JPH05335059A - サーフェスマウントコネクタ - Google Patents
サーフェスマウントコネクタInfo
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- JPH05335059A JPH05335059A JP4138586A JP13858692A JPH05335059A JP H05335059 A JPH05335059 A JP H05335059A JP 4138586 A JP4138586 A JP 4138586A JP 13858692 A JP13858692 A JP 13858692A JP H05335059 A JPH05335059 A JP H05335059A
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- JP
- Japan
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- connector
- male
- housing member
- base
- base member
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＳＭＴ型コネクタをスタッキングコネクタと
して用いたとき、基板の間隔の変化に容易に対処するこ
とができるコネクタを得ること、および多極のＳＭＴ型
コネクタの反りの問題を解決し、多極であっても、基板
に対する半田付けを確実に行なうことができるコネクタ
を得ること。 【構成】 互いに嵌合される雄雌の嵌合部を有し、この
嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複数のコンタクト
を設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄のコネクタの少な
くとも一方を、コンタクトを有し基板上に半田付けされ
るベース部材と、嵌合部を有するハウジング部材とに分
割して形成し、両者を結合してコネクタとするサーフェ
スマウントコネクタ。
して用いたとき、基板の間隔の変化に容易に対処するこ
とができるコネクタを得ること、および多極のＳＭＴ型
コネクタの反りの問題を解決し、多極であっても、基板
に対する半田付けを確実に行なうことができるコネクタ
を得ること。 【構成】 互いに嵌合される雄雌の嵌合部を有し、この
嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複数のコンタクト
を設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄のコネクタの少な
くとも一方を、コンタクトを有し基板上に半田付けされ
るベース部材と、嵌合部を有するハウジング部材とに分
割して形成し、両者を結合してコネクタとするサーフェ
スマウントコネクタ。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、コネクタに関し、特に、サーフ
ェスマウントタイプ（ＳＭＴ型）のコネクタとして好適
なコネクタに関する。
ェスマウントタイプ（ＳＭＴ型）のコネクタとして好適
なコネクタに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】プリント基板上にそのコ
ネクタを直接半田付けするＳＭＴ型のコネクタは、実装
密度を上げることができることから、広く採用されてい
る。ところが、基板を所定の間隔で重ねるスタッキング
コネクタにおいては、プリント基板に穿けた孔に、コン
タクトを挿通するスルーホールタイプが一般に用いられ
ている。その理由は、基板の間隔が異なる場合に、基板
とコネクタとの間に、基板間隔に応じた厚さのスぺーサ
を挿入することにより、対処できるからである。このこ
とは、ＳＭＴ型コネクタをスタッキングコネクタに用い
る場合には、基板間隔に応じて異なる高さのコネクタを
用意しなければならないことを意味する。
ネクタを直接半田付けするＳＭＴ型のコネクタは、実装
密度を上げることができることから、広く採用されてい
る。ところが、基板を所定の間隔で重ねるスタッキング
コネクタにおいては、プリント基板に穿けた孔に、コン
タクトを挿通するスルーホールタイプが一般に用いられ
ている。その理由は、基板の間隔が異なる場合に、基板
とコネクタとの間に、基板間隔に応じた厚さのスぺーサ
を挿入することにより、対処できるからである。このこ
