、コネクタのすべてを短く分割するのでは
なく、ベース部材のみを分割して少極化し、ハウジング
部材は、分割された複数のベース部材に共通の多極のま
まとした点に特徴がある。
【0018】図7および図8は、プラグ(雄)側SMT
型コネクタ10Mに本発明を適用した実施例で、一つ多
極ハウジング部材12Mに対して、ベース部材を2つの
少極ベース部材11Mから構成している。少極ベース部
材11Mおよび多極ハウジング部材12M自体の構成
は、図1ないし図5の実施例で説明したのと同様の構成
であり、対応部分には同一の符合を付している。2つの
少極ベース部材11Mは、ベース16に圧入される接続
金具19Bによって接続され、この接続状態で、基板P
B上に半田付けされる。基板PB上には、各コンタクト
13が半田付けされる端子13cと、固定金具19およ
び19Bが半田付けされる接続ランド19cが形成され
ている。
型コネクタ10Mに本発明を適用した実施例で、一つ多
極ハウジング部材12Mに対して、ベース部材を2つの
少極ベース部材11Mから構成している。少極ベース部
材11Mおよび多極ハウジング部材12M自体の構成
は、図1ないし図5の実施例で説明したのと同様の構成
であり、対応部分には同一の符合を付している。2つの
少極ベース部材11Mは、ベース16に圧入される接続
金具19Bによって接続され、この接続状態で、基板P
B上に半田付けされる。基板PB上には、各コンタクト
13が半田付けされる端子13cと、固定金具19およ
び19Bが半田付けされる接続ランド19cが形成され
ている。
【0019】この雄SMTコネクタ10Mは、図8のよ
うに、2つの少極ベース部材11Mを固定金具19Bで
接続した状態において、基板PB上に直接半田付けす
る。すると、少極ベース部材11Mは、多極ハウジング
部材12Mの極数の半分に少極化されているため、少極
ベース部材11Mの反りの影響が少なく、従って半田付
け不良は発生しにくい。多極ハウジング部材12Mは、
この半田付けが終了した後、2つの少極ベース部材11
Mに結合する。2つの少極ベース部材11Mと多極ハウ
ジング部材12Mを予め結合することも可能であるが、
多極ハウジング部材12Mの反りの影響が少極ベース部
材11Mに及ぶ可能性があるので、少極ベース部材11
Mの半田付け終了後、多極ハウジング部材12Mを結合
するのが好ましい。
うに、2つの少極ベース部材11Mを固定金具19Bで
接続した状態において、基板PB上に直接半田付けす
る。すると、少極ベース部材11Mは、多極ハウジング
部材12Mの極数の半分に少極化されているため、少極
ベース部材11Mの反りの影響が少なく、従って半田付
け不良は発生しにくい。多極ハウジング部材12Mは、
この半田付けが終了した後、2つの少極ベース部材11
Mに結合する。2つの少極ベース部材11Mと多極ハウ
ジング部材12Mを予め結合することも可能であるが、
多極ハウジング部材12Mの反りの影響が少極ベース部
材11Mに及ぶ可能性があるので、少極ベース部材11
Mの半田付け終了後、多極ハウジング部材12Mを結合
するのが好ましい。
【0020】図7、図8は、雄SMTコネクタ10Mの
実施例を示すものであるが、雌SMT型コネクタについ
ても、本発明は同様に適用できる。
実施例を示すものであるが、雌SMT型コネクタについ
ても、本発明は同様に適用できる。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明のSMT型コネクタ
は、コンタクトを有し基板上に半田付けされるベース部
材と、相手側コネクタとの嵌合部を有するハウジング部
材とに分割されていて、両者を結合してSMT型コネク
タとなるので、ベース部材とハウジング部材の組み合わ
せにより、基板の間隔の変化に容易に対処することがで
きるスタッキングコネクタとして用いることができる。
またベース部材をハウジング部材に対し少極化して分割
することにより、コンタクトの反りに起因する半田付け
不良をなくすことができる。
は、コンタクトを有し基板上に半田付けされるベース部
材と、相手側コネクタとの嵌合部を有するハウジング部
材とに分割されていて、両者を結合してSMT型コネク
タとなるので、ベース部材とハウジング部材の組み合わ
せにより、基板の間隔の変化に容易に対処することがで
きるスタッキングコネクタとして用いることができる。
またベース部材をハウジング部材に対し少極化して分割
することにより、コンタクトの反りに起因する半田付け
不良をなくすことができる。
【図1】 本発明をプラグ(雄)側コネクタに適用した
実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分離状態
の斜視図である。
実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分離状態
の斜視図である。
【図2】 本発明をレセプタクル(雌)側コネクタに適
用した実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分
離状態の斜視図である。
用した実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分
離状態の斜視図である。
【図3】 本発明によるプラグ側コネクタとレセプタク
ル側コネクタの結合状態の断面図である。
ル側コネクタの結合状態の断面図である。
【図4】 プラグ側コネクタとレセプタクル側コネクタ
の合成高さが異なる、図3と同様の断面図である。
の合成高さが異なる、図3と同様の断面図である。
【図5】 プラグ側コネクタとレセプタクル側コネクタ
の合成高さが異なる、図3、図4と同様の断面図であ
る。
の合成高さが異なる、図3、図4と同様の断面図であ
る。
【図6】 多極コネクタの反りの問題点および本発明の
原理を示す図である。
原理を示す図である。
【図7】 本発明を多極コネクタのプラグ(雄)側コネ
クタに適用した実施例を示す、一対のベース部材と共通
ハウジング部材の分離状態の斜視図である。
クタに適用した実施例を示す、一対のベース部材と共通
ハウジング部材の分離状態の斜視図である。
【図8】 図7の一対のベース部材を結合した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
10 10A 10B 雄SMTコネクタ 11 11A 11B ベース部材 11M 少極ベース部材 12 12A 12B ハウジング部材 12M 多極ハウジング部材 13 コンタクト 14 嵌合部 15 コンタクト挿入溝 16 ベース 18 圧入孔 20 20A 20B 雌SMTコネクタ 21 ベース部材 22 ハウジング部材 23 コンタクト 24 嵌合部 25 コンタクト挿入溝 26 ベース PB 基板
Claims (4)
- 【請求項1】 互いに嵌合される雄雌の嵌合部を有し、
この嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複数のコンタ
クトを設けた雌雄コネクタにおいて、 上記雌雄のコネクタの少なくとも一方を、上記コンタク
トを有し基板上に半田付けされるベース部材と、上記嵌
合部を有するハウジング部材とに分割して形成し、両者
を結合してコネクタとすることを特徴とするサーフェス
マウントコネクタ。 - 【請求項2】 請求項1において、ベース部材は、異な
る高さの複数種類が用意されており、この複数種のベー
ス部材の一つが共通仕様のハウジング部材に対して選択
使用されるコネクタ。 - 【請求項3】 請求項2において、ベース部材とハウジ
ング部材の合成高さは、隣接する基板間の距離に応じて
定められているコネクタ。 - 【請求項4】 請求項1において、ベース部材が、一つ
のハウジング部材に対して、基板上に連続して固定され
る複数のベース部材に分割されているコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4138586A JPH05335059A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーフェスマウントコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4138586A JPH05335059A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーフェスマウントコネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05335059A true JPH05335059A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15225580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4138586A Pending JPH05335059A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーフェスマウントコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05335059A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236226A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-09-13 | Molex Inc | 低背型の表面取付電気コネクタ装置 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4138586A patent/JPH05335059A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236226A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-09-13 | Molex Inc | 低背型の表面取付電気コネクタ装置 |
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