とは、ＳＭＴ型コネクタをスタッキングコネクタに用い
る場合には、基板間隔に応じて異なる高さのコネクタを
用意しなければならないことを意味する。
【０００３】またＳＭＴ型コネクタでは、コンタクト数
が多い多極コネクタ程、反りの問題が生じる。ＳＭＴ型
コネクタは一般に、基板上への半田付けに際し、特別な
圧力を加えることなく、単に重量によって載置するに過
ぎないため、反りが生じると、基板とコンタクトに隙間
が生じ、半田付け不良が発生するおそれがある。
が多い多極コネクタ程、反りの問題が生じる。ＳＭＴ型
コネクタは一般に、基板上への半田付けに際し、特別な
圧力を加えることなく、単に重量によって載置するに過
ぎないため、反りが生じると、基板とコンタクトに隙間
が生じ、半田付け不良が発生するおそれがある。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、ＳＭＴ型コネクタについての
以上の問題意識に基づき、ＳＭＴ型コネクタをスタッキ
ングコネクタとして用いた場合に、基板の間隔の変化に
容易に対処することができるコネクタを得ることを目的
とする。また本発明は、多極のＳＭＴ型コネクタにおい
て、反りの問題を解決し、多極であっても、基板に対す
る半田付けを確実に行なうことができるコネクタを得る
ことを目的とする。
以上の問題意識に基づき、ＳＭＴ型コネクタをスタッキ
ングコネクタとして用いた場合に、基板の間隔の変化に
容易に対処することができるコネクタを得ることを目的
とする。また本発明は、多極のＳＭＴ型コネクタにおい
て、反りの問題を解決し、多極であっても、基板に対す
る半田付けを確実に行なうことができるコネクタを得る
ことを目的とする。
【０００５】
【発明の概要】本発明は、互いに嵌合される雄雌の嵌合
部を有し、この嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複
数のコンタクトを設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄の
コネクタの少なくとも一方を、コンタクトを有し基板上
に半田付けされるベース部材と、上記嵌合部を有するハ
ウジング部材とに分割して形成し、両者を結合してコネ
クタとすることを特徴としている。
部を有し、この嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複
数のコンタクトを設けた雌雄コネクタにおいて、雌雄の
コネクタの少なくとも一方を、コンタクトを有し基板上
に半田付けされるベース部材と、上記嵌合部を有するハ
ウジング部材とに分割して形成し、両者を結合してコネ
クタとすることを特徴としている。
【０００６】この分割構造のサーフェスマウントコネク
タによると、ベース部材として異なる高さの複数種類を
用意し、ハウジング部材を共通仕様とすることにより、
基板間隔に応じ、ベース部材と共通仕様のハウジング部
材との合成高さを変えることができ、異なる基板間隔に
簡単に対処することができる。
タによると、ベース部材として異なる高さの複数種類を
用意し、ハウジング部材を共通仕様とすることにより、
基板間隔に応じ、ベース部材と共通仕様のハウジング部
材との合成高さを変えることができ、異なる基板間隔に
簡単に対処することができる。
【０００７】また、この分割構造のサーフェスマウント
コネクタによると、ベース部材は、基板上に連続して固
定される少極の複数のベース部材とし、これらの複数の
ベース部材に対し、多極の一つのハウジング部材を用い
ることができる。従って、複数のベース部材は反りの問
題が生じない短いものとし、この複数のベース部材に対
して共通の多極のハウジング部材を用いることにより、
反りや半田付け不良の問題を生じることなく、実質的に
多極のサーフェスマウントコネクタを得ることができ
る。
コネクタによると、ベース部材は、基板上に連続して固
定される少極の複数のベース部材とし、これらの複数の
ベース部材に対し、多極の一つのハウジング部材を用い
ることができる。従って、複数のベース部材は反りの問
題が生じない短いものとし、この複数のベース部材に対
して共通の多極のハウジング部材を用いることにより、
反りや半田付け不良の問題を生じることなく、実質的に
多極のサーフェスマウントコネクタを得ることができ
る。
【０００８】
【発明の実施例】以下図示実施例に基づいて本発明を説
明する。図１ないし図５は、本発明をスタッキング用Ｓ
ＭＴ型コネクタとして使用する場合に好適な実施例であ
る。スタッキングコネクタは、図３ないし図５に示すよ
うに、積層配置される基板ＰＢ間にあって、隣接する基
板ＰＢ上の端子を接続するコネクタである。隣接する基
板ＰＢの対向面の一方には、プラグ（雄）側ＳＭＴ側コ
ネクタ１０が直接半田付けされ、他方にはこの雄ＳＭＴ
コネクタ１０に接続されるレセプタクル（雌）側ＳＭＴ
型コネクタ２０が同様に直接半田付けされている。
明する。図１ないし図５は、本発明をスタッキング用Ｓ
ＭＴ型コネクタとして使用する場合に好適な実施例であ
る。スタッキングコネクタは、図３ないし図５に示すよ
うに、積層配置される基板ＰＢ間にあって、隣接する基
板ＰＢ上の端子を接続するコネクタである。隣接する基
板ＰＢの対向面の一方には、プラグ（雄）側ＳＭＴ側コ
ネクタ１０が直接半田付けされ、他方にはこの雄ＳＭＴ
コネクタ１０に接続されるレセプタクル（雌）側ＳＭＴ
型コネクタ２０が同様に直接半田付けされている。
【０００９】本発明の雄ＳＭＴコネクタ雄ＳＭＴコネク
タ１０および雌ＳＭＴコネクタ２０はともに、ベース部
材１１、２１とハウジング部材１２、２２とからなって
いる。ベース部材１１、２１は、コンタクト１３、２３
を有するもので、ハウジング部材１２、２２は相手側と
の嵌合部１４、２４を有する。
タ１０および雌ＳＭＴコネクタ２０はともに、ベース部
材１１、２１とハウジング部材１２、２２とからなって
いる。ベース部材１１、２１は、コンタクト１３、２３
を有するもので、ハウジング部材１２、２２は相手側と
の嵌合部１４、２４を有する。
【００１０】雄ＳＭＴコネクタ１０のハウジング部材１
２に形成された嵌合部１４は、一対の外壁１４ａと、こ
の一対の外壁１４ａの間に間隔を保持して位置する突条
１４ｂとからなっており、この突条１４ｂの両側面に、
多数のコンタクト挿入溝１５が一定間隔で形成されてい
る。このハウジング部材１２は、複数の雄ＳＭＴコネク
タ１０の共通部品である。
２に形成された嵌合部１４は、一対の外壁１４ａと、こ
の一対の外壁１４ａの間に間隔を保持して位置する突条
１４ｂとからなっており、この突条１４ｂの両側面に、
多数のコンタクト挿入溝１５が一定間隔で形成されてい
る。このハウジング部材１２は、複数の雄ＳＭＴコネク
タ１０の共通部品である。
【００１１】これに対し、ベース部材１１は、基板ＰＢ
の間隔に応じて、その高さＨが異なるベース１６を有す
る複数種類が用意されている。実施例では、図３、図５
に高さがＨ１のベース１６Ａを有するベース部材１１
Ａ、図４に同高さがＨ２（Ｈ２＞Ｈ１）のベース１６Ｂ
を有するベース部材１１Ｂを描いている。ベース１６
は、ハウジング部材１２に形成した凹部１７内に挿入さ
れ、コンタクト１３は、ハウジング部材１２に形成した
圧入孔１８に圧入される。コンタクト１３には、圧入孔
１８との圧入圧力を高める突起１３ａが設けられてい
る。コンタクト１３のこのベース１６（１６Ａ、１６
Ｂ）からの突出長ｓは、ベース部材１１Ａ、１１Ｂに拘
らず一定であり、圧入孔１８に圧入された多数のコンタ
クト１３は、それぞれハウジング部材１２のコンタクト
挿入溝１５に嵌まる。コンタクト１３は、ベース１６の
底面においてＬ字形に曲折されていて、ＳＭＴ型コネク
タを構成している。またこのベース部材１１のベース１
６には、その両端部に、固定金具１９が圧入されてい
る。
の間隔に応じて、その高さＨが異なるベース１６を有す
る複数種類が用意されている。実施例では、図３、図５
に高さがＨ１のベース１６Ａを有するベース部材１１
Ａ、図４に同高さがＨ２（Ｈ２＞Ｈ１）のベース１６Ｂ
を有するベース部材１１Ｂを描いている。ベース１６
は、ハウジング部材１２に形成した凹部１７内に挿入さ
れ、コンタクト１３は、ハウジング部材１２に形成した
圧入孔１８に圧入される。コンタクト１３には、圧入孔
１８との圧入圧力を高める突起１３ａが設けられてい
る。コンタクト１３のこのベース１６（１６Ａ、１６
Ｂ）からの突出長ｓは、ベース部材１１Ａ、１１Ｂに拘
らず一定であり、圧入孔１８に圧入された多数のコンタ
クト１３は、それぞれハウジング部材１２のコンタクト
挿入溝１５に嵌まる。コンタクト１３は、ベース１６の
底面においてＬ字形に曲折されていて、ＳＭＴ型コネク
タを構成している。またこのベース部材１１のベース１
６には、その両端部に、固定金具１９が圧入されてい
る。
【００１２】雌ＳＭＴコネクタ２０のハウジング部材２
２に形成された嵌合部２４は、ベース部材１１の嵌合部
１４に嵌合するもので、一対の外壁１４ａの内側に嵌合
する一対の挿入壁２４ａを有し、この一対の挿入壁２４
ａのそれぞれの対向する壁面に、多数のコンタクト挿入
溝２５が一定間隔で形成されている。このハウジング部
材２２は、複数の雄ＳＭＴコネクタ１０の共通部品であ
る。
２に形成された嵌合部２４は、ベース部材１１の嵌合部
１４に嵌合するもので、一対の外壁１４ａの内側に嵌合
する一対の挿入壁２４ａを有し、この一対の挿入壁２４
ａのそれぞれの対向する壁面に、多数のコンタクト挿入
溝２５が一定間隔で形成されている。このハウジング部
材２２は、複数の雄ＳＭＴコネクタ１０の共通部品であ
る。
【００１３】これに対し、ベース部材２１は、基板ＰＢ
の積層間隔に応じて、その高さＴが異なるベース２６を
有する複数種類が用意されている。実施例では、図３、
図４に高さがＴ１のベース２６Ａを有するベース部材２
１Ａ、図５に同高さがＴ２（Ｔ２＞Ｔ１）のベース２６
Ｂを有するベース部材２１Ｂを描いている。ベース２６
は、ハウジング部材２２の凹部１７内に嵌まり、コンタ
クト２３は、ハウジング部材２２のコンタクト挿入溝２
５内に挿入される。コンタクト２３は、コンタクト１３
と同様に、ベース１６の底面においてＬ字状に曲折され
ていて、ＳＭＴ型コネクタを構成している。またその先
端部は、内方にＵ字状に曲折されていて、コンタクト１
３との接触部２３ａを構成している。コンタクト２３の
このベース２６（２６Ａ、２６Ｂ）からの突出長ｐは、
ベース部材２１Ａ、２１Ｂに拘らず一定であり、共通仕
様のハウジング部材２２のコンタクト挿入溝２５内に、
一定長さが位置するように設定されている。ベース部材
２１のベース２６には、その両端部に、固定金具２９が
圧入されている。
の積層間隔に応じて、その高さＴが異なるベース２６を
有する複数種類が用意されている。実施例では、図３、
図４に高さがＴ１のベース２６Ａを有するベース部材２
１Ａ、図５に同高さがＴ２（Ｔ２＞Ｔ１）のベース２６
Ｂを有するベース部材２１Ｂを描いている。ベース２６
は、ハウジング部材２２の凹部１７内に嵌まり、コンタ
クト２３は、ハウジング部材２２のコンタクト挿入溝２
５内に挿入される。コンタクト２３は、コンタクト１３
と同様に、ベース１６の底面においてＬ字状に曲折され
ていて、ＳＭＴ型コネクタを構成している。またその先
端部は、内方にＵ字状に曲折されていて、コンタクト１
３との接触部２３ａを構成している。コンタクト２３の
このベース２６（２６Ａ、２６Ｂ）からの突出長ｐは、
ベース部材２１Ａ、２１Ｂに拘らず一定であり、共通仕
様のハウジング部材２２のコンタクト挿入溝２５内に、
一定長さが位置するように設定されている。ベース部材
２１のベース２６には、その両端部に、固定金具２９が
圧入されている。
【００１４】上記構成の本コネクタは次のように使用さ
れる。すなわち、図３は、隣り合う基板ＰＢの間隔Ｒ１
が短い場合であり、雄ＳＭＴコネクタ１０は高さの低い
ベース部材１１Ａと共通ハウジング部材１２の組み合わ
せによって構成され、雌ＳＭＴコネクタ２０は高さの低
いベース部材２１Ａと共通ハウジング部材２２の組み合
わせによって構成されている。これに対し、図４は隣り
合う基板ＰＢの間隔Ｒ２が長い場合であり、雄ＳＭＴコ
ネクタ１０は高さの高いベース部材１１Ｂと共通ハウジ
ング部材１２の組み合わせによって構成され、雌ＳＭＴ
コネクタ２０は高さの低いベース部材２１Ａと共通ハウ
ジング部材２２の組み合わせによって構成されている。
図３と図４で異なる構成部材は、ベース部材１１Ｂだけ
である。つまり、雄ＳＭＴコネクタ１０のベース部材１
１Ｂを変えるだけで、ベース部材１１Ｂとハウジング部
材１２の合成高さを変え、基板ＰＢの間隔の違いに対処
することができる。
れる。すなわち、図３は、隣り合う基板ＰＢの間隔Ｒ１
が短い場合であり、雄ＳＭＴコネクタ１０は高さの低い
ベース部材１１Ａと共通ハウジング部材１２の組み合わ
せによって構成され、雌ＳＭＴコネクタ２０は高さの低
いベース部材２１Ａと共通ハウジング部材２２の組み合
わせによって構成されている。これに対し、図４は隣り
合う基板ＰＢの間隔Ｒ２が長い場合であり、雄ＳＭＴコ
ネクタ１０は高さの高いベース部材１１Ｂと共通ハウジ
ング部材１２の組み合わせによって構成され、雌ＳＭＴ
コネクタ２０は高さの低いベース部材２１Ａと共通ハウ
ジング部材２２の組み合わせによって構成されている。
図３と図４で異なる構成部材は、ベース部材１１Ｂだけ
である。つまり、雄ＳＭＴコネクタ１０のベース部材１
１Ｂを変えるだけで、ベース部材１１Ｂとハウジング部
材１２の合成高さを変え、基板ＰＢの間隔の違いに対処
することができる。
【００１５】図５は、雌ＳＭＴコネクタ２０側の組み合
わせを変えて基板ＰＢの大きい間隔に対処した実施例で
ある。すなわち、雌ＳＭＴコネクタ２０は高さの高いベ
ース部材２１Ｂと共通ハウジング部材２２の組み合わせ
によって構成されており、雄ＳＭＴコネクタ１０側は、
図３と同じく、高さの低いベース部材１１Ａと共通ハウ
ジング部材１２の組み合わせで構成されている。
わせを変えて基板ＰＢの大きい間隔に対処した実施例で
ある。すなわち、雌ＳＭＴコネクタ２０は高さの高いベ
ース部材２１Ｂと共通ハウジング部材２２の組み合わせ
によって構成されており、雄ＳＭＴコネクタ１０側は、
図３と同じく、高さの低いベース部材１１Ａと共通ハウ
ジング部材１２の組み合わせで構成されている。
【００１６】雄ＳＭＴコネクタ１０、雌ＳＭＴコネクタ
２０とも高さの高いベース部材１１Ｂ、ベース部材２１
Ｂを用いれば、より大きい基板ＰＢの間隔に対処するこ
とができる。勿論、雄ＳＭＴコネクタ１０のベース部材
１１、雌ＳＭＴコネクタ２０のベース部材２１は、異な
る高さのより多種類を設けることにより、さらに異なる
基板間隔に対処することができる。逆に、雄ＳＭＴコネ
クタ１０と雌ＳＭＴコネクタ２０の一方は、本発明によ
る分割型でない従来型（一体型）であっても、異なる基
板間隔に対処することが可能である。
２０とも高さの高いベース部材１１Ｂ、ベース部材２１
Ｂを用いれば、より大きい基板ＰＢの間隔に対処するこ
とができる。勿論、雄ＳＭＴコネクタ１０のベース部材
１１、雌ＳＭＴコネクタ２０のベース部材２１は、異な
る高さのより多種類を設けることにより、さらに異なる
基板間隔に対処することができる。逆に、雄ＳＭＴコネ
クタ１０と雌ＳＭＴコネクタ２０の一方は、本発明によ
る分割型でない従来型（一体型）であっても、異なる基
板間隔に対処することが可能である。
【００１７】図６ないし図８は本発明の別の実施例を示
す。この実施例は、多極コネクタに本発明を適用し、コ
ネクタの反りの問題を解決したものである。図６は、こ
の反りの問題および本発明の原理を示すもので、コネク
タＣ１の長さが長い図の上の場合には、コネクタＣ１に
反りが発生したときコネクタＣ１と基板ＰＢとの間に、
許容限度を越えるギャップｇ１が発生し、このギャップ
ｇ１が、半田付け不良を発生させるおそれがある。本発
明は、このコネクタの反りによる半田付け不良の発生を
防止するため、コネクタＣ２を短く分割し、個々のコネ
クタＣ２に反りが生じたとしても、基板ＰＢとのギャッ
プｇ２が許容範囲に収まるようにしたものである。そし
て、本発明は、コネクタのすべてを短く分割するのでは
なく、ベース部材のみを分割して少極化し、ハウジング
部材は、分割された複数のベース部材に共通の多極のま
まとした点に特徴がある。
す。この実施例は、多極コネクタに本発明を適用し、コ
ネクタの反りの問題を解決したものである。図６は、こ
の反りの問題および本発明の原理を示すもので、コネク
タＣ１の長さが長い図の上の場合には、コネクタＣ１に
反りが発生したときコネクタＣ１と基板ＰＢとの間に、
許容限度を越えるギャップｇ１が発生し、このギャップ
ｇ１が、半田付け不良を発生させるおそれがある。本発
明は、このコネクタの反りによる半田付け不良の発生を
防止するため、コネクタＣ２を短く分割し、個々のコネ
クタＣ２に反りが生じたとしても、基板ＰＢとのギャッ
プｇ２が許容範囲に収まるようにしたものである。そし
て、本発明は、コネクタのすべてを短く分割するのでは
なく、ベース部材のみを分割して少極化し、ハウジング
部材は、分割された複数のベース部材に共通の多極のま
まとした点に特徴がある。
【００１８】図７および図８は、プラグ（雄）側ＳＭＴ
型コネクタ１０Ｍに本発明を適用した実施例で、一つ多
極ハウジング部材１２Ｍに対して、ベース部材を２つの
少極ベース部材１１Ｍから構成している。少極ベース部
材１１Ｍおよび多極ハウジング部材１２Ｍ自体の構成
は、図１ないし図５の実施例で説明したのと同様の構成
であり、対応部分には同一の符合を付している。２つの
少極ベース部材１１Ｍは、ベース１６に圧入される接続
金具１９Ｂによって接続され、この接続状態で、基板Ｐ
Ｂ上に半田付けされる。基板ＰＢ上には、各コンタクト
１３が半田付けされる端子１３ｃと、固定金具１９およ
び１９Ｂが半田付けされる接続ランド１９ｃが形成され
ている。
型コネクタ１０Ｍに本発明を適用した実施例で、一つ多
極ハウジング部材１２Ｍに対して、ベース部材を２つの
少極ベース部材１１Ｍから構成している。少極ベース部
材１１Ｍおよび多極ハウジング部材１２Ｍ自体の構成
は、図１ないし図５の実施例で説明したのと同様の構成
であり、対応部分には同一の符合を付している。２つの
少極ベース部材１１Ｍは、ベース１６に圧入される接続
金具１９Ｂによって接続され、この接続状態で、基板Ｐ
Ｂ上に半田付けされる。基板ＰＢ上には、各コンタクト
１３が半田付けされる端子１３ｃと、固定金具１９およ
び１９Ｂが半田付けされる接続ランド１９ｃが形成され
ている。
【００１９】この雄ＳＭＴコネクタ１０Ｍは、図８のよ
うに、２つの少極ベース部材１１Ｍを固定金具１９Ｂで
接続した状態において、基板ＰＢ上に直接半田付けす
る。すると、少極ベース部材１１Ｍは、多極ハウジング
部材１２Ｍの極数の半分に少極化されているため、少極
ベース部材１１Ｍの反りの影響が少なく、従って半田付
け不良は発生しにくい。多極ハウジング部材１２Ｍは、
この半田付けが終了した後、２つの少極ベース部材１１
Ｍに結合する。２つの少極ベース部材１１Ｍと多極ハウ
ジング部材１２Ｍを予め結合することも可能であるが、
多極ハウジング部材１２Ｍの反りの影響が少極ベース部
材１１Ｍに及ぶ可能性があるので、少極ベース部材１１
Ｍの半田付け終了後、多極ハウジング部材１２Ｍを結合
するのが好ましい。
うに、２つの少極ベース部材１１Ｍを固定金具１９Ｂで
接続した状態において、基板ＰＢ上に直接半田付けす
る。すると、少極ベース部材１１Ｍは、多極ハウジング
部材１２Ｍの極数の半分に少極化されているため、少極
ベース部材１１Ｍの反りの影響が少なく、従って半田付
け不良は発生しにくい。多極ハウジング部材１２Ｍは、
この半田付けが終了した後、２つの少極ベース部材１１
Ｍに結合する。２つの少極ベース部材１１Ｍと多極ハウ
ジング部材１２Ｍを予め結合することも可能であるが、
多極ハウジング部材１２Ｍの反りの影響が少極ベース部
材１１Ｍに及ぶ可能性があるので、少極ベース部材１１
Ｍの半田付け終了後、多極ハウジング部材１２Ｍを結合
するのが好ましい。
【００２０】図７、図８は、雄ＳＭＴコネクタ１０Ｍの
実施例を示すものであるが、雌ＳＭＴ型コネクタについ
ても、本発明は同様に適用できる。
実施例を示すものであるが、雌ＳＭＴ型コネクタについ
ても、本発明は同様に適用できる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明のＳＭＴ型コネクタ
は、コンタクトを有し基板上に半田付けされるベース部
材と、相手側コネクタとの嵌合部を有するハウジング部
材とに分割されていて、両者を結合してＳＭＴ型コネク
タとなるので、ベース部材とハウジング部材の組み合わ
せにより、基板の間隔の変化に容易に対処することがで
きるスタッキングコネクタとして用いることができる。
またベース部材をハウジング部材に対し少極化して分割
することにより、コンタクトの反りに起因する半田付け
不良をなくすことができる。
は、コンタクトを有し基板上に半田付けされるベース部
材と、相手側コネクタとの嵌合部を有するハウジング部
材とに分割されていて、両者を結合してＳＭＴ型コネク
タとなるので、ベース部材とハウジング部材の組み合わ
せにより、基板の間隔の変化に容易に対処することがで
きるスタッキングコネクタとして用いることができる。
またベース部材をハウジング部材に対し少極化して分割
することにより、コンタクトの反りに起因する半田付け
不良をなくすことができる。
【図１】 本発明をプラグ（雄）側コネクタに適用した
実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分離状態
の斜視図である。
実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分離状態
の斜視図である。
【図２】 本発明をレセプタクル（雌）側コネクタに適
用した実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分
離状態の斜視図である。
用した実施例を示す、ベース部材とハウジング部材の分
離状態の斜視図である。
【図３】 本発明によるプラグ側コネクタとレセプタク
ル側コネクタの結合状態の断面図である。
ル側コネクタの結合状態の断面図である。
【図４】 プラグ側コネクタとレセプタクル側コネクタ
の合成高さが異なる、図３と同様の断面図である。
の合成高さが異なる、図３と同様の断面図である。
【図５】 プラグ側コネクタとレセプタクル側コネクタ
の合成高さが異なる、図３、図４と同様の断面図であ
る。
の合成高さが異なる、図３、図４と同様の断面図であ
る。
【図６】 多極コネクタの反りの問題点および本発明の
原理を示す図である。
原理を示す図である。
【図７】 本発明を多極コネクタのプラグ（雄）側コネ
クタに適用した実施例を示す、一対のベース部材と共通
ハウジング部材の分離状態の斜視図である。
クタに適用した実施例を示す、一対のベース部材と共通
ハウジング部材の分離状態の斜視図である。
【図８】 図７の一対のベース部材を結合した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１０ １０Ａ １０Ｂ 雄ＳＭＴコネクタ １１ １１Ａ １１Ｂ ベース部材 １１Ｍ 少極ベース部材 １２ １２Ａ １２Ｂ ハウジング部材 １２Ｍ 多極ハウジング部材 １３ コンタクト １４ 嵌合部 １５ コンタクト挿入溝 １６ ベース １８ 圧入孔 ２０ ２０Ａ ２０Ｂ 雌ＳＭＴコネクタ ２１ ベース部材 ２２ ハウジング部材 ２３ コンタクト ２４ 嵌合部 ２５ コンタクト挿入溝 ２６ ベース ＰＢ 基板
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに嵌合される雄雌の嵌合部を有し、
この嵌合部に、嵌合状態で互いに接触する複数のコンタ
クトを設けた雌雄コネクタにおいて、 上記雌雄のコネクタの少なくとも一方を、上記コンタク
トを有し基板上に半田付けされるベース部材と、上記嵌
合部を有するハウジング部材とに分割して形成し、両者
を結合してコネクタとすることを特徴とするサーフェス
マウントコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１において、ベース部材は、異な
る高さの複数種類が用意されており、この複数種のベー
ス部材の一つが共通仕様のハウジング部材に対して選択
使用されるコネクタ。 - 【請求項３】 請求項２において、ベース部材とハウジ
ング部材の合成高さは、隣接する基板間の距離に応じて
定められているコネクタ。 - 【請求項４】 請求項１において、ベース部材が、一つ
のハウジング部材に対して、基板上に連続して固定され
る複数のベース部材に分割されているコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4138586A JPH05335059A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーフェスマウントコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4138586A JPH05335059A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーフェスマウントコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335059A true JPH05335059A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15225580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4138586A Pending JPH05335059A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーフェスマウントコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335059A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236226A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-09-13 | Molex Inc | 低背型の表面取付電気コネクタ装置 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4138586A patent/JPH05335059A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236226A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-09-13 | Molex Inc | 低背型の表面取付電気コネクタ装置 |
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